JPH02103832A - 近接スイッチ - Google Patents
近接スイッチInfo
- Publication number
- JPH02103832A JPH02103832A JP25544588A JP25544588A JPH02103832A JP H02103832 A JPH02103832 A JP H02103832A JP 25544588 A JP25544588 A JP 25544588A JP 25544588 A JP25544588 A JP 25544588A JP H02103832 A JPH02103832 A JP H02103832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillation coil
- holder
- resin
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、近接スイッチに関し、特に、発振コイル、
プリント配線基板及びケーブル端末を成形樹脂で被覆し
て一体的に構成した一体成形型の高周波発振形近接スイ
ッチに関する。
プリント配線基板及びケーブル端末を成形樹脂で被覆し
て一体的に構成した一体成形型の高周波発振形近接スイ
ッチに関する。
高周波発振形近接スイッチは検出面に接近する物体を接
触することなく検出するもので、発振コイルを含む検出
回路、この検出回路からの信号によりスイッチング動作
をさせる出力回路、動作表示灯などを備えている。そし
て、発振コイルから出る高周波の磁界中に金属物体が接
近すると、発振コイルのインピーダンスが変化して検出
回路から出力回路に信号が送られ、トランジスタなどの
スイッチング素子が動作する。 この種の近接スイッチとして、従来、第４図に示すもの
が知られている。第４図において、■は発振コイル、２
は検出回路などの各種回路及び動作表示灯としてのＬＥ
Ｄ３を搭載したプリント配線基板、４はプリント配線基
板２に接続されたケーブルである。 ここで、図示近接スイッチは、発振コイル１、プリント
配線基板２及びケーブル４の端末をインサート成形によ
り成形樹脂６で被覆して一体的に構成した一体成形型の
ものである。その樹脂成形は、発振コイル１及びケーブ
ル４との間の配線を行ったプリント配線基板２を樹脂製
の保持具５に圧入し、これを保持具５の上面に載置した
発振コイル１と共に金型内に位置決めして樹脂を射出す
ることにより行う。
触することなく検出するもので、発振コイルを含む検出
回路、この検出回路からの信号によりスイッチング動作
をさせる出力回路、動作表示灯などを備えている。そし
て、発振コイルから出る高周波の磁界中に金属物体が接
近すると、発振コイルのインピーダンスが変化して検出
回路から出力回路に信号が送られ、トランジスタなどの
スイッチング素子が動作する。 この種の近接スイッチとして、従来、第４図に示すもの
が知られている。第４図において、■は発振コイル、２
は検出回路などの各種回路及び動作表示灯としてのＬＥ
Ｄ３を搭載したプリント配線基板、４はプリント配線基
板２に接続されたケーブルである。 ここで、図示近接スイッチは、発振コイル１、プリント
配線基板２及びケーブル４の端末をインサート成形によ
り成形樹脂６で被覆して一体的に構成した一体成形型の
ものである。その樹脂成形は、発振コイル１及びケーブ
ル４との間の配線を行ったプリント配線基板２を樹脂製
の保持具５に圧入し、これを保持具５の上面に載置した
発振コイル１と共に金型内に位置決めして樹脂を射出す
ることにより行う。
ところで、」−に述べた一体成形型の近接スイッチでは
、発振コイル１の検出面１ａまで成形樹脂６で覆われて
いるが、検出面１ａの成形樹脂の被膜厚さは成形時にば
らつきが生じ易い。また、成形時の樹脂の射出圧力によ
り発振コイル１が浮き上がったり、ｆ頃いたりすること
があった。 このような被膜厚さのばらつきや、発振コイル１の位置
ずれは近接スイッチの検出距離精度に悪影響を及ぼず。 そのため、一体成形型近接スイッチの検出距離精度は、
樹脂製ケース中に発振コイルや回路を納め樹脂を充填し
て構成したいわゆる充填型の近接スイッチ（充填型近接
スイッチについては、例えば、特開昭５６−１５５１７
号公報参照）よりも劣るものとされている。 そこで、この発明は、発振コイル検出面の成形樹脂被膜
の厚さを一定にし、さらに成形時の発振コイルの位置ず
れを防止して検出距離精度を向」ニさせた近接スイッチ
を提供することを目的とするものである。
、発振コイル１の検出面１ａまで成形樹脂６で覆われて
いるが、検出面１ａの成形樹脂の被膜厚さは成形時にば
らつきが生じ易い。また、成形時の樹脂の射出圧力によ
り発振コイル１が浮き上がったり、ｆ頃いたりすること
があった。 このような被膜厚さのばらつきや、発振コイル１の位置
ずれは近接スイッチの検出距離精度に悪影響を及ぼず。 そのため、一体成形型近接スイッチの検出距離精度は、
樹脂製ケース中に発振コイルや回路を納め樹脂を充填し
て構成したいわゆる充填型の近接スイッチ（充填型近接
スイッチについては、例えば、特開昭５６−１５５１７
号公報参照）よりも劣るものとされている。 そこで、この発明は、発振コイル検出面の成形樹脂被膜
の厚さを一定にし、さらに成形時の発振コイルの位置ず
れを防止して検出距離精度を向」ニさせた近接スイッチ
を提供することを目的とするものである。
上記目的を達成するために、この発明は、発振コイル、
プリント配線基板及びケーブル端末を成形樹脂で被覆し
て一体的に構成した近接スイッチにおいて、発振コイル
とプリント配線基板とを一つの保持具に保持させそのま
わりを成形樹脂で被覆するとともに、その際、前記保持
具の発振コイル保持部を前記発振コイルの検出面から所
定高さ突出させ、その高さで前記検出面の成形樹脂被膜
の厚さを規制するものとする。
プリント配線基板及びケーブル端末を成形樹脂で被覆し
て一体的に構成した近接スイッチにおいて、発振コイル
とプリント配線基板とを一つの保持具に保持させそのま
わりを成形樹脂で被覆するとともに、その際、前記保持
具の発振コイル保持部を前記発振コイルの検出面から所
定高さ突出させ、その高さで前記検出面の成形樹脂被膜
の厚さを規制するものとする。
発振コイルはプリント配線基板と共に一つの保持具に組
み込み、その際、保持具の発振コイル保持部は発振コイ
ルの検出面から所定高さ突出させである。そこで、成形
時に発振コイル保持部前面を金型に密着させることによ
り、発振コイル検出面には発振コイル保持部の突出高さ
分しか成形樹脂がまわらず、樹脂被膜の厚さはその高さ
で規制され一定になる。また、発振コイルは保持具に保
持されているため成形樹脂の射出圧力を受けても位置ず
れしない。なお、発振コイル保持部端面ば成形樹脂の表
面に露出するが、これを発振コイルの検出面を示す検出
面マークとして用いることができる。
み込み、その際、保持具の発振コイル保持部は発振コイ
ルの検出面から所定高さ突出させである。そこで、成形
時に発振コイル保持部前面を金型に密着させることによ
り、発振コイル検出面には発振コイル保持部の突出高さ
分しか成形樹脂がまわらず、樹脂被膜の厚さはその高さ
で規制され一定になる。また、発振コイルは保持具に保
持されているため成形樹脂の射出圧力を受けても位置ず
れしない。なお、発振コイル保持部端面ば成形樹脂の表
面に露出するが、これを発振コイルの検出面を示す検出
面マークとして用いることができる。
第１図〜第３図はこの発明の実施例を示し、第１図は継
断面図、第２図はその外観を示す斜視図、第３図は発振
コイル及びプリント配線基板を保持した保持具の斜視図
である。なお、従来例と同一部分には同一の符号を付は
説明を省略する。 まず、第３図において、保持具７は発振コイル保持部８
とプリント配線基板保持部９とからなり、これら画部分
はモールド樹脂により一つに形成されている。発振コイ
ル保持部８は円筒体でその下面は開放している。また、
発振コイル保持部８の上端には十字状のリブ８ａがあり
、この部分を除いては上面は開放している。このリブ８
ａが後述するように発振コイル検出面の樹脂被膜の厚さ
を規制する。プリント配線基板保持部９は前後に伸びる
左右の側壁９ａからなり、これら側壁９ａは発振コイル
保持部８で結ばれている。 保持具７に発振コイル１及びプリント配線基板２を保持
させるには、プリント配線基板２と発振コイル１及びケ
ーブル４との間を配線後、まず発振コイルｌを発振コイ
ル保持部８に下方から圧入し、その検出面１ａをリブ８
ａに突き当てる。次いで、ＬＥＤ３を搭載したプリント
配線基板２をプリント配線基板保持部９の側壁９ａ間に
、第３図に示すように圧入する。 このように発振コイルｌ及びプリント配線基板２を保持
させた保持具７は、リブ８ａの前面を金型に密着させて
図示しない金型内に位置決めし、保持具の背面側（リブ
８ａと反対の側）から射出圧をかけて成形樹脂を注型し
、第１図及び第２図に示すように成形する。成形時には
、保持具７のリブ８ａの前面は樹脂の射出圧のために金
型に押圧され、金型面に密着する。その結果、発振コイ
ル１の検出面１ａ側の樹脂は、リプ８ａ間の扇状空間に
のみ注入され、その被膜厚さはリブ８ａの高さｔに規制
される。また、発振コイル１は保持具７で保持されてい
るから、樹脂の射出圧で位置ずれすることはない。 樹脂成形後、発振コイル保持部８の端面（リブ８ａの前
面）は、第２図に示すように樹脂成形面と同一面となっ
て露出するが、この露出面（図示の場合は十字形をして
いる。）は発振コイルの検出面を示すマークとして利用
することができる。 なお、発振コイル保持部８の突出高さｔを構成する手段
としては、実施例のリブ８ａに限らず、発振コイル保持
部８の端間に脚片を突出させるとか、円筒状の発振コイ
ル保持部８をそのまま突出させ、突出部側面に樹脂を流
入させるための切り欠きを形成しておくなど種々の変形
を考えることができる。
断面図、第２図はその外観を示す斜視図、第３図は発振
コイル及びプリント配線基板を保持した保持具の斜視図
である。なお、従来例と同一部分には同一の符号を付は
説明を省略する。 まず、第３図において、保持具７は発振コイル保持部８
とプリント配線基板保持部９とからなり、これら画部分
はモールド樹脂により一つに形成されている。発振コイ
ル保持部８は円筒体でその下面は開放している。また、
発振コイル保持部８の上端には十字状のリブ８ａがあり
、この部分を除いては上面は開放している。このリブ８
ａが後述するように発振コイル検出面の樹脂被膜の厚さ
を規制する。プリント配線基板保持部９は前後に伸びる
左右の側壁９ａからなり、これら側壁９ａは発振コイル
保持部８で結ばれている。 保持具７に発振コイル１及びプリント配線基板２を保持
させるには、プリント配線基板２と発振コイル１及びケ
ーブル４との間を配線後、まず発振コイルｌを発振コイ
ル保持部８に下方から圧入し、その検出面１ａをリブ８
ａに突き当てる。次いで、ＬＥＤ３を搭載したプリント
配線基板２をプリント配線基板保持部９の側壁９ａ間に
、第３図に示すように圧入する。 このように発振コイルｌ及びプリント配線基板２を保持
させた保持具７は、リブ８ａの前面を金型に密着させて
図示しない金型内に位置決めし、保持具の背面側（リブ
８ａと反対の側）から射出圧をかけて成形樹脂を注型し
、第１図及び第２図に示すように成形する。成形時には
、保持具７のリブ８ａの前面は樹脂の射出圧のために金
型に押圧され、金型面に密着する。その結果、発振コイ
ル１の検出面１ａ側の樹脂は、リプ８ａ間の扇状空間に
のみ注入され、その被膜厚さはリブ８ａの高さｔに規制
される。また、発振コイル１は保持具７で保持されてい
るから、樹脂の射出圧で位置ずれすることはない。 樹脂成形後、発振コイル保持部８の端面（リブ８ａの前
面）は、第２図に示すように樹脂成形面と同一面となっ
て露出するが、この露出面（図示の場合は十字形をして
いる。）は発振コイルの検出面を示すマークとして利用
することができる。 なお、発振コイル保持部８の突出高さｔを構成する手段
としては、実施例のリブ８ａに限らず、発振コイル保持
部８の端間に脚片を突出させるとか、円筒状の発振コイ
ル保持部８をそのまま突出させ、突出部側面に樹脂を流
入させるための切り欠きを形成しておくなど種々の変形
を考えることができる。
この発明によれば、発振コイル検出面の樹脂被膜の厚さ
が一定になり、また発振コイルの位置ずれがなくなるの
で、一体成形型の近接スイッチの検出距離精度が向」ニ
する。また、発振コイル保持部の検出面からの突出高さ
を変えることにより、樹脂被膜の厚さを任意に設定する
こができる。さらに、成形樹脂表面から露出する発振コ
イル保持部端面を検出面マークとして利用できるという
効果もある。
が一定になり、また発振コイルの位置ずれがなくなるの
で、一体成形型の近接スイッチの検出距離精度が向」ニ
する。また、発振コイル保持部の検出面からの突出高さ
を変えることにより、樹脂被膜の厚さを任意に設定する
こができる。さらに、成形樹脂表面から露出する発振コ
イル保持部端面を検出面マークとして利用できるという
効果もある。
第１図はこの発明の実施例の縦断面図、第２図は第１図
の近接スイッチの外観を示す斜視図、第３図は発振コイ
ル及びプリント配線基板を保持した第１図の保持具の斜
視図、第４図は従来例の縦断面図である。 ■・・・発振コイル、２・・・プリント配線基板、３・
・・動作表示用ＬＥＤ、４・・・ケーブル、６・・・成
形樹脂、７・・・保持具、８・・・発振コイル保持部、
９・・・プリント配線基板保持部。
の近接スイッチの外観を示す斜視図、第３図は発振コイ
ル及びプリント配線基板を保持した第１図の保持具の斜
視図、第４図は従来例の縦断面図である。 ■・・・発振コイル、２・・・プリント配線基板、３・
・・動作表示用ＬＥＤ、４・・・ケーブル、６・・・成
形樹脂、７・・・保持具、８・・・発振コイル保持部、
９・・・プリント配線基板保持部。
Claims (1)
- １）発振コイル、プリント配線基板及びケーブル端末を
成形樹脂で被覆して一体的に構成した近接スイッチにお
いて、発振コイルとプリント配線基板とを一つの保持具
に保持させそのまわりを成形樹脂で被覆するとともに、
その際、前記保持具の発振コイル保持部を前記発振コイ
ルの検出面から所定高さ突出させ、その高さで前記検出
面の成形樹脂被膜の厚さを規制したことを特徴とする近
接スイッチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544588A JPH02103832A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 近接スイッチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25544588A JPH02103832A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 近接スイッチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103832A true JPH02103832A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=17278869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25544588A Pending JPH02103832A (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 | 近接スイッチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103832A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008062861A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Yanmar Co Ltd | クラッチ操作装置 |
| JP2008074176A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Yanmar Co Ltd | クラッチ操作装置 |
| JP2019009119A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | オプトシイス ソシエテ アノニム | 近接センサ |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP25544588A patent/JPH02103832A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008062861A (ja) * | 2006-09-08 | 2008-03-21 | Yanmar Co Ltd | クラッチ操作装置 |
| JP2008074176A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Yanmar Co Ltd | クラッチ操作装置 |
| JP2019009119A (ja) * | 2017-06-21 | 2019-01-17 | オプトシイス ソシエテ アノニム | 近接センサ |
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