JPH02106996A - 配線基板への接着剤塗布装置 - Google Patents
配線基板への接着剤塗布装置Info
- Publication number
- JPH02106996A JPH02106996A JP63259486A JP25948688A JPH02106996A JP H02106996 A JPH02106996 A JP H02106996A JP 63259486 A JP63259486 A JP 63259486A JP 25948688 A JP25948688 A JP 25948688A JP H02106996 A JPH02106996 A JP H02106996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- wiring board
- stopper
- end surface
- application
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は面付用電子部品を配線鋸板に仮固定するための
接着剤を配線載板に塗布する装置に係り、特にその塗布
ヘット部の構造に関する。
接着剤を配線載板に塗布する装置に係り、特にその塗布
ヘット部の構造に関する。
従来、この種装置について開示したものとしては、特公
昭６１−５６６３８号公報がある。この中で。
昭６１−５６６３８号公報がある。この中で。
接着剤は小径パイプ内を圧送され、小径パイプの先端に
吐出された接着剤を配線基板上の所定位置に押しつける
ことにより、これを配線基板上に小山状に移し換えると
記述されている。しかしながら、−船釣には、接着剤を
吐出する小径パイプを配線基板に直接押しつけるのでは
なく、塗布ヘッドに設けたストッパにより小径パイプ先
端と配線基板との間に一定の間隔を確保し、接着剤塗布
量を安定させる方法が実用化されている。これを第４図
、第５図を用いて説明する。
吐出された接着剤を配線基板上の所定位置に押しつける
ことにより、これを配線基板上に小山状に移し換えると
記述されている。しかしながら、−船釣には、接着剤を
吐出する小径パイプを配線基板に直接押しつけるのでは
なく、塗布ヘッドに設けたストッパにより小径パイプ先
端と配線基板との間に一定の間隔を確保し、接着剤塗布
量を安定させる方法が実用化されている。これを第４図
、第５図を用いて説明する。
第４図は接着剤塗布装置の概略図、第５図（ａ）は塗布
ヘッドの側面図、第５図（ｂ）は塗布ヘッドの下方から
見た平面図である。高粘度液体である接着剤は接着剤タ
ンク１に入れられており、その下方に塗布ヘッド２が取
り付けられる。塗布ヘッド２には、小径管状の塗布ノズ
ル３ａ、３ｂが貫通しており、また塗布ノズル３ａ、３
ｂの下端面より所定の間隔Ｇだけ低い位置にその端面が
くるように、棒状のストッパ４ａ、４ｂが打込み固定さ
れている。
ヘッドの側面図、第５図（ｂ）は塗布ヘッドの下方から
見た平面図である。高粘度液体である接着剤は接着剤タ
ンク１に入れられており、その下方に塗布ヘッド２が取
り付けられる。塗布ヘッド２には、小径管状の塗布ノズ
ル３ａ、３ｂが貫通しており、また塗布ノズル３ａ、３
ｂの下端面より所定の間隔Ｇだけ低い位置にその端面が
くるように、棒状のストッパ４ａ、４ｂが打込み固定さ
れている。
接着剤タンク１を圧縮空気によって加圧すると。
塗布ノズル３ａ、３ｂから接着剤が微少量吐出され１次
いで接着剤タンク１および塗布ヘッド２が図示しない上
下動機構によって下降する。この時、ストッパ４ａ、４
ｂが配線基板５に当接するため、これらストッパにより
配線基板５と塗布ノズル３ａ、３ｂとの間隔を一定に保
ちながら、塗布ノズル３ａ、３ｂから吐出された接着剤
が配線基板５上の所定位置に転写され、後工程において
、図示しない面付用電子部品を配線基板５上に仮固定す
る。なお、第４図の６ａ、６ｂは、配線基板５上にスク
リーン印刷されたペースト状はんだ（はんだ付は用ラン
ド）である。
いで接着剤タンク１および塗布ヘッド２が図示しない上
下動機構によって下降する。この時、ストッパ４ａ、４
ｂが配線基板５に当接するため、これらストッパにより
配線基板５と塗布ノズル３ａ、３ｂとの間隔を一定に保
ちながら、塗布ノズル３ａ、３ｂから吐出された接着剤
が配線基板５上の所定位置に転写され、後工程において
、図示しない面付用電子部品を配線基板５上に仮固定す
る。なお、第４図の６ａ、６ｂは、配線基板５上にスク
リーン印刷されたペースト状はんだ（はんだ付は用ラン
ド）である。
上記従来技術では、ストッパ４ａ、４ｂと配線」基板５
上に予想される障害物との干渉について配慮されていな
い。第６図はこれを説明するための図で、７ａ、７ｂ、
８ａ、８ｂは配ｌｌ１１．ｕｊ板５Ｌにスクリーン印刷
されたペースト状はんだ、９ａ。
上に予想される障害物との干渉について配慮されていな
い。第６図はこれを説明するための図で、７ａ、７ｂ、
８ａ、８ｂは配ｌｌ１１．ｕｊ板５Ｌにスクリーン印刷
されたペースト状はんだ、９ａ。
９ｂは塗布ノズル３ａ、３ｂから転写された接着剤、ｌ
ｏａ、１０ｂはストッパ４ａ、４ｂが配線基板５と当接
する位置を仮想的に示したものである。第６図（ａ）に
示すように、ペースト状はんだ７ａ、７ｂの間隔が大き
い場合は何ら問題はないが、第６図（ｂ）に示すように
、ペースト状はんだ８ａ、８ｂの間隔が小さい場合、ス
トッパ４ａ。
ｏａ、１０ｂはストッパ４ａ、４ｂが配線基板５と当接
する位置を仮想的に示したものである。第６図（ａ）に
示すように、ペースト状はんだ７ａ、７ｂの間隔が大き
い場合は何ら問題はないが、第６図（ｂ）に示すように
、ペースト状はんだ８ａ、８ｂの間隔が小さい場合、ス
トッパ４ａ。
４ｂがペースト状はんだ８ａ、８ｂをつぶしてしまい、
塗布ノズルと配線基板の間隔の変化による接着剤の塗布
不良や電子部品のはんだ付は不良をひき起こすことがあ
った。
塗布ノズルと配線基板の間隔の変化による接着剤の塗布
不良や電子部品のはんだ付は不良をひき起こすことがあ
った。
本発明の目的は、塗布ヘッドのストッパの干渉範囲を極
力小さくし、配線基板上の接着剤塗布点の近傍にペース
ト状はんだ等の障害物がある場合でも、これらにストッ
パが干渉することなく、安定した接着剤塗布ができる塗
布ヘッド構造を提供することにある。
力小さくし、配線基板上の接着剤塗布点の近傍にペース
ト状はんだ等の障害物がある場合でも、これらにストッ
パが干渉することなく、安定した接着剤塗布ができる塗
布ヘッド構造を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、接着剤を微少量吐
出する接着剤吐出穴を持つ塗布ノズルと、その端面が上
記接着剤吐出穴の終端面より若干突出した位置にくるよ
うに配設され、その端面が配線基板に当接することによ
り、上記接着剤吐出穴の終端面と配線基板との間隔を一
定に保つストッパを一体に形成したものである。
出する接着剤吐出穴を持つ塗布ノズルと、その端面が上
記接着剤吐出穴の終端面より若干突出した位置にくるよ
うに配設され、その端面が配線基板に当接することによ
り、上記接着剤吐出穴の終端面と配線基板との間隔を一
定に保つストッパを一体に形成したものである。
接着剤吐出穴の終端面と配線基板との間隔を一定に保つ
ためのストッパを塗布ノズルと一体に形成することによ
り、ストッパを塗布ノズルとは別個に塗布ヘッドに打込
み固定した第４図、第Ｓ図の構造に比べ、ストッパの干
渉範囲を接着剤塗布点の周辺の／ｈさい範囲に限定でき
るので、第６図（ｂ）に示すような、配線基板上のペー
スト状はんだが接着剤塗布点に近接している状況におい
ても、ストッパがペースト状はんだに干渉することはな
い。
ためのストッパを塗布ノズルと一体に形成することによ
り、ストッパを塗布ノズルとは別個に塗布ヘッドに打込
み固定した第４図、第Ｓ図の構造に比べ、ストッパの干
渉範囲を接着剤塗布点の周辺の／ｈさい範囲に限定でき
るので、第６図（ｂ）に示すような、配線基板上のペー
スト状はんだが接着剤塗布点に近接している状況におい
ても、ストッパがペースト状はんだに干渉することはな
い。
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する。第１
図は、第４図にて説明した、接着剤タンク１の先端部に
取り付けられる塗布ヘッドの断面図である６塗布ヘツド
１１には、塗布ノズル１２が貫通している。塗布ノズル
１２は接着剤を微少量吐出する接着剤吐出穴１３を有し
、さらに塗布ノズル１２の先端部１４には、接着剤吐出
穴１３よりも口径の大きい円錐状の座ぐり穴１５が形成
されている。塗布ノズル１２の下端面１６と、接着剤吐
出穴１３の終端面１７との間隔Ｇは０．１５ｎｎ程度で
ある。すなわち、この場合、座ぐり穴１５が形成された
塗布ノズルの先端部１４は、その下端面１６を図示しな
い配線基板に当接させることにより、接着剤吐出穴１３
の終端面１７と配線基板との間隔を一定に保つストッパ
の役目を果すことになる。本実施例によれば、ストッパ
の干渉範囲を接着剤塗布点の外周部に限定でき、第６図
（ｂ）に示すような、ペースト状はんだが接着剤塗布点
に近接している状況においても、ストッパがペースト状
はんだに干渉することなく、安定した接着剤塗布を行う
ことができる。
図は、第４図にて説明した、接着剤タンク１の先端部に
取り付けられる塗布ヘッドの断面図である６塗布ヘツド
１１には、塗布ノズル１２が貫通している。塗布ノズル
１２は接着剤を微少量吐出する接着剤吐出穴１３を有し
、さらに塗布ノズル１２の先端部１４には、接着剤吐出
穴１３よりも口径の大きい円錐状の座ぐり穴１５が形成
されている。塗布ノズル１２の下端面１６と、接着剤吐
出穴１３の終端面１７との間隔Ｇは０．１５ｎｎ程度で
ある。すなわち、この場合、座ぐり穴１５が形成された
塗布ノズルの先端部１４は、その下端面１６を図示しな
い配線基板に当接させることにより、接着剤吐出穴１３
の終端面１７と配線基板との間隔を一定に保つストッパ
の役目を果すことになる。本実施例によれば、ストッパ
の干渉範囲を接着剤塗布点の外周部に限定でき、第６図
（ｂ）に示すような、ペースト状はんだが接着剤塗布点
に近接している状況においても、ストッパがペースト状
はんだに干渉することなく、安定した接着剤塗布を行う
ことができる。
第２図は本発明の第２実施例を示すもので、第１図同様
、塗布ヘッドの断面図である。塗布へラド１１には、接
着剤を微少量吐出する接着剤吐出穴１９を持つ塗布ノズ
ル１８が貫通しており、該塗布ノズル１８にストッパカ
ラー２０が同軸状に圧入固定されている。ストッパカラ
ー２０の下端面２１は接着剤吐出穴１９の終端面２２よ
りＧだけ突出しており、その寸法は０．１５ｍ＋ａ程度
である。本実施例においても、接着剤吐出穴１９の終端
面２２と図示しない配線基板との間隔を一定に保つため
のストッパが、ストッパカラー２０によって塗布ノズル
１８と一体に形成され、かつストッパの干渉範囲を接着
剤塗布点の外周部に限定できる。
、塗布ヘッドの断面図である。塗布へラド１１には、接
着剤を微少量吐出する接着剤吐出穴１９を持つ塗布ノズ
ル１８が貫通しており、該塗布ノズル１８にストッパカ
ラー２０が同軸状に圧入固定されている。ストッパカラ
ー２０の下端面２１は接着剤吐出穴１９の終端面２２よ
りＧだけ突出しており、その寸法は０．１５ｍ＋ａ程度
である。本実施例においても、接着剤吐出穴１９の終端
面２２と図示しない配線基板との間隔を一定に保つため
のストッパが、ストッパカラー２０によって塗布ノズル
１８と一体に形成され、かつストッパの干渉範囲を接着
剤塗布点の外周部に限定できる。
第３図は本発明の第３実施例を示すもので、（ａ）は塗
布ヘットの断面図、（ｂ）は塗布ヘッドを下方から見た
平面図である。塗布ヘッド１１と一体をなす、断面がほ
ぼ長方形状の塗布ノズル２３には、第６図に示す２個の
接着剤塗布点にそれぞれ対応するように平行した２本の
接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂが貫通形成されており、さ
らに、これら接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂの中間部には
、その下端面２６が接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂの終端
面２７よりＧだけ突出したストッパ２５が一体に形成さ
れている。本実施例によれば、接着剤吐出穴２４ ａ
、 ２４ ｂの終端面２７と配線基板との間隔を一定に
保つためのストッパの干渉範囲を２個の接着剤塗布点の
中間部に限定できるため、第６図（ｂ）に示すような、
ペースト状はんだの間隔が狭い場合でも、ストッパがペ
ースト状はんだに干渉することはない。
布ヘットの断面図、（ｂ）は塗布ヘッドを下方から見た
平面図である。塗布ヘッド１１と一体をなす、断面がほ
ぼ長方形状の塗布ノズル２３には、第６図に示す２個の
接着剤塗布点にそれぞれ対応するように平行した２本の
接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂが貫通形成されており、さ
らに、これら接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂの中間部には
、その下端面２６が接着剤吐出穴２４ａ、２４ｂの終端
面２７よりＧだけ突出したストッパ２５が一体に形成さ
れている。本実施例によれば、接着剤吐出穴２４ ａ
、 ２４ ｂの終端面２７と配線基板との間隔を一定に
保つためのストッパの干渉範囲を２個の接着剤塗布点の
中間部に限定できるため、第６図（ｂ）に示すような、
ペースト状はんだの間隔が狭い場合でも、ストッパがペ
ースト状はんだに干渉することはない。
次に、接着剤塗布装置の塗布ノズルへの接着剤供給機構
について述べる。
について述べる。
従来の接着剤塗布装置においては、塗布ヘッド部の接着
剤タンク内に液状接着剤を貯蔵し、これを加圧空気によ
り塗布ノズルへ圧送し塗布していた。しかし、この構成
では、空気の圧縮性に起因した、接着剤タンク内の接着
剤貯蔵量による接着剤塗布量のバラツキおよび塗布の応
答おくれといった問題があり、接着剤塗布精度の向上お
よび接着剤塗布速度の高速化といった面で限界がある。
剤タンク内に液状接着剤を貯蔵し、これを加圧空気によ
り塗布ノズルへ圧送し塗布していた。しかし、この構成
では、空気の圧縮性に起因した、接着剤タンク内の接着
剤貯蔵量による接着剤塗布量のバラツキおよび塗布の応
答おくれといった問題があり、接着剤塗布精度の向上お
よび接着剤塗布速度の高速化といった面で限界がある。
これらの問題点を解決するためには、接着剤塗布装置を
以下述べるような構成とすると良い。
以下述べるような構成とすると良い。
第７図はその概要を示したもので、電子部品を仮固定す
るために接着剤を塗布されるべき配線基板３４を載置し
、これを所定位置に位置決めするＸＹ子テーブル５と、
先端部に塗布ノズル３２を有し１図示しない上下動機構
によって昇降する接着剤塗布ヘッド３１と、液状接着剤
３６を貯蔵する接着剤貯蔵部３７と、空気等の圧縮性の
媒体を用いることなく、接着剤貯蔵部３７から供給され
る液状接着剤３６を非圧縮性の可動部材によって塗布ノ
ズル３２へ送り出す接着剤送り出し装置３８と、前記接
着剤送り出し装置３８およびｘＹ子テーブル５を制御す
る制御装置３９と、接着剤送り出し管３３から構成され
ており、その接着剤送り出し装置３８にて必要な時に、
必要数だけ液状接着剤３６を送り出すことにより、第８
図、第９図に示すように、位置決めされた配線基板３４
上のはんだ付は用ランド４０の間に接着剤３６を塗布し
、後工程において、電子部品４１をはんだ付けする以前
に仮固定するものである。
るために接着剤を塗布されるべき配線基板３４を載置し
、これを所定位置に位置決めするＸＹ子テーブル５と、
先端部に塗布ノズル３２を有し１図示しない上下動機構
によって昇降する接着剤塗布ヘッド３１と、液状接着剤
３６を貯蔵する接着剤貯蔵部３７と、空気等の圧縮性の
媒体を用いることなく、接着剤貯蔵部３７から供給され
る液状接着剤３６を非圧縮性の可動部材によって塗布ノ
ズル３２へ送り出す接着剤送り出し装置３８と、前記接
着剤送り出し装置３８およびｘＹ子テーブル５を制御す
る制御装置３９と、接着剤送り出し管３３から構成され
ており、その接着剤送り出し装置３８にて必要な時に、
必要数だけ液状接着剤３６を送り出すことにより、第８
図、第９図に示すように、位置決めされた配線基板３４
上のはんだ付は用ランド４０の間に接着剤３６を塗布し
、後工程において、電子部品４１をはんだ付けする以前
に仮固定するものである。
前記接着剤送り出し装置３８の具体例としては。
トロコイドポンプのような容積型のポンプを用いたり、
第１０図に示すように、接着剤容器４２内に設けた振動
子４３の振動により接着剤３６を必要量送り出すもの、
第１１図に示すように、剛体またはそれに準じた材質の
ピストン４４を図示しないパルスモータ等により接着剤
容器４５内に進入させて接着剤３６を必要量送り出すも
のなどが挙げられる。
第１０図に示すように、接着剤容器４２内に設けた振動
子４３の振動により接着剤３６を必要量送り出すもの、
第１１図に示すように、剛体またはそれに準じた材質の
ピストン４４を図示しないパルスモータ等により接着剤
容器４５内に進入させて接着剤３６を必要量送り出すも
のなどが挙げられる。
このように圧縮性の媒体を用いずに液状接着剤を塗布ノ
ズルへ送り出す構成とすることにより、媒体の圧縮性に
起因した接着剤塗布量のバラツキや応答のおくれをなく
すことができ、高速、高精度な接着剤塗布が可能となる
。また、接着剤の粘度管理が常温の範囲では不要となり
、粘度管理用のヒータおよび温度センサ等を必要としな
い。さらに、接着剤貯蔵部を塗布ヘッド以外の場所に設
置すれば、塗布ヘッドの小形軽量化が図れ、かつ接着剤
の大量貯蔵が可能となり、使い勝手の而からも効果があ
る。
ズルへ送り出す構成とすることにより、媒体の圧縮性に
起因した接着剤塗布量のバラツキや応答のおくれをなく
すことができ、高速、高精度な接着剤塗布が可能となる
。また、接着剤の粘度管理が常温の範囲では不要となり
、粘度管理用のヒータおよび温度センサ等を必要としな
い。さらに、接着剤貯蔵部を塗布ヘッド以外の場所に設
置すれば、塗布ヘッドの小形軽量化が図れ、かつ接着剤
の大量貯蔵が可能となり、使い勝手の而からも効果があ
る。
本発明によれば、塗布ノズルの接着剤吐出穴と配線基板
との間隔を一定に保ち、接着剤塗布量を安定させるため
に必要なストッパの干渉範囲を接着剤塗布点の周辺の小
さい範囲に限定できるため。
との間隔を一定に保ち、接着剤塗布量を安定させるため
に必要なストッパの干渉範囲を接着剤塗布点の周辺の小
さい範囲に限定できるため。
配線基板上の接着剤塗布点の近傍にペースト状はんだ等
の障害物があっても、これらにストッパが干渉すること
なく、高密度で安定した接着剤塗布ができる。
の障害物があっても、これらにストッパが干渉すること
なく、高密度で安定した接着剤塗布ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す塗布ヘッドの断面図、
第２図は本発明の第２実施例を示す塗布ヘッドの断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第３実施例を示す塗
布ヘッドの断面図および下方から見た平面図、第４図は
従来技術による接着剤塗布装置の概要図、第５図（ａ）
、（ｂ）は従来技術による塗布ヘッドの側面図および下
方から見た平面図、第６図は従来技術の問題点の説明図
。 第７図は接着剤塗布装置の他の例を示す概要図、第８図
は接着剤を配線基板上に塗布した状態を示す図、第９図
は電子部品を仮固定した状態を示す図、第１０図、第１
１図は接着剤送り出し装置の例示図である。 １１・・・塗布ヘッド、１２・・・塗布ノズル、１３・
・・接着剤吐出穴、１４・・・先端ストッパ部、１５・
・・座ぐり穴、１６・・・ストッパ端面、１７・・・吐
出式終端面、１８・・・塗布ノズル、１９・・・接着剤
吐出穴、２０・・・ストッパカラー、２１・・・ストッ
パ端面、２２・・・吐出式終端面、２３・・・塗布ノズ
ル、２４ａ、２４ｂ・・・接着剤吐出穴、２５・・・ス
トッパ、２６・・・ストッパ端面、２７・・・吐出式終
端面。 代理人 弁理士 小川勝、５男°） 第 図 纂 ２ 図 ￥ ５ 図 （艮） 頁 ３ 図 ）６ 乙 ［ン］ （良） （ｂ） ｒＢ、−一憫を却／スル Ｚ５−−−−スト・ツバ。
第２図は本発明の第２実施例を示す塗布ヘッドの断面図
、第３図（ａ）、（ｂ）は本発明の第３実施例を示す塗
布ヘッドの断面図および下方から見た平面図、第４図は
従来技術による接着剤塗布装置の概要図、第５図（ａ）
、（ｂ）は従来技術による塗布ヘッドの側面図および下
方から見た平面図、第６図は従来技術の問題点の説明図
。 第７図は接着剤塗布装置の他の例を示す概要図、第８図
は接着剤を配線基板上に塗布した状態を示す図、第９図
は電子部品を仮固定した状態を示す図、第１０図、第１
１図は接着剤送り出し装置の例示図である。 １１・・・塗布ヘッド、１２・・・塗布ノズル、１３・
・・接着剤吐出穴、１４・・・先端ストッパ部、１５・
・・座ぐり穴、１６・・・ストッパ端面、１７・・・吐
出式終端面、１８・・・塗布ノズル、１９・・・接着剤
吐出穴、２０・・・ストッパカラー、２１・・・ストッ
パ端面、２２・・・吐出式終端面、２３・・・塗布ノズ
ル、２４ａ、２４ｂ・・・接着剤吐出穴、２５・・・ス
トッパ、２６・・・ストッパ端面、２７・・・吐出式終
端面。 代理人 弁理士 小川勝、５男°） 第 図 纂 ２ 図 ￥ ５ 図 （艮） 頁 ３ 図 ）６ 乙 ［ン］ （良） （ｂ） ｒＢ、−一憫を却／スル Ｚ５−−−−スト・ツバ。
Claims (1)
- １．面付用電子部品を配線基板上に仮固定するための接
着剤を配線基板に塗布する装置において、上記接着剤を
微少量吐出する接着剤吐出穴を持つ塗布ノズルと、その
端面が上記接着剤吐出穴の終端面より若干突出した位置
にくるように配置され、その端面が上記配線基板に当接
することにより上記接着剤吐出穴の終端面と上記配線基
板との間隔を一定に保つストッパとを一体に形成したこ
とを特徴とする配線基板への接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259486A JPH02106996A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 配線基板への接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63259486A JPH02106996A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 配線基板への接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02106996A true JPH02106996A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17334753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63259486A Pending JPH02106996A (ja) | 1988-10-17 | 1988-10-17 | 配線基板への接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02106996A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
-
1988
- 1988-10-17 JP JP63259486A patent/JPH02106996A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09141163A (ja) * | 1995-11-15 | 1997-06-03 | Unisia Jecs Corp | 接着剤塗布装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5364011A (en) | Micro soldering system for electronic components | |
| JP3616105B2 (ja) | 少量の液体材料を分配するための方法及び装置 | |
| JP2004031927A (ja) | 少量材料分配用装置 | |
| KR102537372B1 (ko) | 에너지 출력 장치들을 갖는 분사 장치들 및 그 제어 방법들 | |
| KR100529687B1 (ko) | 페이스트 형성방법 | |
| EP3651992B1 (en) | Jetting devices with acoustic transducers and methods of controlling same | |
| FI96495C (fi) | Painovärisuihkusuutin painovärisuihkupainolaitetta varten | |
| JP2005131638A (ja) | 粘性材料を非接触にて吐出する方法 | |
| JPH02106996A (ja) | 配線基板への接着剤塗布装置 | |
| US6260741B1 (en) | Method and apparatus for forming droplets | |
| JP2000200965A (ja) | 接着剤塗布方法、接着剤塗布ヘッド、及び接着剤塗布装置 | |
| JPH05104052A (ja) | 液状物質塗布装置 | |
| JP2674582B2 (ja) | フラックス塗布装置およびその塗布方法 | |
| JPH0316029Y2 (ja) | ||
| JP2006165092A (ja) | はんだ印刷方法 | |
| JPH06232541A (ja) | フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置 | |
| JPS63126668A (ja) | 半田ペ−スト塗布装置 | |
| JPH0521484A (ja) | チツプの実装装置 | |
| Behler et al. | Analyzing suitable methods for applying: flux with die bonding.(Packaging/Assembly) | |
| JP3776548B2 (ja) | 接着剤塗布装置 | |
| JPH10409A (ja) | 粘性流体吐出ノズル及び粘性流体塗布装置、並びに粘性流体塗布方法 | |
| JPH0337757B2 (ja) | ||
| JPH08213745A (ja) | フラツクス供給方法及びその装置 | |
| Behler et al. | Comparison of flux application methods for flip chip die bonding | |
| JPH07183649A (ja) | フラックスの塗布装置 |