JPH02101187A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法Info
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- JPH02101187A JPH02101187A JP25160388A JP25160388A JPH02101187A JP H02101187 A JPH02101187 A JP H02101187A JP 25160388 A JP25160388 A JP 25160388A JP 25160388 A JP25160388 A JP 25160388A JP H02101187 A JPH02101187 A JP H02101187A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光メモリー用スタンバの製造方法に関する。
[従来の技術]
従来、スタンパの製造は以下のような工程で行われてい
た。平滑なガラス原盤上にレジストをコートし、レーザ
ー光を集光してレジストを感光させて現像し、感光した
部分を溝として形成する。
た。平滑なガラス原盤上にレジストをコートし、レーザ
ー光を集光してレジストを感光させて現像し、感光した
部分を溝として形成する。
次に表面に導体の膜を形成してその上にニッケルの薄板
を電気鋳造法によって形成してガラス原盤から剥離し、
裏面を研磨してから洗浄してレジストを剥離してスタン
パとする方法である。例えば、トラックピッチが1.6
訓であって、溝幅が1゜0 )ynのスタンパを得るに
は、レジストコート原盤に0. 6μ10幅の溝を1.
6判ピッチでレーザーカッティングすればよいのである
。
を電気鋳造法によって形成してガラス原盤から剥離し、
裏面を研磨してから洗浄してレジストを剥離してスタン
パとする方法である。例えば、トラックピッチが1.6
訓であって、溝幅が1゜0 )ynのスタンパを得るに
は、レジストコート原盤に0. 6μ10幅の溝を1.
6判ピッチでレーザーカッティングすればよいのである
。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、従来技術では、レーザービームの集束スポット
径が約0. 4〜0,6側であるレーザーカッティング
装置を使用するために、現像上がりで1. o、uI
n内外の幅、即ちスタンパで0.611m程度の溝を得
ることはかなり回能であった。現像上がりでこうした幅
の広い溝を得ようとすると、レーザーパワーを大きくす
る、現像時間を長くする、2つの集束レーザー光を用い
る、または、集束レーザー光の焦点をレジスト表面から
故意にずらす等の方法を用いなければならないという問
題点を有していた。レーザーパワーを大きくすることは
、光学系へのダメージを大きくする点、時にはカッティ
ングスピードを小さくしてカッティングしなければなら
ないという点から好ましくない、また、現像時間を長く
すると溝形状に悪影響が出るし、2つの集束レーザー光
を用いるには、2ビームのレーザーカッティング装置が
必要となる。集束レーザー光の焦点を故意にレジスト表
面からずらすと、レジスト表面上のスポットの大きさを
一定に保つために、離しい制御が必要となる。
径が約0. 4〜0,6側であるレーザーカッティング
装置を使用するために、現像上がりで1. o、uI
n内外の幅、即ちスタンパで0.611m程度の溝を得
ることはかなり回能であった。現像上がりでこうした幅
の広い溝を得ようとすると、レーザーパワーを大きくす
る、現像時間を長くする、2つの集束レーザー光を用い
る、または、集束レーザー光の焦点をレジスト表面から
故意にずらす等の方法を用いなければならないという問
題点を有していた。レーザーパワーを大きくすることは
、光学系へのダメージを大きくする点、時にはカッティ
ングスピードを小さくしてカッティングしなければなら
ないという点から好ましくない、また、現像時間を長く
すると溝形状に悪影響が出るし、2つの集束レーザー光
を用いるには、2ビームのレーザーカッティング装置が
必要となる。集束レーザー光の焦点を故意にレジスト表
面からずらすと、レジスト表面上のスポットの大きさを
一定に保つために、離しい制御が必要となる。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、通常のレーザーカッティングや現像工程を変更する
ことなく、幅の狭い溝を有するスタンパを得ることを目
的とする。
め、通常のレーザーカッティングや現像工程を変更する
ことなく、幅の狭い溝を有するスタンパを得ることを目
的とする。
[課題を解決するための手段]
上記課題を解決するため、本発明のスタンパの製造方法
は光メモリー用スタンバのマスタリングにおいて、所望
のスタンパのトラックピッチと該スタンパの溝幅との差
を溝幅とするメタルマスターを製造し、該メタルマスタ
ーから転写によって該スタンパを製造することを特徴と
する。
は光メモリー用スタンバのマスタリングにおいて、所望
のスタンパのトラックピッチと該スタンパの溝幅との差
を溝幅とするメタルマスターを製造し、該メタルマスタ
ーから転写によって該スタンパを製造することを特徴と
する。
[作用コ
例えば、トラックピッチが1. 61LII+、溝幅が
06 、urnであるスタンパを得ようとすれば、トラ
ックピッチが1.6JJJn、 溝幅が1. OJ
imであるメタルマスターを製造して、このメタルマス
ターからスタンパを転写すればよいのである。このメタ
ルマスターを製造するには、現像上がりで0.61Lm
幅の溝を形成すればよい。
06 、urnであるスタンパを得ようとすれば、トラ
ックピッチが1.6JJJn、 溝幅が1. OJ
imであるメタルマスターを製造して、このメタルマス
ターからスタンパを転写すればよいのである。このメタ
ルマスターを製造するには、現像上がりで0.61Lm
幅の溝を形成すればよい。
[実施例]
以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1
図において、メタルマスター1上には、マスター溝2と
マスターランド3が形成されている。マスター溝2の幅
は、トラックピッチの半分よりも大きく、マスターラン
ド30幅は、トラックピッチからマスター溝2の幅を引
いたものに等しい。スタンパ4上には、スタンパ溝5と
スタンパランド6が形成されている。スタンパ溝5は、
マスターランド3を転写して形成したものであり、スタ
ンパランド6は、マスター溝2を転写して形成したもの
である。従って、例えば、メタルマスター1のトラック
ピッチが1. 61Im、マスター溝の幅が1.0側、
マスターランドの幅がO,fgmであるとすると、スタ
ンパ4のトラックピッチは1.6wn、スタンバ溝の幅
は0.6μs、スタンパランドの幅は1. 0gmにな
る。メタルマスター1からスタンパ4を転写するには、
電気鋳造法等を用いる。
図において、メタルマスター1上には、マスター溝2と
マスターランド3が形成されている。マスター溝2の幅
は、トラックピッチの半分よりも大きく、マスターラン
ド30幅は、トラックピッチからマスター溝2の幅を引
いたものに等しい。スタンパ4上には、スタンパ溝5と
スタンパランド6が形成されている。スタンパ溝5は、
マスターランド3を転写して形成したものであり、スタ
ンパランド6は、マスター溝2を転写して形成したもの
である。従って、例えば、メタルマスター1のトラック
ピッチが1. 61Im、マスター溝の幅が1.0側、
マスターランドの幅がO,fgmであるとすると、スタ
ンパ4のトラックピッチは1.6wn、スタンバ溝の幅
は0.6μs、スタンパランドの幅は1. 0gmにな
る。メタルマスター1からスタンパ4を転写するには、
電気鋳造法等を用いる。
このメタルマスター1は、通常、第2図に示すように、
現像上がりのガラスマスター7にニッケルメッキを施し
て作製される。ガラスマスター7はガラス原盤8上に形
成されたレジスト溝9とレジストランド10から成る。
現像上がりのガラスマスター7にニッケルメッキを施し
て作製される。ガラスマスター7はガラス原盤8上に形
成されたレジスト溝9とレジストランド10から成る。
レジスト溝9は、集束されたレーザー光によって感光し
た部分が、現像によって溶出して形成されたものである
。従って、レジスト溝9の幅は、集束レーザー光のスポ
ット径に大きく依存する。一般に、レジスト付きガラス
原盤に情報を書き込むレーザーカッティング装置は、A
rレーザーやHe−Cdレーザー等の短波長のレーザー
を用い、NAが0. 9以上の大きな開口数をもつ対物
レンズによってレーザー光を集束するから、集束レーザ
ースポット径は、0.4〜0. 6μs程度の小さいも
のとなる。以上のような理由がら、レジスト溝9の幅は
0.4〜0.6.uIn程度となるのが普通であるから
、レジストランド100幅は1.0〜1. 2j1mと
なる。スタンパ溝5の幅をO,Jlffl、スタンパラ
ンド5の幅を1.0μsにするには、ガラスマスター7
のレジスト溝9の幅を0. 6μsにすればよいのであ
る。
た部分が、現像によって溶出して形成されたものである
。従って、レジスト溝9の幅は、集束レーザー光のスポ
ット径に大きく依存する。一般に、レジスト付きガラス
原盤に情報を書き込むレーザーカッティング装置は、A
rレーザーやHe−Cdレーザー等の短波長のレーザー
を用い、NAが0. 9以上の大きな開口数をもつ対物
レンズによってレーザー光を集束するから、集束レーザ
ースポット径は、0.4〜0. 6μs程度の小さいも
のとなる。以上のような理由がら、レジスト溝9の幅は
0.4〜0.6.uIn程度となるのが普通であるから
、レジストランド100幅は1.0〜1. 2j1mと
なる。スタンパ溝5の幅をO,Jlffl、スタンパラ
ンド5の幅を1.0μsにするには、ガラスマスター7
のレジスト溝9の幅を0. 6μsにすればよいのであ
る。
[発明の効果]
以上述べた本発明のスタンパ製造方法によれば、メタル
マスターからスタンパへの転写という簡単な1工程を加
えるだけで、幅の広いランド部すなわち幅の狭いグルー
プを有するスタンパを容易に得ることができる。
マスターからスタンパへの転写という簡単な1工程を加
えるだけで、幅の広いランド部すなわち幅の狭いグルー
プを有するスタンパを容易に得ることができる。
第1図は本発明のスタンパ製造方法を示す断面図。
第2図はメタルマスターの製造方法を示す断面図。
メ
タルマスター
マスター溝
マスターランド
スタンバ
スタンバ溝
スタンバランド
ガラスマスター
ガラス原盤
レジスト溝
レジストランド
以上
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人弁理土鈴木喜三部(他1名)
葡1諷
箋2図
Claims (1)
- 光メモリー用スタンパのマスタリングにおいて、所望の
スタンパのトラックピッチと該スタンパの溝幅との差を
溝幅とするメタルマスターを製造し、該メタルマスター
から転写によって該スタンパを製造することを特徴とす
るスタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25160388A JPH02101187A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25160388A JPH02101187A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02101187A true JPH02101187A (ja) | 1990-04-12 |
Family
ID=17225278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25160388A Pending JPH02101187A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02101187A (ja) |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP25160388A patent/JPH02101187A/ja active Pending
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