JPS6080263A - 半導体素子のボンデイングワイヤ - Google Patents
半導体素子のボンデイングワイヤInfo
- Publication number
- JPS6080263A JPS6080263A JP58187984A JP18798483A JPS6080263A JP S6080263 A JPS6080263 A JP S6080263A JP 58187984 A JP58187984 A JP 58187984A JP 18798483 A JP18798483 A JP 18798483A JP S6080263 A JPS6080263 A JP S6080263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wire
- wind
- winding
- wound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H55/00—Wound packages of filamentary material
- B65H55/04—Wound packages of filamentary material characterised by method of winding
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子のチップ電極と外部リードを接続
するために使用する半導体素子のボンディングワイヤに
関する。
するために使用する半導体素子のボンディングワイヤに
関する。
この種のボンディングワイヤは第１図に示すようにスプ
ールに巻回されている。
ールに巻回されている。
図において、Ａは半導体素子のボンディングワイヤ１′
（ｃ−巻回したスプールであり、上記ワイヤ１はスプー
ル２の胴部２ａに−Ｌｊ巻部ａと該一層巻部ａＫ連続す
る多層巻部すとが形成されるように巻回せられる。一層
巻部ａはワイヤ１０巻始端１ａをスプール２に固着し、
巻始端１ａから断線検出装置への接続に要する所要長を
スプール２の胴部２ａＫ整列巻きした一層構造である。
（ｃ−巻回したスプールであり、上記ワイヤ１はスプー
ル２の胴部２ａに−Ｌｊ巻部ａと該一層巻部ａＫ連続す
る多層巻部すとが形成されるように巻回せられる。一層
巻部ａはワイヤ１０巻始端１ａをスプール２に固着し、
巻始端１ａから断線検出装置への接続に要する所要長を
スプール２の胴部２ａＫ整列巻きした一層構造である。
多層巻部すは一層巻部ａから連続するワイヤ１を多層巻
部す区間で往復巻きして多層構造としたものである。
部す区間で往復巻きして多層構造としたものである。
上記多層構造は往側及び復側ともに整列巻、あるいは糸
巻きのようなりロス巻にした多層構造である。
巻きのようなりロス巻にした多層構造である。
最近、高速自動車ボンダーの開発に併いボンディング速
度が速くワイヤの使用示が増加した為に、従来の５０〜
２００ｆｒＬ巻に替り、５００〜５，０００ｍ巻等の長
尺巻線が望まれてきている。
度が速くワイヤの使用示が増加した為に、従来の５０〜
２００ｆｒＬ巻に替り、５００〜５，０００ｍ巻等の長
尺巻線が望まれてきている。
しかしながら、多層巻部すを従来の多層構造のま＼にし
て長尺巻きした場合は次のような不具合いが生じた。
て長尺巻きした場合は次のような不具合いが生じた。
即ち、多層巻部ｂ’６整列巻の多層構造にしたものは、
ワイヤ１がほぐれやずくボンディング作業中にくずれ落
ちる原因となり、また多層巻部すをクロス巻の多層構造
にしたものは、ワイヤ１の喰込みが強すぎてｔｌぐれＫ
〈＼断線の原因となり作業性が低下する等の不具合があ
った。
ワイヤ１がほぐれやずくボンディング作業中にくずれ落
ちる原因となり、また多層巻部すをクロス巻の多層構造
にしたものは、ワイヤ１の喰込みが強すぎてｔｌぐれＫ
〈＼断線の原因となり作業性が低下する等の不具合があ
った。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、
多層巻部における巻回ワイヤの適度の保合状態を得るこ
とによって、巻回ワイヤのほぐれ、及び過度の喰込みを
防止し、延いてはボンディング途中の断線全防止し、作
業性を向上させた半導体素子のボンディングワイヤを提
供せんとするものである。
多層巻部における巻回ワイヤの適度の保合状態を得るこ
とによって、巻回ワイヤのほぐれ、及び過度の喰込みを
防止し、延いてはボンディング途中の断線全防止し、作
業性を向上させた半導体素子のボンディングワイヤを提
供せんとするものである。
以下、本発明を図示した実施例に基づいて具体的に説明
する。
する。
本発明の半導体素子のボンディングワイヤは、第１図に
示した従来のボンゲイングワイヤ巻回スグールＡと同様
に半導体素子のボンディングワイヤの一層巻部ａと該一
層巻部ａに連続する多層巻部すとが巻回されており、上
記多層巻部すを整列巻層と１〜２０巻のクロス巻層とが
交互に積層される多層構造としたことを特徴としている
。
示した従来のボンゲイングワイヤ巻回スグールＡと同様
に半導体素子のボンディングワイヤの一層巻部ａと該一
層巻部ａに連続する多層巻部すとが巻回されており、上
記多層巻部すを整列巻層と１〜２０巻のクロス巻層とが
交互に積層される多層構造としたことを特徴としている
。
この多層巻部すの多層構造を説明すれば次のようになる
。
。
まず、第２図に示すように一層巻部ａからの直接のボン
ディングワイヤｌｘｉスプール胴部２ａに矢印方向（往
方向）に整列巻して一層目を構成する。
ディングワイヤｌｘｉスプール胴部２ａに矢印方向（往
方向）に整列巻して一層目を構成する。
次に１第２図に示した一層目の終端ワイヤ１ｘに連続す
るワイヤ１ｙを一層目に重なるようにして矢印方向（復
方向）にクロス巻して二層目を構成する（第３図）。
るワイヤ１ｙを一層目に重なるようにして矢印方向（復
方向）にクロス巻して二層目を構成する（第３図）。
さらに、第３図に示した二層目の終端ワイヤ１ｙに連続
するワイヤｌｚ’ｊｚ二層目に重なるように一層目と同
様にして三層目を構成する（第４図）。
するワイヤｌｚ’ｊｚ二層目に重なるように一層目と同
様にして三層目を構成する（第４図）。
またさらに、四層目を溝底するには三層目に重なるよう
にして二層目のクロス巻を行なう。
にして二層目のクロス巻を行なう。
このように、本発明の多層巻部すは一層目の整列巻層と
二層目のクロス巻層とが交互に積層される多層構造とな
る。
二層目のクロス巻層とが交互に積層される多層構造とな
る。
この場合、クロス巻層は少なくとも１巻以上、２０巻以
下のクロス巻とすることが必要である。
下のクロス巻とすることが必要である。
Ｌすだし、巻回ワイヤ同志の適度の保合状態及び巻回ワ
イヤのほぐれは少なくとも１巻のクロス巻があれば足り
るが、２０巻を越える巻数のり目ス巻になると巻回ワイ
ヤ同志の過度の喰込みが生じるからである。
イヤのほぐれは少なくとも１巻のクロス巻があれば足り
るが、２０巻を越える巻数のり目ス巻になると巻回ワイ
ヤ同志の過度の喰込みが生じるからである。
木瀞づは以上のように４＃、ｔ ｈＷ、さノ１ているの
で、巻回ワイヤ同志は過度の保合状態に巻回さ７′１て
おり、ワイヤ同志の過度の喰込みによるポンチィンク作
業中の断線を防止することができ、かつ巻回ワイヤのほ
ぐれによるくずれ落ち全防止することができ、併せて作
業性の向上をもたらす半分体Ｊζ子のボンティングワイ
ヤをイ（することができる。
で、巻回ワイヤ同志は過度の保合状態に巻回さ７′１て
おり、ワイヤ同志の過度の喰込みによるポンチィンク作
業中の断線を防止することができ、かつ巻回ワイヤのほ
ぐれによるくずれ落ち全防止することができ、併せて作
業性の向上をもたらす半分体Ｊζ子のボンティングワイ
ヤをイ（することができる。
４．１而の１１ｋ〕羊な散、明
第１図は従来の半導体素子のポンチインクワイヤ巻回ス
ゾールのｔ１モ略ＩＨＩＩ ｕ’＋を図、第２図は本バ
ーに係る半導体素子のポンチインクワイヤ巻回スツール
の多層巻部の一層゛・１口の巻回ＩＩ・１造を７Ｊ＜す
笈部枦１ｊ面図、第３図は同上二層目の巻回構造を汀く
す要部１ｔｌｌ＋間図、第４図は同上三層目の巻回構ｊ
：′、を示す賛部１則１１４１図１である。
ゾールのｔ１モ略ＩＨＩＩ ｕ’＋を図、第２図は本バ
ーに係る半導体素子のポンチインクワイヤ巻回スツール
の多層巻部の一層゛・１口の巻回ＩＩ・１造を７Ｊ＜す
笈部枦１ｊ面図、第３図は同上二層目の巻回構造を汀く
す要部１ｔｌｌ＋間図、第４図は同上三層目の巻回構ｊ
：′、を示す賛部１則１１４１図１である。
Ａ・・・・・・ボンティングワイヤ９１ｊ、Ｉｌスプー
ル、１・・・・・・ボンディングワイヤ、２・・川・ス
グール、ｌｘ・・・・・・−ノ？・７目のポンチインク
ワイヤ、ｌｙ・・・・・・二層目のボンティングワイヤ
ｌｚ・・・・・・三層目のボンディングワイヤａ・・・
・・・一層巻部、ｂ・・・・・・多層巻部特許出願人
三菱金朗株式会社 代理人 弁理士 佐 腔 英 １１１」元ｆ／を紹 ｈ ？５（川 α÷−−−−−−− す す２１４ ″＋４咄
ル、１・・・・・・ボンディングワイヤ、２・・川・ス
グール、ｌｘ・・・・・・−ノ？・７目のポンチインク
ワイヤ、ｌｙ・・・・・・二層目のボンティングワイヤ
ｌｚ・・・・・・三層目のボンディングワイヤａ・・・
・・・一層巻部、ｂ・・・・・・多層巻部特許出願人
三菱金朗株式会社 代理人 弁理士 佐 腔 英 １１１」元ｆ／を紹 ｈ ？５（川 α÷−−−−−−− す す２１４ ″＋４咄
Claims (1)
- スプールに一層巻部と該一層巻部に連続する多層巻部と
に巻回されたボンディングワイヤにおいて、上記多層巻
部を整列巻層と１〜２０巻のクロス巻層とが交互にａ層
される多層構造としたことｔ−Ｗ徴とする半導体素子の
ボンディングワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187984A JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58187984A JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080263A true JPS6080263A (ja) | 1985-05-08 |
| JPH0211017B2 JPH0211017B2 (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16215578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58187984A Granted JPS6080263A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 半導体素子のボンデイングワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080263A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053114U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | 本州製紙株式会社 | 食品用テ−パ付き折畳みトレ− |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58187984A patent/JPS6080263A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211017B2 (ja) | 1990-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04355418A (ja) | 光ケーブル | |
| JPS6080263A (ja) | 半導体素子のボンデイングワイヤ | |
| CN1388622A (zh) | 定子 | |
| JPS5924620B2 (ja) | 多層巻コイル | |
| JP2003322782A (ja) | 光通信幹線ケーブル | |
| JP2001231132A (ja) | グロメットにおけるワイヤハーネス防水処理構造 | |
| JP3481514B2 (ja) | 多層スロット型光ケーブル | |
| JPH11223050A (ja) | 結合コイル | |
| JPS5832441Y2 (ja) | シンドウヨクシガタタソウヨリセン | |
| JPS6116690Y2 (ja) | ||
| JPH06237010A (ja) | 光結合装置用リードフレーム | |
| JPS6237555Y2 (ja) | ||
| JPH0712381Y2 (ja) | 溶接ワイヤ用スプール | |
| JP3143052B2 (ja) | ワイヤーハーネス集束部 | |
| JPS6039931Y2 (ja) | 複合ケ−ブル | |
| JPS6024161U (ja) | 巻線装置 | |
| JP3661356B2 (ja) | 光複合架空線及びその製造方法 | |
| JPS607008A (ja) | 低騒音低振動電線 | |
| JPS6022433A (ja) | 無鉄芯型電機子 | |
| JPH07274453A (ja) | 回転機コイル巻線の素線絶縁 | |
| JPH11124276A (ja) | 半導体装置用ボンディングワイヤーの巻取方法 | |
| JPH1126396A (ja) | ｐ型化合物半導体の電極構造 | |
| JPS62125902A (ja) | ビ−ドワイヤ− | |
| JPS60121908A (ja) | 風音防止用スパイラルロッド | |
| JPH0688129U (ja) | ケーブル束線構造 |