JPH05854B2 - - Google Patents
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- JPH05854B2 JPH05854B2 JP63170179A JP17017988A JPH05854B2 JP H05854 B2 JPH05854 B2 JP H05854B2 JP 63170179 A JP63170179 A JP 63170179A JP 17017988 A JP17017988 A JP 17017988A JP H05854 B2 JPH05854 B2 JP H05854B2
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- bonding
- capillary
- speed
- pressure
- bonding pad
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の組立工程におけるワイヤ
ボンデイング方法に関するものである。
ボンデイング方法に関するものである。
半導体装置の組立工程の中にペレツト上の電極
と外部リードとを電気的に結合させるために金線
を張る作業、すなわちワイヤボンデイング工程が
ある。従来のワイヤボンデイング装置の多くはカ
ムによつてキヤピラリを取り付けたアームを駆動
し、カムの形状によりキヤピラリの軌跡を制御
し、ボンデイング時の圧力はばねにより加えてい
る。このような方法によれば、異種半導体装置の
各々に対応してキヤピラリの軌跡やボンデイング
圧力を変更しなければならない時、カム形状の変
更やばねの設定をその都度変更する必要があり、
長時間の調整を必要とした。また近年ボンデイン
グ動作の高速化が強く要求されているが、従来構
造では、カムに対するアームの追随性の問題等か
ら高速化が困難であつた。とくにキヤピラリがボ
ンデイングパツドに接触した後も、ペレツトの高
さのバラツキ分を見込みアームがカムから遊離し
て確実にバネによる加圧力がかかるまでこれにカ
ムを回転してキヤピラリに下方向へのカシ加えな
ければならないため余分時間を費すことになる。
と外部リードとを電気的に結合させるために金線
を張る作業、すなわちワイヤボンデイング工程が
ある。従来のワイヤボンデイング装置の多くはカ
ムによつてキヤピラリを取り付けたアームを駆動
し、カムの形状によりキヤピラリの軌跡を制御
し、ボンデイング時の圧力はばねにより加えてい
る。このような方法によれば、異種半導体装置の
各々に対応してキヤピラリの軌跡やボンデイング
圧力を変更しなければならない時、カム形状の変
更やばねの設定をその都度変更する必要があり、
長時間の調整を必要とした。また近年ボンデイン
グ動作の高速化が強く要求されているが、従来構
造では、カムに対するアームの追随性の問題等か
ら高速化が困難であつた。とくにキヤピラリがボ
ンデイングパツドに接触した後も、ペレツトの高
さのバラツキ分を見込みアームがカムから遊離し
て確実にバネによる加圧力がかかるまでこれにカ
ムを回転してキヤピラリに下方向へのカシ加えな
ければならないため余分時間を費すことになる。
本発明は上記の欠点を除去し、短時間でボンデ
イングを行うことができる新規な方法を提供する
ものである。
イングを行うことができる新規な方法を提供する
ものである。
本発明は、揺動アームに取り付けられたキヤピ
ラリを上下方向に制御して半導体ペレツトのボン
デイングパツドにワイヤボンデイングを行なう
際、前記キヤピラリが前記ボンデイングパツドに
対して所定の距離に接近するまでは高速度で前記
揺動アームが下降し、前記キヤピラリが前記所定
の距離に達した後は前記揺動アームが低速度で前
記ボンデイングパツドに接近し、前記キヤピラリ
が前記ボンデイングパツドに接触したことを検出
して、この検出時点から前記ボンデイングパツド
に所定の加圧力でワイヤボンデイングを行なうこ
とを特徴とするものである。
ラリを上下方向に制御して半導体ペレツトのボン
デイングパツドにワイヤボンデイングを行なう
際、前記キヤピラリが前記ボンデイングパツドに
対して所定の距離に接近するまでは高速度で前記
揺動アームが下降し、前記キヤピラリが前記所定
の距離に達した後は前記揺動アームが低速度で前
記ボンデイングパツドに接近し、前記キヤピラリ
が前記ボンデイングパツドに接触したことを検出
して、この検出時点から前記ボンデイングパツド
に所定の加圧力でワイヤボンデイングを行なうこ
とを特徴とするものである。
本発明は、一端にキヤピラリ、他端にはムービ
ングコイルを有し、磁気回路と協働して揺動型モ
ータを構成するアームと該アームの揺動角度を検
出する位置検出器および該アームの揺動速度を検
出する速度検出器を備え、該アームの位置および
速度を検知しながらムービングコイルの電流を制
御することでキヤピラリの軌跡およびボンデイン
グ圧力を任意に制御できるワイヤボンデイング装
置により遂行されうる。
ングコイルを有し、磁気回路と協働して揺動型モ
ータを構成するアームと該アームの揺動角度を検
出する位置検出器および該アームの揺動速度を検
出する速度検出器を備え、該アームの位置および
速度を検知しながらムービングコイルの電流を制
御することでキヤピラリの軌跡およびボンデイン
グ圧力を任意に制御できるワイヤボンデイング装
置により遂行されうる。
以下図面を用いて本発明を詳細に説明する。第
１図は本発明が適用される装置の斜視図で、第２
図はその制御部を説明するブロツク図である。第
１図において、揺動アーム１は軸２の周りに図中
矢印のように揺動可能であり、揺動アーム１の一
端にはキヤピラリ３、他端にはムービングコイル
４が取り付けられている。ムービングコイル４は
永久磁石５１とヨーク５２により構成される磁気
回路５の空隙内にあり、ムービングコイル４に電
流を流すことによりアーム１を駆動し、アーム１
の位置と速度はそれぞれ軸２に取り付けられた位
置検出器６および速度検出器７により検出され
る。キヤピラリ３は金線８を保持し、金線８の先
端を半導体ペレツト９のボンデイングパツドに押
圧し、ボンデイングする。図から明らかなよう
に、キヤピラリ３の上下動はカム等の機械的な退
動変換機構を介することなく直接ムービングコイ
ル４と磁気回路５により駆動されるため機械振動
等の発生がなく、高速の揺動が容易であり、位置
検出器６および速度検出器７の信号を検知しなが
らムービングコイル４の電流を制御することでキ
ヤピラリ３の上下動を制御するため、動作の変更
に対する自由度も高く、ボンデイング圧力もムー
ビングコイル４に流す電流により容易に制御でき
る。
１図は本発明が適用される装置の斜視図で、第２
図はその制御部を説明するブロツク図である。第
１図において、揺動アーム１は軸２の周りに図中
矢印のように揺動可能であり、揺動アーム１の一
端にはキヤピラリ３、他端にはムービングコイル
４が取り付けられている。ムービングコイル４は
永久磁石５１とヨーク５２により構成される磁気
回路５の空隙内にあり、ムービングコイル４に電
流を流すことによりアーム１を駆動し、アーム１
の位置と速度はそれぞれ軸２に取り付けられた位
置検出器６および速度検出器７により検出され
る。キヤピラリ３は金線８を保持し、金線８の先
端を半導体ペレツト９のボンデイングパツドに押
圧し、ボンデイングする。図から明らかなよう
に、キヤピラリ３の上下動はカム等の機械的な退
動変換機構を介することなく直接ムービングコイ
ル４と磁気回路５により駆動されるため機械振動
等の発生がなく、高速の揺動が容易であり、位置
検出器６および速度検出器７の信号を検知しなが
らムービングコイル４の電流を制御することでキ
ヤピラリ３の上下動を制御するため、動作の変更
に対する自由度も高く、ボンデイング圧力もムー
ビングコイル４に流す電流により容易に制御でき
る。
次に第２図を用いて上記ボンデイング装置の制
御部の一構成例を説明する。第２図において４は
ムービングコイル、６は位置検出器、７は速度検
出器、１０は位置検出器６からの位置信号に応じ
て速度指令信号を出力する速度指令回路、１１は
速度指令回路１０の速度指令信号と速度検出器７
からの速度を比較し、両信号の差信号を出力する
比較回路、１２は所定のボンデイング圧力信号を
出力する圧力指令回路、１３は速度検出器７から
の速度信号を応じて比較回路１１からの差信号ま
たは圧力指令回路１２からのボンデイング圧力信
号を選択し出力する切換回路、１４は切換回路１
３からの出力信号に比例した電流をムービングコ
イル４に流す駆動回路である。
御部の一構成例を説明する。第２図において４は
ムービングコイル、６は位置検出器、７は速度検
出器、１０は位置検出器６からの位置信号に応じ
て速度指令信号を出力する速度指令回路、１１は
速度指令回路１０の速度指令信号と速度検出器７
からの速度を比較し、両信号の差信号を出力する
比較回路、１２は所定のボンデイング圧力信号を
出力する圧力指令回路、１３は速度検出器７から
の速度信号を応じて比較回路１１からの差信号ま
たは圧力指令回路１２からのボンデイング圧力信
号を選択し出力する切換回路、１４は切換回路１
３からの出力信号に比例した電流をムービングコ
イル４に流す駆動回路である。
速度指令回路１０はキヤピラリ３がペレツト９
の上方からペレツト９より所定の高さに下降する
まではあらかじめキヤピラリが短時間で移動でき
るように設定した速度プロフアイルに従つて速度
指令信号を比較回路１１に出力し、比較回路１１
から出力された差信号が切換回路１３により選択
され、駆動回路１４を経てムービングコイル４が
駆動され、キヤピラリ３は速度プロフアイルに従
つて動作する。
の上方からペレツト９より所定の高さに下降する
まではあらかじめキヤピラリが短時間で移動でき
るように設定した速度プロフアイルに従つて速度
指令信号を比較回路１１に出力し、比較回路１１
から出力された差信号が切換回路１３により選択
され、駆動回路１４を経てムービングコイル４が
駆動され、キヤピラリ３は速度プロフアイルに従
つて動作する。
キヤピラリ３が所定の高さに達した速度指令回
路１０からは低速の一定速度信号が出力されキヤ
ピラリ３は低速でペレツト９に接触するまで下降
する。キヤピラリ３がペレツト９に接触し速度検
出器７の出力がゼロになると切換回路１３は圧力
指令回路１２からの信号を選択しムービングコイ
ル４は速度に無関係に一定電流で駆動されペレツ
ト９には一定のボンデイング圧力が加わる。
路１０からは低速の一定速度信号が出力されキヤ
ピラリ３は低速でペレツト９に接触するまで下降
する。キヤピラリ３がペレツト９に接触し速度検
出器７の出力がゼロになると切換回路１３は圧力
指令回路１２からの信号を選択しムービングコイ
ル４は速度に無関係に一定電流で駆動されペレツ
ト９には一定のボンデイング圧力が加わる。
以上のように制御することでキヤピラリ３がパ
ツドに接触した時点から加圧を行い、ボンデイン
グに必要な時間だけ空加圧を行えばよいので、従
来のカム方式に比べて短時間でボンデイング動作
を行うことができる。加えて、ペレツト９に接触
する際の衝撃力およびボンデイング圧力も制御さ
れるため、ボンデイング不良やペレツトのひび割
れも防止できる。
ツドに接触した時点から加圧を行い、ボンデイン
グに必要な時間だけ空加圧を行えばよいので、従
来のカム方式に比べて短時間でボンデイング動作
を行うことができる。加えて、ペレツト９に接触
する際の衝撃力およびボンデイング圧力も制御さ
れるため、ボンデイング不良やペレツトのひび割
れも防止できる。
また前述の速度プロフアイル、一定速度信号、
ボンデイング圧力信号等はすべて電気的に設定で
きるため、異品種のペレツトに対する変更や条件
設定が容易にできる利点がある。
ボンデイング圧力信号等はすべて電気的に設定で
きるため、異品種のペレツトに対する変更や条件
設定が容易にできる利点がある。
以上説明したように本発明によれば、不要な機
械的振動源がなくかつパツドに接触した後キヤピ
ラリをさらに下降する必要がないので、高速、短
時間でボンデイングを行うことができる。また、
キヤピラリとペレツトの接触速度やボンデイング
圧力も任意に制御できるため安定したボンデイン
グが得られ、かつ動作条件を容易に変更できるた
め異品種ペレツトに対応することも容易である等
の利点を有するワイヤボンデイング方法が得られ
る。
械的振動源がなくかつパツドに接触した後キヤピ
ラリをさらに下降する必要がないので、高速、短
時間でボンデイングを行うことができる。また、
キヤピラリとペレツトの接触速度やボンデイング
圧力も任意に制御できるため安定したボンデイン
グが得られ、かつ動作条件を容易に変更できるた
め異品種ペレツトに対応することも容易である等
の利点を有するワイヤボンデイング方法が得られ
る。
第１図は本発明が適用されるボンデイング装置
の一実施例を示す斜視図、第２図はその制御部の
一例を示すブロツク図である。 図において、１は揺動アーム、２は軸、３はキ
ヤピラリ、４はムービングコイル、５は磁気回
路、６は位置検出器、７は速度検出器、８は金
線、９はペレツト、１０は速度指令回路、１１は
比較回路、１２は圧力指令回路、１３は切換回
路、１４は駆動回路である。
の一実施例を示す斜視図、第２図はその制御部の
一例を示すブロツク図である。 図において、１は揺動アーム、２は軸、３はキ
ヤピラリ、４はムービングコイル、５は磁気回
路、６は位置検出器、７は速度検出器、８は金
線、９はペレツト、１０は速度指令回路、１１は
比較回路、１２は圧力指令回路、１３は切換回
路、１４は駆動回路である。
Claims (1)
- １ 揺動アームの端部に設けられたキヤピラリを
制御して半導体ペレツトのボンデイングパツドに
ワイヤボンデイングを行う方法において、前記キ
ヤピラリが前記ボンデイングパツドに対して所定
の距離に接近するまでは高速度で前記揺動アーム
が下降し、前記キヤピラリが前記所定の距離に達
した後は前記揺動アームが低速度で前記ボンデイ
ングパツドに接近し、前記キヤピラリが前記ボン
デイングパツドに接触したことを検出して、この
検出時点から前記ボンデイングパツドに所定の加
圧力でワイヤボデイングを行なうことを特徴とす
るワイヤボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170179A JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170179A JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10624979A Division JPS5630735A (en) | 1979-08-21 | 1979-08-21 | Wire-bonding device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240764A Division JPH0779113B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144642A JPH01144642A (ja) | 1989-06-06 |
| JPH05854B2 true JPH05854B2 (ja) | 1993-01-06 |
Family
ID=15900154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170179A Granted JPH01144642A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144642A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443200A (en) * | 1993-10-13 | 1995-08-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
| JPH08236923A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Nec Corp | 電子部品搭載装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS529976B2 (ja) * | 1973-10-29 | 1977-03-19 | ||
| JPS5129869A (ja) * | 1974-09-06 | 1976-03-13 | Hitachi Ltd | |
| JPS52143946A (en) * | 1976-05-26 | 1977-11-30 | Hitachi Ltd | Mechanism for elevationally moving bonding arm |
| JPS6027182B2 (ja) * | 1977-10-21 | 1985-06-27 | 株式会社日立製作所 | ワイヤボンデイング装置 |
| JPS54154273A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for elevationally moving capillary |
| JPS54154274A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Shinkawa Seisakusho Kk | Method of detecting bonding surface height |
| JPS5524403A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Shinkawa Ltd | Detecting device of bonding face height |
| JPS5855663B2 (ja) * | 1979-06-30 | 1983-12-10 | 株式会社新川 | ボンディング装置 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170179A patent/JPH01144642A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01144642A (ja) | 1989-06-06 |
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