JPH02194590A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH02194590A JPH02194590A JP1367489A JP1367489A JPH02194590A JP H02194590 A JPH02194590 A JP H02194590A JP 1367489 A JP1367489 A JP 1367489A JP 1367489 A JP1367489 A JP 1367489A JP H02194590 A JPH02194590 A JP H02194590A
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- electronic component
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- lead wire
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
この発明は、ハンダ付けを行わず、圧縮バネの作用によ
ってプリント基板に電子部品を実装する方法に関する。
ってプリント基板に電子部品を実装する方法に関する。
従来、プリン＋−ｉ板の製造方法のひとつとして基板部
分を形成する際に回路部分を一体化して形成する方法が
あった。つまり、印刷法などで基体シート上に回路が形
成された転写シートを射出成型用金型内に挿入しておき
、熔融樹脂を射出して基板を形成するのと同時に回路も
一体化し、金型から成型品を取り出したのち成型品から
基体シートのみを？、１１離してプリント基板を完成す
る方法である。 この方法によると、プリント５仮の形状を平面状のもの
だけでなく立体形状のものを自由に設計することができ
る。また基体シート上に回路と絵柄の両方をあらかじめ
形成しておくと、回路と同時に絵柄もプリント基板表面
に形成することができる。
分を形成する際に回路部分を一体化して形成する方法が
あった。つまり、印刷法などで基体シート上に回路が形
成された転写シートを射出成型用金型内に挿入しておき
、熔融樹脂を射出して基板を形成するのと同時に回路も
一体化し、金型から成型品を取り出したのち成型品から
基体シートのみを？、１１離してプリント基板を完成す
る方法である。 この方法によると、プリント５仮の形状を平面状のもの
だけでなく立体形状のものを自由に設計することができ
る。また基体シート上に回路と絵柄の両方をあらかじめ
形成しておくと、回路と同時に絵柄もプリント基板表面
に形成することができる。
【発明が解決しようとする課９３】
しかし、前記のプリント基板は基板が射出成型によって
形成されるものであるので、基板の素材となる樹脂は主
として熱可塑性樹脂であり、このプリント基板に電子部
品を実装する際に通常の・＼ンダ（溶融温度１８３°Ｃ
）を用いるとプリン１−１板が熔融してしまうという欠
点があった。低融点ハンダ（溶融温度４３〜７２°Ｃ）
を使用するとハンダ付けは可能となるが、低融点ハンダ
は機械的強度が不足し、振動や落下などの試験に耐えら
れないものであった。これを解決し強度を増すためには
、接着剤などで補強することも考えられるが、工程が増
すため生産性が低くならざるをえなかった。 この発明は、このような欠点を解消し、ハンダ付けを行
わずに電子部品をプリント基板に実装する方法を提供す
ることを目的とする。
形成されるものであるので、基板の素材となる樹脂は主
として熱可塑性樹脂であり、このプリント基板に電子部
品を実装する際に通常の・＼ンダ（溶融温度１８３°Ｃ
）を用いるとプリン１−１板が熔融してしまうという欠
点があった。低融点ハンダ（溶融温度４３〜７２°Ｃ）
を使用するとハンダ付けは可能となるが、低融点ハンダ
は機械的強度が不足し、振動や落下などの試験に耐えら
れないものであった。これを解決し強度を増すためには
、接着剤などで補強することも考えられるが、工程が増
すため生産性が低くならざるをえなかった。 この発明は、このような欠点を解消し、ハンダ付けを行
わずに電子部品をプリント基板に実装する方法を提供す
ることを目的とする。
この発明は、前記した目的を達成するために、電子部品
のリード線とプリント基板の回路との間で圧縮バネを作
用させて導通を行うように構成した電子部品の実装方法
である。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１〜９図はこの発明の電子部品の実装方法の一実施例
を示す断面図である。１は電子部品、２はリード線、３
はプリント基板、４は回路、５は圧縮バネ、６はバネス
トッパー、７は電子部品固定板、８は電子部品支持板、
９はストッパーをそれぞれ示す。 電子部品１は、Ｌ Ｅ Ｄ・抵抗・コンデンサー・トラ
ンジスターなどリード線２を有するものを使用する。ま
た、コネクタービンやソケントなどもリード線２を有す
る形状のものであれば電子部品１として扱うことができ
る。 電子部品１のリード線２の先端あるいは途中ムこは必要
に応じてバネストッパー６を形成する。バネストッパー
６は圧縮バネ５の作用力をリード線２の先端あるいは途
中で受けとめるために形成されるものである。そのため
に、導電性のスリー７などの別部品をリード線２に挿入
してかしめる方法、またはリード線２にハンダを盛り付
ける方法、もしくはリード線２の先端あるいは途中自身
が肥大した形状のものを使用する方法、あるいはり−ド
ｖＡ２の先端あるいは途中を単に折り曲げる方法などに
よってバネストンバー６を形成することができる。 圧縮バネ５の形状は螺旋バネや板バネとし、またその素
材として、黄銅・ベリリウム銅・洋白・リン青ＡＭ・ス
テンレス網など、あるいはこれらの素材に銅やニッケル
などのメツキを施したものなど導電性の高いものを使用
する。また、圧縮バネ５と電子部品ｌのリード線２とを
一体的に形成するようにしてもよい。 プリント基板３は、射出成型法によって製造されなもの
を使用するとよい。射出成型法でプリント５板３を作製
するには、たとえば次のように行う。 まず、転写シートを用意する。転写シートとは、基体シ
ートの上に回路４が形成されたものである。 基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチックフィ
ルムを使用する。たとえば、耐熱性・成型性・寸法安定
性などの性質に優れたポリエステルフィルムなどを用い
ることができる。この基体シートの上に、メラミン系樹
脂のコーティングなどを施して離型処理を行う。 基体シートの上に回路４を形成する。回路４は、カーボ
ンなどの導電フィラーを含有する導電性インキを、スク
リーン印刷法・オフセント印刷法・グラビア印刷法など
の印刷法で塗布することによって形成する。 また、必要に応じて接着層を形成する。接着層は、回路
４と基板とを強固に接着するために設ける層である。た
とえば、ウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂などにて
接着層を形成するとよい。 転写シートは、以上のような、層構成となる。 次に、転写シートの回路４とプリント基板成型用の射出
成型用金型とを位置合わせして、転写シートを金型内に
固定する。この際、転写シートの回路４面が後述する熱
可塑性樹脂と接する向きに転写シートを固定する。 続いて、金型を閉じ、熱可塑性樹脂を金型内に射出する
。熱可塑性樹脂としては、たとえば、アクυロニトリル
ブクジエンスチレン・アクリロニトリルスチレン・スチ
レン・ポリカーボネート・ポリプロピレン・ノリル・ポ
リエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレー
トなどを使用することができる。 熱ｔｉＴ塑性樹脂の冷却・固化を待って金型を開き、成
型された基板を転写シートとともに取り出す。 次いで、プリント基板３の裏面から基体シートを剥離し
てプリント基板３が完成する。 なお、プリント基板３は上記した製造方法によるものに
限らず、通常使用されるものすべてを採用することがで
きる。 また、プリント基板３には、電子部品１のリード線２が
通るように貫通した穴を形成する。また、リード線２を
貫通させるためには単なる穴ではなく、プリント基板３
の外縁に開放した形状のスリットを形成してもよい（第
１０図参照）。プリント基Ｆｉ３の回路４は、圧縮バネ
５が常に接触するようなパターンにする。また、プリン
ト基板３の圧縮バネ５が接触する部分に圧縮バネ５の位
置ズレが起きないようにするための凹部を形成しておい
てもよい。 電子部品１をプリント７！Ｅ板３に実装するには、次の
ように行う。 まず、プリント基板３の穴に電子部品１のリード線２を
貫通させ、続いてリード線２に圧縮バネ５を通した後、
リード線２の先端あるいは途中にバネストッパー６を形
成する。このようにすることによって、電子部品１のリ
ード線２のバネストンバー６とプリント基板３の回路４
との間で圧縮バネ５が作用し、両者の導通が行われる。 プリント基板３の穴がリード線２０太さよりも大きいと
きは、電子部品［は圧縮バネ５の反発力によってプリン
ト基板３の表面に固定される（第１図参照）、また、プ
リント基板３の穴がリード綿２の太さと同じかやや小さ
いときは、両者の摩擦力を利用して電子部品ｌをプリン
ト基板３の表面から任意の距離だけ浮かして固定するこ
とができる（第２図参照）。また、リード線２の電子部
品１側にス）・ンバー９を形成することによっても、電
子部品１をプリント基板３の表面から任意の距離だけ浮
かして固定することができる（第３図参照）、また、リ
ード線２の先端を電子部品固定板７で押さえることによ
って実装することもでき（第４図参照）、この場合も電
子部品１はプリント基板３０表面から任意の距離だけ浮
かして固定される。 また、プリント基板３に電子部品１のリード線２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品ｌのリード
線２にあらかじめ圧縮バネ５を通してバネストンパー６
をリード線２の先・端あるいは途中に形成しておき、こ
れをプリント基板３にはめ込んで実装することができる
。 また、電子部品１のリード綿２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。 また、電子部品１としてコネクタービンやソケットなど
を用いた場合も、」二記と同様にしてプリント基板３に
実装することができる（第５図参照）。 また、電子部品１のリード線２の途中にバネストッパー
６が形成されている場合も同様にして実装を行うことが
できる（第６図参照）。 以上、電子部品１をプリント基板３自身に保持させたが
、プリント基板３とは別に電子部品支持板８を利用して
実装することもできる。 電子部品支持板８は、プリント基板３０回路４側に対面
するように配置されるものである。電子部品支持板８に
は、電子部品１のリード線２が通るように貫通した穴を
形成する。また、リード線２を貫通させるためには単な
る穴ではなく、電子部品支持板８の外縁に開放した形状
のスリットを形成してもよい、また、圧縮バネ５が接触
する部分に圧縮バネ５の位置ズレが起きないようにする
ための凹部を形成しておいてもよい。 プリント基板３は、リード！！２を貫通させるための穴
などを形成する必要はない、また、回路４は圧縮バネ５
が常に接触するようなパターンにする。また、圧縮バネ
５が接触する部分に圧縮ハネ５の位置ズレが起きないよ
うにするための凹部をプリント基板３に形成しておいて
もよい。 電子部品１をプリント基板３に実装するには、次のよう
に行う。 まず、電子部品支持板８の穴に電子部品１のリード線２
を貫通させ、その後リード線２の先端あるいは途中にバ
ネストンバー６を形成する０次に、プリントａ板３の回
路４と電子部品ｌのハネストッパー６によって圧縮バネ
５を挟み込むように、プリントｉ板３と電子部品支持板
８とを対向させて固定する。このようにすることによっ
て、電子部品１のリード線２のバネストッパー６とプリ
ント基板３の回路４との間で圧縮バネ５が作用し、両者
の導通が行われる。電子部品支持板８の穴がリード線２
の太さよりも大きいときは、電子部品１は圧縮バネ５の
反発力によって電子部品支持板８の表面から浮いた状態
で固定される（第７図参照）、また、プリント基板３の
穴がリード線２の太さと同じかやや小さいときは、両者
の摩擦力をＩＩＩ用して電子部品１をプリント基板３の
表面から任意の距離だけ浮かして固定することができる
（第８図参照）。また、バネストッパー６を形成する際
、リード線２を余分に長くしておき、圧縮バ２５の位置
ズレが生じないようにしてもよい。 また、プリント基板３に電子部品ｌのリード綿２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品１のリード
線２にあらかじめ圧縮ハネ５を通してバネストッパー６
をリード線２の先端あるいは途中に形成しておき、これ
を電子部品支持板８にはめ込んで実装することができる
。 また、電子部品Ｉのリード線２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。 また、電子部品１としてコネクタービンやソケ、ノドな
どを用いた場合も、上記と同様にして実装することがで
きる（第９図参照）。
のリード線とプリント基板の回路との間で圧縮バネを作
用させて導通を行うように構成した電子部品の実装方法
である。 図面を参照しながらこの発明をさらに詳しく説明する。 第１〜９図はこの発明の電子部品の実装方法の一実施例
を示す断面図である。１は電子部品、２はリード線、３
はプリント基板、４は回路、５は圧縮バネ、６はバネス
トッパー、７は電子部品固定板、８は電子部品支持板、
９はストッパーをそれぞれ示す。 電子部品１は、Ｌ Ｅ Ｄ・抵抗・コンデンサー・トラ
ンジスターなどリード線２を有するものを使用する。ま
た、コネクタービンやソケントなどもリード線２を有す
る形状のものであれば電子部品１として扱うことができ
る。 電子部品１のリード線２の先端あるいは途中ムこは必要
に応じてバネストッパー６を形成する。バネストッパー
６は圧縮バネ５の作用力をリード線２の先端あるいは途
中で受けとめるために形成されるものである。そのため
に、導電性のスリー７などの別部品をリード線２に挿入
してかしめる方法、またはリード線２にハンダを盛り付
ける方法、もしくはリード線２の先端あるいは途中自身
が肥大した形状のものを使用する方法、あるいはり−ド
ｖＡ２の先端あるいは途中を単に折り曲げる方法などに
よってバネストンバー６を形成することができる。 圧縮バネ５の形状は螺旋バネや板バネとし、またその素
材として、黄銅・ベリリウム銅・洋白・リン青ＡＭ・ス
テンレス網など、あるいはこれらの素材に銅やニッケル
などのメツキを施したものなど導電性の高いものを使用
する。また、圧縮バネ５と電子部品ｌのリード線２とを
一体的に形成するようにしてもよい。 プリント基板３は、射出成型法によって製造されなもの
を使用するとよい。射出成型法でプリント５板３を作製
するには、たとえば次のように行う。 まず、転写シートを用意する。転写シートとは、基体シ
ートの上に回路４が形成されたものである。 基体シートとしては、耐熱性を有するプラスチックフィ
ルムを使用する。たとえば、耐熱性・成型性・寸法安定
性などの性質に優れたポリエステルフィルムなどを用い
ることができる。この基体シートの上に、メラミン系樹
脂のコーティングなどを施して離型処理を行う。 基体シートの上に回路４を形成する。回路４は、カーボ
ンなどの導電フィラーを含有する導電性インキを、スク
リーン印刷法・オフセント印刷法・グラビア印刷法など
の印刷法で塗布することによって形成する。 また、必要に応じて接着層を形成する。接着層は、回路
４と基板とを強固に接着するために設ける層である。た
とえば、ウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂などにて
接着層を形成するとよい。 転写シートは、以上のような、層構成となる。 次に、転写シートの回路４とプリント基板成型用の射出
成型用金型とを位置合わせして、転写シートを金型内に
固定する。この際、転写シートの回路４面が後述する熱
可塑性樹脂と接する向きに転写シートを固定する。 続いて、金型を閉じ、熱可塑性樹脂を金型内に射出する
。熱可塑性樹脂としては、たとえば、アクυロニトリル
ブクジエンスチレン・アクリロニトリルスチレン・スチ
レン・ポリカーボネート・ポリプロピレン・ノリル・ポ
リエチレンテレフタレート・ポリブチレンテレフタレー
トなどを使用することができる。 熱ｔｉＴ塑性樹脂の冷却・固化を待って金型を開き、成
型された基板を転写シートとともに取り出す。 次いで、プリント基板３の裏面から基体シートを剥離し
てプリント基板３が完成する。 なお、プリント基板３は上記した製造方法によるものに
限らず、通常使用されるものすべてを採用することがで
きる。 また、プリント基板３には、電子部品１のリード線２が
通るように貫通した穴を形成する。また、リード線２を
貫通させるためには単なる穴ではなく、プリント基板３
の外縁に開放した形状のスリットを形成してもよい（第
１０図参照）。プリント基Ｆｉ３の回路４は、圧縮バネ
５が常に接触するようなパターンにする。また、プリン
ト基板３の圧縮バネ５が接触する部分に圧縮バネ５の位
置ズレが起きないようにするための凹部を形成しておい
てもよい。 電子部品１をプリント７！Ｅ板３に実装するには、次の
ように行う。 まず、プリント基板３の穴に電子部品１のリード線２を
貫通させ、続いてリード線２に圧縮バネ５を通した後、
リード線２の先端あるいは途中にバネストッパー６を形
成する。このようにすることによって、電子部品１のリ
ード線２のバネストンバー６とプリント基板３の回路４
との間で圧縮バネ５が作用し、両者の導通が行われる。 プリント基板３の穴がリード線２０太さよりも大きいと
きは、電子部品［は圧縮バネ５の反発力によってプリン
ト基板３の表面に固定される（第１図参照）、また、プ
リント基板３の穴がリード綿２の太さと同じかやや小さ
いときは、両者の摩擦力を利用して電子部品ｌをプリン
ト基板３の表面から任意の距離だけ浮かして固定するこ
とができる（第２図参照）。また、リード線２の電子部
品１側にス）・ンバー９を形成することによっても、電
子部品１をプリント基板３の表面から任意の距離だけ浮
かして固定することができる（第３図参照）、また、リ
ード線２の先端を電子部品固定板７で押さえることによ
って実装することもでき（第４図参照）、この場合も電
子部品１はプリント基板３０表面から任意の距離だけ浮
かして固定される。 また、プリント基板３に電子部品１のリード線２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品ｌのリード
線２にあらかじめ圧縮バネ５を通してバネストンパー６
をリード線２の先・端あるいは途中に形成しておき、こ
れをプリント基板３にはめ込んで実装することができる
。 また、電子部品１のリード綿２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。 また、電子部品１としてコネクタービンやソケットなど
を用いた場合も、」二記と同様にしてプリント基板３に
実装することができる（第５図参照）。 また、電子部品１のリード線２の途中にバネストッパー
６が形成されている場合も同様にして実装を行うことが
できる（第６図参照）。 以上、電子部品１をプリント基板３自身に保持させたが
、プリント基板３とは別に電子部品支持板８を利用して
実装することもできる。 電子部品支持板８は、プリント基板３０回路４側に対面
するように配置されるものである。電子部品支持板８に
は、電子部品１のリード線２が通るように貫通した穴を
形成する。また、リード線２を貫通させるためには単な
る穴ではなく、電子部品支持板８の外縁に開放した形状
のスリットを形成してもよい、また、圧縮バネ５が接触
する部分に圧縮バネ５の位置ズレが起きないようにする
ための凹部を形成しておいてもよい。 プリント基板３は、リード！！２を貫通させるための穴
などを形成する必要はない、また、回路４は圧縮バネ５
が常に接触するようなパターンにする。また、圧縮バネ
５が接触する部分に圧縮ハネ５の位置ズレが起きないよ
うにするための凹部をプリント基板３に形成しておいて
もよい。 電子部品１をプリント基板３に実装するには、次のよう
に行う。 まず、電子部品支持板８の穴に電子部品１のリード線２
を貫通させ、その後リード線２の先端あるいは途中にバ
ネストンバー６を形成する０次に、プリントａ板３の回
路４と電子部品ｌのハネストッパー６によって圧縮バネ
５を挟み込むように、プリントｉ板３と電子部品支持板
８とを対向させて固定する。このようにすることによっ
て、電子部品１のリード線２のバネストッパー６とプリ
ント基板３の回路４との間で圧縮バネ５が作用し、両者
の導通が行われる。電子部品支持板８の穴がリード線２
の太さよりも大きいときは、電子部品１は圧縮バネ５の
反発力によって電子部品支持板８の表面から浮いた状態
で固定される（第７図参照）、また、プリント基板３の
穴がリード線２の太さと同じかやや小さいときは、両者
の摩擦力をＩＩＩ用して電子部品１をプリント基板３の
表面から任意の距離だけ浮かして固定することができる
（第８図参照）。また、バネストッパー６を形成する際
、リード線２を余分に長くしておき、圧縮バ２５の位置
ズレが生じないようにしてもよい。 また、プリント基板３に電子部品ｌのリード綿２を貫通
させるために、プリント基板３の外縁に開放した形状の
スリットが形成されている場合は、電子部品１のリード
線２にあらかじめ圧縮ハネ５を通してバネストッパー６
をリード線２の先端あるいは途中に形成しておき、これ
を電子部品支持板８にはめ込んで実装することができる
。 また、電子部品Ｉのリード線２と圧縮バネ５とが一体的
に形成されている場合は、バネストッパー６を形成する
ことなしに実装を行うことができる。 また、電子部品１としてコネクタービンやソケ、ノドな
どを用いた場合も、上記と同様にして実装することがで
きる（第９図参照）。
アクリロニトリルブタジェンスチレン樹脂をプリント基
板形成用転写シー１−が挿入された射出成型用金型内に
射出し、樹脂の冷却後金型を開いてプリント基板を得た
。 このプリント基板は（γさ３．Ｏｍａ＋であり、回路側
の面には螺旋バネが位置ズレしないように深さ０゜３１
・直径２ Ｍｌｌｌの凹部が形成され、またリード線を
貫通させるためにプリント基板の周縁から輻０゜５閂の
スリットが形成された。 電子部品としてＬＥＤを用い、長さ７Ｉｌｌ＋ｘ−断面
Ｑ、５ｍｍ角のリード線に、線径ＱＪｉｍ・自由高さ６
間・′：＋ｉｎ高さ２．１＋ｍのべＩＪツリウム螺旋バ
ネを通し、リード線の先端と＋１１！旋ハネとをハンダ
付けした。 次に、ＬＥＤの螺旋バネを圧縮してプリント基板のスリ
ットにはめ込み、実装を完了した。 このようにしてＬＥＤが実装されたプリント基板は、プ
リント基板の回路とＬＥＤとの導通は良好であり、また
振動試験や落下試験に耐え得る機械的強度の大きいもの
であった。 【発明の効果］ この発明の電子部品の実装方法は、電子部品のリード線
の先端あるいは途中とプリント基板の回路との間で圧縮
バネを作用させて導通を行うように構成されている。し
たがって、プリント基板にハンダ付けなどの熱が加えら
れることがなく、確実に電子部品とプリントａ仮との導
通が行われ、また物理的にも耐性の大きい実装方法であ
る。また、プリント基板に耐熱性の低いものを使用する
ことも可能となった。
板形成用転写シー１−が挿入された射出成型用金型内に
射出し、樹脂の冷却後金型を開いてプリント基板を得た
。 このプリント基板は（γさ３．Ｏｍａ＋であり、回路側
の面には螺旋バネが位置ズレしないように深さ０゜３１
・直径２ Ｍｌｌｌの凹部が形成され、またリード線を
貫通させるためにプリント基板の周縁から輻０゜５閂の
スリットが形成された。 電子部品としてＬＥＤを用い、長さ７Ｉｌｌ＋ｘ−断面
Ｑ、５ｍｍ角のリード線に、線径ＱＪｉｍ・自由高さ６
間・′：＋ｉｎ高さ２．１＋ｍのべＩＪツリウム螺旋バ
ネを通し、リード線の先端と＋１１！旋ハネとをハンダ
付けした。 次に、ＬＥＤの螺旋バネを圧縮してプリント基板のスリ
ットにはめ込み、実装を完了した。 このようにしてＬＥＤが実装されたプリント基板は、プ
リント基板の回路とＬＥＤとの導通は良好であり、また
振動試験や落下試験に耐え得る機械的強度の大きいもの
であった。 【発明の効果］ この発明の電子部品の実装方法は、電子部品のリード線
の先端あるいは途中とプリント基板の回路との間で圧縮
バネを作用させて導通を行うように構成されている。し
たがって、プリント基板にハンダ付けなどの熱が加えら
れることがなく、確実に電子部品とプリントａ仮との導
通が行われ、また物理的にも耐性の大きい実装方法であ
る。また、プリント基板に耐熱性の低いものを使用する
ことも可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１〜９図はこの発明の電子部品の実装方法の一実施例
を示す断面図である。第１０図はプリント基板の一実施
例を示す斜視図である。 １・・・電子部品、 ２・・・リード線、 ３・・・プリント基 ４・・・回路、 ５・・・圧縮バネ、 ６・・・バネストンバ フ・・・電子部品固定板、 ８・・・電子部品支持板、 ９・・・ストンバー
を示す断面図である。第１０図はプリント基板の一実施
例を示す斜視図である。 １・・・電子部品、 ２・・・リード線、 ３・・・プリント基 ４・・・回路、 ５・・・圧縮バネ、 ６・・・バネストンバ フ・・・電子部品固定板、 ８・・・電子部品支持板、 ９・・・ストンバー
Claims (6)
- １．電子部品のリード線とプリント基板の回路との間で
圧縮バネを作用させて導通を行うようにすることを特徴
とする電子部品の実装方法。 - ２．電子部品のリード線がプリント基板を貫通し、電子
部品のリード線の先端あるいは途中とプリント基板の回
路との間で圧縮バネを作用させて導通を行うようにする
ことを特徴とする電子部品の実装方法。 - ３．プリント基板の回路が対面するようにプリント基板
と電子部品支持板とを配置し、電子部品のリード線が電
子部品支持板を貫通し、電子部品のリード線の先端ある
いは途中とプリント基板の回路との間で圧縮バネを作用
させて導通を行うようにすることを特徴とする電子部品
の実装方法。 - ４．電子部品のリード線が、その先端あるいは途中にバ
ネストッパーが形成されたものである請求項１〜３のい
ずれかに記載の電子部品の実装方法。 - ５．圧縮バネが螺旋バネである請求項１〜４のいずれか
に記載の電子部品の実装方法。 - ６．圧縮バネが板バネである請求項１〜４のいずれかに
記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367489A JPH02194590A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1367489A JPH02194590A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02194590A true JPH02194590A (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=11839737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1367489A Pending JPH02194590A (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02194590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240597A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 表面実装部品の調整取付装置 |
| WO2015025646A1 (ja) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 日本写真印刷株式会社 | 複合成形品及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP1367489A patent/JPH02194590A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07240597A (ja) * | 1994-02-28 | 1995-09-12 | Nec Corp | 表面実装部品の調整取付装置 |
| WO2015025646A1 (ja) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 日本写真印刷株式会社 | 複合成形品及びその製造方法 |
| JP2015039807A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 日本写真印刷株式会社 | 複合成形品及びその製造方法 |
| US9444153B2 (en) | 2013-08-21 | 2016-09-13 | Nissha Printing Co., Ltd. | Composite molding and method of manufacturing the same |
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