JPH0199283A - メタライズ層の製造法 - Google Patents
メタライズ層の製造法Info
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- JPH0199283A JPH0199283A JP62257023A JP25702387A JPH0199283A JP H0199283 A JPH0199283 A JP H0199283A JP 62257023 A JP62257023 A JP 62257023A JP 25702387 A JP25702387 A JP 25702387A JP H0199283 A JPH0199283 A JP H0199283A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- varnish
- metallized layer
- ink
- ink composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の属する技術分野〉
本発明はセラミック基板上に、タングステンインキ組成
物からなる非常に微細な導電性厚膜パターン（タングス
テンメタライズ層）を形成する方法に関する。
物からなる非常に微細な導電性厚膜パターン（タングス
テンメタライズ層）を形成する方法に関する。
〈従来技術及びその解決しようとする問題点〉近年、エ
レクトロニクス関連分野における厚膜印刷の発展が目覚
しく、その要求される品質も年々厳しくなりつつある。
レクトロニクス関連分野における厚膜印刷の発展が目覚
しく、その要求される品質も年々厳しくなりつつある。
本発明におけるメタライズ層の形成法の特徴は、
■普通の平版オフセット、凸版等では再現できない大き
な膜厚をもったタングステンメタライズ層を形成する事
。
な膜厚をもったタングステンメタライズ層を形成する事
。
■普通の印刷物と違って、ベタ部分や網点等がないかわ
りに、非常に細かい線の再現が要求される。
りに、非常に細かい線の再現が要求される。
本発明によるメタライズ層では線幅１００μ以下の線を
含むものが多い。
含むものが多い。
■断線、ピンホール等が全く出すに、大きな膜厚で細い
線の安定な再現が得られるインキを用いている事。
線の安定な再現が得られるインキを用いている事。
等である。
従来、この種のメタライズ層を印刷によって形成するに
あたっては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷
等のサイクル時間の長い低速印刷機（通常用いられてい
るグラビア、オフセット平版、凸版印刷機等に比べて、
はるかに遅い）によって印刷される事が殆んどであり、
そこで用いられる焼成インキには種々の欠点があった。
あたっては、スクリーン印刷、グラビアオフセット印刷
等のサイクル時間の長い低速印刷機（通常用いられてい
るグラビア、オフセット平版、凸版印刷機等に比べて、
はるかに遅い）によって印刷される事が殆んどであり、
そこで用いられる焼成インキには種々の欠点があった。
例えば、経時による印刷上のバラツキに悩まされる事が
多いが、これは殆んどが、インキ中揮発分の蒸発による
インキ粘度あるいは性状の変化によるものである。グラ
ビアオフセット印刷、スクリーン印刷の場合、印刷開始
後、しばらくしてよく見受けられる“インキの目詰り°
等は卑近な例であり、ピンホール、断線の主因となる。
多いが、これは殆んどが、インキ中揮発分の蒸発による
インキ粘度あるいは性状の変化によるものである。グラ
ビアオフセット印刷、スクリーン印刷の場合、印刷開始
後、しばらくしてよく見受けられる“インキの目詰り°
等は卑近な例であり、ピンホール、断線の主因となる。
この種のトラブルを避けるため、この種の厚膜用インキ
は乾燥を遅らせるためにブチルカルピトール等の高沸点
溶剤あるいは石油等のオイル類を用いることが多い。
は乾燥を遅らせるためにブチルカルピトール等の高沸点
溶剤あるいは石油等のオイル類を用いることが多い。
しかし、このような組成においては本発明者がテストし
た結果では短時間での良好な結果しかおさめられなかっ
た。いずれの状況においても溶剤の蒸発に伴う分散系の
バランスが崩れることにより、インキ皮膜の形状にバラ
ツキを持たらしている。
た結果では短時間での良好な結果しかおさめられなかっ
た。いずれの状況においても溶剤の蒸発に伴う分散系の
バランスが崩れることにより、インキ皮膜の形状にバラ
ツキを持たらしている。
又、インキの安定性をはかるために遅乾性の溶剤を多量
に加えることは、インキ皮膜のフロー性を増し、いつま
でも乾かない回流動性皮膜を作ることにほかならない。
に加えることは、インキ皮膜のフロー性を増し、いつま
でも乾かない回流動性皮膜を作ることにほかならない。
又、可塑剤としての役目も遅乾性溶剤は果すことになる
ため、インキ皮膜は粘稠性をいつまでも保つことになり
、パターンの重ね刷り等の処理は多大の時間あるいは熱
（予備乾燥等）が必要となる。
ため、インキ皮膜は粘稠性をいつまでも保つことになり
、パターンの重ね刷り等の処理は多大の時間あるいは熱
（予備乾燥等）が必要となる。
本発明は線幅５０〜１００μ、膜厚１０〜２５μ程変の
、通常のスクリーン印刷では得られないような微細な膜
厚パターンを、セラミック基板上に凹版オフセット方式
によって印刷した直後に紫外線を照射し、印刷直後の形
状を保持させ、しかる後１３５０〜１６００°Ｃの温度
で焼成する事によってタングステン粉末の焼結を行なわ
せしめ、同時に、焼成後、残存するタングステン固形物
以外のインキ組成物を消滅させる事によって、以上述べ
たような問題点を解決して、セラミンク基板上に前記メ
タライズ層を形成する目的でなされたものである。
、通常のスクリーン印刷では得られないような微細な膜
厚パターンを、セラミック基板上に凹版オフセット方式
によって印刷した直後に紫外線を照射し、印刷直後の形
状を保持させ、しかる後１３５０〜１６００°Ｃの温度
で焼成する事によってタングステン粉末の焼結を行なわ
せしめ、同時に、焼成後、残存するタングステン固形物
以外のインキ組成物を消滅させる事によって、以上述べ
たような問題点を解決して、セラミンク基板上に前記メ
タライズ層を形成する目的でなされたものである。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、セラミンク基板上に、平均粒径１．０〜２．
８μのタングステン粉末７５〜９５重量％と紫外線硬化
型樹脂ワニス５〜２５重量％を生成分とするインキ組成
物を微細な厚膜パターンとして印刷によって設けた直後
に紫外線を照射して印刷直後の形状を保持させ、次いで
１３５０〜１６００°Ｃの焼成温度で焼成する事を特徴
とするメタライズ層の製造方法である。
８μのタングステン粉末７５〜９５重量％と紫外線硬化
型樹脂ワニス５〜２５重量％を生成分とするインキ組成
物を微細な厚膜パターンとして印刷によって設けた直後
に紫外線を照射して印刷直後の形状を保持させ、次いで
１３５０〜１６００°Ｃの焼成温度で焼成する事を特徴
とするメタライズ層の製造方法である。
インキ中の固形物として、タングステン粉末を焼結させ
るためのガラスフリットが必要に応じて添加され、軟化
点５００〜８００°Ｃのものが例えば３００メンシュ前
後の粒径で用いられる。ガラスフリットの使用量は、タ
ングステン１００重世部に対して０．５〜５重量部が適
当である。なお、ガラスフリット単独ではな（、ガラス
フリットとニッケル等の低融点金属を混合したものを添
加する事もできる。
るためのガラスフリットが必要に応じて添加され、軟化
点５００〜８００°Ｃのものが例えば３００メンシュ前
後の粒径で用いられる。ガラスフリットの使用量は、タ
ングステン１００重世部に対して０．５〜５重量部が適
当である。なお、ガラスフリット単独ではな（、ガラス
フリットとニッケル等の低融点金属を混合したものを添
加する事もできる。
ここでインキ組成物中にガラスフリット等を添加するの
は、タングステンのような極めて高融点（３０００°Ｃ
以上）の粉末を焼結させるには通常は２０００°Ｃ以上
の焼成温度が必要であるが、このような高温度は工業的
に極めて得られにくいため、焼成温度を１３５０〜１６
００’ｃ程度に低下させる目的である。
は、タングステンのような極めて高融点（３０００°Ｃ
以上）の粉末を焼結させるには通常は２０００°Ｃ以上
の焼成温度が必要であるが、このような高温度は工業的
に極めて得られにくいため、焼成温度を１３５０〜１６
００’ｃ程度に低下させる目的である。
タングステンが焼結する過程で生じる現象としては、イ
ンキ中にガラスフリットが存在しない場合でも、タング
ステンのパターンと基板との界面において、毛細管現象
により基板中の二酸化ケイ素のようなガラス分が、タン
グステン粉末中に浸み込み、平均粒径１．０〜２．８μ
のタングステン粉末を使用することにより、界面の密着
強度が非常に強力となる。タングステンの粒径として、
１μ以下のものを用いると、部分的に焼結が始まり、毛
細管現象が妨げられる。またタングステンの粒径が２．
８μ以上の場合、粒子間のすき間が大きすぎて、毛細管
現象が生しなくなる。
ンキ中にガラスフリットが存在しない場合でも、タング
ステンのパターンと基板との界面において、毛細管現象
により基板中の二酸化ケイ素のようなガラス分が、タン
グステン粉末中に浸み込み、平均粒径１．０〜２．８μ
のタングステン粉末を使用することにより、界面の密着
強度が非常に強力となる。タングステンの粒径として、
１μ以下のものを用いると、部分的に焼結が始まり、毛
細管現象が妨げられる。またタングステンの粒径が２．
８μ以上の場合、粒子間のすき間が大きすぎて、毛細管
現象が生しなくなる。
また、本発明の焼成インキにおいて、用いた樹脂の粘性
挙動により、ワニスが２５重量％以上では焼成後残存す
る固形物の比率が小さくなることによる欠点の他、殆ん
どのタイプのインキについてフロー性が出て、所謂ヒキ
の強い版離れの悪いインキになり、微細線形成用として
は不向きなインキとなる。
挙動により、ワニスが２５重量％以上では焼成後残存す
る固形物の比率が小さくなることによる欠点の他、殆ん
どのタイプのインキについてフロー性が出て、所謂ヒキ
の強い版離れの悪いインキになり、微細線形成用として
は不向きなインキとなる。
特にフロー値（平均板粘度計 １分値、２５°Ｃ）で直
径１５〜６０ＩＩＩｍの値が必要であり、外圧がかかれ
ば動くカベさもなＬｊればフローを起こさず、印刷直後
の形状を保持することが要求されている。ワニスが５重
量％以下では、インキとしての性能を保持し難く、印刷
が不可能となり、良好な皮膜を形成できない。以上のよ
うに、ワニスがインキ中５〜２５重景％の範囲では、タ
ングステンの比率が高く、均一な皮膜が得られ、高〆話
焼成時にクラックと称するヒビ割れが入ることも少ない
。
径１５〜６０ＩＩＩｍの値が必要であり、外圧がかかれ
ば動くカベさもなＬｊればフローを起こさず、印刷直後
の形状を保持することが要求されている。ワニスが５重
量％以下では、インキとしての性能を保持し難く、印刷
が不可能となり、良好な皮膜を形成できない。以上のよ
うに、ワニスがインキ中５〜２５重景％の範囲では、タ
ングステンの比率が高く、均一な皮膜が得られ、高〆話
焼成時にクラックと称するヒビ割れが入ることも少ない
。
本発明に係わる紫外線硬化型樹脂ワニスとしては従来よ
り知られている各種組成のものが適宜使用される。該ワ
ニスはラジカル重合性の不飽和基をもつプレポリマー、
重合性不飽和モノマー及び光開始剤を必須成分とするも
のである。プレポリマーとしてはエポキシ樹脂の（メタ
）アクリレート、ポリウレタンの（メタ）アクリレート
、ポリエステルあるいはアルキッド樹脂の（メタ）アク
リレート不飽和ポリエステル、多価アルコールの（メタ
）アクリレートなどである。
り知られている各種組成のものが適宜使用される。該ワ
ニスはラジカル重合性の不飽和基をもつプレポリマー、
重合性不飽和モノマー及び光開始剤を必須成分とするも
のである。プレポリマーとしてはエポキシ樹脂の（メタ
）アクリレート、ポリウレタンの（メタ）アクリレート
、ポリエステルあるいはアルキッド樹脂の（メタ）アク
リレート不飽和ポリエステル、多価アルコールの（メタ
）アクリレートなどである。
モノマーとしては（メタ）アクリル酸エステル、スチレ
ン等である。増感剤としてはアリルケトン類、ジスルフ
ィド類、ベンゾイン類等である。本発明において好適な
紫外線硬化型樹脂ワニスの例としてはワニス全ｆｉ １
００グラムに対してエチレン性不飽和基として（メタ）
アクリロイル基を０．０４〜１．５０モル含有するワニ
スあるいは（メタ）アクリロイル基を０．０４〜１．５
０モル含有し、かつ飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂及びアルキッド樹脂の少なくとも１種を含
存するワニスである。飽和ポリエステル樹脂の例として
はテレフタル酸又はイソフタル酸とエチレンオキサイド
との共縮合物等である。不飽和ポリエステル樹脂として
はエチレングリコール等の多価アルコールと無水マレイ
ン酸等の飽和二塩基酸との共縮合物等がある。又、アル
キッド樹脂としてはペンタエリスリトール等の多価アル
コールと無水フタル酸等の多塩基酸との共縮合物で一部
油変性したもの及びこれに（メタ）アクリル酸を付加し
たものなどがある。
ン等である。増感剤としてはアリルケトン類、ジスルフ
ィド類、ベンゾイン類等である。本発明において好適な
紫外線硬化型樹脂ワニスの例としてはワニス全ｆｉ １
００グラムに対してエチレン性不飽和基として（メタ）
アクリロイル基を０．０４〜１．５０モル含有するワニ
スあるいは（メタ）アクリロイル基を０．０４〜１．５
０モル含有し、かつ飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂及びアルキッド樹脂の少なくとも１種を含
存するワニスである。飽和ポリエステル樹脂の例として
はテレフタル酸又はイソフタル酸とエチレンオキサイド
との共縮合物等である。不飽和ポリエステル樹脂として
はエチレングリコール等の多価アルコールと無水マレイ
ン酸等の飽和二塩基酸との共縮合物等がある。又、アル
キッド樹脂としてはペンタエリスリトール等の多価アル
コールと無水フタル酸等の多塩基酸との共縮合物で一部
油変性したもの及びこれに（メタ）アクリル酸を付加し
たものなどがある。
本発明のインキには揮発性溶剤を前述のインキ全量に対
して１０重世％以下の割合で添加することもできる。揮
発性溶剤としては低沸点の溶剤だけでなく、レベリング
剤や皮張り防止剤等として用いられる高沸点溶剤も用い
られる。揮発性溶剤が１０重量％以上では保存安定性等
の問題を生じやすい。更に電気特性等に悪影響を及ぼさ
ない範囲で顔料等の添加剤を併用することができる。
して１０重世％以下の割合で添加することもできる。揮
発性溶剤としては低沸点の溶剤だけでなく、レベリング
剤や皮張り防止剤等として用いられる高沸点溶剤も用い
られる。揮発性溶剤が１０重量％以上では保存安定性等
の問題を生じやすい。更に電気特性等に悪影響を及ぼさ
ない範囲で顔料等の添加剤を併用することができる。
焼成において、ポリエステル、アクリル系樹脂を用いた
インキは比較的ゆるやかに燃焼し、焼成中に皮膜形状を
そこねることがなく、有効なインキであることが判明し
た。従来この種のインキに供する易焼成樹脂成分として
ニトロセルロース、エチルセルロース等のセルロース系
を用いるのが殆んどであるが、本発明の樹脂は性能的に
劣らないばかりか、印刷されたインキ皮膜の形状の保存
には、より有効であり、したがって所間の印刷パターン
を正確に再現でき、また、４００℃以下の焼成温度では
未焼成分の残留が予期されるが、それ以上では問題がな
い。なお、通常の焼成では５００°Ｃ以上である。
インキは比較的ゆるやかに燃焼し、焼成中に皮膜形状を
そこねることがなく、有効なインキであることが判明し
た。従来この種のインキに供する易焼成樹脂成分として
ニトロセルロース、エチルセルロース等のセルロース系
を用いるのが殆んどであるが、本発明の樹脂は性能的に
劣らないばかりか、印刷されたインキ皮膜の形状の保存
には、より有効であり、したがって所間の印刷パターン
を正確に再現でき、また、４００℃以下の焼成温度では
未焼成分の残留が予期されるが、それ以上では問題がな
い。なお、通常の焼成では５００°Ｃ以上である。
更に焼成インキとして要求される線幅２００μ以下の細
線を形成する場合など、先にも述べた様にインキのフロ
ーによるインキ画線の崩れを絶対に防がねばならない。
線を形成する場合など、先にも述べた様にインキのフロ
ーによるインキ画線の崩れを絶対に防がねばならない。
つまり、対象としている厚膜印刷の膜厚が１５〜２５μ
といった大きさになる場合は、印刷直後にフローとして
横に流れだし、細線としての線幅を広げてしまったり、
不均一な細線となることが多い。特に画線幅３０μ、膜
厚２０μといった細線形成においては、この印刷後のフ
ローによるインキ画線の滲み、ふとりを絶対に防ぐ必要
があり、それも極めて近接した時間内に乾燥固化する必
要があることにより、本発明のインキ組成物はそのイン
キの粘性及び流動性特性改善に加えて、紫外線硬化型樹
脂ワニスを使用することにより、その目的を完全に達し
ている。即ち、印刷直後に印刷皮膜に対して、十分な光
量を持った紫外線照射器（例えば２ＫＷ超高圧水銀灯な
ど）にて数十秒間照射することにより、表面層を中心に
フローを起こさない、所謂印刷用語で゛セットの状態を
作りだすことができる。このようなインキの状態は重ね
刷り時にも、逆トラッピング現象の防止、インキ画線の
くずれ、ふとり防止にもつながりが好ましいものである
。
といった大きさになる場合は、印刷直後にフローとして
横に流れだし、細線としての線幅を広げてしまったり、
不均一な細線となることが多い。特に画線幅３０μ、膜
厚２０μといった細線形成においては、この印刷後のフ
ローによるインキ画線の滲み、ふとりを絶対に防ぐ必要
があり、それも極めて近接した時間内に乾燥固化する必
要があることにより、本発明のインキ組成物はそのイン
キの粘性及び流動性特性改善に加えて、紫外線硬化型樹
脂ワニスを使用することにより、その目的を完全に達し
ている。即ち、印刷直後に印刷皮膜に対して、十分な光
量を持った紫外線照射器（例えば２ＫＷ超高圧水銀灯な
ど）にて数十秒間照射することにより、表面層を中心に
フローを起こさない、所謂印刷用語で゛セットの状態を
作りだすことができる。このようなインキの状態は重ね
刷り時にも、逆トラッピング現象の防止、インキ画線の
くずれ、ふとり防止にもつながりが好ましいものである
。
〈実施例〉
以下実施例により説明する。
実施例１
下記インキ組成物を３本ロールにて練肉、タングステン
導電インキを作成した。
導電インキを作成した。
なお、この紫外線硬化型樹脂ワニスとしてはＮＫエステ
ルＡ−ＴＭＭ−３（新中村化学■製オリゴエステル多価
アクリレート系プレポリマー、ポリマー１００ｇあたり
アクリロイル基を約１．０７モル含有する）９３重量％ ベンゾフェノン ５重吋％トリエ
タノールアミン ２ｆｆｌ量％からなる
ワニスである。
ルＡ−ＴＭＭ−３（新中村化学■製オリゴエステル多価
アクリレート系プレポリマー、ポリマー１００ｇあたり
アクリロイル基を約１．０７モル含有する）９３重量％ ベンゾフェノン ５重吋％トリエ
タノールアミン ２ｆｆｌ量％からなる
ワニスである。
このインキを用いてグラビアオフセット方式にて線幅７
０μ、版深３０μの版を用いてフォルステライト基板上
に印刷し、その直後０．２Ｗ／ｃｕｔの紫外線を３０秒
間当てて固定したところ、線幅５０μ、膜厚１５μの画
線が得られた。更にバッチ式焼成炉にて１３５０°Ｃで
１時間還元雰囲気焼成した。皮膜形状はクランキングも
なく、又、画線はエツジのビリツキもなく、シャープで
あった。皮゛膜強度も強く最終的抵抗値としては０．８
〜１．０Ω／ｃｍが得られ良好な導電皮膜であった。
０μ、版深３０μの版を用いてフォルステライト基板上
に印刷し、その直後０．２Ｗ／ｃｕｔの紫外線を３０秒
間当てて固定したところ、線幅５０μ、膜厚１５μの画
線が得られた。更にバッチ式焼成炉にて１３５０°Ｃで
１時間還元雰囲気焼成した。皮膜形状はクランキングも
なく、又、画線はエツジのビリツキもなく、シャープで
あった。皮゛膜強度も強く最終的抵抗値としては０．８
〜１．０Ω／ｃｍが得られ良好な導電皮膜であった。
実施例２
下記組成物も３本ロールにて練肉、タングステン導電イ
ンキを作成した。
ンキを作成した。
このインキを用いてセラミック（Ａ−４７６京都セラミ
ック■製）上に実施例１と同様に印刷、その後０．２Ｗ
／ｃ＋ｄの紫外線を１分間当てたところ線幅４０μ、膜
厚１３〜１５μの画線が得られた。更に印刷されたセラ
ミックをバッチ式焼成炉にて１４００°Ｃで１時間還元
雰囲気焼成したところ、良好な導電パターンが得られた
。皮膜強度に問題はなかった。
ック■製）上に実施例１と同様に印刷、その後０．２Ｗ
／ｃ＋ｄの紫外線を１分間当てたところ線幅４０μ、膜
厚１３〜１５μの画線が得られた。更に印刷されたセラ
ミックをバッチ式焼成炉にて１４００°Ｃで１時間還元
雰囲気焼成したところ、良好な導電パターンが得られた
。皮膜強度に問題はなかった。
〈発明の効果〉
本発明によれば、従来のスクリーン印刷及び熱硬化型・
乾燥型インキでは達成できなかった、大きな膜Ｊ￥（固
形分だけでｌθμ以上）で細い線（５０〜１００μ）が
安定して得られ、印刷後、後工程として１３５０〜１６
００″Ｃ程度の低い温度でタングステンの焼結を行うこ
とができる。
乾燥型インキでは達成できなかった、大きな膜Ｊ￥（固
形分だけでｌθμ以上）で細い線（５０〜１００μ）が
安定して得られ、印刷後、後工程として１３５０〜１６
００″Ｃ程度の低い温度でタングステンの焼結を行うこ
とができる。
特 許 出 願 人
凸版印刷株式会社
代表者 鈴木和夫
Claims (4)
- １．セラミック基板上に、平均粒径が１．０〜２．８μ
のタングステン粉末７５〜９５重量％と、紫外線硬化型
樹脂ワニス５〜２５重量％を主成分とするインキ組成物
を塗布、もしくは印刷した直後に紫外線を照射し、印刷
直後の形状を保持させ、次いで還元雰囲気中で１３５０
〜１６００℃の焼成温度で焼成することにより、タング
ステンの導電体層を形成することを特徴とするメタライ
ズ層の製造法。 - ２．インキ組成物中にガラスフリット単独またはガラス
フリットと低融点金属を混合したものを０．５〜５重量
％含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のメ
タライズ層の製造法。 - ３．紫外線硬化型ワニスが、該ワニス全量１００ｇに対
して（メタ）アクリロイル基０．０４〜１．５０モルを
含む特許請求の範囲第１項または第２項記載のメタライ
ズ層の製造法。 - ４．紫外線硬化型ワニスが該ワニス全量１００ｇに対し
て（メタ）アクリロイル基０．０４〜１．５０モルを含
みかつ、ポリエステル樹脂を含む特許請求の範囲第１項
または第２項記載のメタライズ層の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257023A JPH0199283A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | メタライズ層の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257023A JPH0199283A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | メタライズ層の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199283A true JPH0199283A (ja) | 1989-04-18 |
Family
ID=17300663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62257023A Pending JPH0199283A (ja) | 1987-10-12 | 1987-10-12 | メタライズ層の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0199283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110271856A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Medical Components, Inc. | Method and Apparatus for Printing Radiopaque Indicia |
-
1987
- 1987-10-12 JP JP62257023A patent/JPH0199283A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110271856A1 (en) * | 2010-05-05 | 2011-11-10 | Medical Components, Inc. | Method and Apparatus for Printing Radiopaque Indicia |
| US10933625B2 (en) * | 2010-05-05 | 2021-03-02 | Medical Components, Inc. | Method and apparatus for printing radiopaque indicia |
| US11987042B2 (en) | 2010-05-05 | 2024-05-21 | Medical Components, Inc. | Method and apparatus for printing radiopaque indicia |
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