JPH02101898A - 音響機器構成部材の製造方法 - Google Patents

音響機器構成部材の製造方法

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Publication number
JPH02101898A
JPH02101898A JP25566688A JP25566688A JPH02101898A JP H02101898 A JPH02101898 A JP H02101898A JP 25566688 A JP25566688 A JP 25566688A JP 25566688 A JP25566688 A JP 25566688A JP H02101898 A JPH02101898 A JP H02101898A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cavity
diaphragm
edge
speaker frame
injection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP25566688A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Murayama
文雄 村山
Kunio Mitobe
三戸部 邦男
Masatoshi Sato
政敏 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP25566688A priority Critical patent/JPH02101898A/ja
Publication of JPH02101898A publication Critical patent/JPH02101898A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は音響機器構成部材の製造方法に関し、さらに
詳しくは、スピーカユニットの構成部材の製造方法に関
する。
【従来の技術】
代表的な音響機器であるスピーカユニットは振動板、ボ
イスコイルボビン、ダンパ、さらにはエツジ、これを支
持するスピーカフレーム、ドライバユニットなどで構成
されている。 これらの構成部材は何れも独立したものであって、最終
的には各構成部材を互に組立てて一体化される。最も一
般的には各構成部材が接着剤により一体化されるために
接着工程や、接着剤をキユアリングさせる工程を必要と
している。
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなスピーカユニットの製造方法では、接着工
程が不可欠であるので作業コストが割高となり、また、
材料費としてのコストがかかり、さらに性能的にも劣る
場合があった。 とくに、振動板、エツジ、フレームをポリプロピレン系
の合成樹脂を用いて成形した場合、接着力を増すために
プライマーが必要となり、プライマーの塗布工程も必要
となるなどの問題があった。 そこで、この発明は、構成部材の成形時に隣合ヮた他の
構成部材も一体に成形することで、接着工程を省略して
作業工程を簡略化しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
上述のような目的を達成するために、この発明は、予め
成形されたエツジを収容できるキャビティをもつ成形型
に所望形状の振動板キャビティと、スピーカフレームキ
ャビティとを形成し、それぞれのキャビティに部材材料
を射出して三部材を一体成形することを特徴とするもの
である。
【実 施 例】
以下、この発明の実施例を添付した図面に沿って説明す
る。これらの図において符号lはエツジを示し、このエ
ツジ1はポリプロピレン系エラストマー(以下、PP系
エラストマーと略称する)(商品名:サーモラン、ラバ
ロン)、あるいは、ウレタン系エラストマー(商品名:
ミラクトラン)、さらには、エステル系エラストマー(
商品名:ハイトレル)の中から選ばれたー材料で成形さ
れている。 このエツジlに対してコーン型の振動板2をインサート
成形法、あるいは、多色成形法により成形する。振動板
2の材料にはポリプロン系複合材(マイカまたは、カー
ボンファイバを少なくとも5%以上倉むもの) あるい
は、液晶ポリマー(商品名ニッパキュレイト、エコノー
ル)ナトヲ用いる。 さらには、エツジlの外周部にはスピーカフレーム3を
振動板2と同様にインサート成形法、あるいは、多色成
形法により成形する。スピーカフレーム3の材料として
は繊維強化ポリエチレンテレフタレート(FR−PET
)または、ポリプロピレン複合材を用いて、インサート
成形法、あるいは、多色成形法により射出する。 上述のようにして得られた振動板2.エツジ1゜スピー
カフレーム8により構成される音響機器構成部材lOを
用いたスピーカユニットは、その断面図が第2図に示し
である。 この図において、符号20はトッププレート21゜マグ
ネット22.ヨーク23.センターポール24で構成さ
れる磁気回路を示し、磁気回路20のエアギャップ中に
ボビン31に巻かれたボイスコイル32が位置し、ボビ
ン31はダンパ33によりトッププレート21に支持さ
れており、スピーカフレーム3の周縁部3Aはトッププ
レート21にビス固定されている。 上述のような射出成形を行うには、第3図に部分拡大断
面図で示すような一対の金型、即ち固定型に1と、可動
型に2とが用いられ、例えば、可動型に2にはエツジl
を収容するエツジキャビティX1が形成され、その内側
′、に振動板2を射出するためのコーンキャビティX2
が、また、外側にはスピーカフレーム3を射出するフレ
ームキャビティX3が形成され、コーンキャビティX2
.フレームキャビティX3にはそれぞれゲートc2゜G
3が設けられている。
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明の音響機器構
成部材の製造方法によれば、予め成形されたエツジに対
して振動板、ならびに、スピーカフレームとが一体的に
射出成形されて3つの部材が一部材として製造されるか
ら、製造上の作業工程の簡略化、接着剤、ならびに、そ
の前処理、後処理工程の省略1組立上の取扱い部品の少
数化などコスト低減、性能品質の均一化に寄与すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明により得た振動板、エツジ。 スピーカフレームの部分拡大断面図、第2図はスピーカ
ユニットにした状態での部分断面図、第3図は同成形金
型の部分拡大断面図である。 ■・・・エツジ 2・・・振動板 3スピーカフレーム 特許出願人    パイオニア株式会社代理人 弁理士
  小 橋 信 4 同

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)予め成形されたエッジを収容できるキャビティを
    もつ成形型に所望形状の振動板キャビティと、スピーカ
    フレームキャビティとを形成し、それぞれのキャビティ
    に部材材料を射出して三部材を一体成形することを特徴
    とする音響機器構成部材の製造方法。
JP25566688A 1988-10-11 1988-10-11 音響機器構成部材の製造方法 Pending JPH02101898A (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5113737B1 (ja) * 1974-11-18 1976-05-01
JPS5635597A (en) * 1979-03-02 1981-04-08 Pioneer Electronic Corp Manufacture of speaker diaphragm
JPS6482598A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Fujitsu Ltd Copper plating method for printed board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS6482598A (en) * 1987-09-24 1989-03-28 Fujitsu Ltd Copper plating method for printed board

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