JPH0278265A

JPH0278265A - リードフレームおよびそのリードフレームを使用した複合半導体装置

Info

Publication number: JPH0278265A
Application number: JP23056288A
Authority: JP
Inventors: Hideharu Jinriki; 神力　愛晴
Original assignee: Nihon Inter Electronics Corp
Current assignee: Nihon Inter Electronics Corp
Priority date: 1988-09-14
Filing date: 1988-09-14
Publication date: 1990-03-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、主として自動車用各種モータ制御用、家庭
用各種モータ制御用等として使用される複合半導体装置
に関する。

［従来の技術］この種の従来の複合半導体装置の構造を第３図以下に示
す。

第３図（ａ）は、ケースに収納された複合半導体装置の
外観を示し、同図（ｂ）は、その内部の回路図である。

この複合半導体装置１は、同図（ｂ）に示す端子Ｐ、Ｎ
に電源を接続し、端子ＤＩ、Ｄ２に例えばモータ等の負
荷を接続するとともに、電力用ＭＯ３ＦＥＴＱＩ−Ｑ４
＋７）Ｇｌ　、Ｓｌ”Ｇ４　。

Ｓ４間に制御信号を加えることにより負荷への電源の供
給をオン・オフさせるように構成されている。

なお、図中０．Ｐ、Ａ、はオペアンプである。

上記の回路は、比較的大面積の絶縁基板上に各種回路部
品を搭載し、この回路部品間を配線した後、電源側の端
子Ｐ、Ｎおよび負荷側の端子（電力用端子）ＤＩ、Ｄ２
とともに、制御端子６１〜Ｇ４８よびＳ１〜５４等が第
３図（ａ）に示すようにケース２の蓋体３の表面とに導
出する。

一方、ケース２の裏面側にはアルミ板４等の放熱面を有
し、このアルミ板４側を図示を省略した放熱フィン等に
取付け、電力用ＭＯ５ＦＥＴの運転中の発熱を放熱する
ようにして使用するものである。

第４図（ａ）、（ｂ）は、他の従来例を示し、この複合
半導体装置１においても前記の従来例と同様にケース２
の側方から電源端子６および負荷端子５と、Ｍ制御端子
７とを同一方向に導出している。

第５図に示す複合半導体装置は、リードフレーム８を使
用し、このリードフレーム８のチップ載置部に、例えば
電力用ＭＯ３ＦＥＴチップ９、モノリシックＩＣｌ０等
を載置・固着させ、所定の回路を形成すべくワイヤポン
ディング１１をした後、リードフレーム８をアルミベー
ス１２上に固着し、所要部分を樹脂モールド１３したも
のである。この複合半導体装置においても、樹脂モール
ド１３の一側面から端子１４．１５を導出している。

［発明が解決しようとする課題］上記第３図および第４図に示した複合半導体装置では、
部品点数が多く製品自体のコストが高くなる。また、第
５図に示した複合半導体装置はり一ドフレームを使用し
、組立工程の自動化に適しており、そのため製品目体の
コストは低く押えられる利点があるが、に記第３図およ
び第４図に示したものと同様に電源および負荷に接続さ
れる電力用端子と制御端子が同一方向に導出しであるた
め、上記の複合半導体装置を、外部のＣＰＵ基板等に対
して、その制御端子を接続する場合、同一方向に突出す
る電源および負荷に接続される電力用端子が邪魔になり
、組立時の自動化が困難となる。

すなわち、第５図、第６図に示す様造は同一方向に突出
する電力用端子があるために、ＣＰＵ基板に制御端子を
半田固着させるのに、半田バス等を使用することができ
ず、個々に制御端子をＣＰＵ基板に差込み、手作業によ
り半田付けを行うため、組立作業に時間がかかり、コス
ト高となるという課題があった。さらに搭載するＭＯＳ
ＦＥＴ等の半導体チップの大きさも比較的小さく、また
、リードフレーム自体に放熱部を形成しておらず、放熱
は主としてリードフレームと絶縁を保って載置・固定す
るアルミベース板により行うために、電流容量をあまり
大きくとることができないというｐａ題もあった。

［発明の目的］この発明は、上記のような課題を解決するためになされ
たもので、製品自体のコストおよび総合組立コストを共
に低く押えることができ、しかも電流容量を大きくする
ことができる複合半導体装置を提供することを目的とす
る。

［闇題点を解決するための手段］この発明に係る複合半導体装置は、電源および負荷が接
続される電力用端子と制御端子とを同一方向に形成する
ことなく、互いに反対方向に形成したリードフレームを
使用し、このリードフレームの所定部分に電力用ＭＯ３
ＦＥＴチップ等の回路部品を搭載・固着した後、アルミ
ベース板と組合せて丑記のリードフレームの所定部分を
樹脂封止して樹脂モールド部を形成し、この樹脂モール
ド部の互いに反対側となる側面から導出したリードフレ
ームの連結部の不要部分を切除して電力用端子と制御端
子を互いに反対方向に導出したものである。

［作用］この発明の複合半導体装置では、電力用端子と制御端子
とが互いに反対方向に導出しであるため、制御端子を例
えばＣＰＵ基板の回路パターンの所定部分に差込み、半
田バスを使用した自動的かつ一括的半田付けが可能とな
る。

また、リードフレームへの大面積のチップ・１配置部の
形成により大面積の半導体チップの搭・戒が可能になる
とともに、その部分での動作時の放熱により電流容量を
大きくすることができる。

さらに上記のようなリードフレームを使用しているため
、半導体チップ等の回路部品の自動搭載、回路部品間の
自動配線が可能となり組立コストを低く押えることがで
きる。

［実施例］以下、この発明の一実施例を第１図および第２図に基づ
いて説明する。

図において、リードフレーム２０は、略平行に配置され
た少なくとも２木の連結部２１゜２２と、一方の連結部
２１からは制御用端子となる複数のリード２３が延在し
、他方の連結部２２からは電源および負荷に接続される
電力用端子となる複数のリード２４が延在し、かつ、前
記連結部２１．２２間には、比較的大面積の複数の電力
用半導体素子用チップ等の回路部品搭載部２５が形成さ
れている。

１−記のリードフレーム２０の回路部品搭載部２５に対
し、ロボットハンド等により自動的に複数の′重力用Ｍ
Ｏ３ＦＥＴチップ、サーミスタ、シャント抵抗、オペア
ンプ等の回路部品２６゜２７を搭載し、半田固着させた
後、各回路部品２６．２７と制御端子、電力用端子とな
るリード２３．２４間をそれぞれワイヤポンディング２
８する。

次に、上記のリードフレーム２０をアルミベース板２９
と組合せ、前記ＭＯ５ＦＥＴチップ等の各回路部品２６
．２７を含むめでリードフレーム２０の所要部分を樹脂
封止し、樹脂モールド部３０を形成する。

その後、樹脂モールド部３０外に露出させた連結部２１
．２２の不要部分を切除して複合半導体装置を完成する
。

なお、上記のリードフレーム２０の回路部品搭載部２５
の数、面積およびリードの本数、幅は目的とする回路構
成により異り、第１図および第２図に示したものに限定
されるものではない。

また、アルミベースとリードフレーム間は、セラミック
等の絶縁板を介在させても良いし、アルミベースの表面
に絶縁層、導体パターン層を形成し、その上にリードフ
レームを半田固着しても良い。さらにまた、その組立は
アルミベース、リードフレーム、リードフレーム、？を
力用’ｔ’４体チップのそれぞれの半田固着を同時に行
っても良い。

［発明の効果］以−Ｌの説明から明らかなように、この発明の複合半導
体装置によれば、電力用端子となるリードと制御端子と
なるリードとを互いに反対方向になるように配置したリ
ードフレームを使用し、その連結部間には、比較的大面
積の回路部品搭載部を形成するようにしたので、概略以
下のような効果を奏する。

（１）制御端子を外部部品であるＣＰＵ基板等に接続す
る場合でも電力端子が邪魔にならず、したがって半田バ
ス等を使用して自動的かつ一括的に半田付は工程を実施
することが可能となり、総合組立コストを低減すること
ができる。

（２）　？！！力用端子、制御端子を備えたリードフレ
ームを使用するため、個々リード部品等を不要とし、部
品点数の削減により製品自体のコストを低減することが
できる。

（３）大面積の回路部品搭載部の形成により′ｉｔ、ｖ
ｔ容場の大きな半導体チップの搭載を可能にし、また、
その部分での放熱が期待でき、したがって総合的に見て
電流容量の大きな複合半導体装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ｂ）および第２図（ａ）。（ｂ）は、この発明の複合を導体装置の内部構成を示す
ｆ面図および外観を示す側面図、第３図は、従来の複合
半導体装置を示し、同図（ａ）は、その外観図、同図（
ｂ）は、その内部回路図、第４図は、同じ〈従来の複合
半導体装置を示し、同図（ａ）は、その正面図、同図（
ｂ）は、その側面図、第５図は、同じ〈従来の複合半導
体装置を示す一部切欠外観図である。２０・・・　リードフレーム２１．２２・・・連結部２３．２４・・・　リード２５・・・回路部品搭載部２６．２７・・・回路部品２８・・・ワイヤポンディング２９・・・アルミベース板３０・・・樹脂モールド部特許出願人　日本インター株式会社第１図第３図（ｂ）第４図ｒσノ　　　　　　　　　　　　（ｂ）第５図

Claims

【特許請求の範囲】１、略平行に配置された少なくとも２本の連結部と、一
方の連結部からは制御用端子となるリードが延在し、他
方の連結部からは電源および負荷に接続される電力用端
子となるリードが延在し、かつ、前記連結部間には、複
数の電力用半導体素子用チップ等の回路部品搭載部を形
成したことを特徴する複合半導体装置用リードフレーム
。２、チップ形状の電力用半導体素子等の回路部品を搭載
する回路部品搭載部およびこの電力用半導体素子を制御
するための制御端子とを有し、かつ、上記回路部品搭載
部に搭載・固着した回路部品を含めてリードフレームの
所要部分を樹脂封止した複合半導体装置において、前記
電力用半導体素子の電源および負荷にそれぞれ接続され
る電力用端子と、前記電力用半導体素子を制御するため
の制御用端子とを前記樹脂封止によって形成された樹脂
モールド部の互いに反対側となる側面より導出したこと
を特徴とする複合半導体装置。