JPH02104681A - 磁気ヘッド用コアの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、磁気ヘッド用コアの製造方法に関し、特にレ
ーザーによって熱化学反応を誘起させるレーザー誘起エ
ツチングを用いたトラックの磁気ヘッド用コアを製造す
る方法に関するものである。

（従来の技術） 近年、フロッピーディスク装置（ＰＤＤ）　、固定磁気
ディスク装置（ＲＤＤ）　、　ＶＴＲ等の磁気記録は高
密度化の一途をたどり、それに伴ない磁気ヘッドのトラ
ック幅は狭く且つ高精度になる傾向にある。現在トラッ
ク幅の寸法精度は、ＶＴＲ，ＰＯＤで±２μｍ以下、Ｒ
ＤＤでは±１ｔＩｒ＠以下が必要である。

これらの磁気ヘッド用コアを形成するに際して、従来か
らトラック部を空気中において、レーザー加工で行うこ
とが知られており、特開昭５１−２９１１８号公報、特
開昭５７−２１２６１７号公報等に開示されている。。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこれらの方法では、被加工物の加工温度は
被加工物の融点温度以上に達するため、加工面には熱に
よる加工歪やそれに伴うクランクを生じ、磁気ヘッドの
特性劣化を招いていた。また、加工面及びその周辺部に
は、被加工物の溶融凝固物や溶融飛散物の付着が起こる
とともに熱歪やクラック等の問題もあり、面粗度や寸法
精度が低下して近年要望の高い寸法精度±２μｍ以下の
高精度のトラック加工が行えない問題があった。

この発明は上記従来の課題を解消するためになされたも
のであり、その目的とするところは、レーザー誘起エツ
チング方法により高精度のトラックを加工し、信頼性の
高い磁気ヘッド用コアを製造し得る方法を提供すること
にある。

（課題を解決するための手段） 本発明に従う磁気ヘッド用コアの製造方法は、磁気ヘッ
ド用コアのトラック幅をレーザー加工で規定する製造方
法において、１０〜２００Ｔｏｒｒのハロゲンあるいは
ハロゲン化合物を含む雰囲気中で、０．０５〜３．３Ｗ
のパワーＰを有し、ビーム径りが５０μｍ以下であるレ
ープ−光を走査速度Ｖが２〜２５０　ｐ　ｍ／ｓｅｃの
範囲で■≦−２５＋２１／（Ｐ′３／Ｄ　＋０．０８）
の関係式を成り立たせる走査速度で照射し、レーザー誘
起エツチングにより加工することを特徴とするものであ
る。

（作　用） 上述した構成において、コイル巻線孔と磁気ギャップを
有するギャップバーに対して、ハロゲンあるいはハロゲ
ン化合物の雰囲気中でギャップバー表面に所定のレーザ
ー光を所定の走査速度で照射することにより、ギャップ
バーとガス成分との熱化学反応を起こさせ、反応生成物
が蒸発飛散することにより、レーザー誘起エツチングが
進行することとなる。

その結果、本発明のレーザー誘起エツチングにより溝あ
るいは孔加工を行い、トラックを形成すれば、従来のレ
ーザー加工における被加工物の溶融凝固、熱による加工
歪や変質、クラック等の問題を解消することができる。

一本発明において磁気へラドコアは、フェライト等から
なるギャップバーに対して、レーザー誘起エツチングに
よりトラック幅を規定する溝あるいは孔加工を行って、
トラックを形成した後、必要に応じてトラックを補強す
るためのガラスを溝あるいは孔の内部に埋込む工程、磁
気ヘッドの記録媒体との摺接面からコイル巻線孔までの
磁気ギャップの深さ、すなわちデプス深さが所要の寸法
となるまで摺接面を研磨する工程、さらに所要のコア幅
にスライスする工程等の後加工を経て得られる。

デプス深さは、ＶＴＲ、ＦＤＤで３０μ鋼程度、ＲＤＤ
で５μｍ程度である。従って、このギャップバーに対し
てトラックを形成するに際し、トラックを規定するため
の溝あるいは孔の深さは、摺接面研磨等の後加工のこと
を考慮に入れると、少なくとも１０ａｍ以上が必要であ
り、好ましくは、３０μｍ以上、より好ましくは５０μ
ｍ以上が必要である。また、トラックを規定する寸法精
度は±２μＩ以下が必要であり、好ましくは±１μｍ以
下が必要である。

本発明の方法に於いては、加工深さ及び寸法精度はレー
ザーパワーとレーザービーム走査速度との関係で論じら
れる。実験の結果によると、レーザーパワーが大きい程
また走査速度が小さい程、加工深さは大きくなる傾向に
ある。しかしながら、レーザーパワーがあまりにも大き
くなり過ぎると、レーザー光の熱による溶融量が反応ガ
スによる化学反応量よりも多くなるため、加工面には溶
融凝固物の付着やクラックが発生し寸法精度は低下する
。また走査速度があまりにも大きくなり過ぎても充分な
化学反応を起こすことができず、同様の傾向を示す。

そのため、レーザーパワーが０．０５　Ｗ以下では、レ
ーザー誘起エツチングを起こすのに充分なパワーには足
りず、必要とする１０μＩ以上の深さを得ることができ
ない。更に、このレーザー誘起エツチングを工業的に実
施し得るためには、従来の機械加工と比較すると１トラ
ツク当たり３０秒以下で加工できることが望ましく、走
査速度は少な（とも２μｙａ／ｓｅｃ以上を必要とする
。

レーザーパワー、走査速度を一定としても、レーザービ
ームの収束径が変われば、寸法精度、加工深さも異なっ
てくる。レーザービームの収束径は５０μ蘭以下であれ
ば所要の加工深さ及び寸法精度を得ることができるが、
レーザービームの収束径は加工形状等に影響を与えるの
で、加工条件の選定に於いては更にレーザービームの収
束径も考慮する必要がある。レーザービーム径を小さく
する場合には、レーザー光の熱による溶融量が反応ガス
による化学反応量よりも多くならないようにするために
、レーザーパワーは低くすることが好ましい、逆にレー
ザービーム径を大きくする場合には、レーザー誘起エツ
チングを充分に起こさせるために、レーザーパワーは高
くすることが好ましい。

寸法精度±２μ−以下で、加工深さ１０μ請以上のトラ
ックを工業的に実施し得る加工速度で、加工するための
条件は、本発明の特許請求の範囲における限定条件であ
るレーザービーム径りが５０　ｐ　ｍ以下で、レーザー
パワーＰが０．０５〜３．３匈、走査速度■が２〜２５
０μｓ／ｓｅｃの範囲であって、且つ関係式　■≦−２
５＋２１／（Ｐ’／Ｄ＋０．０８）を成り立たせる領域
となる（後述する第２図参照）。

このレーザー誘起エツチング法に於いて、雰囲気ガスは
、被加工物との熱化学反応により雰囲気中に安定的に揮
散する物質を生成する物質であることが望ましい。フェ
ライトの主成物である鉄は、ハロゲン元素と比較的蒸気
圧の高い化合物を作る。

従って、雰囲気ガスにはハロゲンあるいはハロゲン化合
物のガスを含むガスが適切であり、その中でもＣＣ１ｇ
は、安定で毒性も比較的低いため、扱い易く好ましい。

ガス圧は、低過ぎると充分な化学反応を起こすことがで
きず、加工面は従来のレーザー加工と同　　“様に熱の
みによる加工の様相を呈してくる。また、高過ぎるとフ
ェライトとガスの化学反応生成物の揮散が困難となり、
反応生成物が加工面及びその周辺部に付着して寸法精度
が低下する。従って、ハロゲンあるいはハロゲン化合物
を含むガスのガス圧は１０〜２００　Ｔｏｒｒに設定す
ることが望ましく、より好ましくは４０〜１００Ｔｏｒ
ｒとすることが望ましい。

レーザー光源として各種レーザーを使用することができ
るが、フェライトが１μｍ以下の波長の吸収率が高い点
から、発振の安定性に優れ、レーザー光の拡がり角が小
さいＡ、イオンレーザ−やＷＡＧレーザーの第２高調波
等のレーザー光源を使用することが望ましい。

（実施例） ■装置構成 第１図は本発明を実施する装置の一例を示すものである
。ｘ−Ｙテーブル４上に載置されたチャンバー１は、バ
ルブ９を介して真空ポンプ８に直結されており、また、
チャンバー１内に開口しているノズル２は、バルブ１０
を介してハロゲン或いはハロゲン化合物を含むガスの少
なくとも一種類以上のガス源に接続されている。更に、
このチャンバー１の上面には石英窓５が設けられており
、該石英窓５の上方位置に配設されたレーザー光源６か
らのレーザー光７がこの石英窓５を介してチャンバー１
内に照射されるようになっている。

チャンバー１内には、エツチング加工されるべき下記の
ギャップパー１１がサンプリングホルダ３上に配置され
ている。加工手順は、先ず真空ポンプ８を作動させてチ
ャンバー１を真空にした後、バルブ１０を開いてチャン
バー１内に所定圧力のガスを充填する。次に、ギャップ
パー１１上にレーザー光７を照射しながら、Ｘ−Ｙテー
ブル４を動かすことによって所要の形状の加工を行うこ
とができる。

■加工条件の決定 上記のような装置を用いてこの発明を適用する場合につ
いて以下に記述する。

第２図は寸法精度±２μ−以下の加工を行うための条件
範囲を示したグラフである。この範囲が、レーザービー
ム径りが５０μ−以下で、レーザーパワーＰが０．０５
〜３．３　Ｈの範囲で、走査速度Ｖが２〜２５０μｍ八
ｅｃの範囲へ、且つレーザーパワーとビーム径を一定と
した場合の走査速度の上限が寸法精度の上限を示す関係
式Ｖ≦−２５＋２１／　（Ｐ”／Ｄ＋０．０８）で限定
される範囲であることが理解できる。

第２図から、例えばレーザービーム径を２．２μ鋼とし
た場合、レーザーパワー０．２−では、Ｐ３／Ｄは０．
００４となり走査速度２〜２２６　ｇ　ｓ／ｓｅｅの範
囲内で±２μ−以下の寸法精度を得ることができる。レ
ーザーパワー０．５−では、Ｐ’／Ｄは０．０５７とな
り走査速度２〜１２８μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ
以下の寸法精度を得ることができる。レーザーパワー１
−では、Ｐ３／Ｄは０．４５５となり走査速度２〜１４
μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得る
ことができる。

次に、レーザービーム径を４．５μｍとした場合、レー
ザーパワー０．２−ではＰ”／Ｄは０．００２となり走
査速度２〜２３２μｍ／ｓｅｅの範囲内で±２μｍ以下
の寸法精度を得ることができる。レーザーパワー０．５
　Ｗでは、Ｐ３／Ｄは０．０２８となり走査速度２〜１
７０μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を
得ることができる。レーザーパワー１−では、Ｐ″／Ｄ
は０．２２２となり走査速度２〜４５μｎ＋／ｓｅｃの
範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得ることができる。

次に、レーザービーム径を１０．７μｍとした場合、レ
ーザーパワー０．５−ではＰ″ｌ／Ｄは０．０１２とな
り走査速度２〜２０３μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ
以下の寸法精度を得ることができる。レーザーパワー１
賀では、Ｐ’／Ｄは０．０９３となり走査速度２〜９６
μｍ／ｓｅｅの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得る
ことができる。レーザーパワー１．５−では、Ｐ’／Ｄ
は０．３１５となり、走査速度２〜２８　ｕ　ｍ／ｓｅ
ｃの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得ることができ
る。

次に、レーザービーム径を２０ａｍとした場合、レーザ
ーパワー０．５−ではＰ３／Ｄは０．００６となり走査
速度２〜２１９μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の
寸法精度を得ることができる。レーザーパワー１−では
、Ｐ’／Ｄは０．０５となり走査速度２〜１３７μｍ７
ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得ることが
できる。レーザーパワー１．５Ｗでは、Ｐ３／Ｄは０．
１６９となり走査速度２〜６０　ｐ　ｍ／ｓｅｃの範囲
内で±２μｍ以下の寸法精度を得ることができる。

レーザーパワー２讐では、Ｐ’／Ｄは０．４となり走査
速度２〜１９μｍ７ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の寸
法精度を得ることができる。

また、レーザービーム径を５０μｍとした場合、レーザ
ーパワー０．５−ではＰ３／Ｄは０．００３となり走査
速度２〜２２８μｍ１７ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下
の寸法精度を得ることができる。レーザーパワー１１Ｉ
Ｉでは、Ｐ３／Ｄは０．０２となり走査速度２〜１８５
μｍ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下の寸法精度を得る
ことができる。レーザーパワー２讐では、Ｐ′Ｉ１０は
０．１６となり走査速度２〜６３μｍ／ｓｅｃの範囲内
で±２μｍ以下の寸法精度を得ることができる。

レーザーパワー３Ｗでは、ｐ２／口は０．５４となり走
査速度２〜９μＩｌｌ／ｓｅｃの範囲内で±２μｍ以下
の寸法精度を得ることができる。

上述したように、レーザーパワー、走査速度を一定とし
た場合でも、レーザービーム径が変われば寸法精度が異
なることがわかる。また、さらに加工深さも異なってく
る。従って、適切な加工条件の選定は、目的とする寸法
精度、加工深さを考慮して、レーザーパワー、走査速度
、レーザービーム径を総合的に判断して行うべきである
。

第３図は、レーザービーム径２．２μｍで実験を行った
結果を示すグラフである。実線は寸法精度±２μｍの上
限であり、破線は加工深さ１０μｍの上限である０例え
ば、レーザーパワーを０．２Ｗとした場合、走査速度が
２〜１５４μＨ／ｓｅｃでは寸法精度±２μｍ以下で加
工深さ１０ｕｗ１以上を得ることができるが、走査速度
１５４〜２４６μｍ／ｓｅｃでは、寸法精度±２μｍ以
下を得ることはできるが加工深さ１０μｍ以上は得られ
ない。走査速度２４６μｍ／ｓｅｃ以上では、寸法精度
±２μｍ以下も得ることができないことがわかる。レー
ザービーム径が２．２μｍの時、加工深さＬＯａｔａ以
上で、寸法精度±２μｍ以下の加工条件の範囲は、レー
ザーパワー０．０５〜１．１５　Ｗ、走査速度２〜２２
０　μｍ７３６ｃである。

第４図は、レーザービーム径４．５μｍで実験を行った
結果を示すグラフである。実線は寸法精度±２μｍの上
限であり、破線は加工深さ１０８ｍの上限である。例え
ば、レーザーパワーを０．３Ｗとした場合、走査速度が
２〜２１０μｌＩＩ／ｓｅｃでは寸法精度±２μｍ以下
で加工深さ　１０μｍ以上を得ることができるが、走査
速度２１０〜２３２μｍ／ｓｅｃでは、寸法精度±２μ
ｍ以下を得ることはできるが、加工深さ１０μｍ以上は
得られない。

走査速度２３２μｍ／ｓｅｃ以上では、寸法精度±２μ
ｍ以下も得ることができないことがわかる。し−ザービ
ーム径が４．５μｍの時、加工深さ１０μｍ以上で、寸
法精度±２μｍ以下の加工条件の範囲は、レーザーパワ
ー０．０８〜１．４８　Ｗ、走査速度２〜２２６　ｕ　
ｍ／ｓｅｃである。

第５図は、レーザービーム径１Ｏ０７μｍで、実験を行
った結果を示すグラフである。実線は寸法精度±２μｍ
の上限であり、破線は加工深さ１０μｍの上限である。

例えば、レーザーパワーを０．３　Ｗとした場合、走査
速度が２〜２００μｍ／ｓｅｃでは寸法精度±２μｍ以
下で加工深さ１０μｍ以上を得ることができるが、走査
速度２００〜２５８μｍ／ｓｅｃでは、寸法精度±２μ
ｍ以下を得ることはできるが、加工深さ１０．ｃｚｍ以
上は得られない。

走査速度２５８μｍ／ｓｅｃ以上では、寸法精度±２μ
ｍ以下も得ることができないことがわかる。レーザービ
ーム径が１０．７μｍの時、加工深さ１０μｍ以上で、
寸法精度±２μｍ以下の加工条件の範囲は、レーザーパ
ワー０．１〜１．９６　Ｌ走査速度２〜１４５μ＠／ｓ
ｅｃである。

第６図は、レーザービーム径２０μｍで実験を行った結
果を示すグラフである。実線は寸法精度±２μｍの上限
であり、破線は加工深さ１０μｍの上限である。例えば
、レーザーパワーを０．６−とした場合、走査速度が２
〜１９０μｒａ／ｓｅｃでは寸法精度±２μｍ以下で加
工深さ１０μｍ以上を得ることができるが、走査速度１
９０〜２０６μｍ／ｓｅｃでは、寸法精度±２μｍ以下
を得ることはできるが加工深さ１０ａｍ以上は得られな
い。

走査速度２０６μｍ７ｓｅｃ以上では寸法精度±２μｍ
±２μ鋼以下±２μｍ以下できないことがわかる。

レーザービーム径が２０μｍの時、加工深さ１０８ｍ以
上で、寸法精度±２μｍ以下の加工条件の範囲は、レー
ザーパワー０．２〜２．４　Ｗ　、走査速度２〜２００
　ｕ　ｍ／ｓｅｃである。

第７図は、レーザービーム径５０μｍで、実験を行った
結果を示すグラフである。実線は寸法精度±２μｍの上
限であり、破線は加工深さ１０μｍの上限である。例え
ば、レーザーパワーを１−とした場合、走査速度が２〜
１４５μ＠／ｓｅｃでは、寸法精度±２μｍ以下で加工
深さ１０μ県以上を得ることができるが、走査速度１４
５〜１８５μｍ／ｓｅｃでは、寸法精度±２μｍ以下を
得ることはできるが加工深さ１０μｍ以上は得られない
。走査速度１８５μｍ／ｓｅｃ以上では寸法精度±２μ
ｍ以下も得ることができないことがわかる。レーザービ
ーム径が５０μｍの時、加工深さ１０８ｍ以上で、寸法
精度上２μｍ以下の加工条件の範囲は、レーザーパワー
０．４５〜３．２５　Ｗ、走査速度２〜１７２　μｎ／
ｓｅｃである。

上記のように、レーザービーム径が変われば、所要の寸
法精度、加工深さを得るためのレーザーパワー、走査速
度の条件範囲が変化することがわかる。加工条件を決め
る目安は、加工深さを大きくするには、（１）レーザー
パワーを上げる、（２）走査速度を下げる、（３）レー
ザービーム径を小さくする。

寸法精度を高くするには、（１）レーザーパワーを下げ
る、（２）走査速度を下げる。また、加工溝のアスペク
ト比（加工深さ／加工幅）を上げるには、レーザービー
ム径を小さくすれば良い。上述のように、適切な加工条
件の決定は、加工深さ、寸法精度、加工形状等を考慮し
て、レーザーパワー、走査速度、レーザービーム径、ガ
ス圧を総合的に判断して行なうことが必要である。

■磁気へラドコアの作製 第８図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれＶＴＲ磁気ヘッド用コ
アの本発明による製造工程を示す斜視図である。

まず第８図（ａ）に示すように、フェライト棒材１２ａ
とコイル巻線孔１３を有するフェライト棒材１２ｂとを
、ガラスによる接合や固相反応による接合等の手段によ
り接合して、磁気ギャップ１２を有するギャップパー１
１を形成する。次に、レーザーパワー０．５−１走査速
度１０μ＋＊／ｓｅｃ　、レーザービーム径４．５ｐＩ
Ｉ％ＣＣｌ４ガス圧６０Ｔｏｒｒの条件で、準備したギ
ャップパー１１を第１図に示す装置に装着して、第８図
（ｂ）に示すようにギャップパー１１にトラック幅１４
を規定する溝１５を複数個加工する。次いで、第８図（
ｃ）に示すように、加工した溝１５内にガラス１６を埋
め込み、所定の寸法まで研磨する。最後に、これを所定
の幅に切り出して第８図（ｄ）に示すようなＶＴＲヘッ
ド用コア１７を得た。かくして得られた磁気ヘッド用コ
ア１７は、クランクや溶融物の付着がない高精度のトラ
ックが形成され、信軌性の高いものであった。

なお、本発明はＶＴＲヘッド用コアの製造方法に回磁限
定されるものではなく、ＲＯＤ、　ＦＤＤ等各磁気ヘッ
ド用コアにも好適に使用されるものである。

また、本発明はトラック加工に限定されるものではなく
、コイル巻線孔加工やＲＤＤ磁気ヘッド用コアの浮上面
加工等、フェライト材料の各種加工にも好適に利用され
るものである。さらに、センダストやパーマロイ等の磁
性合金とフェライトの複合型磁気ヘッド用コアの加工に
も好適に利用されるものである。

（発明の効果） 以上述べてきたように、本発明の製造方法によれば、所
定の雰囲気中で所定の関係のレーザービーム径とレーザ
ーパワーと走査速度でサーチ−光を照射することにより
、ギャップバーに対して熔融凝固物や溶融飛散物の付着
がなく、熱による変質や加工歪、それに伴うクランクが
なく、幅の狭い高精度のトラックを形成できるため、信
頼性の高い磁気ヘッド用コアを製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明を実施する装置の一例を示す概念図、 第２図は寸法精度±２μｍ以下の加工を行うための条件
範囲を示すグラフ、 第３図はレーザービーム径２．２μｍで実験を行った結
果を示すグラフ、 第４図はレーザービーム径４．５μｍで実験を行った結
果を示すグラフ、 第５図はレーザービーム径１０．７μｍで実験を行った
結果を示すグラフ、 第６図はレーザービーム径２０μｍで実験を行った結果
を示すグラフ、 第７図はレーザービーム径５０μｍで実験を行った結果
を示すグラフ、 第８図（ａ）〜（ｄ）はそれぞれこの発明をＶＴＲ６ｆ
ｔ気ヘツド用コアの製造に適用した場合の加工手順を示
す斜視図である。 １・・・チャンバー　　　　２・・・ノズル３・・・サ
ンプリングホルダ ４・・・Ｘ−Ｙテーブル　　５・・・石英窓６・・・レ
ーザー光源　　　７・・・レーザ光８・・・真空ポンプ
　　　　９，１０・・・バルブ１１・・・ギャップパー
　　　１２・・・磁気ギャップ１２ａ、１２ｂ・・・フ
ェライト棒材 １３・・・コイル巻線孔　　　１４・・・トラック幅１
５・・・溝　　　　　　　　１６・・・ガラス１７・・
・コア 第２図 已φ（１１／ｐ’ｌＲ） 第３図 Ｏｌ　　　　　　　　２　　　　　　３し傅−／ず７−
ｐ（ｖｒ） 第４図 レーザーｌシアー（Ｗン 第５図 レーザ°−バ’）−（Ｗ”） 第６図 θ　　　　　　　　／　　　　　　　　　２　　　　　
　　　３レーザーパフ−（Ｗン 第７図 レーザ゛−／ｆ７−（ｗ） 閃　　　　　　　　　ρ 手続補正書 平成元年　４月　３日 特許庁長官　　　吉　　１）　文　　毅　　殿３、補正
をする者 事件との関係　特許出願人 ６、補正の内容（別紙の通り） １、明細書第１６頁第１０行の「±２μｍ」を削除する
。 ２、同第１９頁第１行の「クラック」を「クラック」と
訂正する。 ３、同第１９頁第１７行の「サーザー光」を「レーザー
光」と訂正する。 ４、同第２１頁第４行の「７・・・レーザ光」を「７川
レーザー光」と訂正する。 ５、同第２１頁第５行の「８・・・真空ポンプ」を「８
・・・真空ポンプ」と訂正する。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、磁気ヘッド用コアのトラック幅をレーザー加工で規
   定する製造方法において、１０〜２００Ｔｏｒｒのハロ
   ゲンあるいはハロゲン化合物を含む雰囲気中で、０．０
   ５〜３．３ＷのパワーＰを有し、ビーム径Ｄが５０μｍ
   以下であるレーザー光を走査速度Ｖが２〜２５０μｍ／
   ｓｅｃの範囲でＶ≦−２５＋２１／（Ｐ＾３／Ｄ＋０．
   ０８）の関係式を成り立たせる走査速度で照射し、レー
   ザー誘起エッチングにより加工することを特徴とする磁
   気ヘッド用コアの製造方法。