JPH0210846A - Ｔａｂ用フィルム - Google Patents
Ｔａｂ用フィルムInfo
- Publication number
- JPH0210846A JPH0210846A JP63162166A JP16216688A JPH0210846A JP H0210846 A JPH0210846 A JP H0210846A JP 63162166 A JP63162166 A JP 63162166A JP 16216688 A JP16216688 A JP 16216688A JP H0210846 A JPH0210846 A JP H0210846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- tab
- film
- lead pattern
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＴＡＢ （テープ・オートメイテッド・ボンデ
ィング）方式の半導体装置の組立てプロセスに用いられ
るＴＡＢ用フィルムに関する。
ィング）方式の半導体装置の組立てプロセスに用いられ
るＴＡＢ用フィルムに関する。
（従来の技術）
上記ＴＡＢは、テープ状のフィルムキャリアによる自動
ボンディングであるが、ここで使用されるＴＡＢ用フィ
ルムとしては、第５図及びｍ６図に示すものが一般に知
られていた 即ち、テープ状で幅方向の両端縁に長さ方向に延びるパ
ーホレーション穴２を設けたポリイミドフィルム等の基
材１の上面に、所定のリードパターン形状に成形した、
例えば厚さｔｌが３５μ程度（ｔ １Ｊ＝３５μ）の銅
箔等の導体３を接着剤４を介して接着して構成したもの
であり、上記導体３のリードパターン形状の成形は、例
えば基材１の全表面に接着剤４を介して上記銅箔等の導
体３をラミネートした後に上記パーホレーション穴２を
基準にしてホトエツチング等の加工を施して行われてい
た。
ボンディングであるが、ここで使用されるＴＡＢ用フィ
ルムとしては、第５図及びｍ６図に示すものが一般に知
られていた 即ち、テープ状で幅方向の両端縁に長さ方向に延びるパ
ーホレーション穴２を設けたポリイミドフィルム等の基
材１の上面に、所定のリードパターン形状に成形した、
例えば厚さｔｌが３５μ程度（ｔ １Ｊ＝３５μ）の銅
箔等の導体３を接着剤４を介して接着して構成したもの
であり、上記導体３のリードパターン形状の成形は、例
えば基材１の全表面に接着剤４を介して上記銅箔等の導
体３をラミネートした後に上記パーホレーション穴２を
基準にしてホトエツチング等の加工を施して行われてい
た。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記従来のＴＡＢ用フィルムにおいては
、その構造上、リードパターンとなる導体３の下面に接
着剤４とポリイミド樹脂等の基材１とが存在し、これら
の部材、特に接着剤４は一般に吸湿性があるため、スズ
や接着剤中の不純物等による金属のマイグレーションが
発生し、このマイグレーションによってリード間の短絡
に繋がってしまうことがあるという問題点があった。
、その構造上、リードパターンとなる導体３の下面に接
着剤４とポリイミド樹脂等の基材１とが存在し、これら
の部材、特に接着剤４は一般に吸湿性があるため、スズ
や接着剤中の不純物等による金属のマイグレーションが
発生し、このマイグレーションによってリード間の短絡
に繋がってしまうことがあるという問題点があった。
この現象は、ＴＡＢフィルムを使用して構成した半導体
装置で、特に動作電圧の高いものに顕著に現れる。
装置で、特に動作電圧の高いものに顕著に現れる。
なお、上記金属のマイグレーションを防止した信頼性の
高いＴＡＢ用フィルムを得るために、接着剤の純度をア
ップさせることも考えられるが、接着剤への吸湿があれ
ば、本質的な解決とはならない。
高いＴＡＢ用フィルムを得るために、接着剤の純度をア
ップさせることも考えられるが、接着剤への吸湿があれ
ば、本質的な解決とはならない。
本発明は上記に鑑み、ポリイミド樹脂等の基材や接着剤
による金属のマイグレーションの発生をを完全に防止し
た信頼性の高いＴＡＢ用フィルムを提供することを目的
とする。
による金属のマイグレーションの発生をを完全に防止し
た信頼性の高いＴＡＢ用フィルムを提供することを目的
とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明におけるＴＡＢ用フィ
ルムは、導体となる金属箔を連続したテープ状に形成し
、この幅方向の両側縁に長さ方向に延びるパーホレーシ
ョン穴を設けるとともに、内部にリードパターンを一体
に形成したものである。
ルムは、導体となる金属箔を連続したテープ状に形成し
、この幅方向の両側縁に長さ方向に延びるパーホレーシ
ョン穴を設けるとともに、内部にリードパターンを一体
に形成したものである。
（作 用）
上記のように構成した本発明によれば、ＴＡＢ用フィル
ムは、ポリイミドフィルム等の基材や接着剤を使用する
ことがなく、導体となる金属箔にパーホレーション穴及
びリードパターンが形成され、この金属箔自体の剛性で
このリードパターンを保持することにより、ＴＡＢ用フ
ィルムとしての機能を損なうことな（、上記基材や接む
剤に基づくマイグレーションの発生を完全の防止するこ
とができる。
ムは、ポリイミドフィルム等の基材や接着剤を使用する
ことがなく、導体となる金属箔にパーホレーション穴及
びリードパターンが形成され、この金属箔自体の剛性で
このリードパターンを保持することにより、ＴＡＢ用フ
ィルムとしての機能を損なうことな（、上記基材や接む
剤に基づくマイグレーションの発生を完全の防止するこ
とができる。
（実施例）
以ｆ１本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は、ＴＡＢ用フィルム１０を示すもの
で、このＴＡＢ用フィルム１０は、導体となる、例えば
４２７０イ、銅、銅合金又は鉄合金等の金属箔１１を連
続したテープ状に形成するとともに、この幅方向の両側
縁にパーホレーション穴１２を設け、更に内部にリード
パターン１３を、例えばホトエツチング等により一体に
形成して構成したものである。
で、このＴＡＢ用フィルム１０は、導体となる、例えば
４２７０イ、銅、銅合金又は鉄合金等の金属箔１１を連
続したテープ状に形成するとともに、この幅方向の両側
縁にパーホレーション穴１２を設け、更に内部にリード
パターン１３を、例えばホトエツチング等により一体に
形成して構成したものである。
この金属箔１１の厚さｔ２は、この内部に形成した上記
リードパターン１３の形状を該金属箔１１自体の剛性で
保持できるよう、例えば５０μ程度（ｔ ２−＝５０μ
）となして、従来の上記導体３の一般的な厚さｔ１＝−
３５μより厚くしている。
リードパターン１３の形状を該金属箔１１自体の剛性で
保持できるよう、例えば５０μ程度（ｔ ２−＝５０μ
）となして、従来の上記導体３の一般的な厚さｔ１＝−
３５μより厚くしている。
なお、上記のように、リードパターン１３の厚さｔ２が
５０μ程度と従来のものよりもがなり厚いため、このイ
ンナーリードボンディングの際のボンディングツールの
追従性を考え、このリードパターン１３の先端部分にハ
ーフエツチングを施して、部分的に従来と同様３５μ程
度の薄さにするようにしていも良い。
５０μ程度と従来のものよりもがなり厚いため、このイ
ンナーリードボンディングの際のボンディングツールの
追従性を考え、このリードパターン１３の先端部分にハ
ーフエツチングを施して、部分的に従来と同様３５μ程
度の薄さにするようにしていも良い。
この使用方法は、例えば第３図及び第４図に示すように
、ＩＣチップ１４のパッド部と上記リードパターン１３
の先端のインナーリード部とをボンディングして、リー
ドパターン１３をその起端部から切り離し、矩形状で表
面を絶縁したアルミニウム製等のアウターリード保持台
１５の周囲に固若したアウターリード１６とこのリード
パターン１３の起端のアウターリード部とをボンディン
グし、必要に応じてＩｃチップ１４の表面にここを保護
するためのエポキシ樹脂１７等をボッチングした後、封
止樹脂１８で樹脂封止して、配線基板１９に取付けて使
用するのである。
、ＩＣチップ１４のパッド部と上記リードパターン１３
の先端のインナーリード部とをボンディングして、リー
ドパターン１３をその起端部から切り離し、矩形状で表
面を絶縁したアルミニウム製等のアウターリード保持台
１５の周囲に固若したアウターリード１６とこのリード
パターン１３の起端のアウターリード部とをボンディン
グし、必要に応じてＩｃチップ１４の表面にここを保護
するためのエポキシ樹脂１７等をボッチングした後、封
止樹脂１８で樹脂封止して、配線基板１９に取付けて使
用するのである。
このように使用することにより、ＴＡＢアセンブリに高
い信頼性と実装の自動化の便を図るようにすることがで
きる。
い信頼性と実装の自動化の便を図るようにすることがで
きる。
なお、上記アウターリード保持台を使用することなく、
配線基板上に設けたはんだ層等に直接リードパターンの
アウターリード部をボンディングしても良いことは勿論
である。
配線基板上に設けたはんだ層等に直接リードパターンの
アウターリード部をボンディングしても良いことは勿論
である。
本発明は上記のように、耐湿性を阻害する接着剤やポリ
イミド樹脂等の基材を使用せずにＴＡＢ用フィルムを構
成したので、この接着剤や基材による金属のマイブレー
ションの発生を完全に防止して、リード間での上記マイ
ブレーションに基づく短絡の発生を抑えることができる
。
イミド樹脂等の基材を使用せずにＴＡＢ用フィルムを構
成したので、この接着剤や基材による金属のマイブレー
ションの発生を完全に防止して、リード間での上記マイ
ブレーションに基づく短絡の発生を抑えることができる
。
しかも、このＴＡＢ用フィルムは、ホトエチングにより
一括してパターン加工ができるため、価格の低減を図る
とともに、このフィルムの幅については加工上の制約が
なく、最も効率的な寸法を採用することができるといっ
た効果がある。
一括してパターン加工ができるため、価格の低減を図る
とともに、このフィルムの幅については加工上の制約が
なく、最も効率的な寸法を採用することができるといっ
た効果がある。
第１図は本発明の一実施例のＴＡＢ用フィルムを示す平
面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は本発
明を使用した半導体装置を示す平面図、第４図は第３図
のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図は従来のＴＡＢ用フィル
ムを示す平面図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線断面図
である。 １０・・・ＴＡＢ用フィルム、１１・・・金属箔、１２
・・・パーホレーション穴、１３・・・リードパターン
、１４・・・ＩＣチップ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第２図 第３図
面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は本発
明を使用した半導体装置を示す平面図、第４図は第３図
のＩＶ−ＩＶ線断面図、第５図は従来のＴＡＢ用フィル
ムを示す平面図、第６図は第５図のＶｌ−Ｖｌ線断面図
である。 １０・・・ＴＡＢ用フィルム、１１・・・金属箔、１２
・・・パーホレーション穴、１３・・・リードパターン
、１４・・・ＩＣチップ。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 導体となる金属箔を連続したテープ状に形成し、この幅
方向の両側縁に長さ方向に延びるパーホレーション穴を
設けるとともに、内部にリードパターンを一体に形成し
たことを特徴とするＴＡＢ用フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162166A JPH0210846A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｔａｂ用フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63162166A JPH0210846A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｔａｂ用フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210846A true JPH0210846A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15749278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63162166A Pending JPH0210846A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | Ｔａｂ用フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269198A (en) * | 1990-11-27 | 1993-12-14 | Kabushiki Kaisha Daikin Seisakusho | Liquid viscous damper |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63162166A patent/JPH0210846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5269198A (en) * | 1990-11-27 | 1993-12-14 | Kabushiki Kaisha Daikin Seisakusho | Liquid viscous damper |
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