JPH02103991A - 回路基板の分割方法及び装置 - Google Patents
回路基板の分割方法及び装置Info
- Publication number
- JPH02103991A JPH02103991A JP25781088A JP25781088A JPH02103991A JP H02103991 A JPH02103991 A JP H02103991A JP 25781088 A JP25781088 A JP 25781088A JP 25781088 A JP25781088 A JP 25781088A JP H02103991 A JPH02103991 A JP H02103991A
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- Japan
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- circuit board
- dividing
- knife blade
- punching die
- groove
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、回路基板を所定の外形の単品に分割する方法
及び装置に関する。
及び装置に関する。
（従来の技術〕
回路基板の分割方法として、ＩＣ、コンデンサ、抵抗等
のチップ部品やディスクリート部品の実装前に回路基板
にＶ−カットマシンを用いてＶ形溝を穿設し、部品の実
装後に回路基板を前記Ｖ形溝に沿って手動で分割する方
法が知られている。
のチップ部品やディスクリート部品の実装前に回路基板
にＶ−カットマシンを用いてＶ形溝を穿設し、部品の実
装後に回路基板を前記Ｖ形溝に沿って手動で分割する方
法が知られている。
また、別の方法として、部品の実装前に回路基板に金型
を用いてミシン目又は小穴を穿設し、部品の実装後に回
路基板を前記ミシン目等に沿って手動で分割する方法も
知られている。
を用いてミシン目又は小穴を穿設し、部品の実装後に回
路基板を前記ミシン目等に沿って手動で分割する方法も
知られている。
上記の従来技術では、回路基板が、部品の実装工程では
容易に分割されないが回路基板の分割工程では作業性よ
く分割されるように、部品の大きさ、数量、実装密度、
或は回路基板自体の材質、厚み等の諸要素に応じてＶ形
溝の大きさ、深さやミシン目等の大きさ、ピッチ等を最
適に設定することが困難であフた。
容易に分割されないが回路基板の分割工程では作業性よ
く分割されるように、部品の大きさ、数量、実装密度、
或は回路基板自体の材質、厚み等の諸要素に応じてＶ形
溝の大きさ、深さやミシン目等の大きさ、ピッチ等を最
適に設定することが困難であフた。
即ち、回路基板の分割工程における作業性を向上させる
ために回路基板の分割性を高め過ぎると、部品の実装工
程において回路基板の分割や破損が生じ易く、作業性の
低下を招き、また逆に、部品の実装工程における作業性
を向上させるために回路基板の分割性を抑え過ぎると、
回路基板の分割工程において分割の困難を来し、作業性
の低下を招くと共に時として実装部品の破損を生じ易く
なるので、部品の実装工程と回路基板の分割工程とでは
回路基板に相反・する分割性が要求される。
ために回路基板の分割性を高め過ぎると、部品の実装工
程において回路基板の分割や破損が生じ易く、作業性の
低下を招き、また逆に、部品の実装工程における作業性
を向上させるために回路基板の分割性を抑え過ぎると、
回路基板の分割工程において分割の困難を来し、作業性
の低下を招くと共に時として実装部品の破損を生じ易く
なるので、部品の実装工程と回路基板の分割工程とでは
回路基板に相反・する分割性が要求される。
また、上記のＶ−カットマシンでは■形状の回転鋸盤が
使用されるために、Ｖ形溝は直線状のものに限定され、
曲線状のＶ形溝は要求があっても穿設が困難である。さ
らに、そのような直線状のＶ形溝によって回路基板を複
数区画に分割する場合、回転鋸盤を繰り返して縦横に移
動させるので、区画数が多くなると相当の作業工数が必
要になる。
使用されるために、Ｖ形溝は直線状のものに限定され、
曲線状のＶ形溝は要求があっても穿設が困難である。さ
らに、そのような直線状のＶ形溝によって回路基板を複
数区画に分割する場合、回転鋸盤を繰り返して縦横に移
動させるので、区画数が多くなると相当の作業工数が必
要になる。
本発明の目的は、部品の実装工程と回路基板の分割工程
とにおいて回路基板に相反する分割性を要求されず、作
業性を従来技術に比べて格段に向上させた回路基板の分
割方法及び装置を提供することにある。
とにおいて回路基板に相反する分割性を要求されず、作
業性を従来技術に比べて格段に向上させた回路基板の分
割方法及び装置を提供することにある。
本発明に係る回路基板の分割方法は、請求項１に記載さ
れるように、回路基板を、部品の実装後に、所定切断個
所に対応して配置されたナイフ刃及びその刃先と嵌合す
る溝を有する受け台を備えた打抜き型により、その打抜
き型が部品を押圧しないように切断することを特徴とす
る。
れるように、回路基板を、部品の実装後に、所定切断個
所に対応して配置されたナイフ刃及びその刃先と嵌合す
る溝を有する受け台を備えた打抜き型により、その打抜
き型が部品を押圧しないように切断することを特徴とす
る。
ナイフ刃には、刃先硬度が比較的高いトムソン打抜き刃
、超硬刃、セラミック加工処理刃等の鋭利な刃を用いる
ことができ、長手方向に連続的であっても鋸歯状であっ
てもよく、また受け台の溝は断面Ｖ形状であっても矩形
状であってもよい。
、超硬刃、セラミック加工処理刃等の鋭利な刃を用いる
ことができ、長手方向に連続的であっても鋸歯状であっ
てもよく、また受け台の溝は断面Ｖ形状であっても矩形
状であってもよい。
さらに、本発明は、上記部品の実装が回路基板の片面の
みならず両面に行なわれる場合を包含する。
みならず両面に行なわれる場合を包含する。
比較的厚みが大きく、強度に優れた回路基板に対しては
、作業工数の若干の増加を招くとしても、請求項２に記
載されるように、回路基板に、部品の実装前に、所定切
断個所に沿ってミシン目、小穴又は溝からなる分割案内
手段を穿設することが好ましい。
、作業工数の若干の増加を招くとしても、請求項２に記
載されるように、回路基板に、部品の実装前に、所定切
断個所に沿ってミシン目、小穴又は溝からなる分割案内
手段を穿設することが好ましい。
上記のような回路基板の分割方法を実施するための分割
装置は、請求項３に記載されるように、対向して配置さ
れた天板及び底板、並びに天板及び底板の一方及び他方
に回路基板の所定切断個所に対応して配置されたナイフ
刃及びその刃先と嵌合する溝を有する受け台からなる打
抜き型と、打抜き型の天板又は底板をナイフ刃の刃先が
受け台の溝に嵌合するまで加圧するプレス手段とからな
り、前記加圧時に打抜き型における天板、底板その他の
部材が回路基板上に実装された部品を押圧しないように
ナイフ刃及び／又は受け台の高さを選択したことを特徴
とする。
装置は、請求項３に記載されるように、対向して配置さ
れた天板及び底板、並びに天板及び底板の一方及び他方
に回路基板の所定切断個所に対応して配置されたナイフ
刃及びその刃先と嵌合する溝を有する受け台からなる打
抜き型と、打抜き型の天板又は底板をナイフ刃の刃先が
受け台の溝に嵌合するまで加圧するプレス手段とからな
り、前記加圧時に打抜き型における天板、底板その他の
部材が回路基板上に実装された部品を押圧しないように
ナイフ刃及び／又は受け台の高さを選択したことを特徴
とする。
通常の場合は天板にナイフ刃、底板に受け台を各々配置
すればよいが、必要に応じて逆の配置にしても差支えな
い。部品が回路基板の片面のみに実装されている場合は
、実装部品と対向するナイフ刃又は受け台を、また部品
が回路基板の両面に実装されている場合は、各面におけ
る実装部品と各々対向するナイフ刃及び受け台を所要の
高さに選択すればよい。
すればよいが、必要に応じて逆の配置にしても差支えな
い。部品が回路基板の片面のみに実装されている場合は
、実装部品と対向するナイフ刃又は受け台を、また部品
が回路基板の両面に実装されている場合は、各面におけ
る実装部品と各々対向するナイフ刃及び受け台を所要の
高さに選択すればよい。
（作 用〕
請求項１記載の回路基板の分割方法に係る発明では、回
路基板が、部品の実装後に、ナイフ刃と受け台とからな
る打抜き型によフて所定切断個所に沿って突切り切断さ
れ、その場合に打抜き型の天板や底板等が部品を押圧し
て、破損させることはない。
路基板が、部品の実装後に、ナイフ刃と受け台とからな
る打抜き型によフて所定切断個所に沿って突切り切断さ
れ、その場合に打抜き型の天板や底板等が部品を押圧し
て、破損させることはない。
また、請求項２記載の回路基板の分割方法に係る発明で
は、請求項１記載の前記発明において、回路基板は、部
品の実装前にミシン目等の分割案内手段が予め穿設され
た所定切断個所に沿って切断される。この場合の分割案
内手段は、部品の実装工程において容易に分割されない
ように分割性を抑えたものであればよく、従来のように
手動による分割可能性は要求されない。
は、請求項１記載の前記発明において、回路基板は、部
品の実装前にミシン目等の分割案内手段が予め穿設され
た所定切断個所に沿って切断される。この場合の分割案
内手段は、部品の実装工程において容易に分割されない
ように分割性を抑えたものであればよく、従来のように
手動による分割可能性は要求されない。
さらに、請求項３記載の回路基板の分割装置に係る発明
では、打抜き型がプレス手段によって作動し、回路基板
は、部品が打抜き型の天板や底板等による押圧によって
損傷を受けることなく、所定切断個所に沿って切断され
る。ナイフ刃及び／又は受け台の高さは、対応する部品
の実装高さに応じて選択される。
では、打抜き型がプレス手段によって作動し、回路基板
は、部品が打抜き型の天板や底板等による押圧によって
損傷を受けることなく、所定切断個所に沿って切断され
る。ナイフ刃及び／又は受け台の高さは、対応する部品
の実装高さに応じて選択される。
〔実施例１〕
第１図は本発明に係る回路基板の分割装置の一例の断面
図である。
図である。
同図において、天板（１）と底板（２）とが上下に相対
して配置され、ナイフ刃（３）が天板（１）下面に押え
板（４）を介して突設され、また受け台（５）が底板（
２）上面に押え板（６）を介して突設され、受け台（５
）は上面にナイフ刃（３）の刃先と嵌合する溝（７）を
有し、それらの部材は協働して打抜き型を構成する。ま
た、打抜き型の天板（１）はプレス手段のプレスラム（
図示を省略する）に連結され、昇降可能である。
して配置され、ナイフ刃（３）が天板（１）下面に押え
板（４）を介して突設され、また受け台（５）が底板（
２）上面に押え板（６）を介して突設され、受け台（５
）は上面にナイフ刃（３）の刃先と嵌合する溝（７）を
有し、それらの部材は協働して打抜き型を構成する。ま
た、打抜き型の天板（１）はプレス手段のプレスラム（
図示を省略する）に連結され、昇降可能である。
片面に部品（８）が実装された回路基板（９）が受け台
（５）上に設置され、ナイフ刃（３）及び受け台（５）
が回路基板（９）の所定切断個所に正確に対応するよう
に位置決めされ、さらにナイフ刃（３）の突出高さは実
装された部品（８）の高さを越えるように設定されてい
る。
（５）上に設置され、ナイフ刃（３）及び受け台（５）
が回路基板（９）の所定切断個所に正確に対応するよう
に位置決めされ、さらにナイフ刃（３）の突出高さは実
装された部品（８）の高さを越えるように設定されてい
る。
上記において、プレス手段により天板（１）をナイフ刃
（３）の刃先が受け台（５）の溝（７）に嵌合するまで
下降させると、回路基板（９）は、実装された部品（８
）が天板（１）や押え板（４）と当接して損傷を受ける
ことなく円滑に切断され、所定の外形の単品に分割され
る。
（３）の刃先が受け台（５）の溝（７）に嵌合するまで
下降させると、回路基板（９）は、実装された部品（８
）が天板（１）や押え板（４）と当接して損傷を受ける
ことなく円滑に切断され、所定の外形の単品に分割され
る。
〔実施例２〕
第２図は本発明に係る回路基板の分割装置の別の一例の
断面図である。
断面図である。
同図において、両面に部品（８）が実装された回路基板
（９）が使用され、従ってナイフ刃（３）のみならず受
け台（５）の突出高さも実装された部品（８）の高さを
越えるように設定されている点を除いて、実施例１と同
様の構成を有する。
（９）が使用され、従ってナイフ刃（３）のみならず受
け台（５）の突出高さも実装された部品（８）の高さを
越えるように設定されている点を除いて、実施例１と同
様の構成を有する。
〔発明の効果Ｊ
以上のように、請求項１記載の回路基板の分割方法によ
れば、部品の実装工程と回路基板の分割工程とにおいて
回路基板に相反する分割性を要求されないので、作業性
の向上、工程の簡略化、コストの低減、歩留り率の向上
等をもたらすことができ、また実装部品やボンディング
用ハンダ等は打抜き型によって損傷を受けない。この場
合、ナイフ刃と受け台とからなる打抜き型を使用するの
で、打抜き圧力が少なくて済み１回路基板を分割すべき
区画数に関係なく、また直線状、曲線状の別なく、所定
切断個所に沿って瞬時に切断することができ、切断面の
状態も従来の手動による分割の場合に比べて良好である
。
れば、部品の実装工程と回路基板の分割工程とにおいて
回路基板に相反する分割性を要求されないので、作業性
の向上、工程の簡略化、コストの低減、歩留り率の向上
等をもたらすことができ、また実装部品やボンディング
用ハンダ等は打抜き型によって損傷を受けない。この場
合、ナイフ刃と受け台とからなる打抜き型を使用するの
で、打抜き圧力が少なくて済み１回路基板を分割すべき
区画数に関係なく、また直線状、曲線状の別なく、所定
切断個所に沿って瞬時に切断することができ、切断面の
状態も従来の手動による分割の場合に比べて良好である
。
また、請求項２記載の回路基板の分割方法によれば、打
抜き型による切断に際して回路基板の所定切断個所に沿
って予めミシン目等の分割案内手段が穿設されているの
で、比較的厚みが大きく、強度に優れた回路基板も、強
大な打抜き圧力を必要とせず、また不要個所に亀裂等を
生じることなしに所定切断個所に沿って円滑に切断する
ことができる。
抜き型による切断に際して回路基板の所定切断個所に沿
って予めミシン目等の分割案内手段が穿設されているの
で、比較的厚みが大きく、強度に優れた回路基板も、強
大な打抜き圧力を必要とせず、また不要個所に亀裂等を
生じることなしに所定切断個所に沿って円滑に切断する
ことができる。
さらに、請求項３記載の回路基板の分割装置によれば、
上記の請求項１及び２記載の回路基板の分割方法を好適
に実施することができる。この場合、ナイフ刃及び受け
台の高さが部品の実装高さに応じて選択されるので、実
装部品やボンディング用ハンダ等嚇打抜き型によって損
傷を受けない。この分割装置では分割後の回路基板が元
の位置に残るので、ワーク吸引装置付きのロボットシス
テム（切断基板自動搬送装置）を導入することにより、
この分割装置を完全自動化ラインへ組み込むことも可能
である。
上記の請求項１及び２記載の回路基板の分割方法を好適
に実施することができる。この場合、ナイフ刃及び受け
台の高さが部品の実装高さに応じて選択されるので、実
装部品やボンディング用ハンダ等嚇打抜き型によって損
傷を受けない。この分割装置では分割後の回路基板が元
の位置に残るので、ワーク吸引装置付きのロボットシス
テム（切断基板自動搬送装置）を導入することにより、
この分割装置を完全自動化ラインへ組み込むことも可能
である。
第１図は本発明に係る回路基板の分割装置の一例の断面
図、第２図は本発明に係る回路基板の分割装置の別の一
例の断面図である。 〈符号の説明〉 １・・・天板、 ２・−底板、 ３−・・ナイフ刃、
４・・・押え板、 ５−・受け台、 ６・−押え板、
７・−溝、 ８一部品、 ９・−回路基板 以上 特許出願人 株式会社 小池製作所 代理人 弁理士 安 藤 惇 逸
図、第２図は本発明に係る回路基板の分割装置の別の一
例の断面図である。 〈符号の説明〉 １・・・天板、 ２・−底板、 ３−・・ナイフ刃、
４・・・押え板、 ５−・受け台、 ６・−押え板、
７・−溝、 ８一部品、 ９・−回路基板 以上 特許出願人 株式会社 小池製作所 代理人 弁理士 安 藤 惇 逸
Claims (3)
- （１）回路基板を、部品の実装後に、所定切断個所に対
応して配置されたナイフ刃及びその刃先と嵌合する溝を
有する受け台を備えた打抜き型により、その打抜き型が
部品を押圧しないように切断することを特徴とする回路
基板の分割方法。 - （２）回路基板に、部品の実装前に、所定切断個所に沿
ってミシン目、小穴又は溝からなる分割案内手段を穿設
する、請求項１記載の回路基板の分割方法。 - （３）対向して配置された天板及び底板、並びに天板及
び底板の一方及び他方に回路基板の所定切断個所に対応
して配置されたナイフ刃及びその刃先と嵌合する溝を有
する受け台からなる打抜き型と、打抜き型の天板又は底
板をナイフ刃の刃先が受け台の溝に嵌合するまで加圧す
るプレス手段とからなり、前記加圧時に打抜き型が回路
基板上に実装された部品を押圧しないようにナイフ刃及
び／又は受け台の高さを選択したことを特徴とする回路
基板の分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25781088A JPH02103991A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 回路基板の分割方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25781088A JPH02103991A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 回路基板の分割方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103991A true JPH02103991A (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=17311434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25781088A Pending JPH02103991A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 回路基板の分割方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0611991U (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-15 | イズミ電子株式会社 | 部品実装配線基板の切断装置 |
| JP2005096328A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層体ブロックのプレス装置 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25781088A patent/JPH02103991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0611991U (ja) * | 1992-07-14 | 1994-02-15 | イズミ電子株式会社 | 部品実装配線基板の切断装置 |
| JP2005096328A (ja) * | 2003-09-26 | 2005-04-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層体ブロックのプレス装置 |
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