JPH02106057A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02106057A JPH02106057A JP63259732A JP25973288A JPH02106057A JP H02106057 A JPH02106057 A JP H02106057A JP 63259732 A JP63259732 A JP 63259732A JP 25973288 A JP25973288 A JP 25973288A JP H02106057 A JPH02106057 A JP H02106057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- case
- heat sink
- heat dissipation
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の構造に関し、特にパワーモジュ
ール等のケースの接着性の向上及び品質の向上に関する
ものである。
ール等のケースの接着性の向上及び品質の向上に関する
ものである。
第４図は半導体装置、例えばトランジスタモジュールの
内部構造を示す側面断面図であり、図において、１は銅
等の熱伝導性の良好な材料で形成された放熱板、２はセ
ラミック材等で形成された絶縁基板、３は絶縁基板２に
接合され、銅等の電気伝導性、熱伝導性の良好な材料で
形成された導体、４は導体３に接着された半導体チップ
、５は半導体チップ４と外部回路（図示せず）を接続す
るための電極端子である。
内部構造を示す側面断面図であり、図において、１は銅
等の熱伝導性の良好な材料で形成された放熱板、２はセ
ラミック材等で形成された絶縁基板、３は絶縁基板２に
接合され、銅等の電気伝導性、熱伝導性の良好な材料で
形成された導体、４は導体３に接着された半導体チップ
、５は半導体チップ４と外部回路（図示せず）を接続す
るための電極端子である。
また、図示されていないが半導体チップ４の他の電極は
絶縁基板２上に設けられた他の導体パターンとアルミ線
等で配線されており、電極端子５とほぼ同様な方法で外
部に導出されている。
絶縁基板２上に設けられた他の導体パターンとアルミ線
等で配線されており、電極端子５とほぼ同様な方法で外
部に導出されている。
なお、放熱板１、絶縁基板２、半導体チップ４、電極端
子５ばそれぞれ半田等のロー材によって接着されている
。６は絶縁基板２、半導体チップ４、電極端子５の一部
、及びアルミ配線等を覆うように形成されたケースであ
り、接着剤７により放熱板１と接着されている。そして
このケース６内には半導体チップ４やアルミ配線などを
外部雰囲気から保護するためにシリコンゲル８やエポキ
シ樹脂４などの充填材を充填して、硬化させている。
子５ばそれぞれ半田等のロー材によって接着されている
。６は絶縁基板２、半導体チップ４、電極端子５の一部
、及びアルミ配線等を覆うように形成されたケースであ
り、接着剤７により放熱板１と接着されている。そして
このケース６内には半導体チップ４やアルミ配線などを
外部雰囲気から保護するためにシリコンゲル８やエポキ
シ樹脂４などの充填材を充填して、硬化させている。
２０は外部へ熱を逃がす放熱ブロックであり、放熱板１
あるいはケース６に設けた取付穴１０にボルト締めを行
うことにより取付けられるものである。
あるいはケース６に設けた取付穴１０にボルト締めを行
うことにより取付けられるものである。
そして上記放熱ブロック２０への取付穴の構造として従
来第５図、第６図に示すものがあった。第５図では、ケ
ース６の一部を延長して形成したつば部６ａに設けられ
た取付穴１０ａと、放熱板１に設けられた取付穴１０ｂ
とにボルトを通して放熱ブロック２０に締め付ける構造
が示されている。
来第５図、第６図に示すものがあった。第５図では、ケ
ース６の一部を延長して形成したつば部６ａに設けられ
た取付穴１０ａと、放熱板１に設けられた取付穴１０ｂ
とにボルトを通して放熱ブロック２０に締め付ける構造
が示されている。
また第６図では、ケース６のつば部６ｂの切り欠き部に
位置するように放熱板１に取付穴Ｊｏｂを設け、その取
付穴１０ｂにボルトを通して締付ける構造が示されてい
る。
位置するように放熱板１に取付穴Ｊｏｂを設け、その取
付穴１０ｂにボルトを通して締付ける構造が示されてい
る。
従来の半導体装置は以上のように構成されておす、トラ
ンジスタモジュールを放熱ブロック２０へ取付ける構造
が第５図に示されたような場合、ボルト締めの際ケース
のつば部６ａにクラック１１が発生する。この現象は第
７図に示すように接着剤７の不完全塗布の場合特に顕著
に発生する。
ンジスタモジュールを放熱ブロック２０へ取付ける構造
が第５図に示されたような場合、ボルト締めの際ケース
のつば部６ａにクラック１１が発生する。この現象は第
７図に示すように接着剤７の不完全塗布の場合特に顕著
に発生する。
また第６図のようにケースのつば部６ｂを切り欠き直接
放熱板１をボルト締めする場合、第８図に示すように接
着剤７が取付穴１０の近傍に流出し完全なボルト締めが
できないなどの問題点があった。
放熱板１をボルト締めする場合、第８図に示すように接
着剤７が取付穴１０の近傍に流出し完全なボルト締めが
できないなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、トランジスタモジコール等を放熱ブロックに
取付ける際、ケースにクラックの発生がなく、又完全な
取付けが可能な半導体装置を得ることを目的とする。
たもので、トランジスタモジコール等を放熱ブロックに
取付ける際、ケースにクラックの発生がなく、又完全な
取付けが可能な半導体装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置は、放熱板の一面に絶縁基板
を固着させ、その絶縁基板上に半導体チップ、電極端子
等を搭載させ、前記半導体チップ電極端子の一部等を覆
って放熱板上にケースを接着するとともに、前記放熱板
の他方の面にボルト締めにより、放熱ブロックを固着さ
せる半導体装置において、前記放熱板のボルト締め用の
取付穴の周囲部を隆起させたものである。
を固着させ、その絶縁基板上に半導体チップ、電極端子
等を搭載させ、前記半導体チップ電極端子の一部等を覆
って放熱板上にケースを接着するとともに、前記放熱板
の他方の面にボルト締めにより、放熱ブロックを固着さ
せる半導体装置において、前記放熱板のボルト締め用の
取付穴の周囲部を隆起させたものである。
この発明における放熱板の取付構造によると、ケースに
クラックの発生がなく、取付ける際のボルト締めが完全
に行われるので、外観上や品質上の問題が解消されろ。
クラックの発生がなく、取付ける際のボルト締めが完全
に行われるので、外観上や品質上の問題が解消されろ。
第１図は、この発明の一実施例による半導体装置の取付
構造を示す斜視図、第２図は第１図Ｉ−■線断面図を示
す。図において、１は絶縁基板２、半導体チップ４、電
極端子５等を搭載した放熱板、６は上記半導体チップ４
等を封止するためのケース、６ａはケース６のつば部、
１２ａは放熱板１に設けられた隆起部である。この隆起
部１２１１はケース６のつば部８ａよりわずかに高くな
るように、また取付穴１０の周囲に設けられている。
構造を示す斜視図、第２図は第１図Ｉ−■線断面図を示
す。図において、１は絶縁基板２、半導体チップ４、電
極端子５等を搭載した放熱板、６は上記半導体チップ４
等を封止するためのケース、６ａはケース６のつば部、
１２ａは放熱板１に設けられた隆起部である。この隆起
部１２１１はケース６のつば部８ａよりわずかに高くな
るように、また取付穴１０の周囲に設けられている。
上記実施例によれば、例えば接着剤７が不完全な塗布の
場合でもケース６のツバ部８ａは隆起部１２ｍより低い
位置にあるのでボルト締めの際はツバ部６ａには何ら力
は加わらない。従ってツバ部６ａにクラックが発生する
おそれはない。又、接着剤７の流出も起こらない。
場合でもケース６のツバ部８ａは隆起部１２ｍより低い
位置にあるのでボルト締めの際はツバ部６ａには何ら力
は加わらない。従ってツバ部６ａにクラックが発生する
おそれはない。又、接着剤７の流出も起こらない。
よってケース６を放熱板２０へ接着させる場合、作業上
何ら支障なく安定した接着が実現可能となる。
何ら支障なく安定した接着が実現可能となる。
また第３図はこの発明の他の実施例による半導体装置の
取付構造を示す斜視図であり、図において、１２ｂは放
熱板１に設けられた隆起部であり、取付穴１０の周囲に
設けられている。この隆起部１２ｂを設けたことにより
、ケース６と放熱板１を接着する接着剤７が流出しては
み出してもボルト締めの支障となることはない。
取付構造を示す斜視図であり、図において、１２ｂは放
熱板１に設けられた隆起部であり、取付穴１０の周囲に
設けられている。この隆起部１２ｂを設けたことにより
、ケース６と放熱板１を接着する接着剤７が流出しては
み出してもボルト締めの支障となることはない。
なお上記２つの実施例では取付穴１０の周囲に設けた隆
起部１２ｍ、 １２ｂは円筒状であるものを示したが、
特に円筒状にとられれろことはなく、隆起部の上面が放
熱板２０の裏面に対して平行であればその形状は任意で
ある。
起部１２ｍ、 １２ｂは円筒状であるものを示したが、
特に円筒状にとられれろことはなく、隆起部の上面が放
熱板２０の裏面に対して平行であればその形状は任意で
ある。
以上のようにこの発明によれば放熱板の取付穴の周囲に
隆起部を設けたので、ケースの割れや不完全なボルト締
めが解消でき信頼性の高い半導体装置を得られる効果が
ある。
隆起部を設けたので、ケースの割れや不完全なボルト締
めが解消でき信頼性の高い半導体装置を得られる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の放熱ブ
ロック取付構造を示した斜視図、第２図は第１図の■−
■線断面図、第３図この発明の他の実施例を示す半導体
装置の斜視図、第４図は前記半導体装置の内部断面図、
第５図、第６図は従来の半導体装置の放熱ブロック取付
構造を示す斜視図、第７図（ａ）、第８図（ａ）は上記
従来の取付構造の問題点を示す斜視図、第７図（ｂ）、
第８図（ｂ）はそれぞれ第７図■−■線、第８図■−■
線の部分断面図である。 図中、１は放熱板、２ば絶縁基板、３ば導体、４は半導
体チップ、５は電極端子、６はケース、７は接着剤、１
０は取付穴、１２ａ、 １２ｂは隆起部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ロック取付構造を示した斜視図、第２図は第１図の■−
■線断面図、第３図この発明の他の実施例を示す半導体
装置の斜視図、第４図は前記半導体装置の内部断面図、
第５図、第６図は従来の半導体装置の放熱ブロック取付
構造を示す斜視図、第７図（ａ）、第８図（ａ）は上記
従来の取付構造の問題点を示す斜視図、第７図（ｂ）、
第８図（ｂ）はそれぞれ第７図■−■線、第８図■−■
線の部分断面図である。 図中、１は放熱板、２ば絶縁基板、３ば導体、４は半導
体チップ、５は電極端子、６はケース、７は接着剤、１
０は取付穴、１２ａ、 １２ｂは隆起部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 放熱板の一面に絶縁基板を固着させ、その絶縁基板上に
半導体チップ、電極端子等を搭載させ、前記半導体チッ
プ、電極端子の一部等を覆って放熱板上にケースを接着
するとともに、前記放熱板の他方の面にボルト締めによ
り放熱ブロックを固着させる半導体装置において、前記
放熱板のボルト締め用の取付穴の周囲部を隆起させたこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259732A JPH02106057A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259732A JPH02106057A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106057A true JPH02106057A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17338176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259732A Pending JPH02106057A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106057A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038850A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP63259732A patent/JPH02106057A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012038850A (ja) * | 2010-08-05 | 2012-02-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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