JPH02106017A - モールドチップタンタル固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサ素子と陰極端子とをヒユーズを
介して接続し、モールド樹脂で外装したモールドチップ
タンタル固体電解コンデンサに関するものである。

〔従来の技術〕

従来より、タンタル金属を陽極体とし、その表面に陽極
酸化によって酸化皮膜を形成して誘電体とし、この酸化
皮膜に固体の電解質を密接させて陰極として構成したタ
ンタル固体電解コンデンサが用いられている。このよう
なタンタル固体電解コンデンサは、モールド樹脂による
外装が施され、フェイスポンディングに適した端子構造
とされて、ハイブリッドＩＣ回路に組み込むためのチッ
プコンデンサとして構成されることがある。

このようなモールトチシブタンタル固体電解コンデンサ
において、たとえば実開昭５９−１８２９２９号に開示
されているように、コンデンサ素子と外部に導出した陰
極端子とをヒユーズを介して接続するようにして、セッ
トへの逆挿入や過電圧によって短絡などが生じた場合に
周辺の回路が焼損などすることを防ぎ、安全性を向上し
たものが提案されている。

この先行技術の基本的な構成は第３図に示されている。

また第４図には、第３図の切断面Ｓ１における断面図が
示されている。このモールドチップタンタル固体電解コ
ンデンサ（以下、「チンブコンデンサ」という）は、コ
ンデンサ素子１と、このコンデンサ素子１から導出され
た陽極導出線２と、この陽極導出線２に接続された陽極
端子３と、コンデンサ素子１の陰極層表面に接続したヒ
ユーズ４と、このヒユーズ４に接続された陰極端子５と
をモールド樹脂６で外装し、前記陽極端子３および陰極
端子５をモールド樹脂６外に導出するようにして構成さ
れる。コンデンサ素子１はタンタル粉末を成形し真空中
で焼成したものに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし
、この酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質を
形成し、さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成さ
れている。このコンデンサ素子ｌから導出された前記陽
極導出線２はタンタル金属からなっている。

またヒユーズ４は板状または線状の低溶融点合金材料か
らなっており、モールド樹脂６はエポキシ樹脂やシリコ
ーン樹脂などからなっている。

モールド樹脂６において、ヒユーズ４の近傍部分には、
開ロアが形成されている。コンデンサ素子１の短絡など
が生じたときには、ヒユーズ４に大電流が流れ、これに
よってこのヒユーズ４が熔融し、ヒユーズ４と開ロアと
の間の薄いモールド樹脂部分６ａを破壊して、前記溶融
したヒユーズ４が開ロアへ流れ出て、そのようにしてヒ
ユーズ４が溶断される。これによってコンデンサ素子ｌ
に短絡が生じた場合などにおける、他の回路部品などの
焼損が防がれ、したがってチップコンデンサの使用時に
おける安全性が向上される。

また他の先行技術は特開昭５８−２１８１６号に開示さ
れており、この先行技術ではヒユーズを、ヒユーズ溶断
空間を内部に形成したブロック体内に、その両端が外部
と接続可能であるようにして収納し、このブロック体を
コンデンサ素子などとともに、モールド樹脂で一体的に
成形するようにしている。

さらに特開昭５５−１６３８３３号および特開昭５９−
９４８０８号には、溶融したヒユーズ材料をモールド樹
脂外に導出するための導出経路を形成したさらに他の先
行技術が示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

第３図および第４図に示されたチップコンデンサではヒ
ユーズ４と開ロアとの間は薄いモールド樹脂部分６ａに
よって隔絶されている。したがってヒユーズ４の溶融時
における前記モールド樹脂部分６ａの破壊特性が、ヒユ
ーズ４の溶断特性に影響する。しかしながら、前記モー
ルド樹脂部分６ａの破壊特性のばらつきを抑えることは
困難である。

また上記第２の先行技術では、ブロック体をコンデンサ
素子とともにモールド樹脂によって一体的に成形するよ
うにしているので、モールド成形体が大型化するという
問題が有る。

さらにまた、上記第３の先行技術のチップコンデンサで
は、コンデンサ素子の短絡が生じたときに、外部からヒ
ユーズの溶断を確認することができず、したがってハイ
プリントＩＣ回路などでこのチップコンデンサに故障が
生していても、このことを確認することは、容易ではな
かった。

この発明の目的は、故障時におけるヒユーズの溶断が確
実に行われ、また故障の発見が容易になるモールドチン
ブタンクル固体電解コンデンサを提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明のモールドチップクンタル固体電解コンデンサ
は、モールド樹脂のヒユーズに関連する部分に切欠部を
形成し、この切欠部がら前記ヒユーズの一部を前記モー
ルド樹脂外に露出させたことを特徴とする。

〔作用〕

この発明の構成によれば、コンデンサ素子と陰極端子と
を接続するヒユーズは、その一部がモールド樹脂に形成
された切欠部からモールド樹脂外に露出される。したが
ってコンデンサ素子の短絡などに起因してヒユーズが溶
融したときには、このヒユーズは前記切欠部からモール
ド樹脂外に溶出するので確実に溶断される。また前記ヒ
ユーズの溶出は外部から容易に視認することができ、し
たがってこの発明のモールドチップタンタル固体電解コ
ンデンサの故障は容易に発見することができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例のモールドチップタンタル
固体電解コンデンサ（以下、「チップコンデンサ」とい
う）の基本的な構成を示す斜視図である。このチップコ
ンデンサは、コンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１
１から導出された陽極導出線１２と、この陽極導出線１
２に接続された陽極端子１３と、前記コンデンサ素子１
１の陰極層に導電接合材１４によって接続されるヒユー
ズ１５と、このヒユーズ１５に導電接合材１４と同様な
導電接合材を用いて接続される陰極端子１６とを、前記
陽極端子１３および陰極端子１６が外部に導出されるよ
うにモールド外装を施してモールド樹脂１７内に収納し
て構成されている。コンデンサ素子１１の陽極導出線１
２の導出部分近傍のモールド樹脂１７内には、テフロン
などからなる絶縁板１８が設けられている。

コンデンサ素子１１はタンタル粉末を成形し真空中で焼
成したものに酸化皮膜を形成してこれを誘電体とし、こ
の酸化皮膜の表面に二酸化マンガンなどの電解質を形成
し、さらにカーボン層、陰極層を積層させて構成されて
おり、このコンデンサ素子１１から導出された前記陽極
導出線１２はタンタル金属からなっている。陽極端子１
３はニッケル、洋白、４２アロイ５またはステンレスな
どに鋼上半田めっきを施したものである。またヒユーズ
１５は板状または線状の低溶融点合金材料からなってお
り、モールド樹脂１７としてはエポキシ樹脂やシリコー
ン樹脂などが用いられる。さらに前記導電接合材１４は
たとえば、導電性接着剤や半田（クリーム半田を含む）
などである。

前記コンデンサ素子１１において、導電接合材１４近傍
部分以外の部分の表面には、ディッピング、塗布、また
はシート貼付けなどによって絶縁被覆ｊｌｌｌａが形成
されている。ヒユーズ１５と陰極端子１６との導電接合
材による接続は、第１図においてコンデンサ素子１１の
下方側の前記絶縁被覆層１１ａ上で行われており、この
ようにしてヒユーズ１５の両端の短絡を防ぎつつ、ヒユ
ーズ１５の充分な長さを確保している。

モールド樹脂１７において、陰極端子１６側のヒユーズ
１５の近傍部分には、このヒユーズ１５をモールド樹脂
１７外に露出させるために、切欠部１９が形成されてい
る。たとえばコンデンサ素子１１が短絡などしてこのチ
ップコンデンサが故障するときには、ヒユーズ１５に大
電流が流れこのときに発生する熱によってこのヒユーズ
１５が溶融する。溶融したヒユーズ１５は、切欠部１９
に溶出し、これによってヒユーズ１５の溶断が達成され
る。

このようにしてこのチップコンデンサに故障が生じたり
などして、ヒユーズ１５が高温になって？８融するとき
には、このヒユーズ１５がｉ宣実にン容断され、したが
って周辺の回路部品などの焼…が防がれる。しかも切欠
部１９へのヒユーズ１５の溶出は、容易に視認すること
ができるので、このチップコンデンサに故障が生じてい
るときには、このことを容易に確認することができる。

第２図はこの発明の他の実施例の基本的な構成を示す斜
視図である。この実施例のチップコンデンサは前述の第
１図に示された第１実施例に類偵するため、同等の部分
には同一の参照符号を付して示す。前述の第１実施例の
チップコンデンサでは、第１図に示されるようにモール
ド樹脂１７の一辺の中央部付近に角型の切欠部１９を形
成しているけれども、この実施例のチップコンデンサで
はモールド樹脂１７の一辺の中央部付近を斜めに切り取
った形状の切欠部１９ａを形成するようにしている。前
記切欠部１９，１９ａは、たとえばモールド樹脂１７の
成形を行うための金型の加工、またはモールド樹脂１７
の成形後の切削加工によって形成されるけれども、切削
加工による場合にはこの実施例のチップコンデンサの切
欠部１９ａの方が加工作業が容易である。

この発明のさらに他の実施例では、第１図および第２図
に示された構成において、前記切欠部１９゜１９ａに関
連して透明樹脂材が注型なとされて配置される。この場
合において、たとえば熱可塑性の透明樹脂材が用いられ
るときには、ヒユーズ１５に密着してこの透明樹脂材が
形成される。すなわちヒユーズ１５の溶断時には、ヒユ
ーズ１５からなどの熱によって前記透明樹脂材が変形ま
たは溶融し、これによってヒユーズ１５が透明樹脂材中
に分散するなどして、ヒユーズ１５の溶断が達成される
。また熱硬化性の透明樹脂材を用いるときには、この透
明樹脂材には溶融したヒユーズ１５を外部に導出し、ヒ
ユーズ１５の溶断が確実に行われるようにするための切
欠部または隙間が形成される。

このようにしてこの実施例においても、チップコンデン
サの故障などのために、ヒユーズ１５が加熱されこのヒ
ユーズ１５が溶融するときには、このヒユーズ１５を確
実に溶断させることができる。また前記切欠部１９．１
９ａに形成されるのは、透明樹脂であるので、前記ヒユ
ーズ１５の溶断は、外部から容易に視認することができ
る。さらに、この実施例に従えば、チップコンデンサの
実装作業時において半田などによるヒユーズ１５の汚…
が防がれる。

（発明の効果） この発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサ
によれば、コンデンサ素子と陰極端子とを接続するヒユ
ーズは、その一部がモールド樹脂に形成された切欠部か
らモールド樹脂外に露出される。したがってコンデンサ
素子の短絡などに起因してヒユーズが加熱されるときに
は、このヒユーズは前記切欠部からモールド樹脂外に溶
出するので確実に溶断される。また前記ヒユーズの溶出
は外部から容易に視認することができ、したがってこの
発明のモールドチップタンタル固体電解コンデンサの故
障は容易に発見することができる。

したがってこのモールドチップタンタル固体電解コンデ
ンサは、このモールドチップタンタル固体電解コンデン
サの故障による周辺の回路部品の焼損などを確実に防ぐ
ことができるので、高い安全性を有することができ、ま
た故障の発見が容易であるので、メンテナンスが容易で
あるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例のモールドチンブタンタル
固体電解コンデンサの基本的な構成を示す斜視図、第２
図はこの発明の他の実施例の基本的な構成を示す斜視図
、第３図は典型的な先行技術を示す斜視図、第４図は第
３図図示の切断面Ｓ１における断面図である。 １１・・・コンデンサ素子、１５・・・ヒユーズ、１６
・・・陰極端子、１７・・・モールド樹脂、１９．１９
ａ・・・切欠部 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンデンサ素子と陰極端子とをヒューズを介して接続し
   、モールド樹脂で外装を施したモールドチップタンタル
   固体電解コンデンサにおいて、前記モールド樹脂の前記
   ヒューズに関連する部分に切欠部を形成し、この切欠部
   から前記ヒューズの一部を前記モールド樹脂外に露出さ
   せたことを特徴とするモールドチップタンタル固体電解
   コンデンサ。