JPH0199278A - 配線が施された立体構造を有する樹脂成型物 - Google Patents
配線が施された立体構造を有する樹脂成型物Info
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- JPH0199278A JPH0199278A JP25623687A JP25623687A JPH0199278A JP H0199278 A JPH0199278 A JP H0199278A JP 25623687 A JP25623687 A JP 25623687A JP 25623687 A JP25623687 A JP 25623687A JP H0199278 A JPH0199278 A JP H0199278A
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- Japan
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- resin composition
- resin
- printed wiring
- molded product
- conductive
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Landscapes
- Catching Or Destruction (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線板のように配線が施された立体
構造を有する樹脂成型物に関するものである。
構造を有する樹脂成型物に関するものである。
エレクトロニクス時代の今（」において各種の電子機器
を支えている部品として、例えば紙・）エノール銅張積
層板又は紙・エポキシ鋼張ｆ？１１１！ｌ板のような紙
基材銅張積層板、ガラス・エポキシ銅張ｆ？１層板のよ
うなガラス基材銅張積層板、ポリイミドフレキシブル配
線板のようなフレキシブル配線板、セラミック配線、板
その池各種のタイプのプリント配線板が提供されてきて
いる。 そして、これら各種のプリント配線板のほとんどは二次
元的な平板上に所定の導電パターンが構成されたもので
ある。 従って、立体的な導電パターンのものを構成しようとす
ると、複数枚のプリン！・配線板を立体的に組み立てな
ければならない。 尚、１枚のプリント配線板によって立体的な導電パター
ンのものを構成できるようにしたプリント配線板として
フレキシブルプリント配線板があるが、このものはフレ
キシブルプリント配線板そのものを折り曲げてセットで
きる為、電子機器のスペースが有効に利用でき、設計の
自由度が増し。 又、高密度配線であって、屈曲部にも配線ができるとい
った特長を有しているものの、このような長所は同時に
、フレキシブルであると言うことは腰がないことを意味
しており、部品実装の自動化はリジッドな配線板の場合
に比べると難しく、又、厚みが薄くて柔らかいことから
他のユニットとの接続が餡しいといっ５た欠点があると
指摘されている。 又、第２図に示す如く、フレキシブルプリント配線板の
製造は幾つもの工程を経るものであり、そのコストは決
して安価なものではない。 尚、他のタイプのプリント、配線板にあっても、例えば
基本となる材料切断、孔開け、パリ取り研磨、無電解鋼
メツキ、−次銅メツキ、前処理研磨、ラミネート、露光
、現像、二次銅半田メツキ、エツチング、ヒユージング
、レジスト文字印刷、外形加工といった各種の工程があ
り、複雑であって、その製造＝１ストは紙庫なものでな
い。 さらに、このようなプリント配線板は電子機器のボディ
内に組み込まれなければならず、その組込コストも決し
て紙庫なものではない。
を支えている部品として、例えば紙・）エノール銅張積
層板又は紙・エポキシ鋼張ｆ？１１１！ｌ板のような紙
基材銅張積層板、ガラス・エポキシ銅張ｆ？１層板のよ
うなガラス基材銅張積層板、ポリイミドフレキシブル配
線板のようなフレキシブル配線板、セラミック配線、板
その池各種のタイプのプリント配線板が提供されてきて
いる。 そして、これら各種のプリント配線板のほとんどは二次
元的な平板上に所定の導電パターンが構成されたもので
ある。 従って、立体的な導電パターンのものを構成しようとす
ると、複数枚のプリン！・配線板を立体的に組み立てな
ければならない。 尚、１枚のプリント配線板によって立体的な導電パター
ンのものを構成できるようにしたプリント配線板として
フレキシブルプリント配線板があるが、このものはフレ
キシブルプリント配線板そのものを折り曲げてセットで
きる為、電子機器のスペースが有効に利用でき、設計の
自由度が増し。 又、高密度配線であって、屈曲部にも配線ができるとい
った特長を有しているものの、このような長所は同時に
、フレキシブルであると言うことは腰がないことを意味
しており、部品実装の自動化はリジッドな配線板の場合
に比べると難しく、又、厚みが薄くて柔らかいことから
他のユニットとの接続が餡しいといっ５た欠点があると
指摘されている。 又、第２図に示す如く、フレキシブルプリント配線板の
製造は幾つもの工程を経るものであり、そのコストは決
して安価なものではない。 尚、他のタイプのプリント、配線板にあっても、例えば
基本となる材料切断、孔開け、パリ取り研磨、無電解鋼
メツキ、−次銅メツキ、前処理研磨、ラミネート、露光
、現像、二次銅半田メツキ、エツチング、ヒユージング
、レジスト文字印刷、外形加工といった各種の工程があ
り、複雑であって、その製造＝１ストは紙庫なものでな
い。 さらに、このようなプリント配線板は電子機器のボディ
内に組み込まれなければならず、その組込コストも決し
て紙庫なものではない。
本発明は前記の問題点に鑑みてなされたものであり、実
質−に導電性を有する樹脂組成物と実質上導電性を有さ
ない樹脂組成物とを各々用いて一体に成型した立体ｍ造
を有する樹脂成型物であって、この立体構造を有ず、る
樹脂成型物の所定位置に所定パター〉・の前記実質」ユ
導電性を有する樹脂組成物が成型されて配線構造が構成
されるようにした配線が施さｉｔた立体構造を在する樹
脂成型物を提供ずろものである。
質−に導電性を有する樹脂組成物と実質上導電性を有さ
ない樹脂組成物とを各々用いて一体に成型した立体ｍ造
を有する樹脂成型物であって、この立体構造を有ず、る
樹脂成型物の所定位置に所定パター〉・の前記実質」ユ
導電性を有する樹脂組成物が成型されて配線構造が構成
されるようにした配線が施さｉｔた立体構造を在する樹
脂成型物を提供ずろものである。
【実施Ｓ１
第１＋＠ｋｌ、本発明に係る配線が施された立体構造を
有する樹脂成型物の１実施例を示す概略図である。 同図中、１は、今までに提供されてきた平面的なプリン
ト配線板のように二次元的なｊｆ４ｆＪのものではなく
、三次元的な立体構造を有する、例えば電気蚊取器、の
ボディといった樹脂成型物である。 この樹脂酸ＩＳ！物１は、これまでのようにＱｊに一種
類の非導電性樹脂組成物のみで成型されたものではなく
、例えば銀、銅、ニッケル、カーボンブラック等の導電
材料の粉末とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂のようなバインダ樹脂と
の混合物、又はそれ自体に導電性を有している樹脂より
なる導電性樹脂組成物と非導電性−の樹脂組成物とを用
いて所定の成型手段で一体的に成型、例えば導電性樹脂
組成物と非導電性樹脂組成物とが各々別の押出機より溶
融吐出されて成型されたものであり、第１図に示す如く
、前記導電性樹脂組成物２が所定のパターンでもってプ
リント配線、板の導体パターンの如く組み込まれている
。 尚、３は、樹脂成型物】の大部分を構成している非導電
性樹脂組成物である。 すなわち、三次元的な立体構造を存する樹脂成型物】の
表面又は内部に導電性樹脂組成物２が所定のパターンで
一体的に成型されているものである。 尚、第１図中、４は電気コード、５は薬剤をき浸させた
マット、６はセラミック筐体に内蔵されている発熱体、
７は発熱体６の端子、８はステンレス板である。 従って、上記の如く、複数種類の樹脂組成物を用いて所
定の成型手段で構成したものは、フレキシブルプリント
配線板が目的とするような立体的な配線パターンの横、
成も簡単に行えており、すなわち屈曲部位置においても
所定の配線が行なえている。 しかも、この三次元的な配線は、フレキシブルプリント
配線板のように、樹脂酸Ｉｖｊ物自体がフレキシブルな
ものではなく、す、ジッドなものである為、部品の搭載
も容易なものであり、フレキシブルプリント配線板にみ
ちれる欠点がない。 又、この本発明に（系るものは、ボディを構成する樹脂
成型物そのものがいわゆるプリント配線板のような役割
を果たしているものであるから、装填すべきプリント配
線板を省略あるいは少なくでき、樹脂成型物（装置のボ
ディ）内にプリンＩ・配線板を組み込むといった作業を
なくすこともできるから、それだけ装置の低廉化を図れ
る。 又、本発明に係る樹脂成型物は、プリント配線板製造工
程のように複雑な？Ｊ３ｆｉ工程を経ずども得られるも
のであり、そして樹脂成型物は装置のボディとして要る
ものであって、成型手段によって間中に、かつ、低コス
ｌ−で提供できる。
有する樹脂成型物の１実施例を示す概略図である。 同図中、１は、今までに提供されてきた平面的なプリン
ト配線板のように二次元的なｊｆ４ｆＪのものではなく
、三次元的な立体構造を有する、例えば電気蚊取器、の
ボディといった樹脂成型物である。 この樹脂酸ＩＳ！物１は、これまでのようにＱｊに一種
類の非導電性樹脂組成物のみで成型されたものではなく
、例えば銀、銅、ニッケル、カーボンブラック等の導電
材料の粉末とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、ウレタン樹脂のようなバインダ樹脂と
の混合物、又はそれ自体に導電性を有している樹脂より
なる導電性樹脂組成物と非導電性−の樹脂組成物とを用
いて所定の成型手段で一体的に成型、例えば導電性樹脂
組成物と非導電性樹脂組成物とが各々別の押出機より溶
融吐出されて成型されたものであり、第１図に示す如く
、前記導電性樹脂組成物２が所定のパターンでもってプ
リント配線、板の導体パターンの如く組み込まれている
。 尚、３は、樹脂成型物】の大部分を構成している非導電
性樹脂組成物である。 すなわち、三次元的な立体構造を存する樹脂成型物】の
表面又は内部に導電性樹脂組成物２が所定のパターンで
一体的に成型されているものである。 尚、第１図中、４は電気コード、５は薬剤をき浸させた
マット、６はセラミック筐体に内蔵されている発熱体、
７は発熱体６の端子、８はステンレス板である。 従って、上記の如く、複数種類の樹脂組成物を用いて所
定の成型手段で構成したものは、フレキシブルプリント
配線板が目的とするような立体的な配線パターンの横、
成も簡単に行えており、すなわち屈曲部位置においても
所定の配線が行なえている。 しかも、この三次元的な配線は、フレキシブルプリント
配線板のように、樹脂酸Ｉｖｊ物自体がフレキシブルな
ものではなく、す、ジッドなものである為、部品の搭載
も容易なものであり、フレキシブルプリント配線板にみ
ちれる欠点がない。 又、この本発明に（系るものは、ボディを構成する樹脂
成型物そのものがいわゆるプリント配線板のような役割
を果たしているものであるから、装填すべきプリント配
線板を省略あるいは少なくでき、樹脂成型物（装置のボ
ディ）内にプリンＩ・配線板を組み込むといった作業を
なくすこともできるから、それだけ装置の低廉化を図れ
る。 又、本発明に係る樹脂成型物は、プリント配線板製造工
程のように複雑な？Ｊ３ｆｉ工程を経ずども得られるも
のであり、そして樹脂成型物は装置のボディとして要る
ものであって、成型手段によって間中に、かつ、低コス
ｌ−で提供できる。
本発明に係る配線が施された立体構造を有する樹脂成型
物は、実質ト導電性を有する樹脂組成物と実質ヒ導電性
を有さない樹脂組成物とを各々用いて一体に成ｙＦシた
つ、！＋、構造を有するｔＭ脂成型物であって、このｑ
体構造を有、１゛る樹脂成型物の所定位置に所定パター
ンの前記実質上導電性を有する樹脂組成物が成型されて
配線ｍ造が構成されるようにしたので、実装するプリン
ト配線板を省略あるいは少なくでき、従ってブ′リント
配線板を用いなくした分電気・電子機器全体が低コスト
なものになり、かつ、ブリ〉・１・配線板の組込ｆヤ業
をそれだけなくせるから、電気・電子機器の製造コスト
を低廉化でき、そしてこの樹脂酸！？！物は電気・電子
機器のボディとして要るものであって、所定の成型手段
でＩ！？Ｉｔｔ＋、かつ低コストで製造でき、そしてリ
ジッドなプリント配線板のように屈曲位置に配線パター
ンを構成できないといった欠点はなく、又、フレキシブ
ルプリント配線板のように腰が弱い為部品を実装しにく
いといった欠点もなく、電気・電子機器を低コ、ストで
提供できるようになる特長を有する。
物は、実質ト導電性を有する樹脂組成物と実質ヒ導電性
を有さない樹脂組成物とを各々用いて一体に成ｙＦシた
つ、！＋、構造を有するｔＭ脂成型物であって、このｑ
体構造を有、１゛る樹脂成型物の所定位置に所定パター
ンの前記実質上導電性を有する樹脂組成物が成型されて
配線ｍ造が構成されるようにしたので、実装するプリン
ト配線板を省略あるいは少なくでき、従ってブ′リント
配線板を用いなくした分電気・電子機器全体が低コスト
なものになり、かつ、ブリ〉・１・配線板の組込ｆヤ業
をそれだけなくせるから、電気・電子機器の製造コスト
を低廉化でき、そしてこの樹脂酸！？！物は電気・電子
機器のボディとして要るものであって、所定の成型手段
でＩ！？Ｉｔｔ＋、かつ低コストで製造でき、そしてリ
ジッドなプリント配線板のように屈曲位置に配線パター
ンを構成できないといった欠点はなく、又、フレキシブ
ルプリント配線板のように腰が弱い為部品を実装しにく
いといった欠点もなく、電気・電子機器を低コ、ストで
提供できるようになる特長を有する。
第１図は本発明に１系る配線が施された立体構造を存す
る樹脂成型物の１実施例の概略説明図゛、第２図はフレ
キシブルプリント配線板の製造工程説明［２Ｉである。 ■・・・；介１脂成１（“！物、２・・・導電性樹脂組
成物、３・・・非導電性樹脂組成物。
る樹脂成型物の１実施例の概略説明図゛、第２図はフレ
キシブルプリント配線板の製造工程説明［２Ｉである。 ■・・・；介１脂成１（“！物、２・・・導電性樹脂組
成物、３・・・非導電性樹脂組成物。
Claims (1)
- 実質上導電性を有する樹脂組成物と実質上導電性を有
さない樹脂組成物とを各々用いて一体に成型した立体構
造を有する樹脂成型物であつて、この立体構造を有する
樹脂成型物の所定位置に所定パターンの前記実質上導電
性を有する樹脂組成物が成型されて配線構造が構成され
るようにしたことを特徴とする配線が施された立体構造
を有する樹脂成型物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62256236A JP2578614B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 蒸散装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62256236A JP2578614B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 蒸散装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199278A true JPH0199278A (ja) | 1989-04-18 |
| JP2578614B2 JP2578614B2 (ja) | 1997-02-05 |
Family
ID=17289825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62256236A Expired - Fee Related JP2578614B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 蒸散装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578614B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62256236A patent/JP2578614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179792A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | 日本電気株式会社 | プラスチツク配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2578614B2 (ja) | 1997-02-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |