JPH02107793A - 水性電気メッキ浴 - Google Patents
水性電気メッキ浴Info
- Publication number
- JPH02107793A JPH02107793A JP1234826A JP23482689A JPH02107793A JP H02107793 A JPH02107793 A JP H02107793A JP 1234826 A JP1234826 A JP 1234826A JP 23482689 A JP23482689 A JP 23482689A JP H02107793 A JPH02107793 A JP H02107793A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bath
- tin
- lead
- acid
- nonionic surfactant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K23/00—Use of substances as emulsifying, wetting, dispersing, or foam-producing agents
- C09K23/017—Mixtures of compounds
- C09K23/018—Mixtures of two or more different organic oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/34—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead
- C25D3/36—Electroplating: Baths therefor from solutions of lead characterised by the organic bath constituents used
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3473—Plating of solder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S516/00—Colloid systems and wetting agents; subcombinations thereof; processes of
- Y10S516/01—Wetting, emulsifying, dispersing, or stabilizing agents
- Y10S516/02—Organic and inorganic agents containing, except water
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
さらに詳しくは錫、鉛又は錫・鉛合金の電気析出用の水
性の浴及びこのような浴を用いる′トス析出法に関する
。又詳しくは本発明は錫、鉛又は錫・鉛合金の電気析出
用の泡の減った浴に関する。
抵抗性材料、ハンダ付は用の安定な表面などとして、種
々のエレクトロエックス装置、回路及びコネクタ例えば
プリント回路又は集積回路の作成に望ましい。
性の浴は、周知でありそして当業者に利用されている。
解質に基づく水性の酸性浴を含む(例えば米国特許第4
768182及び411a289号参照)。ややさらに
最近の優れたものとしてアルカンスルホン酸又はアルカ
ノールスルホン酸電解質に基づく水性の酸性浴である。
d Indium PlatingFrom Meth
ane 5ulfonic Ac1d j、P r o
c e ed ingsof Electropla
ting Sem1nar、 1978年7月;Doh
iら「Electrodeposition of B
right Tin−Lead A11oys F
rom Alkanol 5ulfonateBath
s J Proceedings of Interf
inish 80 ;米国時許第4,582.576;
夷662,999;45651609;べ56へ610
:459Q149:41617.097及び4,701
,244号参照。前記の特許はこ−に参考文献として引
用する。一般に、アルカン−又はアルカノールスルホン
酸に基づく浴は、フルオロボレートを含む浴が腐蝕性で
ありそして毒性に関する関心のために取扱い及び操作に
注意しなければならないために、好ましい。
の高速電気メッキが非常に望まれる。この目的を達成す
ることを求めて、電気メッキは非常に高い電流密度で行
われるのが望ましい。その結果、微細な泡の形でメッキ
した表面に水素気体のかなり激しい発生が生じ、そして
これらの泡は、光沢剤を可溶化する及び/又は金属析出
物の改良した滑らかさ及び平坦さを達成するために錫及
び/又は鉛の浴に普通用いられる界面活性剤の存在下で
特に電気メッキ浴の表面に密な泡を生成する。この作用
は、さらに電気メッキの速度を早めるだめの手段として
のメッキ浴の激しい循環を達成する普通のやり方により
強められる。事実、採集タンク中の電解質から数フィー
トも上る密な泡に会うのも普通のことである。
ッキ浴材料の増加する消費及びメッキ溶液の増大した引
き出しを生じさせる。泡の高さが顕著な場合には、泡が
排気システムで終り、材料の明らかな損失及び排気シス
テムの腐蝕をもたらすという危険が存在する。
面張力を低下させ泡を破壊するのに泡中に直接消泡剤を
スプレィすることも通常行われている。このような消泡
の技術の効果は、しかし一般に短時間しか持続せず、そ
してそのため電気メッキのサイクル中この周期的なスプ
レィを繰返す必要があり、い(らよ(見ても時間のかか
る方法である。その上、大多数の消泡剤は水及び代表的
な水性の錫及び/又は鉛の電気メッキ浴に不溶なため、
泡中へのスプレィによる消泡剤の過剰な混入は、浴の表
面上に形成される消泡剤のフィルムを結局生じさせ、そ
のフィルムはメッキされた部品が浴から取り出されると
きその表面上に残る。
できしから望ましくない汚れを残し、そして錫及び/又
は鉛の析出物にとりこのような析出物の還流に悪影響を
及ぼす。
密度でしから激しい攪拌においてすら泡が少いように処
方できるならば、有利であろう。この目的を達成するた
めの一つの可能な手段は、元来泡立ちの少い界面活性剤
(例えば浴中の光沢剤を溶解又は分散する及び/又は平
坦さ及び平滑さを促進するために用いられる)を選ぶこ
とである。
体において、このような界面活性剤の低い発泡力は高速
メッキの条件での過剰な発泡を防ぐには不十分である。
の条件におけるこのような剤の前述した不溶性のために
問題がある。
の水性の酸性電気メッキ浴が提供され、その浴は、浴の
高い電流密度及び/又は激しい循環により生じるような
高速メッキ条件下ですら、電気メッキ法中殆んど又は全
(発泡しない個有の能力を有し、そしてその浴は均一な
優れた錫及び/又は鉛の析出物を生成する。前述の浴を
用いる錫及び/又は鉛の析出物の電気析出法も又提供さ
れる。
の基本的成分として (a) フルカンスルホン酸の二価の錫塩、アルカン
スルホン酸の二価の鉛塩盤にフルカンスルホン酸の二価
の錫塩及びアルカンスルホン酸の二価の鉛塩の混合物よ
りなる群から選ばれる浴可溶性金属塩; (b) アルカンスルホン酸; (c) 光沢剤; (d) プロピレングリコール中にシリコーンとシリ
カ及び/又はシリケートとの混合物を含む消泡剤;(e
) エトキシル化アリールフェノールよりなる第一の
非イオン性界面活性剤;及び (f) エトキシル化短鎖アルコールよりなる第二の
非イオン性界面活性剤。
浴は、高い電流密度及び激しい循環を含む広範囲のメッ
キ条件にわたって用いられるとき、殆んど又は全く泡の
形成がなくそして優れた錫及び/又は鉛の電気メッキし
た析出物を生成する。
なことは、消泡剤と2aの非イオン性界面活性剤との結
合した存在である。消泡剤それ自体は泡を破壊及び/又
は阻止する個有の一般的な能力を有する。しかし特定の
非イオン性界面活性剤の不存在では、消泡剤は、それが
容易に「こっそり出ていき」そしてフィルムとして浴の
表面上に存在するために、適切にその個有の消泡性を浴
に与え7’、(L−0浴全体に不均一に分散しているの
で、消泡剤の有効性は最低になりその上悪いことには、
メッキされた部品が浴から取り出されるとき、それらは
外観及び加工性(例えば還流)から価値を減する望まし
くないフィルムを得ることになる。
分散しそしてその「こっそり出てい(」ことを防止する
のにユニークに働(。その上、用いられる特別な消泡剤
は、特別な界面活性剤により分散可能でありそしてこれ
らの界面活性剤と一緒になって「こっそり出ていく」こ
とに抵抗する点でユニークさを示す。最後にそして重要
なことに1特別な消泡剤及び非イオン性界面活性剤は残
りの浴成分と両立できて、他の所望の機能(例えば光沢
剤の有効な可溶性、平滑なしから平坦な析出物の生成)
を達成し、さらに好雅な錫及び/又は鉛の析出物を生成
するのに広い範囲のメッキ条件にわたって浴の操作性に
干渉しない。
℃に及ぶ温度差に1〜5(10 A/ft”に及ぶ電流
密度という広い範囲の条件にわたって操作される電気メ
ッキ法に用いることができる。
浴は、特別な操作柴件で特に高い電流密度で平滑及び/
又は光沢のあるメッキを望ましくは生成するのに浴の操
作を改善するようにデザインされた種々の添加物をさら
に含むことができる。
H(式中Rはアルキル基である)に相当するものである
。用いられる酸は代表的なメッキ条件で水性のメッキ浴
に溶解しなければならないので、Rは一般に1〜12個
の炭素原子好ましくは1〜6個の炭素原子を有するアル
キル基である。従って代表的なこのような酸はメタンス
ルホン酸、エタンスルホン酸、フロパンスルホンIll
、2−7’ロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、2−
7’タンスルホン酸、ヘンタンスルホン酸、ヘキサンス
ルホン酸なとであって、メタンスルホン酸及びエタンス
ルホン酸が最も好ましい。これらの酸の混合物も又用い
ることができる。
て、電気メッキ浴は又前記の同じスルホン酸に基づいて
アルカンスルホ/酸の二価の錫塩又は二価の鉛塩又はこ
のような錫及び鉛の塩の混合物を含みうる。代表的には
金属塩は、浴中の遊離の酸として利用される同一のアル
カンスルホン酸に基づき、例えばメタンスルホン嘴の錫
及び/又は鉛の塩が遊離のメタンスルホン酸とともに用
いられる魅遊離の酸として用いられるそれ又はそれらと
は異るアルカンスルホン酸又はその混合物に基づく塩も
又用いることができる。錫及び/又は鉛の塩も又異るア
ルカンスルホン酸に基づく塩の混合物であることができ
、錫・鉛のメッキでは錫及び鉛の塩は必ずしも同一のス
ルホン酸に基づく必要はない。
び/又は鉛のイオンの全−度は、広い範囲にわたって変
化できるが、代表的には1を当り約0.5〜約3(10
yの範囲最も代表的にはlt当り約5〜約1502の範
囲内そして好ましくは1を当り約8〜1(10tであろ
う。浴中の遊離のアルカンスルホン酸の濃度は、1を当
り約10〜5(102そして好ましくは1を当り約50
〜2509の範囲に一般にある。
別な浴操作条件で光沢のある錫及び/又は鉛の金属析出
物を生成するのに有効な少くとも1棟の光沢剤を含む。
ベンズアルデヒド、ナフトアルデヒド、ピリジンカルボ
キシアルデヒド及びフルアルデヒド(環の水素を置換し
た1個以上のニトロ、ハロゲン、アミン、アルコキシ又
は低級アルキル基を含んでもよい)そして特にα−ナン
ドアルデヒド又は2−メトキシ−1−ナフトアルデヒド
などを含む。他の光沢剤はアセトフェノン及びそれらの
ハロゲン化誘導体そして一般式R4−C(H) =C(
H) C(0)CHa (式中R4は芳香族基例え
ばフェニル、ナフチル、ピリジル、チオフェニル又はフ
リルであ・つて環の水素を置換した1個以北のヒドロキ
シル、アルコキシ又はハロゲン基を含んでもよい)に相
当するカルボニル化合物例えばベンジリデンアセトンを
含む。なお他の光沢剤は低級脂肪族アルデヒド例えばア
セトアルデヒド、プロピオンアルデヒドなどそしてアル
ファ不飽和カルボン酸、アミド又はエステル例えばアク
リル酸、メタクリル酸、アクリル酸エチルなどを含む。
び前記の芳香族カルボニル化合物例えばa−す7トアル
デヒド及びベンジリデンアセトン又は他の同様な化合物
から選ばれる少くとも1棟の光沢剤を含む。前述したよ
うに、光沢剤は、特別の又は広い浴操作の範囲にわたっ
て望ましい平滑なしから光沢のある析出物を生成するそ
の有効性について通常選択される。特別な光沢剤の使用
は、特に低い又は特に高い電流密度で所望のメッキをも
たらすこと釦よりメッキについて有用な範囲の電流密度
を有効に「包含」できる。例えば、芳香族アルデヒド及
び/又は芳香族カルボニル化合物とともにプロピオンア
ルデヒドを含むことは、浴をして平滑且光沢のある析出
物をなお生成しつつ非常に高いIK電流密度操作せしめ
ることが分った。本発明の好ましい浴では、光沢剤は少
くとも1種の芳香族アルデヒド又は芳香族カルボニル化
合物と少くとも1種の低級脂肪族アルデヒド(好ましく
はプロピオンアルデヒド)又はアルファ不飽和カルボン
酸、エステル又はアミドの組合わせを含む。
分、メッキの所望の光沢度及び浴の操作条件に応じて広
く変化できる。代表的には、芳香族アルデヒド及び/又
は芳香族カルボニル光沢剤の大関は1を当り約0.02
〜約5.02の範囲にあり、一方低級脂肪族アルデヒド
は代表的には11当り約01〜約1(lの′l14iで
用いられよう。任意の特別な光沢剤の濃度の範囲は、も
ちろん浴中の任意の他の光沢剤の存在及びその濃度によ
り影響される。
イオン性界面活性剤と消泡剤との組合わせを含み、それ
は高速メッキを促進するようにデザインされた操作条件
例えば高い電流密度の利用及び激しい浴の循環の下です
ら、殆んど又は全く発泡しない浴をもたらす。同時に、
界面活性剤はさもなければ溶解が困難又は分散が困難な
光沢剤の可溶化及び分散を促進するのに有用である。
ンそしてシリカ及び/又は/リケードの何れかの混合物
であってすべてポリプロピレングリコール溶液中にある
。シリコーンは一般的に周知且入手できる有機ポリシロ
キサンの混合物の任意のものでありそしてシリケートは
周知のけい素/酸素/金属の結合(その大多数は天然に
得られる)又はその混合物の任意のものである。一般に
シリコーンそしてシリカ及び/又はシリケートの何れか
の割合は、2゜:80〜so : 20の間であり、ポ
リプロピレングリコール溶液中のこれら物質の全(1%
度は代表的に約2〜3ON量チ最も好ましくは約8〜1
2重量%に及ぶだろう。一般洗、消泡剤は約0.01〜
5.0 ?/を好ましくは約0.1〜0.6 P/lの
濃度で浴に存在しうる。
面活性剤は、構造式 (式中R,及びR2はフェニル又はアルキルフェニルで
ありそしてnは6〜15好ましくは約8〜10の整数で
ある)に相当する液状の浴oT溶性のエトキシル化アリ
ールフェノールである。この構造による化合物は当業者
に周知でありしから入手可能であり、そしてエチレンオ
キシドと特別なアリールフェノールベース置換外との間
の反応により容易に製造できる。一般にこの非イオン性
界面活性剤は、用いる消泡剤の量、用いる光沢剤の濃度
及びタイプ、用いる第二の非イオン性界面活性剤の量及
び浴の操作条件に応じて16当り約1〜15?そして最
も好ましくは約4〜10?の濃度で浴に用いられる。
面活性剤は、一般構造式 %式% (式中R3は1〜10個の炭素原子を有するアルキル基
でありXは6〜15好ましくは8〜1oの整数である)
に相当する液状の浴可溶性のエトキシル化短鎖アルコー
ルである。この構造に相当する化合物は当業者に周知で
あって入手可能であり、エチレンオキシドとアルコール
ベース置換外との間の反応により製造できる。一般にこ
の第二の非イオン性界面活性剤は、1を当り約1〜15
g好ましくは1を当り約1〜4yの濃度で浴中に存在し
、そして代表的には第一の非イオン性界面活性剤のそれ
より少い一滑であって、2種の間の比は約2:1〜約4
:1である。第一の界面活性剤と同じく、浴中の第二の
界面活性剤の濃度は、消泡剤の濃度、光沢剤の濃度及び
タイプ、第一の界面活性剤の濃度及び浴の操作条件に依
存する。
活性剤との組合わせは、アルカンスルホン酸電解質に基
づく錫及び/又は鉛電気メッキ浴を生成するのにユニー
クであるように思われ、それは泡の形成が殆んど又は全
くなくしから浴の表面にそってフィルムの形で消泡剤が
1こっそり出てい(」ことなしに、高速メッキ条件下で
操作でさる。
阻止の能力を有する)は、前記の非イオン性界面活性剤
の特別な組合わせで用いるとき、高速メッキ条件下で発
泡の低下及び/又は「こっそり出ていく」ことに対する
低ドについて有効でなかった。逆に、多数の他の普通の
非イオン性界面活性剤は、単独で又は組合わされて用い
られそして前述の消泡剤とともに用いられるとき、消泡
剤が1こっそり出ていく」ことを防ぐのに無効であった
。さらに、本発明の浴に用いられる非イオン性界面活性
剤の何れも単独では消泡剤が「こっそり出ていく」こと
を防ぐ能力を有しない。
剤を可溶化し分散するのに有用なことが分った非イオン
性界面活性剤が、さもなければ溶解が困難な光沢剤を可
溶化ししから分散すること並に錫及び/又は鉛の平滑、
平坦しから光沢のある析出物を促進することに等しく有
効であることである。従って、本発明の浴においてこの
ような目的を達成するために、追加の異る非イオン性、
アニオン性又はカチオン性の界面活性剤又は湿潤剤に頼
る必要はないが、それにより成る利点又は利益が得られ
るならば、それらを含むことはそれ自体禁止されない。
た必須の成分の他に、特別な目的又は効果を達成するの
に必要又は有利である成分を含むことができる。例えば
、その可溶性の二価の状態に錫を保つ手段として錫又は
錫・鉛の浴に還元剤を加えることも知られている。
分の濃度を適切に選択して達成されるように、約3以下
好ましくは約2以下のpHを有するように処方される。
。
(メタンスルホン酸塩として)、0.9?/lの第−鉛
イオン(メタンスルホン酸塩として)、15(1//−
のメタンスルホン酸、4.oy7tのポリ(オキシ−L
2−エタンジイル)、Q−Cビス(フェニルメチル)−
ω−ヒドロキシ、1.5?/lのポリ(オキシ−L2−
エタンジイル)、a−プテルーω−ヒドロキシ、o、2
y7tのポリプロピレングリコール中のシリコーン及び
シリケートの1o %溶液及び光沢剤を用いて製造した
。
を有する標準のパドル攪拌器を備えた標準の267m1
容Hullセル中で行った。浴のiiを20〜25℃に
保った。パネルを5分間2人の電流でメッキし、その間
泡は形成されずそしてメッキしたパネルは、フィルムの
ない錫―鉛の平滑な光沢のある析出物を有した。浴を消
泡剤を除くことにより変え、そして同じメッキ条件下で
、高さ約10auの濃い泡が浴の表面に形成された。
ン(メタンスルホン酸塩として)、25.0?/lの第
−鉛イオン(メタンスルホン酸塩として)、2(101
/lのメタンスルホン酸、それぞれ7.0及び2,5y
7tの実施例■で用いた界面活性剤、0.497tの実
施例]の消泡剤及びx、oy7tのプロピオンアルデヒ
ドを含む光沢剤を用いて製造した。
の温度に保ちつつ、1分間5Aの電流により、パネルを
1平方デシメートル当り2〜20アンペアに変化する電
流密度でメッキし、すべてのこのような密度で光沢のあ
る均一な錫・鉛析出物を生成した。18 A / ca
m” までの電流密度で泡の形成は観察されなかった
。この電流密度より高いと、泡の小さな層が生成された
がそれはパドルで十分に容易に破壊された。消泡剤なし
の変えたメッキ浴を用いて、泡の厚い非常に安定な層が
テストされたすべての電流密度で生成され、泡はより高
い電流密度でHullセルの壁を覆った。
面活性剤はときには錫及び/又は鉛析出物に対して光沢
性を有するものとして従来の技術ではそれ自体されてい
るが、本発明で用いられるとき、特別な非イオン性界面
活性剤は光沢剤とは別の離れた要素でありその逆もそう
であることを注意する必要がある。
その成分について記載されたが、電気メッキ浴を完全に
作り上げるのにユーザーによりなされる添加物(例えば
、水、錫及び/又は鉛塩、アルカンスルホン酸など)と
ともに、l櫨以上の別々に包装された組成物を浴の最終
のユーザーに提供することも本発明の範囲内にある。こ
れに関連して、本発明の重要な製品は、前述の消泡剤、
第一の非イオン性界面活性剤及び第二の非1゛オン性界
面活性剤(任意には他の成分とともに)(心気メッキ浴
を作り上げるために1!電気メッキ業者により用いられ
るとき浴に所望量のそれぞれのこれらの成分をもたらす
)を含む消泡剤組成物である。
剤は約0.1〜約3.0%の量で、第一の界面活性剤は
約10〜20%の量でそして第二の界面活性剤は約2.
5〜10%の量で存在する(すべてのチは重量による)
。
述されたが、それから離れることは容易に鏝められそし
て請求の範囲により規定された本発明の趣旨及び範囲内
で当業者により行いうろことは明らかである。
代 理 人 弁理士 斉 藤 武 音 間 弁理士 川 瀬 良 治手続補正
書 平成1年10月11日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殴 1事件の表示 平成1年特許願第234826号 2発明の名称 水性電気メッキ浴 3補正をする者 事件との関係
Claims (11)
- (1)(a)アルカンスルホン酸の二価の錫塩、アルカ
ンスルホン酸の二価の鉛塩並にアルカンスルホン酸の二
価の錫塩及びアルカンスルホン酸の二価の鉛塩の混合物
よりなる群から選ばれる浴可溶性金属塩; (b)アルカンスルホン酸; (c)光沢剤; (d)プロピレングリコール中にシリコーンとシリカ及
び/又はシリケートとの混合物を含む消泡剤;(e)エ
トキシル化アリールフェノールよりなる第一の非イオン
性界面活性剤;及び (f)エトキシル化短鎖アルコールよりなる第二の非イ
オン性界面活性剤 よりなる水性の酸性錫、鉛又は錫・鉛合金電気メッキ浴
。 - (2)アルカンスルホン酸の該金属塩がメタンスルホン
酸の塩である請求項1記載の水性の酸性浴。 - (3)該アルカンスルホン酸がメタンスルホン酸である
請求項2記載の水性の酸性浴。 - (4)該光沢剤が芳香族カルボニル化合物を含む請求項
1記載の水性の酸性浴。 - (5)該光沢剤がさらにプロピオンアルデヒドを含む請
求項4記載の水性の酸性浴。 - (6)該光沢剤がα−ナフトアルデヒド及びベンジリデ
ンアセトンの混合物を含む請求項5記載の水性の酸浴。 - (7)該浴中の金属塩によりもたらされる金属イオンの
全濃度が約5〜約150g/lでありアルカンスルホン
酸の濃度が約50〜約250g/lである請求項1記載
の水性の酸浴。 - (8)前記の第一の非イオン性界面活性剤が約1〜15
g/lの濃度で存在し、前記の第二の非イオン性界面活
性剤が約1〜15g/lの濃度で存在しそして前記の第
一の非イオン性界面活性剤と前記の第二の非イオン性界
面活性剤との濃度の比が約2:1〜約4:1である請求
項1又は7記載の水性の酸性浴。 - (9)α−ナフトアルデヒドが約0.02〜約5g/l
の濃度で存在し;ベンジリデンアセトンが約0.02〜
約5g/lの濃度で存在し;そしてプロピオンアルデヒ
ドが約0.01〜10g/lの濃度で存在する請求項6
記載の水性の酸性浴。 - (10)基体上に光沢のある錫、鉛又は錫、鉛合金を析
出する方法において、該基体の少くとも一部を請求項1
記載の水性の酸性浴に浸漬し、層として該基体上に該浴
から錫、鉛又は錫・鉛合金を電気メッキすることよりな
る方法。 - (11)プロピレングリコール中にシリコーン並にシリ
カ及び/又はシリケートの混合物を含む消泡剤、エトキ
シル化アリールフェノールよりなる第一の非イオン性界
面活性剤及びエトキシル化短鎖アルコールよりなる第二
の非イオン性界面活性剤を含む、アルカンスルホン酸電
解質に基づく錫、鉛又は錫・鉛合金電気メッキ浴を処方
するのに用いられる組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US243692 | 1988-09-13 | ||
| US07/243,692 US4849059A (en) | 1988-09-13 | 1988-09-13 | Aqueous electroplating bath and method for electroplating tin and/or lead and a defoaming agent therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02107793A true JPH02107793A (ja) | 1990-04-19 |
| JPH0317912B2 JPH0317912B2 (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=22919745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1234826A Granted JPH02107793A (ja) | 1988-09-13 | 1989-09-12 | 水性電気メッキ浴 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4849059A (ja) |
| EP (1) | EP0362981A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02107793A (ja) |
| CA (1) | CA1308057C (ja) |
| DE (1) | DE362981T1 (ja) |
| ES (1) | ES2015247A4 (ja) |
| MY (1) | MY103864A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04228595A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-08-18 | Learonal Inc | ブリキ板の高速電気めっき |
| JP2016531206A (ja) * | 2013-09-05 | 2016-10-06 | エンソン インコーポレイテッド | 大気中放出が低減した水性電解液組成物、方法、及び該組成物の使用 |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5160422A (en) * | 1989-05-29 | 1992-11-03 | Shimizu Co., Ltd. | Bath for immersion plating tin-lead alloys |
| US5256255A (en) * | 1989-09-28 | 1993-10-26 | Beloit Technologies, Inc. | Displacement heating in continuous digesters |
| WO1993009276A1 (en) * | 1991-11-01 | 1993-05-13 | National-Standard Company | Age resistant solder coatings |
| EP0786539A2 (en) | 1996-01-26 | 1997-07-30 | Elf Atochem North America, Inc. | High current density zinc organosulfonate electrogalvanizing process and composition |
| WO2000040779A1 (en) * | 1998-12-31 | 2000-07-13 | Semitool, Inc. | Method, chemistry, and apparatus for high deposition rate solder electroplating on a microelectronic workpiece |
| US6183619B1 (en) | 1999-03-19 | 2001-02-06 | Technic, Inc. | Metal alloy sulfonic acid electroplating baths |
| US6706418B2 (en) | 2000-07-01 | 2004-03-16 | Shipley Company L.L.C. | Metal alloy compositions and plating methods related thereto |
| US20040138075A1 (en) * | 2002-11-01 | 2004-07-15 | Brown David W. | Coatings for metal containers, metalworking lubricant compositions, compositions for electroplating and electrowinning, latex compositions and processes therefor |
| US20050085062A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-21 | Semitool, Inc. | Processes and tools for forming lead-free alloy solder precursors |
| JP4749746B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-08-17 | Dowaメタルテック株式会社 | 錫めっき材およびその製造方法 |
| US8834958B2 (en) | 2011-07-08 | 2014-09-16 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Process of making negative electrode |
| CN102418123A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-04-18 | 上海应用技术学院 | 一种高速电镀光亮镀锡电镀液及其制备方法和应用 |
| JP6133056B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-05-24 | ローム・アンド・ハース電子材料株式会社 | スズまたはスズ合金めっき液 |
| KR101739414B1 (ko) | 2013-11-19 | 2017-05-24 | 아쿠아 메탈스 인크. | 리드 액시드 배터리들의 제련소 없는 재활용을 위한 장치 및 방법 |
| EP3294931A4 (en) * | 2015-05-13 | 2018-12-26 | Aqua Metals Inc. | Electrodeposited lead composition, methods of production, and uses |
| KR102242697B1 (ko) | 2015-05-13 | 2021-04-20 | 아쿠아 메탈스 인크. | 납 축전지를 재활용 하기 위한 폐 루프 시스템들 및 방법들 |
| JP6805240B2 (ja) | 2015-05-13 | 2020-12-23 | アクア メタルズ インコーポレーテッドAqua Metals Inc. | 鉛酸電池からの鉛の回収のためのシステムおよび方法 |
| US10316420B2 (en) | 2015-12-02 | 2019-06-11 | Aqua Metals Inc. | Systems and methods for continuous alkaline lead acid battery recycling |
| EP3770305A4 (en) | 2018-03-20 | 2021-12-15 | Mitsubishi Materials Corporation | TIN OR TIN ALLOY PLATING LIQUID, BUMPER MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL133334C (ja) * | 1964-06-19 | 1900-01-01 | ||
| FR1582923A (ja) * | 1967-08-01 | 1969-10-10 | ||
| US3785939A (en) * | 1970-10-22 | 1974-01-15 | Conversion Chem Corp | Tin/lead plating bath and method |
| GB1469547A (en) * | 1973-06-28 | 1977-04-06 | Minnesota Mining & Mfg | Tin/lead electr-plating baths |
| US4384930A (en) * | 1981-08-21 | 1983-05-24 | Mcgean-Rohco, Inc. | Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals |
| US4599149A (en) * | 1981-09-11 | 1986-07-08 | Learonal, Inc. | Process for electroplating tin, lead and tin-lead alloys and baths therefor |
| US4565610A (en) * | 1983-12-22 | 1986-01-21 | Learonal, Inc. | Bath and process for plating lead and lead/tin alloys |
| US4617097A (en) * | 1983-12-22 | 1986-10-14 | Learonal, Inc. | Process and electrolyte for electroplating tin, lead or tin-lead alloys |
| US4565609A (en) * | 1983-12-22 | 1986-01-21 | Learonal, Inc. | Bath and process for plating tin, lead and tin-lead alloys |
| US4701244A (en) * | 1983-12-22 | 1987-10-20 | Learonal, Inc. | Bath and process for electroplating tin, lead and tin/alloys |
| US4582576A (en) * | 1985-03-26 | 1986-04-15 | Mcgean-Rohco, Inc. | Plating bath and method for electroplating tin and/or lead |
| US4662999A (en) * | 1985-06-26 | 1987-05-05 | Mcgean-Rohco, Inc. | Plating bath and method for electroplating tin and/or lead |
-
1988
- 1988-09-13 US US07/243,692 patent/US4849059A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-03-29 CA CA000595105A patent/CA1308057C/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-03 MY MYPI89000420A patent/MY103864A/en unknown
- 1989-04-03 ES ES89303264T patent/ES2015247A4/es active Pending
- 1989-04-03 EP EP89303264A patent/EP0362981A1/en not_active Withdrawn
- 1989-04-03 DE DE198989303264T patent/DE362981T1/de active Pending
- 1989-09-12 JP JP1234826A patent/JPH02107793A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04228595A (ja) * | 1990-05-02 | 1992-08-18 | Learonal Inc | ブリキ板の高速電気めっき |
| JP2016531206A (ja) * | 2013-09-05 | 2016-10-06 | エンソン インコーポレイテッド | 大気中放出が低減した水性電解液組成物、方法、及び該組成物の使用 |
| US10081876B2 (en) | 2013-09-05 | 2018-09-25 | Macdermid Enthone Inc. | Aqueous electrolyte composition having a reduced airborne emission, method and use of this composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317912B2 (ja) | 1991-03-11 |
| EP0362981A1 (en) | 1990-04-11 |
| US4849059A (en) | 1989-07-18 |
| DE362981T1 (de) | 1990-10-18 |
| MY103864A (en) | 1993-09-30 |
| CA1308057C (en) | 1992-09-29 |
| ES2015247A4 (es) | 1990-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH02107793A (ja) | 水性電気メッキ浴 | |
| CN100480434C (zh) | 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液 | |
| US5174887A (en) | High speed electroplating of tinplate | |
| US4181582A (en) | Galvanic acid copper bath and method | |
| JPH06228785A (ja) | 酸性銅電気めっき浴の機能的液体添加剤 | |
| JPH02185992A (ja) | 光沢があり、亀裂を有さない銅被膜を電気的に析出させる酸性水浴及び印刷回路の導電路補強法 | |
| CN103789800B (zh) | 薄锡镀锡铁皮 | |
| JP2009041097A (ja) | 銅めっき方法 | |
| FR2565259A1 (fr) | Electrolyte acide aqueux, et procede de revetement electrolytique de cuivre a vitesse elevee | |
| JP2001505955A (ja) | 銅層の電解析出方法 | |
| US4990224A (en) | Copper plating bath and process for difficult to plate metals | |
| US4904354A (en) | Akaline cyanide-free Cu-Zu strike baths and electrodepositing processes for the use thereof | |
| EP0319997B1 (en) | Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high speed electroplating | |
| JP2000226686A (ja) | 鉛および鉛/錫合金の電気めっき用電気めっき溶液 | |
| JP4545367B2 (ja) | 高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤 | |
| CA2532445C (en) | Aqueous, acidic solution and method for electrolytically depositing copper coatings as well as use of said solution | |
| US5282954A (en) | Alkoxylated diamine surfactants in high-speed tin plating | |
| EP0122129A2 (en) | Process for sealing anodised aluminium | |
| KR19990087386A (ko) | 광역 최적 전류밀도 범위를 갖는 주석도금방법 및 주석도금욕 | |
| US4440608A (en) | Process and bath for the electrodeposition of tin-lead alloys | |
| US5174870A (en) | Electrocleaning method | |
| CN113860914B (zh) | 去除白色鹅卵石锈黄斑的浸泡液及其制备方法、白色鹅卵石锈黄斑的去除方法 | |
| JPH01123078A (ja) | プラスチック基材のエツチング前処理 | |
| JPS59501829A (ja) | 電気銅メッキ液 | |
| JP5380593B2 (ja) | 銅めっき方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311 Year of fee payment: 18 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311 Year of fee payment: 18 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311 Year of fee payment: 19 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311 Year of fee payment: 19 |