JPH02116040A - 光ディスク基板成形用金型 - Google Patents
光ディスク基板成形用金型Info
- Publication number
- JPH02116040A JPH02116040A JP26813588A JP26813588A JPH02116040A JP H02116040 A JPH02116040 A JP H02116040A JP 26813588 A JP26813588 A JP 26813588A JP 26813588 A JP26813588 A JP 26813588A JP H02116040 A JPH02116040 A JP H02116040A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- mold
- disk substrate
- optical disk
- active energy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、音声９画像、情報などを記録し、再生、保存
又は消去可能な光ディスク基板の型造方法であるインジ
ェクション法、コンデレッジ１ン法、イン・ゾエクーシ
１ンーコンデレッシ冒ン法、注型法を問わず、情報・や
ターン付スタンパをクランプする金型に関する。
又は消去可能な光ディスク基板の型造方法であるインジ
ェクション法、コンデレッジ１ン法、イン・ゾエクーシ
１ンーコンデレッシ冒ン法、注型法を問わず、情報・や
ターン付スタンパをクランプする金型に関する。
従来より光ディスク基板を製造する方法としては、情報
ノリーン付金属性スタンパを取り付けた金型内に、ポリ
カーゴネートやポリメチルメタクリレート等の熱可塑性
樹脂を射出（インジェクシ璽ン）成形する方法、圧縮（
コンデレッジ璽ン）成形する方法、更にけ両者の長所を
生がし次インジェクシ宵ンーコンデレッションの成形方
法がある。
ノリーン付金属性スタンパを取り付けた金型内に、ポリ
カーゴネートやポリメチルメタクリレート等の熱可塑性
樹脂を射出（インジェクシ璽ン）成形する方法、圧縮（
コンデレッジ璽ン）成形する方法、更にけ両者の長所を
生がし次インジェクシ宵ンーコンデレッションの成形方
法がある。
又、工４キシビニルエステル系の熱硬化性樹脂を用いる
場合には、活性エネルギー線を照射させ硬化させる方法
、加熱により硬化させる方法、更には両者を併用させる
−即ち活性エネルギー線−加熱併用方法等がある。
場合には、活性エネルギー線を照射させ硬化させる方法
、加熱により硬化させる方法、更には両者を併用させる
−即ち活性エネルギー線−加熱併用方法等がある。
これらの従来成形法において用いられる金型のキャピテ
イ部には従来より、加工性がよく、耐食性の良いオース
テナイト系ステンレス鋼が用いられている。
イ部には従来より、加工性がよく、耐食性の良いオース
テナイト系ステンレス鋼が用いられている。
上記オーステナイト系ステンレス鋼は、情報ノ臂ターン
付スタンノ母を固定、取付けする部分に使用する場合、
その適度な硬度（Ｈ！１＝１４０〜１８０）と加工性か
ら精度良くクランプ用リングが製作でき、使用に嶺たっ
ても耐食性が良好な為、比較的好まれて使われる。
付スタンノ母を固定、取付けする部分に使用する場合、
その適度な硬度（Ｈ！１＝１４０〜１８０）と加工性か
ら精度良くクランプ用リングが製作でき、使用に嶺たっ
ても耐食性が良好な為、比較的好まれて使われる。
しかしながら、光ディスク基板には成形品としての平面
度、粗度１寸法等機械的要求される以外に、複屈接等の
光学的特性が要求される。
度、粗度１寸法等機械的要求される以外に、複屈接等の
光学的特性が要求される。
成形用金型を用いて再現性の高い成形品を安定して成形
する際には通常金型の温度調節が必要となる。
する際には通常金型の温度調節が必要となる。
そして、前記したオーステナイト系ステンレス鋼製の金
型及びスタンツヤを位置決めし、固定する部材等ヘスタ
ン／ＩＦ、特に現在多用されているニッケル製のクラン
プ々を取り付は固定し、金型温度を調節した場合、ステ
ンレス鋼とニッケルの熱伝導率、線膨張係数が相違する
ため、ステンレス鋼とニッケルの両材質に接して構成さ
れるキャピテイ内の樹脂に熱が均一に伝達されない。
型及びスタンツヤを位置決めし、固定する部材等ヘスタ
ン／ＩＦ、特に現在多用されているニッケル製のクラン
プ々を取り付は固定し、金型温度を調節した場合、ステ
ンレス鋼とニッケルの熱伝導率、線膨張係数が相違する
ため、ステンレス鋼とニッケルの両材質に接して構成さ
れるキャピテイ内の樹脂に熱が均一に伝達されない。
その結果、成形終了後の光ディスク基板には温度ムラに
よる収縮率変化が起り、特に複屈折率等の光学的特性に
好ましくない影響を与える。
よる収縮率変化が起り、特に複屈折率等の光学的特性に
好ましくない影響を与える。
又、脱型時に型冷却を行なった際、その熱伝導率、線膨
張係数の違いＫより、ディスク基板が均一に剥離せず、
その為に基板に模様が生ずることがある。特忙スタンノ
Ｑの中央穴部が嵌合しスタンパを位置決め固定する念め
の部材がステンレス鋼であるとき忙は、スタンツヤと核
部とに収縮率の差によるブタが生じ、その結果スタンツ
ヤがわずかではあるが移動し、ディスク基板とスタンパ
との間に層間ズレを生ずる恐れがある又、その部分、す
なわちディスク基板の中央の穴部近辺に模様、中ズ、汚
れが生じ島＜、光学的特性を悪化させる。
張係数の違いＫより、ディスク基板が均一に剥離せず、
その為に基板に模様が生ずることがある。特忙スタンノ
Ｑの中央穴部が嵌合しスタンパを位置決め固定する念め
の部材がステンレス鋼であるとき忙は、スタンツヤと核
部とに収縮率の差によるブタが生じ、その結果スタンツ
ヤがわずかではあるが移動し、ディスク基板とスタンパ
との間に層間ズレを生ずる恐れがある又、その部分、す
なわちディスク基板の中央の穴部近辺に模様、中ズ、汚
れが生じ島＜、光学的特性を悪化させる。
本発明は上記従来技術の問題点Ｋｆｉみ１元ディスク基
板め成形時における金型の加熱、冷却等の金型温度調節
を行なってても、キャビティ内の樹脂（光ディスク基板
）Ｋ温度ムラが生じ難く、又、金型の収縮率の差が少な
く光学的特性、特に複屈折率において良好な光ディスク
基板成形用金型を提供すること目的とする。
板め成形時における金型の加熱、冷却等の金型温度調節
を行なってても、キャビティ内の樹脂（光ディスク基板
）Ｋ温度ムラが生じ難く、又、金型の収縮率の差が少な
く光学的特性、特に複屈折率において良好な光ディスク
基板成形用金型を提供すること目的とする。
上記課題を解決するための本発明は、情報パターン付ス
タンノ譬に接する金型の一部又は全部にスタンツヤの熱
伝導率と同じ、ないしは該部に近い値を有する材料を、
又、スタンツヤの熱伝導率及び線膨張係数と同じな込し
はそれに近い材料を適用し友金型を用いることを特徴と
する。
タンノ譬に接する金型の一部又は全部にスタンツヤの熱
伝導率と同じ、ないしは該部に近い値を有する材料を、
又、スタンツヤの熱伝導率及び線膨張係数と同じな込し
はそれに近い材料を適用し友金型を用いることを特徴と
する。
例えば、クランプ４がニッケルである場合には、該スタ
ンツヤ忙接する金型の一部又は全部を銅−アルミ合金、
或いは工業用純鉄で構成する。
ンツヤ忙接する金型の一部又は全部を銅−アルミ合金、
或いは工業用純鉄で構成する。
なお、本発明にかいて、金型の一部を構成するとは、他
の材料の表面部をメツ中等による被覆、薄板を積層した
場合も含むものである。勿論位置的表部分をも含むもの
である。
の材料の表面部をメツ中等による被覆、薄板を積層した
場合も含むものである。勿論位置的表部分をも含むもの
である。
なお、工業用純鉄を用いる場合には、耐食性においては
他の炭素鋼に較べて良好であるが、硬度の面で問題があ
るが、表面処即、例えばメツキ処理すればよ−。
他の炭素鋼に較べて良好であるが、硬度の面で問題があ
るが、表面処即、例えばメツキ処理すればよ−。
第１図は本発明の一実施例を示す注型成形用金型の部分
断面図を示している。図に示す装置では、メタン” （
２）は垂直方向に設置され、キャピテイ内への活性エネ
ルギー硬化性樹脂の注入は図示しない上方の注入口より
行なう。このような構成は樹脂の内部に抱き込んだ気泡
を上方に集めることができ有利である。
断面図を示している。図に示す装置では、メタン” （
２）は垂直方向に設置され、キャピテイ内への活性エネ
ルギー硬化性樹脂の注入は図示しない上方の注入口より
行なう。このような構成は樹脂の内部に抱き込んだ気泡
を上方に集めることができ有利である。
クランプ？（２）はスタンノＱｉ１７’レート（１）の
中央部に設けられ九外ブツシュ（５）の端部忙設けたス
タンパ々位置決め突部（９）に芯合せして装着されると
とも和、スタンパ保持プレート（１）Ｋ埋設した磁石（
図示せず）又はバキューム手段（同じく図示せず）Ｋよ
りて固定される。前記外プツシ、（５）の内方にはスラ
イド可能な中ブツシュ（６）が設けられ、外プツシ、（
５）と中プツシ＆（６）の間に、Ｎ２等の不活性ガスの
ガス流路（１０）が形成されている。このガス流路は後
記するディスク基板の離型の為に使用する。中ブツシュ
（６）の内方にはさらにセンターブツシュ（７）が中プ
ツシ、（６）とは独立してスライド可能に設けられてい
る。このセンターブツシュ（７）内には上記ガス流路（
１０）とけ別系統のガス流路（１１）が設けられている
。このガス流路も後記するディスク基板（３）の離型の
九めに使用するものである。
中央部に設けられ九外ブツシュ（５）の端部忙設けたス
タンパ々位置決め突部（９）に芯合せして装着されると
とも和、スタンパ保持プレート（１）Ｋ埋設した磁石（
図示せず）又はバキューム手段（同じく図示せず）Ｋよ
りて固定される。前記外プツシ、（５）の内方にはスラ
イド可能な中ブツシュ（６）が設けられ、外プツシ、（
５）と中プツシ＆（６）の間に、Ｎ２等の不活性ガスの
ガス流路（１０）が形成されている。このガス流路は後
記するディスク基板の離型の為に使用する。中ブツシュ
（６）の内方にはさらにセンターブツシュ（７）が中プ
ツシ、（６）とは独立してスライド可能に設けられてい
る。このセンターブツシュ（７）内には上記ガス流路（
１０）とけ別系統のガス流路（１１）が設けられている
。このガス流路も後記するディスク基板（３）の離型の
九めに使用するものである。
センターブツシュ（７）の端部は成形すべきディスク基
板（３）の中心部の穴の径を規定する径を持っていると
ともに、第２図で示する離型においてディスク基板（３
）とガラス平板（４）と剥離する几めに逆テーノ９部（
１３）を有している。
板（３）の中心部の穴の径を規定する径を持っていると
ともに、第２図で示する離型においてディスク基板（３
）とガラス平板（４）と剥離する几めに逆テーノ９部（
１３）を有している。
その隣接部には鍔部（１２）が設けられ−デ・イスク基
板（３）とスタン、母（２）とを剥離するために設けら
れている。
板（３）とスタン、母（２）とを剥離するために設けら
れている。
第２図は、第１図の状態から中ブツシュ（６）及びセン
タープツシ、（７）を図で左方にわずか移動した状態を
示しておシ、このとき、センターブツシュ（７）の端部
の逆チー／母部（１３） （約５°）Ｋよりディスク基
板（３）の中央穴部の縁がひっかかりてセンターブツシ
ュの動きとともわずか左方に引っ張られ、その結果ガラ
ス平板（４）との間にすき間が生ずる。又、センターブ
ツシュの移動ととも、該ブツシュ内のガス流路（１１）
から圧力ガス、例えばＮ２ガスが噴出されディスク基板
（３）とガラス平板（４）とを全面に亘って剥離する。
タープツシ、（７）を図で左方にわずか移動した状態を
示しておシ、このとき、センターブツシュ（７）の端部
の逆チー／母部（１３） （約５°）Ｋよりディスク基
板（３）の中央穴部の縁がひっかかりてセンターブツシ
ュの動きとともわずか左方に引っ張られ、その結果ガラ
ス平板（４）との間にすき間が生ずる。又、センターブ
ツシュの移動ととも、該ブツシュ内のガス流路（１１）
から圧力ガス、例えばＮ２ガスが噴出されディスク基板
（３）とガラス平板（４）とを全面に亘って剥離する。
第３図は、ガラス平板（４）を退避させた後。
センターブツシュ（７）のみを第１図の状態よりもやや
右方位置まで移動し、該ブツシュの鍔部（１２）により
ディスク基板（３）の中心部を右方向へ押し出し、外プ
ツシ、（５）の端面とスタン、＋ （２）の一部から剥
離する。このときガス流路（１０）からＮ２ｆ！スを上
記剥離によりて生じ九すき間に圧送し、ディスク基板（
３）をスタンパや（２）及び金型面から全面剥離する。
右方位置まで移動し、該ブツシュの鍔部（１２）により
ディスク基板（３）の中心部を右方向へ押し出し、外プ
ツシ、（５）の端面とスタン、＋ （２）の一部から剥
離する。このときガス流路（１０）からＮ２ｆ！スを上
記剥離によりて生じ九すき間に圧送し、ディスク基板（
３）をスタンパや（２）及び金型面から全面剥離する。
脱型したディスク基板（３）は吸着具（１４）を持つ九
ロ？ットハンｒル（図示せず）によシ他の場所へ移送す
る。
ロ？ットハンｒル（図示せず）によシ他の場所へ移送す
る。
第１図乃至第３図に示す金型において、スタンパ（２）
１１１ニツケル、外ブツシュ（５）、中ブツシュ（６）
及びセンターブツシュ（７）は銅−アルミニウム合金で
あるアルミ黄銅で、スタンパ保持プレート（１）は鉄系
の材料で製作されている。
１１１ニツケル、外ブツシュ（５）、中ブツシュ（６）
及びセンターブツシュ（７）は銅−アルミニウム合金で
あるアルミ黄銅で、スタンパ保持プレート（１）は鉄系
の材料で製作されている。
アルミ黄銅はニッケルの熱伝導率（０，１４〜０．２０
Ｃ＊ｌ／ａｎ−８−’Ｃ） Ｉｃ近い値（０，１４〜０
．１６Ｃ＊ｌ／ａｔｒＳ−℃）を有し、又、ニッケルの
線膨張係数（１２〜１４ Ｘ １０−’／℃ンに近い値
（１５〜１７Ｘ１０ ’／ｌ：： ）を有している為、
金型を温度調節したとき、キャビティ内の樹脂全体がほ
ぼ均一に加熱され、又冷却される為、成形され念ディス
ク基板の光学的特性は表−１に示すように良好なものと
なる。
Ｃ＊ｌ／ａｎ−８−’Ｃ） Ｉｃ近い値（０，１４〜０
．１６Ｃ＊ｌ／ａｔｒＳ−℃）を有し、又、ニッケルの
線膨張係数（１２〜１４ Ｘ １０−’／℃ンに近い値
（１５〜１７Ｘ１０ ’／ｌ：： ）を有している為、
金型を温度調節したとき、キャビティ内の樹脂全体がほ
ぼ均一に加熱され、又冷却される為、成形され念ディス
ク基板の光学的特性は表−１に示すように良好なものと
なる。
第４図は、第１図乃至第３図に示す、外ブツシュ（５）
、中ブツシュ（６）、センターブツシュ（７）及び図示
しない外周リングにオステナイト系ステンレスを用いた
場合の光学的特性の影響範囲を図式的に示した図であり
、上記各部材に直接的に接する部分の・みならずその他
の部分にまで影響が及ぶことを示したものである。この
比較例の特性は表−１に示す通シである。
、中ブツシュ（６）、センターブツシュ（７）及び図示
しない外周リングにオステナイト系ステンレスを用いた
場合の光学的特性の影響範囲を図式的に示した図であり
、上記各部材に直接的に接する部分の・みならずその他
の部分にまで影響が及ぶことを示したものである。この
比較例の特性は表−１に示す通シである。
表 −１
〔発明の効果〕
金型部材の一部又は全部をスタンパの有する熱伝導率、
線膨張係数と同じかそれに近い値を有する材質とするこ
とＫより、成形し九光ディスク基板の光学的特性を著し
く向上させることができる。
線膨張係数と同じかそれに近い値を有する材質とするこ
とＫより、成形し九光ディスク基板の光学的特性を著し
く向上させることができる。
第１図は本発明に係る一実施例を示す金型の要部を示す
部分断面図、第２図及び第３図は脱型の状態を示す図、
第４図はディスク基板の光学的特性の影響を図式的に説
明する図である。 １・・・スタン、＊保持ｆレート、２・・・スタンパ、
３・・・ディスク基板、４・・・ガラス平板、５・・・
外ブツシュ、６・・・中ブツシュ、７・・・センターブ
ツシュ。 代理人 弁理士 高 橋 勝 利 第 図 １１ガス流路 第 図 １１ ガスＲＲ 第 図 第 図 畠−スタンパの接する部
部分断面図、第２図及び第３図は脱型の状態を示す図、
第４図はディスク基板の光学的特性の影響を図式的に説
明する図である。 １・・・スタン、＊保持ｆレート、２・・・スタンパ、
３・・・ディスク基板、４・・・ガラス平板、５・・・
外ブツシュ、６・・・中ブツシュ、７・・・センターブ
ツシュ。 代理人 弁理士 高 橋 勝 利 第 図 １１ガス流路 第 図 １１ ガスＲＲ 第 図 第 図 畠−スタンパの接する部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、情報パターン付スタンパと活性エネルギー線透過性
平板との間に、活性エネルギー線硬化性樹脂を注入し、
これに活性エネルギー線を照射して光ディスク基板を製
造する装置の金型に於いて、情報パターン付スタンパに
接する金型の一部又は全部にスタンパの熱伝導率と同じ
、ないしはそれに近い値を有する材料を用いたことを特
徴とする光ディスク基板成形用金型。 ２、スタンパの材料がニッケルであり、該スタンパに接
する金型の一部又は全部が銅−アルミ合金か純鉄である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の光ディ
スク基板成形用金型。 ３、情報パターン付スタンパと活性エネルギー線透過性
平板との間に活性エネルギー線硬化性樹脂を注入し、こ
れに活性エネルギー線を照射して光ディスク基板を製造
する装置の金型に於いて、情報パターン付スタンパに接
する金型の一部又は全部にスタンパの熱伝導率、線膨張
係数が同じ、ないしはそれに近い値を有する材料を用い
たことを特徴とする光ディスク基板成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26813588A JPH02116040A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 光ディスク基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26813588A JPH02116040A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 光ディスク基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116040A true JPH02116040A (ja) | 1990-04-27 |
Family
ID=17454380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26813588A Pending JPH02116040A (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 光ディスク基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116040A (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP26813588A patent/JPH02116040A/ja active Pending
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