JPH02111113A - 表面実装形圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器の小型、′ｇＪ型化の趨勢から要請
される、電子回路の高密度化に供するもので、そのプリ
ント基板等の上にマウントする表面実装に好適な薄型の
圧電振動子ユニットに関するもので、特にプリントｕ板
等の上にマウントする際に生しる歪みの緩和のための構
造に関する。

〔発明の概要〕

本発明は、圧電振動子を基板上にマウントする際の歪み
の緩和のために）妾合部に突起を設ける構造を提供する
ことにある。

〔従来の技術〕

従来、薄型圧電振動子は第２図に示す断面図のようにケ
ースｌの底面１′に接合部２が長手方向の両側に設けら
れており、導電を兼ねて固着する接合部２は平坦であっ
た。

この従来の薄型圧？ｉｌｔ振動子は第５図に示すように
、基板３の表面の電極パターン４にハンダ５を介して接
合されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この方法ではハンダ■が多くなると接合部２の
横へはみ出してしまい、ハンダ５が固まる際の収縮によ
り、ケース１とそれに収容された圧電振動片に応力がか
かり特性に著しい悪影響を及ぼすことがあった。また、
ハンダの量を制御することも困難であるという問題点が
あった。

〔課題を解決するための手段〕

前記問題点を解決するために、本発明では圧電振動子の
ケースの底面の接合部に銅などの金属の球を埋め込むこ
とにより解決するものである。

〔作用〕

上記金属球を中心とする固化応力により、圧電振動子の
長手方向に生しる応力歪みを軽減し、基キ反上にマウン
ト、するものである。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を第１図、第３図、第４図の各
断面図により説明する。

第１図は本発明の薄型圧電振動子の側面方向からの断面
を示すもので、水晶振動子片７を収容したセラミック等
の絶縁材料でできたケース１の底面１′に接合部２が両
側に設けられている、この接合部２に銅などの金属球３
を埋め込み、突起を設けている。

この薄型圧電振動子を回路基板４の面に表面実装した状
態の断面図を第３図に、そしてその接合部２の要部の拡
大図を第４図に示す。

第４図で示すように、基板３の平面の電極パターン４と
、接合部２との間は金属球６により一定の間隔が保たれ
、かつハンダ５が固化する収縮時に生じる応力は、金属
球６の中心に集中し、電気的接続と機械的固着を兼ねて
固定される。

〔発明の効果〕

本発明は以上のようにケースの底面の接合部に金属球に
よる突起を設けて、法仮固定時に法槻の電極パターンと
接合部の間に一定間隔を設けたことにより、ハンダが鼓
形状になりハンダ量の制御が容易になり、かつ基板に対
するハンダ接触面積が小さくなるために熱収縮による応
力はケース全体に加わるものを緩和することができると
いう効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の薄型圧電振動子の側面方向からの断面
図、第２図は従来からの薄型圧電振動子の側面方向から
の断面図、第３図は本発明の薄型圧電振動子の基板取付
時の側面方向からの断面図、第４図は第３図の接合部の
拡大断面図、第５図は従来からの薄型振動子の基板取付
時の側面方向からの断面図である。 ■・・・ケース １′・・底面 ２・・・接合部 ３　・　・　・　基千反・ ４・・・電極パターン ５・・・ハンダ ６・・・金属球 ７・・・振動子片 ８・・・導電接着剤 ９・・・シール）第 １０・・・ガラス オ（街Ｋｇ月の、璋、嘔凭圧１ζ１ｘ針ΦカゴーＯ住キ
任す巳乙第　１　図 以上 出願人　セイコー電子部品株式会社 代理人　弁理士　　林　　　敬　之　助従采つ゛うの簿
型工窒１Ｋｔ乎の断面図第　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック等のケースの底面部を接合部分とする表面実
   装形圧電振動子において、前記接合部分に金属球を埋め
   込んだことを特徴とする表面実装形圧電振動子。