JPH02112876A - フラックス被着装置 - Google Patents

フラックス被着装置

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JPH02112876A
JPH02112876A JP26499488A JP26499488A JPH02112876A JP H02112876 A JPH02112876 A JP H02112876A JP 26499488 A JP26499488 A JP 26499488A JP 26499488 A JP26499488 A JP 26499488A JP H02112876 A JPH02112876 A JP H02112876A
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flux
circuit board
printed circuit
spray chamber
chamber
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JP26499488A
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Katsumi Tanabe
田辺 勝己
Yutaka Kato
豊 加藤
Haruo Shimura
志村 晴男
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Tokai Rika Co Ltd
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Tokai Rika Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフラックス被18置、詳しくはハイブリッドI
C等の電子部品をプリント基板にハンダ付けするための
前加工において、プリント基板にフラックスを被着させ
るフラックス被着装置に関するものである。
[従来の技#i] 従来、この種の装置としては、フラックス槽に貯留した
フラックスに一部が漬るように回動可能な中空状のドラ
ムを配設し、同ドラムに多数の孔を貫設するとともに、
このドラム内に上方へ向けて圧縮空気を噴射し得るエア
ノズルを設けたものがある。同装置においては、ドラム
を回転させるとともに前記エアノズルから圧縮空気を噴
射させ、ドラムの回転に伴ってその表面に付着したフラ
ックス槽前記孔を介して上方へ吹き飛ばして、同装置の
上方に位置させたプリント基板に被着させている。
[発明が解決しようとする課題] ところが、上記フラックス被着装置においては、同装置
とプリント基板との間に一定の隙間が形成されているた
め、プリント基板のフラックス槽着を望む箇所以外にも
フラックスが被着してしまうばかりでなく、圧縮空気に
よって吹き飛ばされたフラックスがこの隙間から外部に
逃げることがあるという問題がある。
本発明の目的は、プリント基板の所望の箇所のみにフラ
ックスを被着できるとともに、フラックスが外部に逃げ
る虞のないフラックス被I HMを提供することにある
[課題を解決するための手段] 第一の発明は.一側を間口する噴霧室と、プリント基板
のフラックス被着面を前記噴霧室内に露出させるととも
に、同基板と噴霧室の開口部との間を閉塞する閉塞部材
と、前記プリント基板のフラックス被着面にフラックス
を被着させるべく、前記噴霧室に内装され同室の開口部
に向けてフラックスを噴射する噴射手段とからなるフラ
ックス被着装置をその要旨とするものである。
第二の発明は、上方へ開口する噴霧室と、プリント基板
のフラックス被着面を前記噴霧室内に露出させるととも
に、同基板と噴霧室の開口部との間を閉塞する閉塞部材
と、前記プリントM#iのフラックス被着面にフラック
スを被着させるべく、前記噴霧室に内装され同室の開口
部に向けてフラックスを噴射する噴射手段と、前記プリ
ント基板を噴霧室の上方へ搬送するとともに、同噴霧室
上から他の工程へ搬送する搬送手段と、噴霧室の上方に
位置するプリント基板を同噴霧至の開口部にて持上げる
べく、同噴霧至を上動さt!得る上動手段とからなるフ
ラックス被着装置をその要旨とするものである。
第三の発明は、第−又は第二の発明のフラックス被着装
置において、噴霧室内の噴霧を外方へ排出するための排
気装置を備えたフラックス被着装置をその要旨とするも
のである。
[作用] 第一の発明は、噴射手段が噴射したフラックスは、噴霧
室内に露出したプリント基板のフラックス被着面にのみ
被着され、他の箇所に被着されることはない。プリント
基板と噴霧室の開口部との間は閉塞部材にて閉塞されて
いるため、噴射されたフラックスが噴霧室内から外部に
漏れることがない。
第二の発明は、搬送手段によって噴n室の上方位置に搬
送されてきたプリント基板は、上動手段によって上方へ
移動する噴霧室の開口部に持上げられ、同基板と噴霧室
の開口部との間は閉塞部材にて閉塞される。噴射手段が
噴射したフラックスは、噴霧室内に露出したプリント基
板のフラックス被着面のみに被着され、他の箇所に被着
されることはない。また、噴射されたフラックスが噴霧
室内から外部に漏れることもない。
第三の発明は、噴射手段に噴射されたフラックスの内、
プリント基板に被着されなかったものは、排気装置によ
って霧状のまま外方に排気される。
このため、基板に被着されなかったフラックスが噴霧室
内に次第に溜まって、噴射手段の噴射動作に支承をきた
すことがない。
[実施例] 以下、この発明を具体化した第一実施例を第1図に従っ
て説明する。
噴霧室1は箱状をなすとともに、上方が開口されて開口
部1aを形成している。前記噴霧室1内の下部には噴(
ト)手段としてのスプレーノズル2が上方に向けて配設
され、同ノズル2に設けられた一対のパイプ2aの一方
は、フラックスを貯留する図示しないタンクと接続され
るとともに、他方は図示しないバルブを介してコンプレ
ッサと接続されている。
前記噴霧室1上にはその開口部1aを閉塞するように閉
塞部材としての平板状のパレット3が着脱可能に載置さ
れ、前記噴霧室1の内部はパレット3に透設された透孔
3aを介してのみ上方に開放している。
上述のように構成されたフラックス被着装置によってプ
リント基板Wにフラックスを被着させる場合を説明する
と、まず、フラックスを被着すべき面(以下フラックス
被着面という)を下にした状態のプリント基板Wを、作
業者が仮想線で示すようにパレット3上に載置すると、
同基板Wの被着面のみが前記透孔3aを介して噴霧室1
内に露出するとともに、噴霧室1内が完全に閉塞される
次に、作業者が前記バルブを開放すると、スプレーノズ
ル2からコンプレッサの圧縮空気と共にフラックスが上
方へ噴射され、前記プリント基板Wのフラックス被着面
に被着する。作業者はこのようにして処理されたプリン
ト基板Wをパレット3上から取り除くとともに、新たに
未処理の基板Wをパレット3上に載置し、前述した作業
を繰り返す。
このように、本実施例のフラックス被着装置によれば、
パレット3によって噴霧室1が完全に閉塞された状態で
フラックスを噴射するため、噴射されたフラックスが外
部に漏れることがない。
また、本実施例のフラックス被il装置は、パレット3
によりプリント基板Wの被着面のみが噴霧室1内に露出
するようにしたため、噴射されたフラックスが基板Wの
他の箇所に被着することがない。
次に、この発明を別のフラックス被着装置に具体化した
第二実施例を第2,3図に従って説明する。
第2図(a)、(b)に示すように、本実施例の被着装
置は搬送手段としてのコンベア4のライン上に設置され
、同コンベア4は所定間隔をおいて平行に配設された一
対のチェーン4aからなり、スプロケット5にて駆動さ
れるようになっている。
コンベア4の−E流側はワーク供給部6とされるととも
に、コンベア4の下流側には図示しないがフラックスを
乾燥せるためのヒータが設置されている。
前記コンベア4のワーク供給部6には第一実施例と同じ
閉塞部材としてのパレット3が、両チェーン4a間に掛
は渡すように配設されている。噴霧室1は前記コンベア
4の下側で両チェーン4aの間に設置され、市記第−実
施例のものと同様に上部に開口部1aが形成されるとと
もに、内部に噴射手段としてのスプレーノズル2を備え
ている。
また、コンベア4には図示しないリミットスイッチが設
置され、同コンベア4によってパレット3が噴霧室1上
に搬送されてくるのを検知するようになっている。
前記噴霧室1は図示しないガイドレールに案内されつつ
上動手段としてのシリンダ7にて上下動し、第2図(a
>、(b)に示すように、同噴霧至1の開口部1aが前
記コンベア1の搬送面より下方に位置する下方位置と、
第3図(a)、(b)に示すように、開口8I11aが
両チェーン4の間より上方へ突出し、コンベア4の搬送
面より上側に位置する上方位置との2位置間を切り換え
動作づるようになっている。また、前記噴霧室1の一側
には排出孔8が設けられ、同排出孔8に接続された図示
しない排気装置は排出孔8を介して噴霧室1内の空気を
外部に排気するようになっている。
なお、前記噴霧室1は通常下方位置で待機している。
上述のように構成されたフラックス被着装置によってプ
リント基板Wにフラックスを被着させる場合を説明する
と、まず、第2図(a)、(b)に示すように、ワック
スを被着すべき面を下にした状態のプリント基板Wを、
作業者が仮想線で示すようにパレット3上に載置した後
、前記コンベア4を作動させる。パレット3はコンベア
4に搬送されて前記噴霧室1の上方に至り、これを前記
リミットスイッチが検知すると、第3図(a)。
(b)に示すように、前記シリンダ7によって噴霧室1
が下方位置から上方位置へと上昇してパレット3を持上
げる。プリント基板Wはその被着面のみを前記透孔3a
を介して噴霧室1内に露出させるとともに、噴霧室1内
を完全に閉塞する。
次に、前記バルブが開放されてスプレーノズル2からコ
ンプレッサの圧縮空気と共にフラックスが上方へ噴射さ
れ、前記プリント基板Wのフラックス被着面に被着され
る。その後、前記噴霧室1が上方位置から下方位置へと
下降してパレット3を再びコンベア4上に載せると、同
パレット3はコンベア4に搬送されてそのフラックスが
前記ヒータにて乾燥される。一方、作業者はコンベア4
のワーク供給部6に新たなパレット3を載せるとともに
、同パレット3上に未処理のプリント基板Wをll!置
して前述と同じ作業を繰り返す。
このように、本実施例のフラックス被着装置によれば、
コンベア4上のパレット3を噴霧室1が押し上げること
により、同噴霧苗1がパレット3で完全に閉塞されるた
め、前述した第一実施例と同じように、噴射されたフラ
ックスが外部に漏れることがない。
また、本実施例のフラックス被着装置は、第一実施例と
同様に、プリント基板Wの被着面のみが噴霧室1内に露
出するようにしたため、噴射されたスラックスが基&W
の伯の箇所に被着することがない。
さらに、本実施例のフラックス被着装置は、コンベア4
によって自動搬送を行なうため、プリント基板Wのフラ
ックス被着作業を高能率に実IAすることができる。
一方、本実施例のフラックス被着装置の噴霧室1には排
気装置が接続されているため、スプレーノズル2によっ
て噴射されたフラックスの内、プリント基板Wに被着さ
れなかったものを霧状のまま外部に排気することができ
る。従って、基板Wに被着されなかったフラックスが次
第に噴霧室1内に溜まって、スプレーノズル2の噴射動
作に支承をきたすことがない。
なお、本実施例のフラックス被着装置においては、プリ
ント基板Wと噴霧室1の開口部1aとの間をパレット3
よってrM塞して、噴霧室1内のフラックスが外部に漏
れるのを防いだが、本発明の閉塞部材はこれに限定され
ず、例えば、第4図に示すように、噴霧室1の開口部1
aに閉塞部材としての上部が開口した傘状のアタッチメ
ント9を接続し、同アタッチメント9によってプリント
基板Wと噴霧室1の開口部1aとの間を閉塞してもよい
。この場合もアタッチメント9によって噴霧室1内のフ
ラックスが外部に漏れるのを防ぐことができるばかりで
なく、アタッチメント9の形状を変更することで、多種
類のプリント基板Wに対応することができる。
[発明の効果] 以上詳述したように、本発明のフラックス被着装置によ
れば、プリント基板の所望の箇所のみにフラックスを被
着できるとともに、フラックスが外部に逃げる虞がない
という優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は第一実施例のフラックス被着装置を示す一部切
り欠き斜視図、第2図(a)は第二実施例のフラックス
被着装置が下方位置にある場合を示す断面図、第2図(
b)は第2図(a)のパレットが噴霧室の上方まで移動
した場合を示す一部側面図、第3図(a)は同じくフラ
ックス被着装置が上方位置にある場合を示す断面図、第
3図(b)は第3図(a)の一部側面図、第4図はパレ
ットの代わりにアタッチメントを用いた切倒のフラック
ス被着装置を示す断面図である。 1は噴霧室、1aは開口部、3は閉塞部材としてのパレ
ット、4は搬送手段としてのコンベア、7は上動手段と
してのシリンダ、Wはプリント基板である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.一側を開口する噴霧室(1)と、 プリント基板(W)のフラックス被着面を前記噴霧室(
    1)内に露出させるとともに、同基板(W)と噴霧室(
    1)の開口部(1a)との間を閉塞する閉塞部材(3)
    と、 前記プリント基板(W)のフラックス被着面にフラック
    スを被着させるべく、前記噴霧室(1)に内装され同室
    (1)の開口部(1a)に向けてフラックスを噴射する
    噴射手段(2)と からなるフラックス被着装置。
  2. 2.一側を開口する噴霧室(1)と、 プリント基板(W)のフラックス被着面を前記噴霧室(
    1)内に露出させるとともに、同基板(W)と噴霧室(
    1)の開口部(1a)との間を閉塞する閉塞部材(3)
    と、 前記プリント基板(W)のフラックス被着面にフラック
    スを被着させるべく、前記噴霧室(1)に内装され同室
    (1)の開口部(1a)に向けてフラックスを噴射する
    噴射手段(2)と、 前記プリント基板(W)を噴霧室(1)の上方へ搬送す
    るとともに、同噴霧室(1)上から他の工程へ搬送する
    搬送手段(4)と、 噴霧室(1)の上方に位置するプリント基板(W)を同
    噴霧室(1)の開口部(1a)にて持上げるべく、同噴
    霧室(1)を上動させ得る上動手段(7)と からなるフラックス被着装置。
  3. 3.噴霧室(1)内の噴霧を外方へ排出するための排気
    装置を備えた請求項1又は2に記載のフラックス被着装
    置。
JP63264994A 1988-10-20 1988-10-20 フラックス被着装置 Expired - Lifetime JPH0783173B2 (ja)

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JP63264994A JPH0783173B2 (ja) 1988-10-20 1988-10-20 フラックス被着装置

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JPH02112876A true JPH02112876A (ja) 1990-04-25
JPH0783173B2 JPH0783173B2 (ja) 1995-09-06

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ID=17411093

Family Applications (1)

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JP63264994A Expired - Lifetime JPH0783173B2 (ja) 1988-10-20 1988-10-20 フラックス被着装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6915941B2 (en) * 2001-08-31 2005-07-12 Senju Metal Industry Co., Ltd. Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board
EP1884305A1 (en) 2006-08-04 2008-02-06 Harman Becker Automotive Systems GmbH Soldering flux application apparatus with an airbrush device ; Method of applying soldering flux to a surface of an object using an airbrush device
US8544713B2 (en) 2008-12-27 2013-10-01 Senju Metal Industry Co., Ltd. Apparatus and method of coating flux

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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