JPH02110342U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02110342U JPH02110342U JP1989018006U JP1800689U JPH02110342U JP H02110342 U JPH02110342 U JP H02110342U JP 1989018006 U JP1989018006 U JP 1989018006U JP 1800689 U JP1800689 U JP 1800689U JP H02110342 U JPH02110342 U JP H02110342U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- holding groove
- view
- perspective
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＱＦＰ半導
体パツケージの斜視図、第２図はこの考案の他の
実施例を示すＳＯＰ半導体パツケージ斜視図、第
３図は従来のＱＨＰ半導体パツケージの斜視図、
第４図は従来のＳＯＰ半導体パツケージの斜視図
、第５図は半導体パツケージをプリント基板へ実
装状態の断面図、第６図ａ〜ｃはＤＩＰ半導体パ
ツケージの平面図、正面図および側面図、第７図
はＱＦＰ半導体パツケージＱＦＰの部分断面斜視
図である。 図において、１は半導体パツケージ、２は外部
リード、３は保持溝を示す。なお、図中、同一符
号は同一、または相当部分を示す。
体パツケージの斜視図、第２図はこの考案の他の
実施例を示すＳＯＰ半導体パツケージ斜視図、第
３図は従来のＱＨＰ半導体パツケージの斜視図、
第４図は従来のＳＯＰ半導体パツケージの斜視図
、第５図は半導体パツケージをプリント基板へ実
装状態の断面図、第６図ａ〜ｃはＤＩＰ半導体パ
ツケージの平面図、正面図および側面図、第７図
はＱＦＰ半導体パツケージＱＦＰの部分断面斜視
図である。 図において、１は半導体パツケージ、２は外部
リード、３は保持溝を示す。なお、図中、同一符
号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体パツケージの少なくとも相対向する側面
に保持溝を設け、この保持溝を自動機で掴んでプ
リント基板へ精度よく位置決めすることを特徴と
する半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989018006U JPH02110342U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989018006U JPH02110342U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110342U true JPH02110342U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31232268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989018006U Pending JPH02110342U (ja) | 1989-02-17 | 1989-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110342U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014093411A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1989
- 1989-02-17 JP JP1989018006U patent/JPH02110342U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014093411A (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |