JPH0210894A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH0210894A JPH0210894A JP63161621A JP16162188A JPH0210894A JP H0210894 A JPH0210894 A JP H0210894A JP 63161621 A JP63161621 A JP 63161621A JP 16162188 A JP16162188 A JP 16162188A JP H0210894 A JPH0210894 A JP H0210894A
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- Japan
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- electronic component
- electronic
- nozzle
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- electronic components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品をプリント基板に実装する電子部品
装着装置に関するものである。
装着装置に関するものである。
従来の技術
近年、電子部品装着装置は、電子部品のより高密度な実
装を要求され、それに伴い電子部品は、チップ化され、
まだその大きさも増々小型化されている。
装を要求され、それに伴い電子部品は、チップ化され、
まだその大きさも増々小型化されている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品装着
装置の一例について説明する。第３図は従来の電子部品
装着装置の概略を示すものである。
装置の一例について説明する。第３図は従来の電子部品
装着装置の概略を示すものである。
１はテーピングされリール２に収納された電子部品３を
ピッチ送シするパーツカセットであり、前述のパーツカ
セットにより所定位置に送られた電子部品の真上にノズ
ル４が位置するようにＸＹテーブル５がノズＪｖ４を有
するヘッド部８を移動させる。
ピッチ送シするパーツカセットであり、前述のパーツカ
セットにより所定位置に送られた電子部品の真上にノズ
ル４が位置するようにＸＹテーブル５がノズＪｖ４を有
するヘッド部８を移動させる。
次にノズル４は降下し電子部品３を吸着して上昇する。
その時、チャック７を閉じることにより電子部品の吸着
姿勢を規正し、またチャック７に鉛直方向を回転軸とす
る回転を加え、電子部品の装置時の装着方向を選択する
ことができる。その後、プリント基板８に電子部品は実
装される。
姿勢を規正し、またチャック７に鉛直方向を回転軸とす
る回転を加え、電子部品の装置時の装着方向を選択する
ことができる。その後、プリント基板８に電子部品は実
装される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、第４図に示すよう
に、テープ９と電子部品３との間に寸法上の問題が存在
する。すなわち、送り穴１０では、各送り穴間のピッチ
寸法ｅ、ｅａ、ｅｂのバラツキ、また累積寸法りでは累
積誤差αが生じる。また、テープ９内に電子部品３を収
納するキャビティ１１に対しても送シ穴１０との間にｍ
、ｍａ・・・ｑ＋ ｑａ・・・のようにバラツキが生
じる。さらに、電子部品３とキャビティ１１の間にも、
クリアランスがあるためセンター位置は、キャピテイ１
１のＯに対してＱのようにδ、λの誤差が生じる。この
ため第６図に示すように、ノズル４の所定の位置に対し
、テープ９内の電子部品３は偏った位置で吸着されるこ
とになり、信頼性に欠けるという問題を有している。特
に、チップ部品の寸法が、１茸ｘｏ、５ｍ１ｗのように
小型化されると顕著である。
に、テープ９と電子部品３との間に寸法上の問題が存在
する。すなわち、送り穴１０では、各送り穴間のピッチ
寸法ｅ、ｅａ、ｅｂのバラツキ、また累積寸法りでは累
積誤差αが生じる。また、テープ９内に電子部品３を収
納するキャビティ１１に対しても送シ穴１０との間にｍ
、ｍａ・・・ｑ＋ ｑａ・・・のようにバラツキが生
じる。さらに、電子部品３とキャビティ１１の間にも、
クリアランスがあるためセンター位置は、キャピテイ１
１のＯに対してＱのようにδ、λの誤差が生じる。この
ため第６図に示すように、ノズル４の所定の位置に対し
、テープ９内の電子部品３は偏った位置で吸着されるこ
とになり、信頼性に欠けるという問題を有している。特
に、チップ部品の寸法が、１茸ｘｏ、５ｍ１ｗのように
小型化されると顕著である。
本発明は上記問題に鑑み、テープ内の電子部品を正確に
真空吸着し、信頼性の高い電子部品装着装置を提供する
ものである。
真空吸着し、信頼性の高い電子部品装着装置を提供する
ものである。
課題を解決するだめの手段
上記問題を解決するために本発明の電子部品装着装置は
、テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供給
部と、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識する認
識手段と、電子部品を吸着するノズルを備え任意位置決
め可能なヘッド部とを備えたものである。
、テーピングされた電子部品をピッチ送りする部品供給
部と、前記部品供給部内の電子部品の位置を認識する認
識手段と、電子部品を吸着するノズルを備え任意位置決
め可能なヘッド部とを備えたものである。
作用
本発明は上記した構成によって、テープ内に収納された
電子部品の位置が、当初の真空吸着位置に対して偏って
いても、その電子部品の位置を認識し、真空吸着位置に
補正をかけることにより正確な電子部品吸着を行う、そ
の結果信頼性のある電子部品実装を実現するものである
。
電子部品の位置が、当初の真空吸着位置に対して偏って
いても、その電子部品の位置を認識し、真空吸着位置に
補正をかけることにより正確な電子部品吸着を行う、そ
の結果信頼性のある電子部品実装を実現するものである
。
実施例
以下本発明の一実施例における電子部品装着装置につい
て図面を参照しながら説明する。
て図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
概念図を示すものである。１はテーピングされ！Ｊ−／
ｌ／２に収納された電子部品３をピッチ送りするパーツ
カセットであり、６は電子部品３を真空吸着するノズ／
Ｌ／４と吸着した電子部品３を規正するチャック７を有
したヘッド部である。１２はＸＹ力方向位置ぎめ可能な
ＸＹテープ／Ｌ’Ｓに設けられたヘッド部６に固定され
た認識部であり、この認識部１２により得られた電子部
品３の位置データを処理手段１３により、理論上の真空
吸着位置との差を求め、ＸＹテーフ諏し６を駆動する時
の補正データとされる。以上のように吸着位置にある電
子部品３は位置を認識され、ノズル４が電子部品のセン
ターを吸着するようにＸＹテーブル５に補正がかけられ
、吸着された電子部品３はチャック７で規正され、プリ
ント基板８の上に実装されていく。
概念図を示すものである。１はテーピングされ！Ｊ−／
ｌ／２に収納された電子部品３をピッチ送りするパーツ
カセットであり、６は電子部品３を真空吸着するノズ／
Ｌ／４と吸着した電子部品３を規正するチャック７を有
したヘッド部である。１２はＸＹ力方向位置ぎめ可能な
ＸＹテープ／Ｌ’Ｓに設けられたヘッド部６に固定され
た認識部であり、この認識部１２により得られた電子部
品３の位置データを処理手段１３により、理論上の真空
吸着位置との差を求め、ＸＹテーフ諏し６を駆動する時
の補正データとされる。以上のように吸着位置にある電
子部品３は位置を認識され、ノズル４が電子部品のセン
ターを吸着するようにＸＹテーブル５に補正がかけられ
、吸着された電子部品３はチャック７で規正され、プリ
ント基板８の上に実装されていく。
以上のように構成された電子部品装着装置について第２
図を用いて動作の説明をする。第２図は認識部１２で吸
着位置にある電子部品３を見た図である。Ｓは理論上の
電子部品真空吸着位置で、Ｑは電子部品のセンター位置
である。第２図に示すようにＳとＱにはＸ方向にΔＮ、
７方向にΔｙずれており、なおかつ電子部品３は、！方
向軸に対しΔθだけずれている。これを処理手段１３に
より、ＸＹテープ／Ｌ／６の次の位置決めにΔＸ、Δｙ
の補正をかけ、さらにノズル４にΔθの回転補正をかけ
、ノズル４が電子部品３のセンター位置Ｑを吸着するよ
うにする。その後、前述のように規正を行いプリント基
板８に実装する。
図を用いて動作の説明をする。第２図は認識部１２で吸
着位置にある電子部品３を見た図である。Ｓは理論上の
電子部品真空吸着位置で、Ｑは電子部品のセンター位置
である。第２図に示すようにＳとＱにはＸ方向にΔＮ、
７方向にΔｙずれており、なおかつ電子部品３は、！方
向軸に対しΔθだけずれている。これを処理手段１３に
より、ＸＹテープ／Ｌ／６の次の位置決めにΔＸ、Δｙ
の補正をかけ、さらにノズル４にΔθの回転補正をかけ
、ノズル４が電子部品３のセンター位置Ｑを吸着するよ
うにする。その後、前述のように規正を行いプリント基
板８に実装する。
以上のように本実施例によれば、テーピングされた電子
部品の位置が理論上の真空吸着位置に対し偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、ＸＹテープ／１１５に
補正をかけることにより正確な電子部品吸着を実現し、
その結果信頼性ある電子部品実装を可能にするものであ
る。
部品の位置が理論上の真空吸着位置に対し偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、ＸＹテープ／１１５に
補正をかけることにより正確な電子部品吸着を実現し、
その結果信頼性ある電子部品実装を可能にするものであ
る。
発明の効果
以上のように本発明は、テープ内に収納された電子部品
の位置が、理論上の真空吸着位置に対して偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、吸着位置補正すること
により、正確な真空吸着を行いその結果、信頼性の高い
電子部品実装を実現するものである。
の位置が、理論上の真空吸着位置に対して偏っていても
、その電子部品の位置を認識し、吸着位置補正すること
により、正確な真空吸着を行いその結果、信頼性の高い
電子部品実装を実現するものである。
第１図は本発明の一実施例における電子部品装第
着装置の斜視図、第２図は認識した部品の位置ずれを示
す説明図、第３図は従来の電子部品装着装置の斜視図、
第４図は電子部品のテープの寸法誤差を説明したテープ
の平面図、第５図は従来例の真空吸着手段の断面図であ
る。 １・・・・・・パーツカセット、３・・・・・・電子部
品、４・・・・・・ノズル、６・・・・・・ＸＹテーブ
ル、６・・・・・・ヘッド部、１２・・・・・・認識部
、１３・・・・・・処理手段。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｓ−
・−理論上の翼空嘔看位置 Ｑ・・・ ｔテ部＆ので１タ一位１ 第１図 第３図 図 ／−−−パーツ’＋３１１？−シト ５−− Ｘ Ｙテーブル部 ６ −− へ リ ド 都 ＋２−ｔｌ １１ ｇ 第 図
す説明図、第３図は従来の電子部品装着装置の斜視図、
第４図は電子部品のテープの寸法誤差を説明したテープ
の平面図、第５図は従来例の真空吸着手段の断面図であ
る。 １・・・・・・パーツカセット、３・・・・・・電子部
品、４・・・・・・ノズル、６・・・・・・ＸＹテーブ
ル、６・・・・・・ヘッド部、１２・・・・・・認識部
、１３・・・・・・処理手段。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｓ−
・−理論上の翼空嘔看位置 Ｑ・・・ ｔテ部＆ので１タ一位１ 第１図 第３図 図 ／−−−パーツ’＋３１１？−シト ５−− Ｘ Ｙテーブル部 ６ −− へ リ ド 都 ＋２−ｔｌ １１ ｇ 第 図
Claims (1)
- 電子部品を真空吸着するノズルと吸着した電子部品を
規正する規正手段を有したヘッド部と、このヘッド部を
水平方向に自由に移動可能なテーブル部と、テーピング
された電子部品をピッチ送りする部品供給部と、前記部
品供給部内の電子部品の位置を認識する認識手段とを備
え、この認識手段により認識された電子部品の中央をノ
ズルで真空吸着させるために前記ヘッド部を前記テーブ
ル部により移動させるよう構成した電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161621A JP2653107B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161621A JP2653107B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210894A true JPH0210894A (ja) | 1990-01-16 |
| JP2653107B2 JP2653107B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=15738661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161621A Expired - Fee Related JP2653107B2 (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2653107B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161621A patent/JP2653107B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04123496A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テーピング部品の位置規正方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2653107B2 (ja) | 1997-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |