JPH02108251U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02108251U JPH02108251U JP1752789U JP1752789U JPH02108251U JP H02108251 U JPH02108251 U JP H02108251U JP 1752789 U JP1752789 U JP 1752789U JP 1752789 U JP1752789 U JP 1752789U JP H02108251 U JPH02108251 U JP H02108251U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- circuit board
- printed circuit
- insertion hole
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetically Actuated Valves (AREA)
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
第1図aおよびbは本考案の一実施例であるリ
ード線の接続構造を用いた電磁弁に用いられるプ
リント基板を示す正面図および―断面図、第
2図aは本実施例の電磁弁全体を示す断面図、第
2図bは第2図aの電磁弁の一部を示す正面図で
ある。 1……ソレノイド部(駆動源)、2……弁本体
部、3……接続部、4……ソレノイドコイル、5
……ボビン、6……中心孔、7……コラム、8…
…プランジヤ、8a……突起部、8b……弁体、
9……フレーム、10……ソレノイドカバー、1
1……パイロツト室、11a……凹部、11b…
…弁座、12……プランジヤスプリング、13…
…作動流体流路、14……エンドカバー、15…
…流体室、15a……凹部、16……プランジヤ
ピン、17……フラツパ、18……フラツパスプ
リング、19……入力ポート、20……出力ポー
ト、21……排出ポート、22……プリント基板
、22a……貫通孔、22b……配線パターン、
22c……配線孔、22d……挿通孔、23……
ハウジング、23a……配線口、24……スタツ
ド、24a……ねじ、25……リード線、26…
…ラツピング線(信号線)、27……はんだ、2
8……ガスケソト、29……樹脂、30……係止
用突起物。
ード線の接続構造を用いた電磁弁に用いられるプ
リント基板を示す正面図および―断面図、第
2図aは本実施例の電磁弁全体を示す断面図、第
2図bは第2図aの電磁弁の一部を示す正面図で
ある。 1……ソレノイド部(駆動源)、2……弁本体
部、3……接続部、4……ソレノイドコイル、5
……ボビン、6……中心孔、7……コラム、8…
…プランジヤ、8a……突起部、8b……弁体、
9……フレーム、10……ソレノイドカバー、1
1……パイロツト室、11a……凹部、11b…
…弁座、12……プランジヤスプリング、13…
…作動流体流路、14……エンドカバー、15…
…流体室、15a……凹部、16……プランジヤ
ピン、17……フラツパ、18……フラツパスプ
リング、19……入力ポート、20……出力ポー
ト、21……排出ポート、22……プリント基板
、22a……貫通孔、22b……配線パターン、
22c……配線孔、22d……挿通孔、23……
ハウジング、23a……配線口、24……スタツ
ド、24a……ねじ、25……リード線、26…
…ラツピング線(信号線)、27……はんだ、2
8……ガスケソト、29……樹脂、30……係止
用突起物。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 プリント基板へのリード線の接続構造であつ
て、前記プリント基板に前記リード線の挿通孔が
形成され、前記リード線が、前記挿通孔を通じて
前記プリント基板の一面側から挿通され、かつ地
面側で該プリント基板の配線パターンに電気的に
接続され、その屈曲部分が前記挿通孔のエツジに
係止されることを特徴とするリード線の接続構造
。 2 前記リード線が、前記プリント基板の配線パ
ターンへの接続部と前記挿通孔との間の位置で係
止用突起物で係止されることを特徴とする請求項
1記載のリード線の接続構造。 3 電圧の供給により駆動される駆動源を備えた
弁であつて、請求項1または2記載のリード線の
接続構造が適用され、前記駆動源に接続された信
号線が、プリント基板の配線パターンを通じて外
部接続用のリード線に接続されることを特徴とす
るリード線の接続構造を用いた弁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1752789U JPH02108251U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1752789U JPH02108251U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108251U true JPH02108251U (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=31231390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1752789U Pending JPH02108251U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02108251U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229748A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Jtekt Corp | 弁装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56132779A (en) * | 1980-03-21 | 1981-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method of connecting electric conductor |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1752789U patent/JPH02108251U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56132779A (en) * | 1980-03-21 | 1981-10-17 | Mitsubishi Electric Corp | Method of connecting electric conductor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012229748A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Jtekt Corp | 弁装置 |
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