JPH02109345A - ボンデイング面高さ検出装置 - Google Patents
ボンデイング面高さ検出装置Info
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- JPH02109345A JPH02109345A JP63260448A JP26044888A JPH02109345A JP H02109345 A JPH02109345 A JP H02109345A JP 63260448 A JP63260448 A JP 63260448A JP 26044888 A JP26044888 A JP 26044888A JP H02109345 A JPH02109345 A JP H02109345A
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- JP
- Japan
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- bonding
- block
- arm
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- G—PHYSICS
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B1/00—Measuring instruments characterised by the selection of material therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
- B23K20/005—Capillary welding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野］
本発明はボンディング面高さ検出装置に関する。
［従来の技術Ｊ
従来、ボンディング面高さ検出装置として１例えば特公
昭５７−５８０５４号公報に示すものが知られている。
昭５７−５８０５４号公報に示すものが知られている。
この構造は、ワイヤの挿通されたツールと５このツール
を保持するボンディングアームと、このボンディングア
ームが回動可能に取付けられ北下動する上下動ブロック
と、前記ボンディングアーム又はボンディングアームに
取付けられたレバーに固定された接触子と、この接触子
に対応して前記上下動ブロックに固定された接触子とよ
りなり、前記両方の接触子に電圧をかけ、接触子のオン
、オフによりツールがボンディング面に接触した位置を
検出している。
を保持するボンディングアームと、このボンディングア
ームが回動可能に取付けられ北下動する上下動ブロック
と、前記ボンディングアーム又はボンディングアームに
取付けられたレバーに固定された接触子と、この接触子
に対応して前記上下動ブロックに固定された接触子とよ
りなり、前記両方の接触子に電圧をかけ、接触子のオン
、オフによりツールがボンディング面に接触した位置を
検出している。
即ち、ツールがＺ（高さ）方向に下降し、ツールがボン
ディング面に接触した時に両接触子が開く、この接触子
の開閉によりツールがボンディング面に接触したことを
確認し、プログラムされた沈み込み酸の基準を決定して
いる。
ディング面に接触した時に両接触子が開く、この接触子
の開閉によりツールがボンディング面に接触したことを
確認し、プログラムされた沈み込み酸の基準を決定して
いる。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、両接触子の開閉によってボンディング
面を検出するので、次のような問題点があった。
面を検出するので、次のような問題点があった。
接触子の開閉時には、接触子に微少のチャタリングが発
生するため、接触子が開いたか否かの確認が遅れ、また
誤動作を発生させることがあり、不安定な沈み込みが生
じる。
生するため、接触子が開いたか否かの確認が遅れ、また
誤動作を発生させることがあり、不安定な沈み込みが生
じる。
また接触子の材料は、接触子に微少電流を流して接触子
の開閉の検出をするのに適した電気的特性の良い銀とチ
タンの合金やヘリウムと銅の合金に金メツキを施した材
料等を使わざるを得ないので、耐摩耗性に劣る。このた
め、接触子の開閉の使用頻度が増すと、安定な検出が得
られなくなるばかりでなく１機械的な位置ずれが生じる
。
の開閉の検出をするのに適した電気的特性の良い銀とチ
タンの合金やヘリウムと銅の合金に金メツキを施した材
料等を使わざるを得ないので、耐摩耗性に劣る。このた
め、接触子の開閉の使用頻度が増すと、安定な検出が得
られなくなるばかりでなく１機械的な位置ずれが生じる
。
本発明の目的は、安定したボンディング面検出ができ、
これによって安定したボンディングが行えるボンディン
グ面高さ検出装行を提供することにある。
これによって安定したボンディングが行えるボンディン
グ面高さ検出装行を提供することにある。
［課題を解決するための手段１
上記目的は、上ド動ブロック又は、ｔ−ｈ下動ブロック
に一体的に固定された部材に近接して、ボンディングア
ーム又は該ボンディングアームに一体的に固定された部
材に近接センサーを取付けるか、又はボンディングアー
ム又は該ボンディングアームに一体的に固定された部材
に近接して、上Ｆ動ブロック又は該上下動ブロックに一
体的に固定された部材に近接センサーを取付けることに
より達成される。
に一体的に固定された部材に近接して、ボンディングア
ーム又は該ボンディングアームに一体的に固定された部
材に近接センサーを取付けるか、又はボンディングアー
ム又は該ボンディングアームに一体的に固定された部材
に近接して、上Ｆ動ブロック又は該上下動ブロックに一
体的に固定された部材に近接センサーを取付けることに
より達成される。
［作用］
上下動ブロックが下降してツールがボンディング面に接
触し、この状態より更に上下動ブロックが下降すると、
ボンディングアームはツールの先端がボンディング面に
接触しているため、これ以にはド降せず上下動ブロック
のみ回動する。これにより、近接センサーとこれに対向
した検出面との隙間が開く、この隙間が一定の大きさに
なると、近接センサーより信号が出力する。
触し、この状態より更に上下動ブロックが下降すると、
ボンディングアームはツールの先端がボンディング面に
接触しているため、これ以にはド降せず上下動ブロック
のみ回動する。これにより、近接センサーとこれに対向
した検出面との隙間が開く、この隙間が一定の大きさに
なると、近接センサーより信号が出力する。
［叉施例］
以下１本発明の一実施例を第１図により説明する０図示
しない駆動手段でＸＹ力方向移動させられるボンディン
グヘッドｌには、７−ム支持軸２が回転自在に支承され
ており、このアーム支持軸２には上下動ブロック３が回
動可能に保持されている。上下動ブロック３は図示しな
い駆動手段で後端部の動作力点３ａが回動させられる。
しない駆動手段でＸＹ力方向移動させられるボンディン
グヘッドｌには、７−ム支持軸２が回転自在に支承され
ており、このアーム支持軸２には上下動ブロック３が回
動可能に保持されている。上下動ブロック３は図示しな
い駆動手段で後端部の動作力点３ａが回動させられる。
またアーム支持軸２にはボンディングアーム４が固定さ
れており、ボンディングアーム４は一端にツール５を保
持している。ツール５には図示しないスプールより繰り
出されたワイヤ６が挿通されている。以北は周知の構造
であるので３これ以上の説明は省略する。
れており、ボンディングアーム４は一端にツール５を保
持している。ツール５には図示しないスプールより繰り
出されたワイヤ６が挿通されている。以北は周知の構造
であるので３これ以上の説明は省略する。
前記アーム支持軸２にはレバー１０が固定されており１
このレバー１０にはストシバ１１が固定され、またセン
サー検出面１０ａが形成されている。前記上下動ブロー
２り３には前記ストッパ１１に対応した位置に輪状のス
トッパ１２が固定されており、このストッパ１２にセン
サー取付ブロック１３が固定されている。センサー取付
ブロック１３には前記センサー検出面１０ａに対応して
近接センサーエ４が固定されている。そして、第１図（
ａ）の状態においては、両ストッパ１１．１２が圧接す
るように、上下動ブロック３とレバ１０又は上下動ブロ
ック３とボンディングアーム４にばばね（図示せず）が
掛けられている。ここで１両ストッパ１１．１２が接触
している状態においては２近接センサー１４はセンサー
検出面１０ａより約０．１−０．５ｍｍの隙間を保つよ
うに保持されている。なお、２０は図示しない試料載置
台に案内移送されるリードフレーム、２１はリードフレ
ーム２０に貼付けられたベレットを示す。
このレバー１０にはストシバ１１が固定され、またセン
サー検出面１０ａが形成されている。前記上下動ブロー
２り３には前記ストッパ１１に対応した位置に輪状のス
トッパ１２が固定されており、このストッパ１２にセン
サー取付ブロック１３が固定されている。センサー取付
ブロック１３には前記センサー検出面１０ａに対応して
近接センサーエ４が固定されている。そして、第１図（
ａ）の状態においては、両ストッパ１１．１２が圧接す
るように、上下動ブロック３とレバ１０又は上下動ブロ
ック３とボンディングアーム４にばばね（図示せず）が
掛けられている。ここで１両ストッパ１１．１２が接触
している状態においては２近接センサー１４はセンサー
検出面１０ａより約０．１−０．５ｍｍの隙間を保つよ
うに保持されている。なお、２０は図示しない試料載置
台に案内移送されるリードフレーム、２１はリードフレ
ーム２０に貼付けられたベレットを示す。
次に作用を第２図を参照しながら説明する。ボンディン
グヘッド１のＸＹ力方向移動、即ちツ−ル５のＸＹ力方
向移動及び上下動ブロック３のＺ方向に移動、即ちツー
ル５のＺ方向の移動は周知の方法で行われるので、その
説明は省略する。第１図（ａ）の状態より動作力点３ａ
を上昇させると、アーム支持軸２を中心として上下動ブ
ロック３が回動する。そして、ツール５がベレツト２１
又はリードフレーム２０のボンディング面に接触する。
グヘッド１のＸＹ力方向移動、即ちツ−ル５のＸＹ力方
向移動及び上下動ブロック３のＺ方向に移動、即ちツー
ル５のＺ方向の移動は周知の方法で行われるので、その
説明は省略する。第１図（ａ）の状態より動作力点３ａ
を上昇させると、アーム支持軸２を中心として上下動ブ
ロック３が回動する。そして、ツール５がベレツト２１
又はリードフレーム２０のボンディング面に接触する。
この状態までは、第２図（ａ）に示すように、ストッパ
１１と１２は接触した状態にある。
１１と１２は接触した状態にある。
この状態より更に動作力点３ａが矢印方向に上昇すると
、ボンディングアーム４だけアーム支持軸２とツール５
間で水平状態を＃ｉ持し、上下動ブロック３だけがアー
ム支持軸２を中心として第１図（ｂ）に示すように反時
計方向に回動する。これにより、ストッパ１１と１２の
接触は離れると共に、センサー検出面１０ａと近接セン
サー１４の隙間も大きくなる。スト−７バ１１と１２の
隙間が初期設定よりも大きくなると、第２図（ｂ）に示
すように近接センサー１４より信号が出力する。そこで
、この出力信号を基準として上下動ブロック３を更にア
ーム支持軸２を中心に回動させツール５を下降させ、即
ちツール５の沈み込みを設定することにより、ツール５
がワイヤ６をボンディング面に押付けるボンディング荷
重を最適値に設定できる。
、ボンディングアーム４だけアーム支持軸２とツール５
間で水平状態を＃ｉ持し、上下動ブロック３だけがアー
ム支持軸２を中心として第１図（ｂ）に示すように反時
計方向に回動する。これにより、ストッパ１１と１２の
接触は離れると共に、センサー検出面１０ａと近接セン
サー１４の隙間も大きくなる。スト−７バ１１と１２の
隙間が初期設定よりも大きくなると、第２図（ｂ）に示
すように近接センサー１４より信号が出力する。そこで
、この出力信号を基準として上下動ブロック３を更にア
ーム支持軸２を中心に回動させツール５を下降させ、即
ちツール５の沈み込みを設定することにより、ツール５
がワイヤ６をボンディング面に押付けるボンディング荷
重を最適値に設定できる。
このように、ツール５がボンディング面に接触したか否
かを、ストッパ１１．１２が数ｇｍ開いて安定した位置
で検出するので、安定したボンディング面検出が得られ
、確実で安定したボンディングが行える。またストッパ
１１．１２は、ボンディング検出用の接触子としてのｆ
ｌＡきを右しないので、＃＊Ｊｆ：性に優れた超ｍ等を
使用することができ１機械画情度が向上すると共に、メ
インテナンスフリー化が達成できる。
かを、ストッパ１１．１２が数ｇｍ開いて安定した位置
で検出するので、安定したボンディング面検出が得られ
、確実で安定したボンディングが行える。またストッパ
１１．１２は、ボンディング検出用の接触子としてのｆ
ｌＡきを右しないので、＃＊Ｊｆ：性に優れた超ｍ等を
使用することができ１機械画情度が向上すると共に、メ
インテナンスフリー化が達成できる。
なお、上記実施例においては、に下動ブロック３をアー
ム支持軸２を支点として回動させたが、垂直に上下動さ
せてもよい、また上下動ブロック３にストッパ１２を介
して固定されたセンサー取付ブロック１３に近接センサ
ー１４を取付けたが、逆にレバーｌＯに近接センサー１
４を取付けてもよい。
ム支持軸２を支点として回動させたが、垂直に上下動さ
せてもよい、また上下動ブロック３にストッパ１２を介
して固定されたセンサー取付ブロック１３に近接センサ
ー１４を取付けたが、逆にレバーｌＯに近接センサー１
４を取付けてもよい。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ツー
ルがボンディング面に接触したか否かを近接センサーに
より非接触で検出するので、安定したボンディング面検
出ができ、また機械的精度が向トすると共に、メインテ
ナンスフリー化が達成できる。
ルがボンディング面に接触したか否かを近接センサーに
より非接触で検出するので、安定したボンディング面検
出ができ、また機械的精度が向トすると共に、メインテ
ナンスフリー化が達成できる。
第１図は未発１１の一実施例を示し１ （ａ）はツール
がボンディング面に非接触状態の要部正面図、（ｂ）は
ツールがボンディング面に接触状態の要部正面図、第２
図は２個のストッパの間隔と近接センサーの出力信号の
関係を示し、（ａ）は時間に対するストッパの位置関係
図、（ｂ）は時間に対する近接センサーの出力信号図で
ある。 ２：アーム支持軸、 ３ 二、、、Ｌ：下動プ
Ｏ−／ り、４：ボンディングアーム、５：ツール。 ６：ワイヤ、 １（ｌレバー１０ａ：セン
サー検出面、 １１．１２＋ストツパ、 １３
：センサー取付ブａ７り、１４：近接センサー ２０：リードフレーム。 ２１コベレーント。
がボンディング面に非接触状態の要部正面図、（ｂ）は
ツールがボンディング面に接触状態の要部正面図、第２
図は２個のストッパの間隔と近接センサーの出力信号の
関係を示し、（ａ）は時間に対するストッパの位置関係
図、（ｂ）は時間に対する近接センサーの出力信号図で
ある。 ２：アーム支持軸、 ３ 二、、、Ｌ：下動プ
Ｏ−／ り、４：ボンディングアーム、５：ツール。 ６：ワイヤ、 １（ｌレバー１０ａ：セン
サー検出面、 １１．１２＋ストツパ、 １３
：センサー取付ブａ７り、１４：近接センサー ２０：リードフレーム。 ２１コベレーント。
Claims (2)
- （１）ワイヤの挿通されたツールと、このツールを保持
するボンディングアームと、このボンディングアームが
回動可能に取付けられ上下動又は回動する上下動ブロッ
クとを備えたワイヤボンディング装置において、前記上
下動ブロック又は該上下動ブロックに一体的に固定され
た部材に近接して、前記ボンディングアーム又は該ボン
ディングアームに一体的に固定された部材に近接センサ
ーを取付けたことを特徴とするボンディング面高さ検出
装置。 - （２）ワイヤの挿通されたツールと、このツールを保持
するボンディングアームと、このボンディングアームが
回動可能に取付けられ上下動又は回動する上下動ブロッ
クとを備えたワイヤボンディング装置において、前記ボ
ンディングアーム又は該ボンディングアームに一体的に
固定された部材に近接して、前記上下動ブロック又は該
上下動ブロックに一体的に固定された部材に近接センサ
ーを取付けたことを特徴とするボンディング面高さ検出
装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260448A JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
| KR1019890014693A KR920009797B1 (ko) | 1988-10-18 | 1989-10-13 | 접착면 높이 검출 장치 |
| US07/422,988 US5046655A (en) | 1988-10-18 | 1989-10-16 | Device for detecting height of bonding surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63260448A JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109345A true JPH02109345A (ja) | 1990-04-23 |
| JP2537672B2 JP2537672B2 (ja) | 1996-09-25 |
Family
ID=17348077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63260448A Expired - Lifetime JP2537672B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | ボンデイング面高さ検出装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5046655A (ja) |
| JP (1) | JP2537672B2 (ja) |
| KR (1) | KR920009797B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5148967A (en) * | 1991-07-15 | 1992-09-22 | Hughes Aircraft Company | Apparatus and method for detecting missing interconnect material |
| US5699952A (en) | 1995-06-06 | 1997-12-23 | The Fusion Bonding Corporation | Automated fusion bonding apparatus |
| US5884808A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-23 | Technical Concepts, L.P. | Material dispensing method and apparatus having display feature |
| US5908140A (en) * | 1997-08-21 | 1999-06-01 | Technical Concepts, L.P. | Material dispensing method and apparatus with stall detect |
| KR100245253B1 (ko) * | 1997-12-31 | 2000-02-15 | 한상관 | 수압에 의해 자동개폐되는 자동수문 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057640A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Tokyo Sokuhan Kk | ボンデイング面高さ検出装置 |
| JPS61214441A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| JPS63211640A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法およびワイヤボンデイング装置ならびにワイヤボンデイング装置を使用した半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109846A (en) * | 1977-05-17 | 1978-08-29 | Sola Basic Industries, Inc. | Automatic height sensor for semiconductor bonding tool, wafer probe or the like |
| JPS5854645A (ja) * | 1981-09-28 | 1983-03-31 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS58184734A (ja) * | 1982-04-22 | 1983-10-28 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング装置 |
| US4598853A (en) * | 1984-05-21 | 1986-07-08 | Hughes Aircraft Company | Open-center flexural pivot wire bonding head |
| US4653681A (en) * | 1985-05-16 | 1987-03-31 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Voice coil actuated fine wire clamp |
| JPS61290730A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | ボンデイング装置 |
| US4718591A (en) * | 1986-12-19 | 1988-01-12 | Hughes Aircraft Company | Wire bonder with open center of motion |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63260448A patent/JP2537672B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-10-13 KR KR1019890014693A patent/KR920009797B1/ko not_active Expired
- 1989-10-16 US US07/422,988 patent/US5046655A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057640A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-03 | Tokyo Sokuhan Kk | ボンデイング面高さ検出装置 |
| JPS61214441A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Toshiba Corp | ボンデイング装置 |
| JPS63211640A (ja) * | 1987-02-27 | 1988-09-02 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング方法およびワイヤボンデイング装置ならびにワイヤボンデイング装置を使用した半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5046655A (en) | 1991-09-10 |
| JP2537672B2 (ja) | 1996-09-25 |
| KR900006755A (ko) | 1990-05-08 |
| KR920009797B1 (ko) | 1992-10-22 |
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