JPH0337757B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ 産業上の利用分野 本発明は、特に一部の部品が既に組付けられ凹
凸を生じている基板に対して、残りの部品を半田
付けにより組付けるための予備半田としての半田
ペーストの印刷に利用される技術である。

ロ 従来技術 例えば、ハイブリツドICの製造工程において
は、第１図に示すように、ワイヤーボンデイング
にて電気的接続される半導体ペレツト１と、半田
付けにより電気的接続されるチツプ部品２のよう
に、接続方法の異なる部品を同一の基板３上に混
在して組付けることが多い。このような場合にお
いては先に一方の部品を組付けなければならず、
どちらを先に組付けるにしても既に組付けた部品
が邪魔になり、製造工程上の無理が生じる。

すなわち既に一部の部品が組付けられた基板に
対して、他のチツプ部品等を半田付け接続しよう
とする場合でも、チツプ部品２等を組付けるべき
基板３上の配線用のランド４，４…に予備半田と
しての半田ペーストを被着しておく必要がある。

すなわち従来の一般的な半田ペーストの被着作
業は、印刷パターンの窓孔が穿設されたステンレ
ス製のマスクを用い、これを基板に密着させ、そ
の上から半田ペーストをスキージで塗付けて窓孔
の位置のみに、半田ペーストを被着させていた。

ところで、一部の部品を組付け済みの構体を第
２図により説明すると、１はセラミツクの基板３
上に半田付け固着された半導体ペレツト、５，５
は半導体ペレツト１の表面電極と基板３上の配線
用のランド４′，４′との間を接続したボンデイン
グワイヤ、６は半導体ペレツト１の全体を覆つた
シリコン系樹脂等のプリコート剤である。そし
て、プリコート剤６の高さＨは通常２〜３mm程度
になつている。よつて、この状態では、先に説明
したマスクを用いた従来の半田ペースト印刷方法
は実施できず、予備半田の被着作業は困難なもの
になつていた。

ハ 発明の構成 本発明は、一部の部品が組み付けられて、凹凸
のある基板を一定速度で送り、基板の通過位置上
方の所定長さ離隔した位置に配設した半田ペース
ト容器の底部に連通状態で基板の送り方向と交差
するように多数配列され孔内にピストン運動する
針を有する小径のノイズの中から任意の数を選択
して所定の印刷パターンに従つて、基板の送りと
同期して印刷パターンに従つて、基板の送りと同
期して所定のタイミングで所望の針のみのピスト
ン運動により半田ペーストを基板上の所望位置に
滴下して被着させることにより、基板上の所望個
所に半田ペーストを印刷するようになしたもので
ある。

ニ 実施例 本発明の一実施例を示す第３図において、７は
基板３を位置決めして一定速度で水平方向に送る
送り機構、８は基板の通過位置上方に基板の送り
方向と交差するように配置された半田ペーストの
デイスペンサである。このデイスペンサ８は第４
図に示すように横長の半田ペースト容器９の底部
に、連通状態で多数の小径のノズル１０，１０…
を等間隔で配設し、その孔内にピストン運動する
針１１，１１…を設けたもので、この針１１，１
１…の後端部は第５図に示すような駆動機構１２
に連結されている。

この駆動機構１２は回動自在に一端を固定軸１
３に枢支され他端に針１１の後端部を固定させた
振動板１４と、振動板１４を吸着する電磁石１５
と、振動板１４を電磁石１５から離す向きに付勢
する圧縮コイルスプリング１６から形成されてい
る。この駆動機構１２はその電磁石１５が励磁さ
れる毎に針１１を所定ストロークのピストン運動
をさせる。なお第５図に示すこの図示例は針１１
の一本に対応するもので、この駆動機構１２は針
１１，１１…の数だけ設けられている。

各ノズル１０，１０…は第６図に示すようにそ
の先端部１０ａが針１１の直径と略等しい内径を
有し、その根部１０ｂが針１１よりも、やや大き
い内径を有するものである。その各先端１０′は
送られて来る基板３の最も高い位置よりも上の位
置に配置されている。第６図に示すノズル１０に
おいて、針１１の端部１１′が、根部１０ｂと先
端部１０ａの間を一往復すると、半田ペースト容
器９内に充填され、ノズル１０内に供給された半
田ペースト１７がノズル１０の内径と針１１のス
トローク長の積に相当する分だけ排出・滴下され
る。

従つて送り機構７によつて一定速度でデイスペ
ンサ８の下を送られる基板３の動きと同期させて
所定のタイミングで所望の針１１，１１…のみを
選択して駆動機構１２により上下動させれば、基
板３上の所望位置に、半田ペーストを滴下するこ
とができる。なお被着される半田ペースト１７の
量は、基板３の送り速度に対する針１１の往復運
動の回数によつて適宜に調整することができる。

ホ 発明の効果 本発明によれば、半田ペーストを印刷すべき基
板に対して離れた位置から、任意のパターンで半
田ペーストの印刷を行うことができる。従つて一
部の部品が既に組付けられて凹凸のある基板であ
つても、残りの部品を半田付け固着するランド位
置に、容易に半田ペーストによる予備半田を形成
することができる。そして基板に対する接続方法
が異なる部品を混在して組付ける装置、特にハイ
ブリツトICの製造が容易化される。

なお、本発明によれば、基板上の所定個所に被
着される半田ペーストの量は、ノズルの内径と針
のストローク長の積に相当する量を基本量とし
て、基板の送り速度に対する針のピストン運動の
回数によつて適宜に調整することができる。ま
た、針のピストン運動で半田ペーストを吐出する
のでノズルがつまることがなく、ノズルを清掃す
るための脱着を必要としないので作業性が良い。

【図面の簡単な説明】

第１図はハイブリツドICの一例を示す平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、第
３図は本発明方法を実施するための装置の概略斜
視図、第４図はデイスペンサの拡大斜視図、第５
図はその駆動機構の拡大斜視図、第６図はそのノ
ズル部の拡大断面図、第７図は本発明方法による
半田ペーストの印刷例を示す平面図である。 １……半導体ペレツト、２……チツプ部品、３
……基板、４……半田ペーストの被着位置（配線
用のランド）、６……プリコート剤（基板上の凸
部）、７……送り機構、８……デイスペンサ、９
……半田ペースト容器、１０……ノズル、１１…
…針、１７……半田ペースト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 凹凸のある基板を一定速度で送り、基板の通
   過位置上方の所定長さ離隔した位置に配設した半
   田ペースト容器の底部に連通状態で基板の送り方
   向と交差するように多数配列され孔内にピストン
   運動する針を有する小径のノイズの中から任意の
   数を選択して所定の印刷パターンに従つて、基板
   の送りと同期して印刷パターンに従つて、基板の
   送りと同期して所定のタイミングで所望の針のみ
   のピストン運動により半田ペーストを基板上の所
   望位置に滴下して被着させることを特徴とする半
   田ペーストの印刷方法。