JPH02111114A - 表面実装形圧電振動子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器の小型、薄型化の趨勢から要請され
る、電子回路の高密度化に供するものでそのプリント基
板等の上にマウントする表面実装に好適な薄型の圧電振
動子ユニットに関するもので、特にプリント基板等の上
にマウントする際に生しる歪みの緩和のための構造に関
する。

〔発明の概要〕

本発明は、圧電振動子を基板上にマウントする際の歪み
の緩和のために、接合部に突起を設ける構造を提供する
ことにある。

〔従来の技術〕

従来、薄型圧電振動子は、第２図に示す断面図のように
ケース１の底面１′に接合部２が両側に設けられており
、電気的接続を兼ねて固着するための接合部があり、こ
の接合部２には金属球３が埋め込まれていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この方法では金属球３をケース１へ埋め込むこ
とが困難であるという問題点があった。

〔課題を解決するための手段〕

前記問題点を解決するために、本発明では、圧電振動子
のケースの底部の接合部の一部にケースと一体的に略山
型状に突出する突起を設け、この突起にメタライズを施
し、ハンダにより接合することで解決するものである。

〔作用〕

上記突起を中心として固化する応力により、圧電振動子
の長手方向に生じる応力歪みを軽減し基板上にマウント
するものである。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を第１図、第３図、第４図の各
断面図により説明する。

第１図は本発明の薄型圧電振動子の側面方向からの断面
を示すもので、水晶振動子を収容したセラミック等の絶
縁材料でできたケース１の底面に接合部２が長手方向の
両側に設けられており、この接合部２の一部にケース１
と一体化した略山型状の突起４を設けている、この突起
４の表面はメタライズされ、電極４′として接合部２が
形成されている。

この薄型圧電振動子を回路基板５の面に表面実装した状
態の断面図を第３図に、そしてその接合部２付近の拡大
図を第４図に示す。

第４図で示すように、回路基板５の平面の電極パターン
６と、接合部２との間は突起４により一定の間隔が保た
れ、突起４の表面の電極４′と電極パターン６はハンダ
７の溶融により固定される、この溶融から同化に至る収
縮時に生しる応力は山型状の突起４の中心に集中し、電
気的接続と機械的固定を兼ねるものである。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように、ケースの底面の接合部にケース
の一部を突起状の山型となし、これをメタライズし、基
板固定時に、回路基板の電極バタンと接合部の間に一定
間隔を設けたことにより、ハンダが鼓形状になり、ハン
ダ量の制御が容易になり、かつ回路基板に対するハンダ
接触面積が小さくなるとともに、その熱収縮による応力
は、ケース蚕体に加わるものを緩和することができる。

またケースと一体化した突起としたことにより、金属球
を埋め込む場合と異なり、ケース型を加工するだけで対
応が可能となるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の薄型圧電振動子の側面方向からの断面
図、第２図は従来からの薄型圧電振動子の側面方向から
の断面図、第３図は本発明の薄型圧電振動子の基板取付
時の側面方向からの断面図、第４図は第３図の接合部の
拡大断面図である。 １・・・ケース １′・・底面 ２・　・・接合′部 ３・・・金属球 ４・・・突起 ４′・・電極 ５・・・回路基板 ６・・・電極パターン ７・・・ハンダ ８・・・振動子片 ９・・・導電接着剤 １０・・・シール材 １１・・・ガラス 以上 出願人　セイコー電子部品株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミック等のケースの底面部を接合部分とする表面実
   装形圧電振動子において、前記接合部分に、前記ケース
   底面から一体的に突出した突起を設け、該突起にメタラ
   イズを施したことを特徴とする表面実装形圧電振動子。