JPS6122937A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPS6122937A JPS6122937A JP14215284A JP14215284A JPS6122937A JP S6122937 A JPS6122937 A JP S6122937A JP 14215284 A JP14215284 A JP 14215284A JP 14215284 A JP14215284 A JP 14215284A JP S6122937 A JPS6122937 A JP S6122937A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- polyimide
- metal foil
- polyimide film
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は、金属箔・ポリイミドフィルム積層板からなる
印刷配線板およびその製造方法に関し、詳しくはポリイ
ミドフィルムと金属箔を接着する接着剤として熱可塑性
ポリイミドを用いた製造容易で高精度な印刷配線板、お
よび孔開は加工等の形状加工を容易かつ高精度にした印
刷配線板の製造方法に関する。
印刷配線板およびその製造方法に関し、詳しくはポリイ
ミドフィルムと金属箔を接着する接着剤として熱可塑性
ポリイミドを用いた製造容易で高精度な印刷配線板、お
よび孔開は加工等の形状加工を容易かつ高精度にした印
刷配線板の製造方法に関する。
（発明の背景）
従来、金属箔・ポリイミドフィルム積層板の製造に−あ
たって、金属箔とポリイミドフィルムを接着するには接
着剤としてエポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されている。これら
の樹脂は、ベースフィルムであるポリイミドフィルムの
エツチング液に対しほとんど侵されないため、積層板に
孔等の貫通部分が必要な場合にはドリル、打抜きプレス
等の機械的手段を用いる必要がある。
たって、金属箔とポリイミドフィルムを接着するには接
着剤としてエポキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、ア
クリル樹脂等の熱硬化性樹脂が使用されている。これら
の樹脂は、ベースフィルムであるポリイミドフィルムの
エツチング液に対しほとんど侵されないため、積層板に
孔等の貫通部分が必要な場合にはドリル、打抜きプレス
等の機械的手段を用いる必要がある。
しかし、ドリルによる孔開けは加工精度が悪く、パリや
スミャの発生があり、使用可能なドリルの寸法により孔
の最小径が限定されるという欠点がある。打抜きプレス
では加工精度が悪いため微細で複雑な加工が困難であり
、また製作費用が高い金型を使用しなければならない。
スミャの発生があり、使用可能なドリルの寸法により孔
の最小径が限定されるという欠点がある。打抜きプレス
では加工精度が悪いため微細で複雑な加工が困難であり
、また製作費用が高い金型を使用しなければならない。
さらに、これらの方法では金属箔裏面の樹脂等を除去し
て新たな導通部分として用いることは困難である。
て新たな導通部分として用いることは困難である。
（発明の目的）
本発明は、１１述の従来技術の欠点を解決すべくなされ
たもので、孔開は加工等の形状加工が容易で、かつ加工
精度が高い印刷配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
たもので、孔開は加工等の形状加工が容易で、かつ加工
精度が高い印刷配線板およびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討゛し
た結果、ポリイミドフィルムと金属箔を接＠づる接着剤
としてベースポリイミドフィルム用エツブング液でエツ
チング可能なものを用いることにＪ、り１述の問題点が
解決できることを見出し本発明に到達した。
た結果、ポリイミドフィルムと金属箔を接＠づる接着剤
としてベースポリイミドフィルム用エツブング液でエツ
チング可能なものを用いることにＪ、り１述の問題点が
解決できることを見出し本発明に到達した。
（発明の構成）
づなわら、本発明【よ、ポリイミドフィルムの片面もし
くは両面に熱可塑性ポリイミドの接着剤層を介して導体
回路が形成されていることを特徴とする印刷配線板であ
る。
くは両面に熱可塑性ポリイミドの接着剤層を介して導体
回路が形成されていることを特徴とする印刷配線板であ
る。
また本発明は、熱可塑性ポリイミドを接着剤としてポリ
イミドフィルムの片面もしくは両面に金属箔を接着し金
属箔・ポリイミドフィルム積層板を製造する工程と、該
金属箔を１ツグ一ング操作することにより導体回路を形
成する工程と、該金属箔のエツチング操作により露出し
た熱可塑性ポリイミド接着剤層およびその下層にあるポ
リイミドフィルムをエツチング操作により形状加工する
工程からなることを特徴とする印刷配線板の製造方法で
ある。
イミドフィルムの片面もしくは両面に金属箔を接着し金
属箔・ポリイミドフィルム積層板を製造する工程と、該
金属箔を１ツグ一ング操作することにより導体回路を形
成する工程と、該金属箔のエツチング操作により露出し
た熱可塑性ポリイミド接着剤層およびその下層にあるポ
リイミドフィルムをエツチング操作により形状加工する
工程からなることを特徴とする印刷配線板の製造方法で
ある。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法について述べる。
まず、本発明においては、熱可塑性ポリイミドを接着剤
としてポリイミドフィルムの片面もしくは両面に金属箔
を接着して金属・ポリイミド積隔板を製造する。例えば
、金属箔とポリイミドフィルムの一方または両方に熱可
塑性ポリイミドワニスを塗布し、加熱して熱可塑性ポリ
イミド層を形成させた後、ホットプレスによりＷ４層板
を製造するか、あるいは金属箔とポリイミドフィルムの
間に熱可塑性ポリイミドフィルムを挾みホットプレスに
より金属箔・ポリイミドフィルム積層板を製造する。
としてポリイミドフィルムの片面もしくは両面に金属箔
を接着して金属・ポリイミド積隔板を製造する。例えば
、金属箔とポリイミドフィルムの一方または両方に熱可
塑性ポリイミドワニスを塗布し、加熱して熱可塑性ポリ
イミド層を形成させた後、ホットプレスによりＷ４層板
を製造するか、あるいは金属箔とポリイミドフィルムの
間に熱可塑性ポリイミドフィルムを挾みホットプレスに
より金属箔・ポリイミドフィルム積層板を製造する。
本発明において接着剤として用いる熱可塑性ポリイミド
は下記の化学式を持っているものが好ましい。
は下記の化学式を持っているものが好ましい。
このような熱可塑性ポリイミドは通常のポリイミド用エ
ツチング液でエツチング可能なため、後の工程で接着剤
層とポリイミドフィルムのエラチン′）ｊ操作を同時に
行なうことができる。 □次に、金属箔に通常の配線
板作成と同様にフ第１−リソグラフィを用いたエツチン
グ操作によって導体回路を形感する。
ツチング液でエツチング可能なため、後の工程で接着剤
層とポリイミドフィルムのエラチン′）ｊ操作を同時に
行なうことができる。 □次に、金属箔に通常の配線
板作成と同様にフ第１−リソグラフィを用いたエツチン
グ操作によって導体回路を形感する。
さらに、前記の金属箔エツチング操作によって露出した
接着剤層およびその下層にあるポリイミドフィルムをベ
ースポリイミドフィルム用エツチング液にてエツチング
除去してスルーホール加工等の形状加工を行なう。
接着剤層およびその下層にあるポリイミドフィルムをベ
ースポリイミドフィルム用エツチング液にてエツチング
除去してスルーホール加工等の形状加工を行なう。
なお、露出した接着剤層およびその下層にあるポリイミ
ドフィルムの所望部分のみをエツチングする場合は、金
属箔エツチング後さ゛らにフォトレジスト等によりマス
クした後にエツチング液ればよい。
ドフィルムの所望部分のみをエツチングする場合は、金
属箔エツチング後さ゛らにフォトレジスト等によりマス
クした後にエツチング液ればよい。
本発明において形状加工の際には、勿論ドリル、打抜き
プレス等の機械的方法を併用することもできる。
プレス等の機械的方法を併用することもできる。
以上の如く本発明においては、金属箔の裏側も容易に金
属面を露出させることができ、新しく露出した金属面は
新たな導通部分として利用できる。
属面を露出させることができ、新しく露出した金属面は
新たな導通部分として利用できる。
以下、実施例に−基づき詳細に説明する。
（実施例１）
第１図は、本発明に係る両面スルーホール印刷配線板の
製造方法を説明する図である。この両面スルーホール印
刷配線板は以下のようにして製造される。
製造方法を説明する図である。この両面スルーホール印
刷配線板は以下のようにして製造される。
銅箔１とベースポリイミドフィルム３の一方または両方
の片面に熱可塑性ポリイミドワニスを塗布づ−る。オー
ブン中１００℃で３０分間加熱し溶剤を除去した後、徐
々に２００℃まで昇温し３０分間加熱してイミド化を完
了きせる。新しく形成されたポリイミド°接着剤層２が
内側になるように銅箔１をベースポリイミドフィルムの
両面に積層１、ホットプレスにより３００℃まで加熱し
て銅箔１とベースポリイミドフィルム３を接着し第１図
（ａ＞に示すような銅箔・ポリイミドフィルム積層板を
製造する。
の片面に熱可塑性ポリイミドワニスを塗布づ−る。オー
ブン中１００℃で３０分間加熱し溶剤を除去した後、徐
々に２００℃まで昇温し３０分間加熱してイミド化を完
了きせる。新しく形成されたポリイミド°接着剤層２が
内側になるように銅箔１をベースポリイミドフィルムの
両面に積層１、ホットプレスにより３００℃まで加熱し
て銅箔１とベースポリイミドフィルム３を接着し第１図
（ａ＞に示すような銅箔・ポリイミドフィルム積層板を
製造する。
得られた［３板の両面に７オトレジストを塗布し、）Ａ
１−マスクを用いて露光する。銅を溶解する部分のレジ
ストを除ぎ、エツチング操作により銅を除去する。続い
てフォトレジストを１剥離剤で取り除ぎ、第１図（ｂ）
に示すような積層板を製造する。
１−マスクを用いて露光する。銅を溶解する部分のレジ
ストを除ぎ、エツチング操作により銅を除去する。続い
てフォトレジストを１剥離剤で取り除ぎ、第１図（ｂ）
に示すような積層板を製造する。
銅エツチング操作により露出したポリイミド接着剤層２
およびその下層にあるベースポリイミドフィルム３をベ
ースポリイミドエツチング液により“エツチング除去す
ることにより、第１図（Ｃ）に示すように積層板中を貫
通したスルーホールＡが形成される。この後通常のスル
ーホールメッキ工程により両面スルーホール印刷配線板
を完成する。
およびその下層にあるベースポリイミドフィルム３をベ
ースポリイミドエツチング液により“エツチング除去す
ることにより、第１図（Ｃ）に示すように積層板中を貫
通したスルーホールＡが形成される。この後通常のスル
ーホールメッキ工程により両面スルーホール印刷配線板
を完成する。
（実施例２）
第２図は、本発明に係る印刷配線板であって、ベースポ
リイミドフィルムの両面に設けられた金属箔層の裏面を
露出させた印刷配線板の製造方法を説明する因である。
リイミドフィルムの両面に設けられた金属箔層の裏面を
露出させた印刷配線板の製造方法を説明する因である。
この印刷配線板は以下のようにして製造される。′
実施例１と同様にして第１図（ａ）の銅箔・ポリイミド
フィルム積層板を製造する。得られた積層板の両面にフ
ォトレジストを塗布し、露光によりそれぞれ異なるパタ
ーンを焼付番プる。銅を溶解する部分のレジストを除い
た後、エツチングにより銅を除去しフォトレジストを剥
離する。
フィルム積層板を製造する。得られた積層板の両面にフ
ォトレジストを塗布し、露光によりそれぞれ異なるパタ
ーンを焼付番プる。銅を溶解する部分のレジストを除い
た後、エツチングにより銅を除去しフォトレジストを剥
離する。
銅エツチング操作により露出したポリイミド接着剤層２
およびその下層にあるベースポリイミドフィルム３をベ
ースポリイミドエツチング液によりエツチング除去する
。このようにして第２図（ｂ）に示ずような片面もしく
は両面の銅箔の裏面が露出した印刷配線板を完成する。
およびその下層にあるベースポリイミドフィルム３をベ
ースポリイミドエツチング液によりエツチング除去する
。このようにして第２図（ｂ）に示ずような片面もしく
は両面の銅箔の裏面が露出した印刷配線板を完成する。
なａ３、ここで、露出したポリイミド接着剤層２および
ベースポリイミドフィルム、３の所望部分のみをエツチ
ングする場合は、除去不所望部分をフォトレジスト等に
よりマスクした後エツチングす、ればよい。
ベースポリイミドフィルム、３の所望部分のみをエツチ
ングする場合は、除去不所望部分をフォトレジスト等に
よりマスクした後エツチングす、ればよい。
（本発明の効果）
以上の如く本発明によれば、以下のような効果を奏する
。
。
■ フ７Ｉｔ〜リソグラフィを利用するため開口する孔
の最小径はフォトリソグラフィにより形成可能な径が最
小径となり、微細加工および高精度の加］二が可能とな
る。ゆえにパリ、スミャ等の発生が見られない。
の最小径はフォトリソグラフィにより形成可能な径が最
小径となり、微細加工および高精度の加］二が可能とな
る。ゆえにパリ、スミャ等の発生が見られない。
■ フォトマスクを用いるため、加工形状が自由に設計
でき、また次工程のパターン用のフォトマスクとの整合
性が良い。
でき、また次工程のパターン用のフォトマスクとの整合
性が良い。
■ 従来法では金属箔と樹脂間の接着層の除去が困難で
あったが、本発明によれば金属箔の裏側の金属面も自由
に露出させることができ、導通部として利用できる。
あったが、本発明によれば金属箔の裏側の金属面も自由
に露出させることができ、導通部として利用できる。
従って、本発明の印刷配線板の製造方法は、フレキシブ
ル配線板やリードフレームの製造、両面配線板のスルー
ホール加工、多層板の孔開は加工等印刷配線板の種々の
形状加工等に好適に用いられる。
ル配線板やリードフレームの製造、両面配線板のスルー
ホール加工、多層板の孔開は加工等印刷配線板の種々の
形状加工等に好適に用いられる。
第１図は本発明の一実施１゛に係る両面印刷配線板の断
面図で、同図（ａ）は両面積層板の断面図を、同図（ｂ
）は銅エツチング後を、同図（Ｃ）はポリイミドエツチ
ング後を示す図、および、第２図は本発明の他の一実施
例に係る両面印刷配線板の断面図で、同図（ａ）は銅エ
ツチング後を、同図（ｂ）はポリイミドエツチング後を
示す図である。 １・・・金属箔、２・・・熱可塑性ポリイミド接着剤層
、３・・・ベースポリイミドフィルム、 Ａ・・・スルーホール貫通部、 Ｂ・・・新しく露出した銅面。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士 伊東 辰雄 代理人 弁理士 伊東 哲也 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和５９年８月１日
面図で、同図（ａ）は両面積層板の断面図を、同図（ｂ
）は銅エツチング後を、同図（Ｃ）はポリイミドエツチ
ング後を示す図、および、第２図は本発明の他の一実施
例に係る両面印刷配線板の断面図で、同図（ａ）は銅エ
ツチング後を、同図（ｂ）はポリイミドエツチング後を
示す図である。 １・・・金属箔、２・・・熱可塑性ポリイミド接着剤層
、３・・・ベースポリイミドフィルム、 Ａ・・・スルーホール貫通部、 Ｂ・・・新しく露出した銅面。 特許出願人 三井金属鉱業株式会社 代理人 弁理士 伊東 辰雄 代理人 弁理士 伊東 哲也 第１図 第２図 手続補正書（自発） 昭和５９年８月１日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ポリイミドフィルムの片面もしくは両面に熱可塑性
ポリイミドの接着剤層を介して導体回路が形成されてい
ることを特徴とする印刷配線板。 ２、前記熱可塑性ポリイミドが、 ▲数式、化学式、表等があります▼ または、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる化学式を有する前記特許請求の範囲第１項
記載の印刷配線板。 ３、熱可塑性ポリイミドを接着剤としてポリイミドフィ
ルムの片面もしくは両面に金属箔を接着し金属箔・ポリ
イミドフィルム積層板を製造する工程と、該金属箔をエ
ッチング操作することにより導体回路を形成する工程と
、該金属箔のエッチング操作により露出した熱可塑性ポ
リイミド接着剤層およびその下層にあるポリイミドフィ
ルムをエッチング操作により形状を加工する工程からな
ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。 ４、前記熱可塑性ポリイミドが、 ▲数式、化学式、表等があります▼ または、 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる化学式を有する特許請求の範囲第３項記載
の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14215284A JPS6122937A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14215284A JPS6122937A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122937A true JPS6122937A (ja) | 1986-01-31 |
| JPH0471707B2 JPH0471707B2 (ja) | 1992-11-16 |
Family
ID=15308567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14215284A Granted JPS6122937A (ja) | 1984-07-11 | 1984-07-11 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122937A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104840A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板の製造法 |
| JPH01157846A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-06-21 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518426A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistant flexible electronic parts |
-
1984
- 1984-07-11 JP JP14215284A patent/JPS6122937A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518426A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistant flexible electronic parts |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104840A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板の製造法 |
| JPH01157846A (ja) * | 1987-09-30 | 1989-06-21 | Hitachi Chem Co Ltd | フレキシブル両面金属張り積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0471707B2 (ja) | 1992-11-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |