JPH02186518A - 検出スイッチの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は回路基板及び電子部品並びに動作表示用発光素
子を合成樹脂により覆うようにした検出スイッチの製造
方法に関する。

（従来の技術） 従来、検出スイッチ例えば光電スイッチの製造方法とし
ては、回路基板に検出素子たる投光素子並びに受光素子
をＨする検出ヘッド、電子部品及び動作表示用発光素子
を取付け、回路基板の端部にケーブルを接続し、更に、
これらを金属或いは合成樹脂よりなるケースに挿入し、
又、ケースに予め動作表示用発光素子と対応するように
窓部を形成し、この窓部に透光性部材を嵌め込むことに
より該窓部を閉塞し、しかる後、前記ケース内に透明合
成樹脂を注入して硬化させるようにしたものが供されて
いる。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記従来の製造方法では、回路基板に各
部品を組立てるときにばらつきがあるので、ケース内へ
挿入した時の占める容積が一定になるとは限らないもの
であり、従って、ケース内へ合成樹脂を注入充填する場
合に、目視によって合成樹脂の注入量を制御する必要が
生じて、注入充填作業に時間を費やす不具合があった。

しかも、目視によっては狭いケース内の注入状態を知る
には限度があり、このため合成樹脂の注入量に過不足が
生じ易く、注入量が多過ぎたときには合成樹脂がケース
から思れでることになってこれを拭き取る作業が必要に
なったり、注入量が少な過ぎたときには充填か不完全に
なって使用時にその不完全な部分から水、浦等が浸入し
て動作不良を牛したり、耐振動性が劣る等という品質上
の欠点があった。更に、ケースの窓部に透光性部材を嵌
め込んで窓部を閉塞することは、作業性が悪く目、つ部
品が増加するという問題がある。しかも、回路基板に各
部品を組立てるときにばらつきがあるとともに、個々の
ケースの製作にもばらつきがあることから、回路基板を
ケース内に挿入したときに動作表示用発光素子がケース
に形成された窓部と一致しないことが応々にしてあり、
この点でも品質が劣る不具合があった。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は
、製造作業性に優れ、部品点数も少なくて済み、検出ス
イッチの品質の向」二を図り得る検出スイッチの製造方
法を提供するにある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の検出スイッチの製造方法は、回路基板及びこの
回路基板に直伺けされた電子部品並びに動作表示用発光
素子を密うように透光性合成樹脂により成形体を型成形
し、この型成形時に前記発光素子に対応して表示部を一
体に形成し、その後、この成形体の前記表示部を除く外
周囲を覆うように不透明性合成樹脂により周壁を型成形
した構成に特徴を有する。

（作用） 本発明の検出スイッチの製造方法によれば、成形体を型
成形し、その後に、周壁を型成形するので、目視による
合成樹脂の注入量の制御は不要で、製造作業性に優れた
ものとなる。又、成形体の型成形時に表示部も一体に形
成されるので、従来とは異なりケースの窓部に透光性部
利を嵌６込んでその窓部を閉塞する必要はなく、それた
け、部品点数を少なくし得て、−層製造作業性に優れた
ちのとなる。更には、合成樹脂の成形型への注入時に不
足を生ずることがないことから水、浦等の浸入を防１１
−シ得るとともに、動作表示用発光素子が成形体を成形
する成形型により画一的に位置決めされて表示部と確実
に一致するようになり、以て、検出スイッチの品質の向
上を図ることができる。

（実施例） 以下、本発明を反射形光電スイッチに適用した一実施例
につき図を参照して説明する。

１は回路基板で、この回路基板１の一端部に図示しない
検出素子たる投光素子及び受光素子を内蔵した検出ヘッ
ド２が取イ・］けられ、他端部にケブル３の端部が接続
されている。そして、回路基板１の側面部には複数個の
電子部品４及び動作表示用発光素子例えば表示用ＬＥＤ
５が直付けされている。６は回路基板１．検出ヘッド２
．電子部品４１表示用ＬＥＤ５及びケーブル３の一部を
覆うように透光性合成樹脂により型成形された成形体で
、この成形体６の外周部には表示用ＬＥＤ５に対応した
位置に先端部７ａか例えば球状をなす円柱状の表示部７
が一体に形成されている。８は成形体６の表示部７を除
く外周囲を覆うように不透明性合成樹脂により一体に型
成形した周壁て、表示部７の先端部７ａは周壁８よりも
突出している。

而して、ケーブル３を介して回路基板１上の電子部品４
に電源か供給されると、該電子部品４の制御によって検
出ヘッド２内の図示しない投光索子から投光される。こ
の投光が被検出物により反射されて検出ヘッド２内の図
示しない受光素子によって受光されると、電子部品４の
制御によって表示用ＬＥＤ５が発光して動作表示をする
。この発光は表示部７を通過して先端部７ａにおいて拡
散されるので、外部から容易に確認される。

このような本実施例によれば次のような効果を得ること
ができる。即ち、回路基板１．検出ヘッド２．電工部品
４１表示用ＬＥＤ５及び）１−プル３の一部を覆うよう
に第１の成形型により成形体６を成形し、その後、この
成形体６の表示部７を除く外周囲に第２の成形型により
周壁８を成形したので、従来のケース内に合成樹脂を注
入する場合とは異なり、合成樹脂の注入量を管理する為
に１」視の必要がなく、また短時間で成形が行イつれる
ものであり、しかも、注入量に過剰か生することもなく
、従来とは異なり過剰な合成樹脂を拭き取る作業も必要
がなく、以て、製造作業性に優れたものとなる。又、成
形体６にその型成形時に表示部７を一体に形成し、この
表示部７を周壁８よりも突出させたので、従来構成とは
異なり）７−〜スの窓部に透光性部材を嵌め込む必要か
なく、それだけ、部品点数が少なくて済むとともに、−
層製造作業性に優れたものとなる。更に、前述したよう
に成形体６及び周壁８を型成形しているので、合成樹脂
の注入量に不足を生ずることはなくて、水。

油等が回路基板１部分に浸入することはなく、しかも、
表示用ＬＥＤ５は、成形体６を成形する成形型により画
一的に位置決めされるので、表示部７と確実に一致する
ようになり、以て、光電スイッチとしての品質の向上を
図ることかできる。加えて、表示部７を周壁８よりも突
出させるようにしたので、表示用ＬＥＤ５からの光は先
端部７ａにおいて拡散されるようになり、従って、従来
よりも視認性かよいものとなる。

尚、」−記実施例では表示部７を周壁８よりも突出させ
るようにしたが、これは必要に応じて行なえばよい。

その他、本発明は上記し月つ図面に示す実施例に限定さ
れるものではなく、例えば光電スイッチに限らす近接ス
イッチ等の検出スイッチに適用してもよいＪ−ｊ、、要
旨を逸脱しない範囲で種々の変形が「＋Ｊ能である。

［発明の効果］ 本発明の検出スイッチの製造方法は以上説明したように
、成形体を透光性合成樹脂により型形成した後に周壁を
不透明性合成樹脂により型形成するようにしたので、合
成樹脂の注入量を１１視により制御する必要がないとと
もに注入量に過剰を生ずることかなくて、製造作業性に
優れたものとなり、又、表示部を成形体にその型成形時
に一体に形成したので、それたけ、部品点数が少なくて
済むとともに、製造作業性に一層優れたものとなり、更
には、合成樹脂の注入量に不足を牛することかないこと
から水、浦等の浸入を防１１．することかできるととも
に、動作表示用発光素子が成形体を成形する形成型によ
り画一的に位置決めされることから表示部と確実に一致
するようになり、以て、検出スイッチとしての品質の向
上を図ることかできるという優れた効果を奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

図は本発明を光電スイッチに適用した一実施例を示す要
部を破断した側面図である。 図中、１は回路基板、２は検出ヘッド（検出素子）、４
は電子部品、５は表示用ＬＥＤ　（動作表示用発光素子
）、６は成形体、７は去月く部、８は周壁を示す。 ７；１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、検出素子を有し且つ回路基板に電子部品及び動作表
   示用発光素子を直付けした検出スイッチにおいて、回路
   基板及び電子部品並びに動作表示用発光素子を覆うよう
   に成形体を透光性合成樹脂により型成形し、この成形体
   にその型成形時に前記発光素子に対応して表示部を一体
   に形成し、その後、前記成形体の前記表示部を除く外周
   囲を覆うように周壁を不透明性合成樹脂により型成形し
   たことを特徴とする検出スイッチの製造方法。 ２、表示部は周壁よりも突出していることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項に記載の検出スイッチの製造方法
   。