JPH06232541A - フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置 - Google Patents
フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置Info
- Publication number
- JPH06232541A JPH06232541A JP1850393A JP1850393A JPH06232541A JP H06232541 A JPH06232541 A JP H06232541A JP 1850393 A JP1850393 A JP 1850393A JP 1850393 A JP1850393 A JP 1850393A JP H06232541 A JPH06232541 A JP H06232541A
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- Japan
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- flux
- post
- circuit board
- printed circuit
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はフラックスの塗布方法およびこれに使
用するフラックス塗布装置に関し、ポストフラックス１
を霧化させた後、霧化されたフラックスミスト２上にプ
リント基板を通過させ、該プリント基板にポストフラッ
クス１を塗布するように構成する。
用するフラックス塗布装置に関し、ポストフラックス１
を霧化させた後、霧化されたフラックスミスト２上にプ
リント基板を通過させ、該プリント基板にポストフラッ
クス１を塗布するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板ユニット
のフローはんだ付けに用いるフラックスの塗布方法、お
よびこれに使用するフラックス塗布装置に関するもので
ある。
のフローはんだ付けに用いるフラックスの塗布方法、お
よびこれに使用するフラックス塗布装置に関するもので
ある。
【０００２】プリント基板ユニットでは、外観品質の向
上および信頼性維持のためハンダ付けに使用したポスト
フラックスを洗浄により除去している。しかし、洗浄に
用いるフロンおよび塩素系有機溶剤は、地球環境保護の
ため全廃が決定されており、洗浄を必要としないハンダ
付け技術の開発が要求されている。
上および信頼性維持のためハンダ付けに使用したポスト
フラックスを洗浄により除去している。しかし、洗浄に
用いるフロンおよび塩素系有機溶剤は、地球環境保護の
ため全廃が決定されており、洗浄を必要としないハンダ
付け技術の開発が要求されている。
【０００３】このため、ハンダ付け後の洗浄を必要とし
ないフラックスが提供されているが、フラックスを塗布
する際、接触部分へのしみ込みや表面へのにじみ、塗布
ムラによるハンダ付け不良が発生している。これらの問
題を解決し、塗布を可能にする新しいフラックスの塗布
方法が求められている。
ないフラックスが提供されているが、フラックスを塗布
する際、接触部分へのしみ込みや表面へのにじみ、塗布
ムラによるハンダ付け不良が発生している。これらの問
題を解決し、塗布を可能にする新しいフラックスの塗布
方法が求められている。
【０００４】
【従来の技術】フラックス塗布方法の従来例を図２に示
す。この従来例において、塗布するポストフラックス１
中に発泡管７を入れ、ポストフラックス１を泡立てた
後、フラックスガイド６により泡を集める。フラックス
１の塗布は、この泡にプリント基板の裏面を浸漬して行
われる。
す。この従来例において、塗布するポストフラックス１
中に発泡管７を入れ、ポストフラックス１を泡立てた
後、フラックスガイド６により泡を集める。フラックス
１の塗布は、この泡にプリント基板の裏面を浸漬して行
われる。
【０００５】しかし、この方法では、ポストフラックス
１の塗布量が多く、毛細管現象によりフラックスが表面
へにじんだり、あるいは、接触部品へのしみ込みによる
コンタクト不良が生じる上に、無洗浄フラックスを塗布
する場合には、特性上安定した発泡状態が得られず、塗
布ムラによるはんだ付け不良の原因となるという欠点を
有するものであった。
１の塗布量が多く、毛細管現象によりフラックスが表面
へにじんだり、あるいは、接触部品へのしみ込みによる
コンタクト不良が生じる上に、無洗浄フラックスを塗布
する場合には、特性上安定した発泡状態が得られず、塗
布ムラによるはんだ付け不良の原因となるという欠点を
有するものであった。
【０００６】また、これを解決する手段として、図３に
示すように、フラックス１に圧力を加え、ノズル６ａに
より噴霧するスプレー方式や、超音波によりフラックス
を霧化させて吹き付ける超音波方式が考案されている。
なお、図３において８はフラックス回収機、９はフラッ
クス供給タンクを示す。
示すように、フラックス１に圧力を加え、ノズル６ａに
より噴霧するスプレー方式や、超音波によりフラックス
を霧化させて吹き付ける超音波方式が考案されている。
なお、図３において８はフラックス回収機、９はフラッ
クス供給タンクを示す。
【０００７】しかし、この方式では、フラックス１を基
板裏面に吹き付ける際、ノズル６ａを図３（ｂ）におい
て矢印で示すようにスイングさせるため、塗布ムラが発
生しやすく、また、スルーホール内にフラックスが十分
に供給されないといった問題を有する上に、フラックス
の塗布効率が悪く、装置外形が大きくなるという欠点が
あった。
板裏面に吹き付ける際、ノズル６ａを図３（ｂ）におい
て矢印で示すようにスイングさせるため、塗布ムラが発
生しやすく、また、スルーホール内にフラックスが十分
に供給されないといった問題を有する上に、フラックス
の塗布効率が悪く、装置外形が大きくなるという欠点が
あった。
【０００８】
【本発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の欠
点を解消すべくなされたものであって、フラックスの染
みだしやにじみを防止し、かつ、ムラのない均一な塗布
が可能なフラックスの塗布方法を提供することを目的と
する。
点を解消すべくなされたものであって、フラックスの染
みだしやにじみを防止し、かつ、ムラのない均一な塗布
が可能なフラックスの塗布方法を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図１に示すように、ポストフラッ
クス１を霧化させた後、霧化されたフラックスミスト２
上にプリント基板を通過させ、該プリント基板にポスト
フラックス１を塗布するフラックスの塗布方法を提供す
ることにより達成される。
は、実施例に対応する図１に示すように、ポストフラッ
クス１を霧化させた後、霧化されたフラックスミスト２
上にプリント基板を通過させ、該プリント基板にポスト
フラックス１を塗布するフラックスの塗布方法を提供す
ることにより達成される。
【００１０】
【作用】本発明において、ポストフラックス１は、適宜
手段により霧化された後、プリント基板の塗布面に供給
される。ポストフラックス１をミスト状にした後、プリ
ント基板に供給することにより、均一なフラックス塗布
が可能となる。
手段により霧化された後、プリント基板の塗布面に供給
される。ポストフラックス１をミスト状にした後、プリ
ント基板に供給することにより、均一なフラックス塗布
が可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
もとづいて詳細に説明する。図１に本発明方法の実施に
使用されるフラックス塗布装置の塗布部を示す。塗布部
は、タンク室４と、タンク室４内に設置されるフラック
スガイド６とを有する。
もとづいて詳細に説明する。図１に本発明方法の実施に
使用されるフラックス塗布装置の塗布部を示す。塗布部
は、タンク室４と、タンク室４内に設置されるフラック
スガイド６とを有する。
【００１２】タンク室４内には、ポストフラックス１が
入れられており、該ポストフラックス１の液面を監視す
るために、タンク室４の壁面には液面センサ１０が設置
される。また、タンク室４には、複数の超音波振動子
（霧化装置５）が沈設されており、タンク室４内のポス
トフラックス１を霧化させる。
入れられており、該ポストフラックス１の液面を監視す
るために、タンク室４の壁面には液面センサ１０が設置
される。また、タンク室４には、複数の超音波振動子
（霧化装置５）が沈設されており、タンク室４内のポス
トフラックス１を霧化させる。
【００１３】フラックスガイド６は、後述するように、
霧化されたフラックスミスト２が中央部に向かって集中
されるように、側面視台形状に形成され、下底部が上記
超音波振動子５を覆うようにタンク室４内に沈設され、
上底部のノズル６ａがタンク室４の上方に突出するよう
に配置される。
霧化されたフラックスミスト２が中央部に向かって集中
されるように、側面視台形状に形成され、下底部が上記
超音波振動子５を覆うようにタンク室４内に沈設され、
上底部のノズル６ａがタンク室４の上方に突出するよう
に配置される。
【００１４】さらに、タンク室４の上部には、フラック
スミスト２の湧出高さを監視するための光学式センサ３
が設けられ、プリント基板の条件に合わせてフラックス
ミスト２の湧出量を制御し、スルーホール内への塗布量
を制御し、表面への染みだし、および接触部品への染み
だし、表面へのにじみを防止している。
スミスト２の湧出高さを監視するための光学式センサ３
が設けられ、プリント基板の条件に合わせてフラックス
ミスト２の湧出量を制御し、スルーホール内への塗布量
を制御し、表面への染みだし、および接触部品への染み
だし、表面へのにじみを防止している。
【００１５】したがってこの実施例において、先ず、超
音波振動子５を駆動してタンク室４内のポストフラック
ス１を霧化させると、フラックスミスト２は、フラック
スガイド６により徐々に中央部に集められてノズル６ａ
から湧出する。
音波振動子５を駆動してタンク室４内のポストフラック
ス１を霧化させると、フラックスミスト２は、フラック
スガイド６により徐々に中央部に集められてノズル６ａ
から湧出する。
【００１６】この状態でノズル６ａの上方にプリント基
板を図示しない搬送手段により通過させると、プリント
基板の裏面にポストフラックス１が塗布される。ポスト
フラックス１の塗布量は、上述したように、光学式セン
サ３により監視され、プリント基板の条件に合わせた量
に保たれる。
板を図示しない搬送手段により通過させると、プリント
基板の裏面にポストフラックス１が塗布される。ポスト
フラックス１の塗布量は、上述したように、光学式セン
サ３により監視され、プリント基板の条件に合わせた量
に保たれる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明ｂゥなように、本発明
によれば、接触部品への染みだしや表面へのにじみを防
止し、かつ、スルーホールへの塗布を可能にすることが
できる。
によれば、接触部品への染みだしや表面へのにじみを防
止し、かつ、スルーホールへの塗布を可能にすることが
できる。
【００１８】また、フラックスの成分に影響されず、均
一で安定した塗布状態を得ることができる上に、フラッ
クス塗布の際の吹き付けを必要としないため、フラック
スを無駄なく使用でき、フラックス消費量を抑えること
ができる。
一で安定した塗布状態を得ることができる上に、フラッ
クス塗布の際の吹き付けを必要としないため、フラック
スを無駄なく使用でき、フラックス消費量を抑えること
ができる。
【００１９】さらに、フラックスミストの湧出高さをセ
ンサで検出するようにした場合には、その検出結果に基
づいて霧化装置の強弱を制御することができ、プリント
基板毎に最適な塗布量を容易にコントロールすることが
できる。
ンサで検出するようにした場合には、その検出結果に基
づいて霧化装置の強弱を制御することができ、プリント
基板毎に最適な塗布量を容易にコントロールすることが
できる。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
【図２】従来例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は
側面図である。
側面図である。
【図３】他の従来例を示す図で、（ａ）は正面図、
（ｂ）は側面図である。
（ｂ）は側面図である。
１ ポストフラックス ２ フラックスミスト ３ センサ ４ タンク室 ５ 霧化装置 ６ フラックスガイド ６ａ ノズル
Claims (4)
- 【請求項１】ポストフラックス(１)を霧化させた後、霧
化されたフラックスミスト(２)上にプリント基板を通過
させ、該プリント基板にポストフラックス(１)を塗布す
るフラックスの塗布方法。 - 【請求項２】前記フラックスミスト(２)の湧出高さをセ
ンサ(３)により検出した後、該センサ(３)の出力により
ポストフラックス(１)の霧化量を制御して、プリント基
板へのポストフラックス塗布量を制御する請求項１記載
のフラックスの塗布方法。 - 【請求項３】ポストフラックス(１)を貯留するタンク室
(４)と、 該タンク室(４)内に沈設され、前記ポストフラックス
(１)を霧化させる霧化装置(５)と、 霧化されたフラックスミスト(２)を回収し、ノズル(６
ａ)から湧出させるフラックスガイド(６)とを有するフ
ラックス塗布装置。 - 【請求項４】前記ノズル(６ａ)先端からのフラックスミ
スト(２)の湧出高さを監視するセンサ(３)を備え、 該センサ(３)の出力により霧化装置(５)の動作を制御す
る請求項３記載のフラックス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1850393A JPH06232541A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1850393A JPH06232541A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232541A true JPH06232541A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11973434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1850393A Withdrawn JPH06232541A (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | フラックスの塗布方法およびこれに使用するフラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232541A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006263564A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ricoh Elemex Corp | 液体吐出用ノズル及びそれを用いたフラックス塗布装置 |
| JP2008536669A (ja) * | 2005-04-22 | 2008-09-11 | シュミット テクノロジー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 均等な薄い液体層を基板に塗布する装置および方法 |
| JP2011041928A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd | フラックス塗布方法およびフラックス塗布装置 |
| US20240326148A1 (en) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | Siemens Healthineers Ag | Apparatus and method for wetting a component with a flux |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP1850393A patent/JPH06232541A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006263564A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Ricoh Elemex Corp | 液体吐出用ノズル及びそれを用いたフラックス塗布装置 |
| JP2008536669A (ja) * | 2005-04-22 | 2008-09-11 | シュミット テクノロジー システムズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 均等な薄い液体層を基板に塗布する装置および方法 |
| JP2011041928A (ja) * | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd | フラックス塗布方法およびフラックス塗布装置 |
| US20240326148A1 (en) * | 2023-03-29 | 2024-10-03 | Siemens Healthineers Ag | Apparatus and method for wetting a component with a flux |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |