JPH02107780A - 無電解金めっき液およびこれを用いた金めっき法 - Google Patents
無電解金めっき液およびこれを用いた金めっき法Info
- Publication number
- JPH02107780A JPH02107780A JP25714488A JP25714488A JPH02107780A JP H02107780 A JPH02107780 A JP H02107780A JP 25714488 A JP25714488 A JP 25714488A JP 25714488 A JP25714488 A JP 25714488A JP H02107780 A JPH02107780 A JP H02107780A
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- Japan
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- gold plating
- plating solution
- complexing agent
- impurity ions
- plating soln
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、Ｃ，ｕ”−５Ｎｉ”−，Ｆｅ”十等の不純物
イオンの混入に対しても安定な無電解金めつき液および
これを用いた金めつき法に関する。
イオンの混入に対しても安定な無電解金めつき液および
これを用いた金めつき法に関する。
［従来の技術］
従来の無電解金めっき液としては２例えば特公昭５６−
２０３５３号に記載されている次のような組成の液が知
られている。
２０３５３号に記載されている次のような組成の液が知
られている。
Ｋ Ａ ｕ Ｃｎ 、 ・・
・３．０ｇ／ ｎＣＨ，○ＣＨ２ＣＨ，Ｎ （ＣＨ３）
２ＢＨ３・・・２．０ｇ／ＱＮａＯＨ・・・ＰＨを１２
．５にする必要量［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術による無電解金めっき液は、Ｃｕ２１−Ｎ
ｉ”、Ｆｅ”十等の不純物イオンに対する配慮がなされ
ていない、このため、これらの不純物イオンがめつき液
に混入すると、液中の還元剤により還元され生成したＣ
ｕ、Ｎｉ、Ｆａ等の金属微粒子が核となって、Ａｕが液
中に析出し、めっき液が短時間に分解するという問題点
を有していた。
・３．０ｇ／ ｎＣＨ，○ＣＨ２ＣＨ，Ｎ （ＣＨ３）
２ＢＨ３・・・２．０ｇ／ＱＮａＯＨ・・・ＰＨを１２
．５にする必要量［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術による無電解金めっき液は、Ｃｕ２１−Ｎ
ｉ”、Ｆｅ”十等の不純物イオンに対する配慮がなされ
ていない、このため、これらの不純物イオンがめつき液
に混入すると、液中の還元剤により還元され生成したＣ
ｕ、Ｎｉ、Ｆａ等の金属微粒子が核となって、Ａｕが液
中に析出し、めっき液が短時間に分解するという問題点
を有していた。
本発明の目的は、Ｃｕ”、Ｎ ｉ ”’−１Ｆａ”’等
の不純物イオンの混入によっても長時間にわたりめっき
液の分解が生じない、安定性に優れた無電解金めっき液
およびこれを用いた金めつき法を提供することにある。
の不純物イオンの混入によっても長時間にわたりめっき
液の分解が生じない、安定性に優れた無電解金めっき液
およびこれを用いた金めつき法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、Ａｕイオン、Ａｕイオンの錯化剤および還元
剤を含む無電解金めっき液に、Ｃｕ”Ｎｉ″＋、Ｆａ”
−等の不純物イオンと強い錯体を形成する錯化剤を添加
することにより、Ｃｕ”Ｎｉ”、Ｆｅ２＋等の不純物イ
オンの錯体を形成せしめ、前述のようにめっき液中の還
元剤によりこれら不純物イオンが還元され、めっき液分
解の核となることを防止しようとするものである。
剤を含む無電解金めっき液に、Ｃｕ”Ｎｉ″＋、Ｆａ”
−等の不純物イオンと強い錯体を形成する錯化剤を添加
することにより、Ｃｕ”Ｎｉ”、Ｆｅ２＋等の不純物イ
オンの錯体を形成せしめ、前述のようにめっき液中の還
元剤によりこれら不純物イオンが還元され、めっき液分
解の核となることを防止しようとするものである。
上記不純物イオンの錯化剤としては、Ｃｕ”＋Ｎｉ”−
，Ｆｅ””−等に対する安定度指数（ｐＫ）８以上のポ
リアミン類、アミノカルボン酸類またはそれらのナトリ
ウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩が使用される。こ
のうち、ポリアミン類としては、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミンが適して
いる。また、アミノカルボン酸類としては、アミノ酢酸
、イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミン
テトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、トリエ
チレンテトラミンヘキサ酢酸、グリシルグリシン、エチ
レンジアミン−Ｎ、Ｎ’ジ酢酸、エチレンジアミンテト
ラプロピオン酸、エチレングリコールジエチルエーテル
ジアミンテトラ酢酸、Ｎヒドロキシエチルエチレンジア
ミントリ酢酸、シクロヘキサン−１，２−ジアミンテト
ラ酢酸が適している。なお、上記の錯化剤は単独で用い
てもよいし、２種類以上混合して用いてもよい。これら
の錯化剤の濃度は、第１図に示すように、Ｃｕ”’、Ｎ
ｉ”、Ｆｅ”’等の不純物イオンに対してモル比で１０
倍から５００倍の範囲が適している。１０倍未満では、
錯体形成が十分行なわれず、不純物イオンの隠蔽効果が
小さい。また、５００倍より大きくしても錯体形成の効
果が向上しないばかりでなく、第２図に示すように、め
っき反応速度（析出速度）を低下させる原因にもなる。
，Ｆｅ””−等に対する安定度指数（ｐＫ）８以上のポ
リアミン類、アミノカルボン酸類またはそれらのナトリ
ウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩が使用される。こ
のうち、ポリアミン類としては、エチレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミンが適して
いる。また、アミノカルボン酸類としては、アミノ酢酸
、イミノジ酢酸、ニトリロトリ酢酸、エチレンジアミン
テトラ酢酸、ジエチレントリアミンペンタ酢酸、トリエ
チレンテトラミンヘキサ酢酸、グリシルグリシン、エチ
レンジアミン−Ｎ、Ｎ’ジ酢酸、エチレンジアミンテト
ラプロピオン酸、エチレングリコールジエチルエーテル
ジアミンテトラ酢酸、Ｎヒドロキシエチルエチレンジア
ミントリ酢酸、シクロヘキサン−１，２−ジアミンテト
ラ酢酸が適している。なお、上記の錯化剤は単独で用い
てもよいし、２種類以上混合して用いてもよい。これら
の錯化剤の濃度は、第１図に示すように、Ｃｕ”’、Ｎ
ｉ”、Ｆｅ”’等の不純物イオンに対してモル比で１０
倍から５００倍の範囲が適している。１０倍未満では、
錯体形成が十分行なわれず、不純物イオンの隠蔽効果が
小さい。また、５００倍より大きくしても錯体形成の効
果が向上しないばかりでなく、第２図に示すように、め
っき反応速度（析出速度）を低下させる原因にもなる。
無電解金めっき液中のＡｕイオンは、塩化金酸、亜硫酸
金またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニ
ウム塩より供給される。Ａｕイオンの錯化剤は、チオ硫
酸、亜硫酸またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、
アンモニウム塩より供給される。還元剤としては１次亜
リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、水素化ホウ素
ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、チオ尿素、ジメチ
ルアミンボラン、ホルムアルデヒド等が適している。
金またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、アンモニ
ウム塩より供給される。Ａｕイオンの錯化剤は、チオ硫
酸、亜硫酸またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、
アンモニウム塩より供給される。還元剤としては１次亜
リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、水素化ホウ素
ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、チオ尿素、ジメチ
ルアミンボラン、ホルムアルデヒド等が適している。
また、めっき液のｐＨ緩衝剤として、四ホウ酸。
ホウ酸、リン酸のナトリウム塩、カリウム塩を添加する
ことは、めっき液ｐＨの安定性向上に効果が大きい。
ことは、めっき液ｐＨの安定性向上に効果が大きい。
［作用］
前述のポリアミン類、アミノカルボン酸類等の錯化剤は
、めっき液に混入したＣ ｕ ””、 Ｎ ｉ ２＋Ｆ
ｅ”″“等の不純物イオンと強力な錯体を形成し、これ
らの不純物イオンを隠蔽する。これにより、不純物イオ
ンがめつき液中で還元剤により還元され、Ｃｕ等の金属
微粒子を生成することが防止されるので、これらＣｕ等
の金馬微粒子を核とするめっき液中でのＡｕの析出反応
、すなわちめっき液の分解が生じなくなる。
、めっき液に混入したＣ ｕ ””、 Ｎ ｉ ２＋Ｆ
ｅ”″“等の不純物イオンと強力な錯体を形成し、これ
らの不純物イオンを隠蔽する。これにより、不純物イオ
ンがめつき液中で還元剤により還元され、Ｃｕ等の金属
微粒子を生成することが防止されるので、これらＣｕ等
の金馬微粒子を核とするめっき液中でのＡｕの析出反応
、すなわちめっき液の分解が生じなくなる。
［実施例コ
以下１本発明の詳細な説明する。
実施例１〜３
本発明による第１表に示す組成の無電解金めっき液を用
いて、ニッケル板に金めつきを行なった。
いて、ニッケル板に金めつきを行なった。
不純物イオンの錯化剤としてはエチレンジアミンテトラ
酢酸−２ナトリウム塩を用い、不純物イオンとしてＣｕ
”’ １０ ｐｐｍを加えた。めっき液の液温は８０
℃、ｐＨは９である。
酢酸−２ナトリウム塩を用い、不純物イオンとしてＣｕ
”’ １０ ｐｐｍを加えた。めっき液の液温は８０
℃、ｐＨは９である。
第１表
第１表に示すように、エチレンジアミンテトラ酢酸−２
ナトリウムをＣｕ’＋に対し、モル比で１０．１００，
５００倍添加した液では、めっき液の分解時間は無添加
、５倍添加の場合に比べ大幅に改善され、Ａｕの析出速
度も無添加の場合に比べてほとんど低下しなかった。ま
た、１０００倍添加した液では、分解時間は大幅に改善
されたが、析出速度の低下が認められた。
ナトリウムをＣｕ’＋に対し、モル比で１０．１００，
５００倍添加した液では、めっき液の分解時間は無添加
、５倍添加の場合に比べ大幅に改善され、Ａｕの析出速
度も無添加の場合に比べてほとんど低下しなかった。ま
た、１０００倍添加した液では、分解時間は大幅に改善
されたが、析出速度の低下が認められた。
実施例４〜６
本発明による第２表に示す組成の無電解金めっき液を用
いて、ニッケル板に金めつきを行なった。
いて、ニッケル板に金めつきを行なった。
不純物イオンの錯化剤としてはトリエチレンテトラミン
を用い、不純物イオンとしてＮ１１”、２０ｐｐｍを加
えた。それ以外の条件は、実施例１〜３と同様である。
を用い、不純物イオンとしてＮ１１”、２０ｐｐｍを加
えた。それ以外の条件は、実施例１〜３と同様である。
以下余白
第２表
第２表に示すように、トリエチレンテトラミンをＮ １
２４−に対し、モル比で１０，１００，５００倍添加し
た液では、めっき液の分解時間は無添加、５倍添加の場
合に比べ大幅に改善され、Ａｕの析出速度も無添加の場
合に比べてほとんど低下しなかった。また、１０００倍
添加した液では、分解時間は大幅に改善されたが、析出
速度の低下が認められた。
２４−に対し、モル比で１０，１００，５００倍添加し
た液では、めっき液の分解時間は無添加、５倍添加の場
合に比べ大幅に改善され、Ａｕの析出速度も無添加の場
合に比べてほとんど低下しなかった。また、１０００倍
添加した液では、分解時間は大幅に改善されたが、析出
速度の低下が認められた。
実施例７〜１９
塩化金酸ナトリウム４ ｇ／ ｕ、チオ硫酸ナトリウム
２０ｇＩＱ、亜硫酸ナトワウ４４５ｇ／１２．チオ尿素
３ｇ／Ω、四ホウ酸カリウム４０ｇ／Ｑに、第３表に示
す錯化剤を添加してなる無電解金めっき液を用いて、ニ
ッケル板に金めつきを行なった。不純物イオンとしては
、Ｃｕ”１５ｐｐ＋ａを加えた６それ以外の条件は、実
施例１〜６と同様である。
２０ｇＩＱ、亜硫酸ナトワウ４４５ｇ／１２．チオ尿素
３ｇ／Ω、四ホウ酸カリウム４０ｇ／Ｑに、第３表に示
す錯化剤を添加してなる無電解金めっき液を用いて、ニ
ッケル板に金めつきを行なった。不純物イオンとしては
、Ｃｕ”１５ｐｐ＋ａを加えた６それ以外の条件は、実
施例１〜６と同様である。
第３表
第３表（２／２）
第３表に示すように、いずれの錯化剤を添加した場合に
も、無添加の場合に比べて分解時間が大幅に改善され、
析出速度の低下もほとんど認められなかった。
も、無添加の場合に比べて分解時間が大幅に改善され、
析出速度の低下もほとんど認められなかった。
［発明の効果コ
本発明によれば、不純物イオンの錯化剤を無電解金めっ
き液に添加することにより、Ｃｕ”Ｎｉ”、Ｆｅ”Ｆｅ
３＋等の不純物イオンの混入によるめっき液の分解が防
止され、めっき液の安定性を著しく向上させることがで
きた。これにより、高価な金めつき液の利用効率が向上
し、製品のコストを低下させることが可能となった。
き液に添加することにより、Ｃｕ”Ｎｉ”、Ｆｅ”Ｆｅ
３＋等の不純物イオンの混入によるめっき液の分解が防
止され、めっき液の安定性を著しく向上させることがで
きた。これにより、高価な金めつき液の利用効率が向上
し、製品のコストを低下させることが可能となった。
第１図は不純物イオンに対する錯化剤の添加量とめっき
液の分解時間との関係を示す図、第２図は不純物イオン
に対する錯化剤の添加量とＡｕ析出速度との関係を示す
図である。 ｆｉ２［２１ ィ宅）腎イと、をｊン４（加ｉ （モｌはに〕
液の分解時間との関係を示す図、第２図は不純物イオン
に対する錯化剤の添加量とＡｕ析出速度との関係を示す
図である。 ｆｉ２［２１ ィ宅）腎イと、をｊン４（加ｉ （モｌはに〕
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ａｕイオン、Ａｕイオンの錯化剤および還元剤を含
む無電解金めっき液において、ポリアミン類、アミノカ
ルボン酸類またはそれらのナトリウム塩、カリウム塩、
アンモニウム塩の少なくとも１種類を含有することを特
徴とする無電解金めっき液。 ２、請求項１に記載した無電解金めっき液に被めっき材
を接触させることからなる金めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25714488A JPH02107780A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 無電解金めっき液およびこれを用いた金めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25714488A JPH02107780A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 無電解金めっき液およびこれを用いた金めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107780A true JPH02107780A (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=17302326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25714488A Pending JPH02107780A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 無電解金めっき液およびこれを用いた金めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02107780A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04371584A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-24 | Nikko Kyodo Co Ltd | 無電解金めっき液 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503742A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-16 |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25714488A patent/JPH02107780A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503742A (ja) * | 1973-05-15 | 1975-01-16 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04371584A (ja) * | 1991-06-19 | 1992-12-24 | Nikko Kyodo Co Ltd | 無電解金めっき液 |
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