JPH0210792A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁基板上に形成された回路パターンに、
印刷により導電層を積層して回路を設けたプリント基板
に関する。

〔従来の技術〕

従来、第３図、第４図に示すようにプリント基板の表面
に形成される印刷回路は、導電ペーストをスクリーン印
刷手法により塗布して形成している。そして、この印刷
回路４が他の回路パターンと接続する部分は、回路パタ
ーンの端部２ａに印刷回路４の端部を積層させて電気的
接続を図っている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の技術の場合、第３図に示すように、回路パタ
ーンの端部２ａの段差の部分で、回路を印刷するための
スクリーン５が絶縁基板１から離れるので、導電ペース
トがスクリーン５と絶縁基板１とのすき間に入り込み、
所望の印刷回路４の幅より広く印刷されてしまうという
問題があった。

しかも、これによって、回路パターンのショートや、抵
抗値のバラツキ等の問題も生じていた。

この発明は上記従来の技術の問題に鑑みて成されたもの
で、印刷導電層の端部でのショートをなくし、回路パタ
ーンの高密度化を図ることができるプリント基板を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、絶縁基板上の回路パターンの端部に積層し
て形成された印刷導電層の積属直前の部分を、他の印刷
導電層の部分の幅より両側縁から縮めて狭い幅に形成し
たプリント基板である。

〔作　用〕

この発明のプリント基板は、回路パターンに積層される
印刷導電層の幅を狭くして、回路パターンの段差の部分
で導電ペーストが広がっても、回路のショート等が生じ
ないようにしたものである。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。

この実施例のプリント基板は、合成樹脂、ガラス、又は
これらの積層板あるいはセラミ・ツク等の絶縁基板１の
表面に銅、金、アルミニウム、その地合金箔の回路パタ
ーン２が形成され、この回路パターン２の厚さは、１８
μｍ１３５μｍ１７０μｍ程度が一般的であり、１０５
μｍの銅箔も場合によって用いられる。そして、その端
部２ａに銀ペーストの電極３が印刷形成されている。回
路パターン２の端部２ａ及び電極３は一対に設けられて
おり、対の電極３の間に円弧状にカーボンペーストを印
刷して形成された抵抗体４が設けられている。

電極３は、絶縁基板１から回路パターン２の端部２ａに
かけて印刷されており、回路パターン２の端部２ａと基
板１との段差の部分で、電極３の幅が両側縁から縮めら
れて狭い幅に形成されて端部２ａに積層している。

さらに、抵抗体４の両端部も、電極３を被い回路パター
ン２の端部２ａの直前では幅が狭くなって端部２ａ及び
電極３に積層している。

このプリント基板の製造は、絶縁基板１に銅箔を設け、
これを周知の方法によりエツチングして回路パターン２
を形成する。そして、回路パターン２の端部２ａにスク
リーンを介して印刷により電極３を積層し、銀ペースト
を加熱硬化させる。この後さらに、一対の電極３間にカ
ーボンペーストをスクリーンを介して印刷し、加熱硬化
させて抵抗体４を設ける。

この実施例のプリント基板によれば、回路パターン２の
端部２ａに積層された導電層である電極３及び抵抗体４
が、端部２ａと絶縁基板１との段差のある部分で幅を狭
くして形成されているので、印刷時に段差の部分で導電
ペーストが広がっても、他の回路パターンとショートす
ることはない。

尚、この発明の回路パターンは、銅箔等の金属箔による
ものの他、導電ペーストを印刷して形成したものや蒸着
、スパッタリングにより形成したものでも良く、印刷導
電層も、抵抗体や電極以外に銀ペースト等によるリード
線やジャンパー線であっでも良い。

さらに、印刷導電層は、直線状に設けられた印刷抵抗体
でも良く、電極を設けずに、回路パターンの端部に直接
印刷導電層の端部が積層されていても良く、抵抗体を被
うように電極を印刷しても良い。

また、幅を狭くする部分は、直線的に変化させても良（
、曲線状に狭くしても良く、段差のある部分だけ狭くし
ても良い。

〔発明の効果〕

この発明は、絶縁基板上の回路パターンに接続している
印刷導電層のうち、回路パターンの端部の段差にかかる
部分の幅を細（して回路パターンの端部に積層したので
、導電層の印刷時にこの段差の部分で導電ペーストが広
がっても、隣接する回路パターンとショートすることが
なく、印刷やメツキにより厚（回路パターンが形成され
たものにおいて特に大きな効果を有する。

特に近年、回路パターンの線間の間隔が狭くなってきて
おり、印刷導電層のわずかな広がりによってもショート
を起こす可能性があるが、この発明によりこのような欠
点がなくなりプリント基板の高密度化に大きく貢献する
ものである。

また、印刷導電層を抵抗体で形成し、ポテンショメータ
の基板に用いる場合も、印刷抵抗体の広がりによる抵抗
特性の誤差も生じない。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の部分破断圧面図、第２図
は第１図Ａ−Ａ断面図、第３図は従来の技術による印刷
回路を形成する際の断面図、第４図は従来の技術の印刷
回路の正面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路パターン、２ａ・・・
端部、３・・・電極（印刷導電層）、４・・・抵抗体（
印刷導電層） 第 図 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の表面に回路パターンが形成されたプリント基
   板において、この絶縁基板の表面に導電ペーストを印刷
   して印刷導電層を形成し、この印刷導電層の一部を上記
   回路パターンに積層して設けるとともに、この印刷導電
   層の上記回路パターンに積層される直前の部分の幅を他
   の部分の幅より両側縁から縮めて狭く形成して成ること
   を特徴とするプリント基板