JPH0211665U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211665U JPH0211665U JP6905889U JP6905889U JPH0211665U JP H0211665 U JPH0211665 U JP H0211665U JP 6905889 U JP6905889 U JP 6905889U JP 6905889 U JP6905889 U JP 6905889U JP H0211665 U JPH0211665 U JP H0211665U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ics
- transport
- soldering
- rail
- cleaning tank
- Prior art date
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- Granted
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はＩＣが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図は、第１図ａの送出装置
と搬送レールの一部を拡大して示した平面図、第
４図ａ，ｂはＩＣを搬送する機構を示すもので、
第４図ａは、第１図ｂのＸ部の拡大側面、第４図
ｂは、第４図ａのＩ―Ｉ線による断面図、第４図
ｃは、第４図ｂの案内板の他の形状を示す断面図
、第５図は第１図ｂの収納装置を拡大して示した
断面図である。 図中、１はＩＣ用全自動はんだ付け装置、２は
ＩＣ、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシルンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は支承体、３２はガイド体、３３は透孔、３
４は案内板、３５はスリツト、３６は押え板、３
７は支点である。
図と側面図、第２図はＩＣが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図は、第１図ａの送出装置
と搬送レールの一部を拡大して示した平面図、第
４図ａ，ｂはＩＣを搬送する機構を示すもので、
第４図ａは、第１図ｂのＸ部の拡大側面、第４図
ｂは、第４図ａのＩ―Ｉ線による断面図、第４図
ｃは、第４図ｂの案内板の他の形状を示す断面図
、第５図は第１図ｂの収納装置を拡大して示した
断面図である。 図中、１はＩＣ用全自動はんだ付け装置、２は
ＩＣ、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシルンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は支承体、３２はガイド体、３３は透孔、３
４は案内板、３５はスリツト、３６は押え板、３
７は支点である。
Claims (1)
- はんだ付けされるＩＣを搬送する搬送レールと
、前記ＩＣを間欠的に搬送する搬送チエンと、前
記ＩＣにはんだ付けを行う前に洗浄を施す酸洗浄
槽および水洗浄槽と、洗浄された前記ＩＣをフラ
ツクス処理するフラクサと、はんだ付け処理を施
すはんだ槽と、はんだ付けを行つた後の前記ＩＣ
を洗浄する水洗浄槽とを順次配設した全自動はん
だ付け装置において、はんだ付けされる前記ＩＣ
を複数個載置して前記搬送レールへ間欠的に送り
出す送出装置と、前記搬送レール上の前記ＩＣを
押して搬送させるために前記搬送チエンに設けた
爪と、はんだ付けされた前記ＩＣが搬送され複数
個が載置される可動レールとこの可動レールを傾
斜させ押出しにより前記ＩＣをケースへ収納する
収納装置とを設けたことを特徴とするＩＣ用全自
動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989069058U JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989069058U JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211665U true JPH0211665U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0442057Y2 JPH0442057Y2 (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=31294354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989069058U Expired JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442057Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
| JPS5881561A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 被はんだ付け物整列支持用の治具 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1989069058U patent/JPH0442057Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
| JPS5881561A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 被はんだ付け物整列支持用の治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0442057Y2 (ja) | 1992-10-02 |
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