JPH0211332U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211332U JPH0211332U JP1988088962U JP8896288U JPH0211332U JP H0211332 U JPH0211332 U JP H0211332U JP 1988088962 U JP1988088962 U JP 1988088962U JP 8896288 U JP8896288 U JP 8896288U JP H0211332 U JPH0211332 U JP H0211332U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode lead
- electrode
- thickness
- semiconductor chip
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す要部斜視図
、第２図はこの要部縦断面図、第３図はこの考案
の他の実施例を示す要部上面図、第４図は第３図
の４−４における縦断面図、第５図は従来構造を
示す要部縦断面図である。 ２３……電極リード、２３ａ……段差、２３ｂ
……凹部、２５……半導体チツプ、２６……ボン
デイングワイヤ、２７……モールド樹脂。
、第２図はこの要部縦断面図、第３図はこの考案
の他の実施例を示す要部上面図、第４図は第３図
の４−４における縦断面図、第５図は従来構造を
示す要部縦断面図である。 ２３……電極リード、２３ａ……段差、２３ｂ
……凹部、２５……半導体チツプ、２６……ボン
デイングワイヤ、２７……モールド樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電極リードの一部に段差による凹部を設け、前
記凹部に前記電極リードの厚さよりも薄い厚さの
半導体チツプを固定し、該半導体チツプの電極と
前記電極リードとをボンデングワイヤにより接続
し、全体を樹脂モールドしてなる電子部品におい
て、 上記電極リードの凹部との境の段差は、該電極
リードの厚さの1/3乃至2/3に相当する深さで且つ
長手方向に該電極リードの厚さの 1/4以下の寸法領域で半抜き成形された段差で
あることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988088962U JPH0211332U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988088962U JPH0211332U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211332U true JPH0211332U (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=31313515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988088962U Pending JPH0211332U (ja) | 1988-07-06 | 1988-07-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0211332U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082384A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2025257937A1 (ja) * | 2024-06-11 | 2025-12-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |
-
1988
- 1988-07-06 JP JP1988088962U patent/JPH0211332U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014082384A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
| WO2025257937A1 (ja) * | 2024-06-11 | 2025-12-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および電力変換装置 |