JPH01147073A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
- Publication number
- JPH01147073A JPH01147073A JP30674887A JP30674887A JPH01147073A JP H01147073 A JPH01147073 A JP H01147073A JP 30674887 A JP30674887 A JP 30674887A JP 30674887 A JP30674887 A JP 30674887A JP H01147073 A JPH01147073 A JP H01147073A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- electroless
- plating solution
- sulfate
- spreadability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解銅めっきに関するものである。
（従来の技術とその問題点）
無電解銅めっき液は、一般に銅塩、銅の錯化剤、水酸化
アルカリおよびホルムアルデヒドのような還元剤の水溶
液から成る。このような公知のめっき液から得られた析
出銅はもろ（、電解銅に比べると展延性はきわめて劣っ
ている。
アルカリおよびホルムアルデヒドのような還元剤の水溶
液から成る。このような公知のめっき液から得られた析
出銅はもろ（、電解銅に比べると展延性はきわめて劣っ
ている。
これらの欠点を解決するために、従来からいろいろな添
加剤を用いためっき液が提案されている。
加剤を用いためっき液が提案されている。
例えば、２．２′−ジピリジルやシアン化ニッケルカリ
ウムを添加しためっき液、または２．９−ジメチル−１
，１０−フェナントロリンやヘキサシアノ鉄酸塩を添加
しためっき液である。しかし、これらの方法による析出
銅の展延性は必ずしも満足すべきものではなく、高密度
化しているプリント配線基板等では銅箔部分にクラック
が入る問題があり、また、基板の小孔部分へのめっきに
際し、気泡が発生しやすくめっきされにくいという問題
も発生しており、これらの問題を解決すべき無電解銅め
っき液が要求されている。
ウムを添加しためっき液、または２．９−ジメチル−１
，１０−フェナントロリンやヘキサシアノ鉄酸塩を添加
しためっき液である。しかし、これらの方法による析出
銅の展延性は必ずしも満足すべきものではなく、高密度
化しているプリント配線基板等では銅箔部分にクラック
が入る問題があり、また、基板の小孔部分へのめっきに
際し、気泡が発生しやすくめっきされにくいという問題
も発生しており、これらの問題を解決すべき無電解銅め
っき液が要求されている。
本発明は、これらの欠点を改良するためのちのであり、
析出銅の展延性を向上させると共に、めっき液を著しく
安定化し、さらに発生する気泡を除去することができ、
めっき材料の利用効率を高め省資源化に貢献しようとす
るものである。
析出銅の展延性を向上させると共に、めっき液を著しく
安定化し、さらに発生する気泡を除去することができ、
めっき材料の利用効率を高め省資源化に貢献しようとす
るものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の無電解銅めっき液の一つば銅塩、銅の錯化剤、
還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、およびポリエチ
レングリコールあるいはポリアセチレングリコールの少
なくとも１種を含む無電解めっき液において硫酸第一セ
リウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも１種を添
加したことを特徴とするものである。
還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、およびポリエチ
レングリコールあるいはポリアセチレングリコールの少
なくとも１種を含む無電解めっき液において硫酸第一セ
リウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも１種を添
加したことを特徴とするものである。
本発明の無電解銅めっき液の他の一つは銅塩、銅の錯化
剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、及びポリエ
チレングリコールあるいはポリアセチレングリコールの
少なくとも１種を含む無電解鋼めっき液において、硫酸
第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも１
種と五酸化バナジウムを添加したことを特徴とするもの
である。
剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジピリジル、及びポリエ
チレングリコールあるいはポリアセチレングリコールの
少なくとも１種を含む無電解鋼めっき液において、硫酸
第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムの少なくとも１
種と五酸化バナジウムを添加したことを特徴とするもの
である。
（作用）
前者の無電解めっき液では、銅イオン源となる銅塩は、
硫酸銅、酸化銅、銅キレート化合物などがいずれも使用
可能であり、その濃度範囲として０．８〜２ｇ／ｊ！が
よく用いられる０ｗ４の錯化剤はエチレンジアミンテト
ラ酢酸（ＥＤＴＡ）がよく銅イオン濃度の１〜８倍程度
が用いられる。水酸化アルカリは、めっき液のＰＨを調
節するために用いられそのＰＨ域は１１．５〜１３．０
の範囲が適当である。還元剤はホルムアルデヒドあるい
はパラホルムアルデヒドを用い３〜１０ｇ／ｊ！の濃度
範囲が好ましい、さらにジピリジルを１〜１１０００ｐ
ｐの添加し、ポリエチレングリコールあるいはポリアセ
チルグリコールを１〜１００ｐｐｎ＋、さらに添加する
。
硫酸銅、酸化銅、銅キレート化合物などがいずれも使用
可能であり、その濃度範囲として０．８〜２ｇ／ｊ！が
よく用いられる０ｗ４の錯化剤はエチレンジアミンテト
ラ酢酸（ＥＤＴＡ）がよく銅イオン濃度の１〜８倍程度
が用いられる。水酸化アルカリは、めっき液のＰＨを調
節するために用いられそのＰＨ域は１１．５〜１３．０
の範囲が適当である。還元剤はホルムアルデヒドあるい
はパラホルムアルデヒドを用い３〜１０ｇ／ｊ！の濃度
範囲が好ましい、さらにジピリジルを１〜１１０００ｐ
ｐの添加し、ポリエチレングリコールあるいはポリアセ
チルグリコールを１〜１００ｐｐｎ＋、さらに添加する
。
めっき液に硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウム
を１０〜１１０００ｐｐの濃度範囲に添加して使用する
。以上のような本発明によるめっき液を用いると、析出
銅の展延性を向上させ、さらにめっき液を著しく安定化
することができる。
を１０〜１１０００ｐｐの濃度範囲に添加して使用する
。以上のような本発明によるめっき液を用いると、析出
銅の展延性を向上させ、さらにめっき液を著しく安定化
することができる。
また後者の無電解めっき液でプリント配線基板の利用度
の高まりにより小孔部の多い基板への銅めっきに際し発
生しやすい気泡を除くには前者の無電解めっき液に五酸
化バナジウムを２ ｐｐｍ添加することにより可能であ
る。析出銅に伴って発生する水素を五酸化バナジウムが
吸収し、析出銅の展延性を一層向上させるからである。
の高まりにより小孔部の多い基板への銅めっきに際し発
生しやすい気泡を除くには前者の無電解めっき液に五酸
化バナジウムを２ ｐｐｍ添加することにより可能であ
る。析出銅に伴って発生する水素を五酸化バナジウムが
吸収し、析出銅の展延性を一層向上させるからである。
（実施例）
以下実施例■■と従来例■■の結果を下記の表−１及び
表−２にまとめて示す。
表−２にまとめて示す。
表−１
＊１０サイクルにおけるコーナークランク数ｎ＝６０表
−２ ここでめっきの条件は、液温度７０℃、めっき析出速度
２．０μ／ｈで行ったものである。
−２ ここでめっきの条件は、液温度７０℃、めっき析出速度
２．０μ／ｈで行ったものである。
上記の表−１及び表−２の折り曲げ回数から明らかなと
おり、本発明の無電解銅めっき液では、従来の析出銅よ
り２倍以上の折り曲げ回数が達成でき、実施例■の五酸
化バナジウムを添加したものではさらに折り曲げ回数が
増加していることがわかる。
おり、本発明の無電解銅めっき液では、従来の析出銅よ
り２倍以上の折り曲げ回数が達成でき、実施例■の五酸
化バナジウムを添加したものではさらに折り曲げ回数が
増加していることがわかる。
（発明の効果）
以上のことから判るように本発明の無電解銅めっき液に
よれば、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムを
添加しであるので、折り曲げ回数を大幅に増加させるこ
とができる。
よれば、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セリウムを
添加しであるので、折り曲げ回数を大幅に増加させるこ
とができる。
これは、析出銅の展延性が向上し、かつ著しく安定した
と言える。
と言える。
又基板の小孔部に発生しやすい気泡を除くにはさらに五
酸化バナジウムを添加したことで、展延性がさらに向上
し、さらに、製造時間を短縮し、めっき材料の利用効率
を高め、省資源化に大きく貢献するものである。
酸化バナジウムを添加したことで、展延性がさらに向上
し、さらに、製造時間を短縮し、めっき材料の利用効率
を高め、省資源化に大きく貢献するものである。
出願人 田中貴金属工業株式会社
Claims (2)
- （１）銅塩、銅の錯化剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジ
ピリジル、およびポリエチレングリコールあるいはポリ
アセチレングリコールの少なくとも１種を含む無電解め
っき液において、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セ
リウムの少なくとも１種を添加したことを特徴とする無
電解銅めっき液。 - （２）銅塩、銅の錯化剤、還元剤、水酸化アルカリ、ジ
ピリジル、およびポリエチレングリコールあるいはポリ
アセチレングリコールの少なくとも１種を含む無電解め
っき液において、硫酸第一セリウムあるいは硫酸第二セ
リウムの少なくとも１種と五酸化バナジウムを添加した
ことを特徴とする無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674887A JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30674887A JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01147073A true JPH01147073A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17960837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30674887A Pending JPH01147073A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01147073A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| CN109355644A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 武汉欣远拓尔科技有限公司 | 一种镍-铁-磷合金镀层的镀液及其配制方法和施镀方法 |
| JP2021530668A (ja) * | 2018-07-25 | 2021-11-11 | ベイジン ユニバーシティ オブ シビル エンジニアリング アンド アーキテクチャーBeijing University Of Civil Engineering And Architecture | バタフライ型フィンチューブ熱交換器 |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP30674887A patent/JPH01147073A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| JP2021530668A (ja) * | 2018-07-25 | 2021-11-11 | ベイジン ユニバーシティ オブ シビル エンジニアリング アンド アーキテクチャーBeijing University Of Civil Engineering And Architecture | バタフライ型フィンチューブ熱交換器 |
| CN109355644A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-02-19 | 武汉欣远拓尔科技有限公司 | 一种镍-铁-磷合金镀层的镀液及其配制方法和施镀方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5840454B2 (ja) | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | |
| JPS6344822B2 (ja) | ||
| US5232492A (en) | Electroless gold plating composition | |
| JPH0247551B2 (ja) | ||
| US3436233A (en) | Method and composition for autocatalytically depositing copper | |
| CN103422078A (zh) | 一种化学镀铜液及其制备方法 | |
| US4244739A (en) | Catalytic solution for the electroless deposition of metals | |
| EP2749670A1 (en) | Formaldehyde free electroless copper plating compositions and methods | |
| US4371397A (en) | Chemical copper-plating bath | |
| US3779842A (en) | Method of and composition for dissolving metallic copper | |
| CN102605360A (zh) | 基于咪唑盐离子液体的化学镀银溶液及镀银方法 | |
| US11512394B2 (en) | Electroless gold plating bath | |
| CN104018140A (zh) | 一种化学镀铜液及其制备方法和一种化学镀铜方法 | |
| US3720525A (en) | Electroless copper plating solutions with accelerated plating rates | |
| JPS60245783A (ja) | 無電解銅めつき浴 | |
| JPS58153767A (ja) | 化学銅めつき浴用安定化混合物 | |
| JPS56271A (en) | Non-electrolytic copper plating solution | |
| EP1411147A1 (en) | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process | |
| JPH05295558A (ja) | 高速置換型無電解金めっき液 | |
| US20250075330A1 (en) | Plating solution for high rate electroless deposition of copper | |
| JPH03287780A (ja) | 無電解銅めっき浴 | |
| JPH0753909B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JPS63134669A (ja) | 無電解銅メツキ液 | |
| JPH0250990B2 (ja) | ||
| JPH03104876A (ja) | 無電解銅めつき液 |