JPH03104876A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPH03104876A JPH03104876A JP24209989A JP24209989A JPH03104876A JP H03104876 A JPH03104876 A JP H03104876A JP 24209989 A JP24209989 A JP 24209989A JP 24209989 A JP24209989 A JP 24209989A JP H03104876 A JPH03104876 A JP H03104876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- plating solution
- electroless copper
- phosphorus
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無電解銅めっき液に係り、特に、機械的性質の
優れた銅めつき膜を生成する無電解銅めつき液に関する
。
優れた銅めつき膜を生成する無電解銅めつき液に関する
。
従来、銅イオンとその錯化剤，還元剤， ＰＨｗｉ整剤
を基本成分とする無電解銅めっき液が知られている。プ
リント配線板の製造プロセスに無電解銅めっき液を適用
するには、特に、機械的性質に優れためつき膜を提供で
きるめっき液の開発が必要となる６この手段の一つとし
て、上記の基本組或に各種の添加剤が検討されている．
例えば、特公昭４４−１８０４号公報では，リン化合物
の添加剤を用い、機械的性質の優れた膜を得る方法が示
された。
を基本成分とする無電解銅めっき液が知られている。プ
リント配線板の製造プロセスに無電解銅めっき液を適用
するには、特に、機械的性質に優れためつき膜を提供で
きるめっき液の開発が必要となる６この手段の一つとし
て、上記の基本組或に各種の添加剤が検討されている．
例えば、特公昭４４−１８０４号公報では，リン化合物
の添加剤を用い、機械的性質の優れた膜を得る方法が示
された。
上記従来技術によれば、添加剤を加えない場合に比べて
，めっき膜の延性が高められる．しかし、近年、プリン
ト配線板の微細化、高密度化が進むに伴い，より一層優
れた特性めっき膜が必要になってきた。
，めっき膜の延性が高められる．しかし、近年、プリン
ト配線板の微細化、高密度化が進むに伴い，より一層優
れた特性めっき膜が必要になってきた。
本発明の目的は、プリント配線板の製造に適用しうる、
機械的特性の優れためつき膜を、安定して得て，そのめ
っき膜を生成する無電解銅めっき液を提供することにあ
る。
機械的特性の優れためつき膜を、安定して得て，そのめ
っき膜を生成する無電解銅めっき液を提供することにあ
る。
上記目的を達成するために、本発明は銅イオン，銅イオ
ンの錯化剤，還元剤，ＰＨ調整剤，および，リン含有イ
オンを含む無電解銅めっき液に、添加剤としてポリアル
キレンオキサイド，あるいは、その誘導体を加えたこと
を特徴とする。
ンの錯化剤，還元剤，ＰＨ調整剤，および，リン含有イ
オンを含む無電解銅めっき液に、添加剤としてポリアル
キレンオキサイド，あるいは、その誘導体を加えたこと
を特徴とする。
例えば、ボリエチレングリコールジメチルエーテル，ポ
リエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，ポ
リエチレングリコールモノメチルエーテル，ポリエチレ
ングリコールオレイルエーテル，ポリエチレングリコー
ルノニルフエニルエーテル，ポリエチレングリコールラ
ウリルアミン，ポリエチレングリコールステアリルアミ
ン，ポリエチレングリコールジアクリレート，ポリプロ
ピレングリコールジアクリレートなどがある．特にポリ
エチレングリコールやポリプロピレングリコールは、無
電解銅めっき液の安定化に対しても十分な効果が認めら
れ、有効である． 銅イオンを得るための銅化合物としては，硫酸銅，液化
銅，硝酸銅等通常の可溶性銅塩が使用でを骨格とするも
のが適しており、エチレンジアミン四酢酸Ｎ−ヒドロキ
シエチルエチレンジアミン三酢酸，１，２−ジアミノプ
ロパン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、シクロヘ
キサンジアミン四酢酸，Ｎ，Ｎ’−ビス（２′−ヒドロ
キシエチル）エチレンジアミンニ酢酸，ジアミノプロパ
ン四酢酸、テトラキス（２−ヒドロキシプ口ピル）エチ
レンジアミン、ペンタキス（２−ヒドロキシプロビル）
ジエチレントリアミン等が適用できる．銅イオンの還元
剤としては，ホルムアルデヒドが通常用いられる。リン
含有イオンを供給する化合物としては，リン酸，メタリ
ン酸，ビロリン酸，それぞれのアンモニウム塩，カリウ
ム塩，ナトリウム塩，リン酸水素アンモニウムナトリウ
ムと同カルシウム塩，カリウム塩，ナトリウム塩，リン
酸二水素アンモニウムと同カリウム塩，カルシウム塩，
リンの酸化物，塩化物などを用いることができる。
リエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，ポ
リエチレングリコールモノメチルエーテル，ポリエチレ
ングリコールオレイルエーテル，ポリエチレングリコー
ルノニルフエニルエーテル，ポリエチレングリコールラ
ウリルアミン，ポリエチレングリコールステアリルアミ
ン，ポリエチレングリコールジアクリレート，ポリプロ
ピレングリコールジアクリレートなどがある．特にポリ
エチレングリコールやポリプロピレングリコールは、無
電解銅めっき液の安定化に対しても十分な効果が認めら
れ、有効である． 銅イオンを得るための銅化合物としては，硫酸銅，液化
銅，硝酸銅等通常の可溶性銅塩が使用でを骨格とするも
のが適しており、エチレンジアミン四酢酸Ｎ−ヒドロキ
シエチルエチレンジアミン三酢酸，１，２−ジアミノプ
ロパン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、シクロヘ
キサンジアミン四酢酸，Ｎ，Ｎ’−ビス（２′−ヒドロ
キシエチル）エチレンジアミンニ酢酸，ジアミノプロパ
ン四酢酸、テトラキス（２−ヒドロキシプ口ピル）エチ
レンジアミン、ペンタキス（２−ヒドロキシプロビル）
ジエチレントリアミン等が適用できる．銅イオンの還元
剤としては，ホルムアルデヒドが通常用いられる。リン
含有イオンを供給する化合物としては，リン酸，メタリ
ン酸，ビロリン酸，それぞれのアンモニウム塩，カリウ
ム塩，ナトリウム塩，リン酸水素アンモニウムナトリウ
ムと同カルシウム塩，カリウム塩，ナトリウム塩，リン
酸二水素アンモニウムと同カリウム塩，カルシウム塩，
リンの酸化物，塩化物などを用いることができる。
リン含有イオンを含む無電解銅めっき液に、さらにポリ
アルキレンオキサイドを加えると，めっき膜の機械的性
質、特に，伸び率が著しく向上する。特開昭５１−１０
５９３３号公報に、ポリアルキレングリコールのみを添
加しても伸び率が向上することが示されている。また、
特公昭５６ − ２７５９４号公報によれば，２．２’
−ジピリジル、２− （２−ピリジル）ペンズイミダゾ
ール、２，２′−ジキノリルの少なくとも一種と、ボリ
アルキレングリコールを併用すると、やはり、伸び率が
向上する．しかし，これらの方法では，最も良いもので
伸び率６％前後である．また、効果を得るためにはＩ
Ｑ ｇ ／ Ｑ程度，あるいは、それ以上のポリアルキ
レングリコールが必要とされる． ところが、本発明では、最も高いものでｌ９．６％とい
う高い伸び率のめつき膜が得られる。
アルキレンオキサイドを加えると，めっき膜の機械的性
質、特に，伸び率が著しく向上する。特開昭５１−１０
５９３３号公報に、ポリアルキレングリコールのみを添
加しても伸び率が向上することが示されている。また、
特公昭５６ − ２７５９４号公報によれば，２．２’
−ジピリジル、２− （２−ピリジル）ペンズイミダゾ
ール、２，２′−ジキノリルの少なくとも一種と、ボリ
アルキレングリコールを併用すると、やはり、伸び率が
向上する．しかし，これらの方法では，最も良いもので
伸び率６％前後である．また、効果を得るためにはＩ
Ｑ ｇ ／ Ｑ程度，あるいは、それ以上のポリアルキ
レングリコールが必要とされる． ところが、本発明では、最も高いものでｌ９．６％とい
う高い伸び率のめつき膜が得られる。
また、リン含有イオンと併用する場合、ポリアルキレン
オキサイドは０．１ｇ／Ｑ、あるいは，それ以下でも、
十分な効果がある。これは，ポリアルキレンオキサイド
を単独で用いる場合や、２２′−ジピリジル等の有効系
添加剤と組み合わせて用いる場合に必要な添加量と比較
して、はるかに少ない量である。このことから、リン含
有イオンとポリアルキレンオキサイドを同時に添加する
と、従来技術により伸び率が向上する場合とは，全く異
なった作用で、伸び率が飛躍的に向上するものと考えら
れる。
オキサイドは０．１ｇ／Ｑ、あるいは，それ以下でも、
十分な効果がある。これは，ポリアルキレンオキサイド
を単独で用いる場合や、２２′−ジピリジル等の有効系
添加剤と組み合わせて用いる場合に必要な添加量と比較
して、はるかに少ない量である。このことから、リン含
有イオンとポリアルキレンオキサイドを同時に添加する
と、従来技術により伸び率が向上する場合とは，全く異
なった作用で、伸び率が飛躍的に向上するものと考えら
れる。
以下、本発明の実施例を説明する。
〈実施例１〜７，比較例ｌ〜２〉
表面を平滑１；研磨したステンレス、スチール板を無電
解めっき用触媒液で処理した後、第工表の組成の無電解
銅めっき液を用いて、厚さ３０〜３５μｍのめつき膜を
得た。
解めっき用触媒液で処理した後、第工表の組成の無電解
銅めっき液を用いて、厚さ３０〜３５μｍのめつき膜を
得た。
Claims (3)
- １．銅イオン，銅イオンの錯化剤，還元剤，ＰＨ調整剤
、および、リン含有イオンを含む無電解銅めつき液にお
いて、 添加剤としてポリアルキレンオキサイド及びその誘導体
を含むことを特徴とする無電解銅めつき液。 - ２．請求項１に記載の銅イオンの錯化剤が、Ｎ−Ｃ−Ｃ
−Ｎを骨格とする構造をもつことを特徴とする無電解銅
めつき液。 - ３．請求項１に記載のリン含有イオンが、リン酸化物、
または、リン酸塩であることを特徴とする無電解銅めつ
き液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24209989A JPH03104876A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24209989A JPH03104876A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 無電解銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03104876A true JPH03104876A (ja) | 1991-05-01 |
Family
ID=17084290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24209989A Pending JPH03104876A (ja) | 1989-09-20 | 1989-09-20 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03104876A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012508819A (ja) * | 2008-11-12 | 2012-04-12 | ラム リサーチ コーポレーション | ルテニウムの無電解析出のためのメッキ溶液 |
-
1989
- 1989-09-20 JP JP24209989A patent/JPH03104876A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012508819A (ja) * | 2008-11-12 | 2012-04-12 | ラム リサーチ コーポレーション | ルテニウムの無電解析出のためのメッキ溶液 |
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