JPH0211017B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211017B2 JPH0211017B2 JP58187984A JP18798483A JPH0211017B2 JP H0211017 B2 JPH0211017 B2 JP H0211017B2 JP 58187984 A JP58187984 A JP 58187984A JP 18798483 A JP18798483 A JP 18798483A JP H0211017 B2 JPH0211017 B2 JP H0211017B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- winding
- wire
- winding part
- wound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H55/00—Wound packages of filamentary material
- B65H55/04—Wound packages of filamentary material characterised by method of winding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子のチツプ電極と外部リー
ドを接続するために使用する半導体素子のボンデ
イングワイヤに関する。
ドを接続するために使用する半導体素子のボンデ
イングワイヤに関する。
この種のボンデイングワイヤは第１図に示すよ
うにスプールに巻回されている。
うにスプールに巻回されている。
図において、Ａは半導体素子のボンデイングワ
イヤ１を巻回したスプールであり、上記ワイヤ１
はスプール２の胴部２ａに一層巻部ａと該一層巻
部ａに連続する多層巻部ｂとが形成されるように
巻回せられる。一層巻部ａはワイヤ１の巻始端１
ａをスプール２に固着し、巻始端１ａから断線検
出装置への接続に要する所要長をスプール２の胴
部２ａに整列巻きした一層構造である。多層巻部
ｂは一層巻部ａから連続するワイヤ１を多層巻部
ｂ区間で往復巻きして多層構造としたものであ
る。上記多層構造は往復及び復側ともに整列巻、
あるいは糸巻きのようなクロス巻にした多層構造
である。
イヤ１を巻回したスプールであり、上記ワイヤ１
はスプール２の胴部２ａに一層巻部ａと該一層巻
部ａに連続する多層巻部ｂとが形成されるように
巻回せられる。一層巻部ａはワイヤ１の巻始端１
ａをスプール２に固着し、巻始端１ａから断線検
出装置への接続に要する所要長をスプール２の胴
部２ａに整列巻きした一層構造である。多層巻部
ｂは一層巻部ａから連続するワイヤ１を多層巻部
ｂ区間で往復巻きして多層構造としたものであ
る。上記多層構造は往復及び復側ともに整列巻、
あるいは糸巻きのようなクロス巻にした多層構造
である。
最近、高速自動車ボンダーの開発に併いボンデ
イング速度が速くワイヤの使用量が増加した為
に、従来の50〜200m巻に替り、500〜5000m巻等
の長尺巻線が望まれてきている。
イング速度が速くワイヤの使用量が増加した為
に、従来の50〜200m巻に替り、500〜5000m巻等
の長尺巻線が望まれてきている。
しかしながら、多層巻部ｂを従来の多層構造の
まゝにして長尺巻きした場合は次のような不具合
が生じた。
まゝにして長尺巻きした場合は次のような不具合
が生じた。
即ち、多層巻部ｂを整列巻の多層構造にしたも
のは、ワイヤ１がほぐれやすくボンデイング作業
中にくずれ落ちる原因となり、また多層巻部ｂを
クロス巻の多層構造にしたものは、ワイヤ１の喰
込みが強すぎてほぐれにくゝ断線の原因となり作
業性が低下する等の不具合があつた。
のは、ワイヤ１がほぐれやすくボンデイング作業
中にくずれ落ちる原因となり、また多層巻部ｂを
クロス巻の多層構造にしたものは、ワイヤ１の喰
込みが強すぎてほぐれにくゝ断線の原因となり作
業性が低下する等の不具合があつた。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもの
であり、多層巻部における巻回ワイヤの適度の係
合状態を得ることによつて、巻回ワイヤのほぐ
れ、及び過度の喰込みを防止し、延いてはボンデ
イング途中の断線を防止し、作業性を向上させた
半導体素子のボンデイングワイヤを提供せんとす
るものである。
であり、多層巻部における巻回ワイヤの適度の係
合状態を得ることによつて、巻回ワイヤのほぐ
れ、及び過度の喰込みを防止し、延いてはボンデ
イング途中の断線を防止し、作業性を向上させた
半導体素子のボンデイングワイヤを提供せんとす
るものである。
以下、本発明を図示した実施例に基づいて具体
的に説明する。
的に説明する。
本発明の半導体素子のボンデイングワイヤは、
第１図に示した従来のボンデイングワイヤ巻回ス
プールＡと同様に半導体素子のボンデイングワイ
ヤの一層巻部ａと該一層巻部ａに連続する多層巻
部ｂとが巻回されており、上記多層巻部ｂを整列
巻層と１〜20巻のクロス巻層とが交互に積層され
る多層構造としたことを特徴としている。
第１図に示した従来のボンデイングワイヤ巻回ス
プールＡと同様に半導体素子のボンデイングワイ
ヤの一層巻部ａと該一層巻部ａに連続する多層巻
部ｂとが巻回されており、上記多層巻部ｂを整列
巻層と１〜20巻のクロス巻層とが交互に積層され
る多層構造としたことを特徴としている。
この多層巻部ｂの多層構造を説明すれば次のよ
うになる。
うになる。
まず、第２図に示すように一層巻部ａからの直
接のボンデイングワイヤ１ｘをスプール胴部２ａ
に矢印方向（往方向）に整列巻して一層目を構成
する。
接のボンデイングワイヤ１ｘをスプール胴部２ａ
に矢印方向（往方向）に整列巻して一層目を構成
する。
次に、第２図に示した一層目の終端ワイヤ１ｘ
に連続するワイヤ１ｙを一層目に重なるようにし
て矢印方向（復方向）にクロス巻して二層目を構
成する（第３図）。
に連続するワイヤ１ｙを一層目に重なるようにし
て矢印方向（復方向）にクロス巻して二層目を構
成する（第３図）。
さらに、第３図に示した二層目の終端ワイヤ１
ｙに連続するワイヤ１ｚを二層目に重なるように
一層目と同様にして三層目を構成する（第４図）。
ｙに連続するワイヤ１ｚを二層目に重なるように
一層目と同様にして三層目を構成する（第４図）。
またさらに、四層目を構成するには三層目に重
なるようにして二層目のクロス巻を行なう。
なるようにして二層目のクロス巻を行なう。
このように、本発明の多層巻部ｂは一層目の整
列巻層と二層目のクロス巻層とが交互に積層され
る多層構造となる。
列巻層と二層目のクロス巻層とが交互に積層され
る多層構造となる。
この場合、クロス巻層は少なくとも１巻以上、
20巻以下のクロス巻とすることが必要である。
20巻以下のクロス巻とすることが必要である。
けだし、巻回ワイヤ同志の適度の係合状態及び
巻回ワイヤのほぐれは少なくとも１巻のクロス巻
があれば足りるが、20巻を越える巻数のクロス巻
になると巻回ワイヤ同志の過度の喰込みが生じる
からである。
巻回ワイヤのほぐれは少なくとも１巻のクロス巻
があれば足りるが、20巻を越える巻数のクロス巻
になると巻回ワイヤ同志の過度の喰込みが生じる
からである。
本発明は以上のように構成されているので、巻
回ワイヤ同志は適度の係合状態に巻回されてお
り、ワイヤ同志の過度の喰込みによるボンデイン
グ作業中の断線を防止することができ、かつ巻回
ワイヤのほぐれによるくずれ落ちを防止すること
ができ、併せて作業性の向上をもたらす半導体素
子のボンデイングワイヤを得ることができる。
回ワイヤ同志は適度の係合状態に巻回されてお
り、ワイヤ同志の過度の喰込みによるボンデイン
グ作業中の断線を防止することができ、かつ巻回
ワイヤのほぐれによるくずれ落ちを防止すること
ができ、併せて作業性の向上をもたらす半導体素
子のボンデイングワイヤを得ることができる。
第１図は従来の半導体素子のボンデイングワイ
ヤ巻回スプールの概略側面図、第２図は本発明に
係る半導体素子のボンデイングワイヤ巻回スプー
ルの多層巻部の一層目の巻回構造を示す要部側面
図、第３図は同上二層目の巻回構造を示す要部側
面図、第４図は同上三層目の巻回構造を示す要部
側面図である。 Ａ…ボンデイングワイヤ巻回スプール、１…ボ
ンデイングワイヤ、２…スプール、１ｘ…一層目
のボンデイングワイヤ、１ｙ…二層目のボンデイ
ングワイヤ、１ｚ…三層目のボンデイングワイ
ヤ、ａ…一層巻部、ｂ…多層巻部。
ヤ巻回スプールの概略側面図、第２図は本発明に
係る半導体素子のボンデイングワイヤ巻回スプー
ルの多層巻部の一層目の巻回構造を示す要部側面
図、第３図は同上二層目の巻回構造を示す要部側
面図、第４図は同上三層目の巻回構造を示す要部
側面図である。 Ａ…ボンデイングワイヤ巻回スプール、１…ボ
ンデイングワイヤ、２…スプール、１ｘ…一層目
のボンデイングワイヤ、１ｙ…二層目のボンデイ
ングワイヤ、１ｚ…三層目のボンデイングワイ
ヤ、ａ…一層巻部、ｂ…多層巻部。
Claims (1)
- １ スプールに一層巻部と該一層巻部に連続する
多層巻部とに巻回されたボンデイングワイヤにお
いて、上記多層巻部を整列巻層と１〜20巻のクロ
ス巻層とが交互に積層される多層構造としたこと
を特徴とする半導体素子のボンデイングワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187984A JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187984A JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080263A JPS6080263A (ja) | 1985-05-08 |
| JPH0211017B2 true JPH0211017B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16215578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58187984A Granted JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080263A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053114U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | 本州製紙株式会社 | 食品用テ−パ付き折畳みトレ− |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58187984A patent/JPS6080263A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053114U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | 本州製紙株式会社 | 食品用テ−パ付き折畳みトレ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6080263A (ja) | 1985-05-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0211017B2 (ja) | ||
| US20200136456A1 (en) | Prefabricated coil for a direct drive | |
| TWI603911B (zh) | Winding structure of bonding wire for semiconductor device | |
| JPS6116690Y2 (ja) | ||
| JPS61154015A (ja) | 電気コイル | |
| CN111939763A (zh) | 中空纤维膜组件的加工工艺 | |
| JPS6225489Y2 (ja) | ||
| JPH0212863B2 (ja) | ||
| JPS6356303B2 (ja) | ||
| JPH0831376B2 (ja) | 並列複線コイルを備えた小形巻線装置 | |
| JPS6236281Y2 (ja) | ||
| JPH1027819A (ja) | ボンディングワイヤーの巻き取り方法 | |
| JPH01269397A (ja) | ボイスコイルリード線と金糸線の接合方法 | |
| JP2510476Y2 (ja) | 光ファイバケ―ブル | |
| JPS6237555Y2 (ja) | ||
| JP2000115978A (ja) | 絶縁テープ巻きケーブルのジョイント部 | |
| JPS6347145B2 (ja) | ||
| JPS6214696Y2 (ja) | ||
| JPS61106381A (ja) | 多層綾巻き方法 | |
| JPS5834871Y2 (ja) | スピ−カ用ボイスコイル | |
| CN113070617A (zh) | 锦丝线自动焊接料带 | |
| JPH11124276A (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤーの巻取方法 | |
| JP2021015750A (ja) | ワイヤーハーネス | |
| JPS59123448A (ja) | コイルユニツトの製法 | |
| JPS5923095B2 (ja) | 多セクシヨン用コイル巻線機 |