JPS5881561A - 被はんだ付け物整列支持用の治具 - Google Patents

被はんだ付け物整列支持用の治具

Info

Publication number
JPS5881561A
JPS5881561A JP17867381A JP17867381A JPS5881561A JP S5881561 A JPS5881561 A JP S5881561A JP 17867381 A JP17867381 A JP 17867381A JP 17867381 A JP17867381 A JP 17867381A JP S5881561 A JPS5881561 A JP S5881561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
objects
soldered
frame
bodies
steel wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP17867381A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5857269B2 (ja
Inventor
Tsugunori Masuda
増田二紀
Masaharu Muto
武藤正治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP17867381A priority Critical patent/JPS5857269B2/ja
Publication of JPS5881561A publication Critical patent/JPS5881561A/ja
Publication of JPS5857269B2 publication Critical patent/JPS5857269B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、たとヤば集積回路(IC)のごとき被はんだ
付は物のリードフレームにはんだ被膜を予備はんだ付け
するときに、多数の被はんだ付は物を整列支持して自動
はんだ付はラインの搬送ホルダに装着する被はんだ付は
物整列支持用の治具に関するものである。
従来の問題点 従来、上記のような多数の被はんだ付は物を整列支持し
て搬送ホルダに装着する簡易な治具はなかった。
発明の目的 本発明は、構造が簡易であるとともに、多数のICのご
とき被はんだ付は物をそのリードフレ−ムが下方に突出
した状態で容易に整列支持できる被はんだ付は物整列支
持用の治具を提供しようとするものである。
発明の構成 本発明の被はんだ付は物整列支持用の治具は、はんだ付
はラインの搬送ホルダに係着される枠体と、この枠体の
間に架けわたして複数組設けられ被はんだ付は物の本体
の下側を支持する2本1組の下側鋼線と、被はんだ倒は
物の本体の両側面に沿って各組の下側鋼線の上部に平行
に配設され一端部を枠体に1滲された2本1組の上側鋼
線と、この各組の上側鋼線の他端部を支持し枠体に対し
上下動自在に設けたゲート体と、このゲート体に対向し
て枠体に開口された被はんだ付は物挿入口とを具備した
ことを*徴とする構成のものである。
発明の実施例 以下、本発明を図示する実施例を参照して説明する。・ 、!1図に図示するように、被はんだ付は物を搬送する
コンベヤ(1)に沿って、被はんだ伺は物取入からなり
余分なフラックスを除去するエアナイフ(4)、ヒータ
からなる予加熱ユニット(5)、噴流式はんだ槽からな
るはんだ付はユニット(6)、はぼ80゜の温水によっ
て被はんだ付は物などの残留フラックスを洗浄除去する
温水洗浄ユニット(7)、3個の冷水洗浄ユニット(8
1f9+ GO+、乾燥手段Fill、被はんだ付は物
取出し部[121を順次配列する。
上記乾燥手段0υは、2組の回転式エアブロ−ユニット
(13)と、ヒータからなる2fI[lの加熱ユニット
(圓と、2組の冷却ファンユニット(151とによって
形成する。
上記コンベヤ(1)は、被はんだ付は物11入れ部(2
)および取出し部azを除いて、はぼ全周を7−ドOe
で覆い、フラックス、はんだから発生するカスが室内に
発散されるのを防止し、ガスは、ダクト0ηから室外に
排出する。
以上のコンベヤ(1)、各ユニット、その他の部材は、
ステンレススチールで形成するか、あるいは耐酸塗料を
塗布してお(。
また牙2図および牙8図に図示するように、温水洗浄ユ
ニット(7)および冷水洗浄ユニット(81F91 (
101は、コンベヤ(1)の下側にエアバブリング水槽
(20)を設けるとともに、コンベヤ(1)の上側にシ
ャワーCυを設けることにより形成する。
エアバブリング水槽(2υは、外槽@の内部に設置し、
底部の2箇所にエア吹込みノズル儲を設けてなり、この
ノズル(23)に吹込まれたエアは、ノズル(2皺の上
面開口から無数の気泡となって上昇し、水面下の被はん
だ付は物などにぶつかる。このとき水槽(至)内の温水
(24Iまたは冷水I2ωも気泡(26)とともに高速
の上昇流となって被はんだ付は物などに激しくぶつかり
、気泡(ハ)の撹乱作用などと相俟って、被はんだ付は
物などに付着している水溶性塩素系のフラックスを有効
に沈潜すことができる。またシャワー(2Dは、たとえ
ば図示するように2列のパイプの下側面の3箇所に噴水
孔を設けてなるものである。
また矛3図に図示するように、コンベヤ(1)は、枠状
の搬送ホルダ翰と、この搬送ホルダ翰の転輪(30)を
支持する内周側エンドレスレール(31)および外周側
エンドレスレール(321と、内周側エンドレスレール
Oυに清って配設した搬送用エンドレスチェン(331
とによって形成し、搬送用エンドレスチェン(33:1
は、一対のガイドレールC34+の間で移動するととも
に、所定間隔ごとに上方に搬送用ピンC351を突設し
てなり、このピンC(5+に嵌合したベアリング(3G
)でピンc351の移動を円滑にし、またピンC’15
1は搬送ホルダ翰の一側部から突設した係合板(37)
に土工動自在に挿入する。両側のエンドレスレール(3
11(321は、両側の取外し可能の防水カバー(38
)および防水シート(3!1によって覆う。     
  、:、j。
また矛4図に図示するように1回転式エアブローユニッ
ト(131は、槽(4りの内部において、中段部が(7
) ら上方と下方とにそれぞれ4本ずつ支持棒(43を突設
し、この上下の支持棒(43によって支持板(44)を
介し上下の回転ジヨイント(口を支持し、この上下の回
転ジヨイント(何によって、コンベヤfilを挟んで回
転自在に対向する上下の旋回パイプ(伺の回転中空軸(
4ηと上下のエア供給パイプ(4印とを接続し、上下の
旋回パイプ(4Ei)に回転方向に対しやや斜め後方に
向けてエアノズル(49)を突設したものである。この
上下のエアノズル(49)は、エアを噴出しながらその
エアジェツトの反作用によって旋回パイプ(40を着し
ている水滴を吹飛ばす。その回転方向は上下で逆になる
ように設定する。′Ja(4′lJは、底部の排水口6
0を除いて透明アクリル板61などで密閉する。
53は防水シートである。なおエア供給パイプ(481
と(8) 旋回パイプ(4G)の回転中空軸(4ηとを一体化し、
エア供給パイプ(4樟を強制回転させるようにしてもよ
い。
また矛5図ないし、3178図に図示するように、搬送
ホルダC!11の内部に被はんだ付は物整列支持用の治
具651を上方から挿入して係着する。この治具6句は
、搬送ホルダ(2犠の両側の支持部66)に係着される
チタン族の枠体6カと、この枠体67)の下部間に架け
わたして複数組設けられ矛9図に図示するように被はん
だ付は物としての集積回路(以下ICと呼ぶ)(ハ)の
本体の下側を支持する2本1組のタングステン製の下側
鋼線−と、IC58)の本体の両側面に沿って各組の下
側鋼線6!1の上部に平行に配設され一端部を枠体57
)に止着された2本1組のタングステン製の上側鋼線6
0)と、この各組の上側鋼線−の他端部を支持し枠体6
7)に対し上下動自在に設けたゲート体(6ηと、この
ゲート体(61)に対向して枠体(57)に開口された
被はんだ付は物挿入口としてのIC挿入口(62)とに
よって形成する。上記ゲート体の1)は、枠体(5ηの
両側部内側面に設けた案内板−の凹部(64)によって
両端部を上下動自在に支持し、またこのゲート体6ηの
反対側の枠体内側面に各組の4本の上1則および下側鋼
線(5(支)−のほぼ中央部に位置するストッパビン(
へ)を突設し、一端のIC51を係止する。枠体67)
の両側部上面には把手部但Qを設けておく。なお上側お
よび下1Ill鋼線霞−のピン(へ)側の端部は、枠体
(!′i7)を挿通し枠体67)の外側面で折返して押
え板鋪によって外側から押えると容易に枠体6ηに止着
でき、またピン(へ)も外側から枠体6ηに挿通し、外
端のフランジ部を押え板(67)によって外側から押え
ると容易に枠体6ηを止着できる。IC(5槌のリード
フレーム−は、」・9図に図示するように、上側鋼線(
60)と下側鋼線(59)との間から下方に突出するこ
とになる。
また牙IO図に図示するように、パッケージ01)の内
部に直列に整列収納してなる多数のIC58)を、牙1
1図ないし牙13図に図示する被はんだ付は物移換え装
置6渇によって、上配被はんだ伺は物整列支持用の治具
F+1に装着する。
この被はんだ付は物移換女装ft (7aは、ストッパ
a3およびショックアブソーバ6→を有する支台(7ツ
の上部に一対の支板(76)およびこの支板(7fi)
によって回動自在に支持した支軸aηを介して傾動板(
181の中間部を回動自在に軸支し、支軸σnは、支板
(761に本体を固定してなるロータリアクチュエータ
69)の回動軸に連結して回動するようにし、傾動板(
lネの一側部と他側部とを支軸67)を支点として上下
動するようにし、また傾動板(781の牙11図右側部
上面に、多数のIC581を整列収納してなる多数列の
パッケージ61)の両端部を固定する一対の固定バー(
80)およびこの固定バー侶0を下方に附勢するスプリ
ングのυからなるパッケージ固定手段を設け、また傾動
板間の111図左側部上面に中間案内体(イ)と、装着
案内体−とを設けてなるものである。
装着案内体曽は1.’113図および牙I4図に図示す
るように、上面に逆凸形の案内溝(財)を多数列のパッ
ケージ61)と同軸に多数形成してなり、この案内溝端
の中間部に設けた段部(87)においてIC51のリー
ドフレーム輸がスライドされるとともに、その下方に、
被はんだ付は物整列支持用の治具651においてIC5
81のリードフレーム關の間に位置される被はんだ付は
物支持部材としての下側鋼線(59)が嵌入配置される
ようにする。この装着案内体轍の周囲には治具位置決め
部(ハ)を設け、また装着案内体のりの牙11図右端部
両側部には押上げビン(へ)を突設しておき、この押上
げピン(8(支)によって被はんだ付は物整列支持用の
治具155)のゲート体6υを押上げるようにする。ま
たこの装着案内体(8濠の牙11図右側半面の上側にカ
バ一体(ト)を設け、このカバ一体(イ)によってIC
5111が案内溝■から飛出すことを防止する。このカ
バ一体(91は、つまみ(91)によって支軸(9邊を
中心に回動できる。
中間案内体曽は、牙15図およびA−16図に図示する
ように、上面の四部(へ)内に案内凸条部(9句を多数
列のパッケージσηと同軸に多数形成してなり、この案
内凸条部(ト)にIC51(が跨ぐように乗せられスラ
イドされる。中間案内体(821の上側には全面にわた
ってカバ一体(9′Oを固定する。このカバ一体(97
)の下面に□は各々の案内凸条部(961に対向する案
内四条部(91を設けておく。また中間案内体(8′;
IJにおける装着案内体(83)の近くの両側部から案
内棒(暗を立設し、この両(IIIの案内棒(9!1に
ゲート作動体Q(X)の両端部を上下動自在に嵌合し、
このゲート作動体0(ト)からカバ一体(資)を通して
各々の案内凸条部(ト)に対しゲートピン(101)を
突設する。ゲート作動体(ロ)はスプリング(102)
によって下方に附勢するとともに、必要に応じて取手(
103)を持上げて各ゲートビン(101)を案内凹条
部(9カから後退させる。同様に、中間案内体@2にお
けるパッケージ61)の近くの両側部から案内棒(10
4)を立設し、この両側の案内棒(104)にストッパ
作動体(105)の両端部な上下動自在に嵌合し、この
ストッパ作動体(1,05)からカバ一体(97)に対
して各々の案内凸条部((ト)に対向するストッパピン
(106)を嵌着する。このストッパピン(106)は
、上端部の係止部(10’7)をストッパ作動体(10
5)の上面に係合し、ストッパ作動体(105)および
カバ一体(!1″Oの内部に嵌着したスプリング(10
B)によってフランジ部(1,09)t、i下方に附勢
することにより下端部を案内凹条部(1四に突出させて
なるものである。ストッパ作動体(105)はスプリン
グ(]10)によって下方に附勢するとともに、必要に
応じて取手(111)を持上げて各ストッパピン(10
6)を案内四条部(981から引上げるようにする。
ゲートビン(1,01)およびストッパピン(106)
を上下動可能に設けた理由は、パッケージ(/1)内の
IC列を2等分割して、被はんだ付は物整列支持用の治
具軸に2回にわたって連続的圧供給できるようにするた
めで、簡単な設計変更で3等分以上に分割することも可
能である。
次に、パッケージσυから被はんだ付は物整列支持用の
似具6ωへのIC5急の移換えを説明すると、牙11図
の2点鎖線に図示するように右下りの状態に傾動板(7
81を設定し、この傾動板σ樽の一1則部に下側凹部(
112)を位置決めピン(113) Kより位置決めさ
れた多数列のIC入りパッケージの)を並列させ、その
両端部を固定バー(80で押圧固定し、パッケージ(7
1)の一端間ロケ中間案内体(ハ)の端部に接続し、ま
た傾動板σ稀の他側部の装着案内体(ハ)上に空の治具
(551を載せ、この治具55)の下側鋼線(159を
矛14図に図示するように案内溝−の段部f37)の下
方に挿入するとともに、押上げビン[F]艶によって治
具+551のゲート体重)を押上げることにより上側鋼
線(60)の一端部を治具65)のIC挿入口ff12
1の上部に開く。
この状態でロータリアクチュエータt19)を駆動して
傾動板−を牙11図に実線で図示するように反対側に傾
斜させると、各列のパッケージ(71)内のIC511
0は自重で下方にスライドしようとするが、116図に
図示するようにストッパピン(]06)の下端部が案内
四条部端に突出1〜ているので、このストッパピン(1
06)によってIC(581Ltいったん係IFされる
。そこで5取手(111)を持ってストッパ作動体(1
05)を引上げることにより各ストッパピン(106)
 ta:案内凹条部(9alから後退させると、IC(
51pは、ストッパピン(106)と案内四条部端)と
の間を通って下方にスライドし、次は矛15図に図示す
るように突出したゲートビン(101)によって係止さ
れる。ここで上記取手(111)から手を離すと、スト
ッパピン(106)が各IC列の中間部に位置するIC
をスプリング(10B)(110)によって案内凸条部
(財)に押付は定位置に保持するので、次に取手(10
3)を持ってゲート作動体図を引上げることにより各ゲ
ートビン(101)を案内四条部Mから後退させると、
ストッパピン(106)とゲートビン(101)との間
にある多数のIC(’illが、ゲートビン(101)
と案内凸条部(ト)との間を通り治具551のIC挿入
口曽から治具軸のゲート体6υの下側を通って2本の下
側鋼線69上に装着される。このとき下側鋼線−は、矛
14図に図示するように、装着案内体(ハ)に設けた案
内溝(86)の段部(8ηより下方に位置し、ICl3
8のリードフレーム68は段部@η上をスライドする。
このようにして多数のIC(至)が下側鋼線5[11上
に装着された治具651を装着案内体(83)から持上
げて取外すと、ゲート体(6ηが押上げビン(89)か
ら解除されて下降し、各組の上側鋼線ノ0)がI Ce
’+81の本体の両側面の上側部を押え、IC(51Q
を確実に保持する。
次に、このようにしてIC(i81の装填がなされた治
具(へ)を1,1−1図における被はんだ付は物嘔入れ
部(2)において、オ・5図ないし牙7図に図示するよ
うに搬送ホルダ(?91に係着することにより、IC(
’i19は治具(551を介し搬送ホルダ(29+とと
もに移動する。
そして矛1図に図示するように、フラックス付はユニッ
ト(3)においてICt5FQのリードフレームHに水
溶性塩素系のフラックスを付着させ、エアナイフ(41
において余分なフラツク、スを吹飛ばし、予加熱ユニッ
ト(51においてxcligのリードフレーム(681
’jr:温め、はんだ付はユニット(6)においてリー
ドフレーム黙にはんだ被膜を付着させ、温水洗浄ユニッ
ト7)および冷水洗浄ユニット(81f91 (10)
において上側無塵のシャワー(21)から温水(241
または冷水(25)をホルダのおよび治具651に浴せ
るとともに、下側のエアバブリング水槽(2f)で気液
混相上昇流な治具651およびIC5(至)に噴射して
、ホルダ翰、治具(551,ICaSに付着したフラッ
クスを沈潜とし1回転式エアブローユニット03Jにお
いて上側および下側から噴射されるエアによってホルダ
翰、治具l551、IC5aに付着した水滴を吹飛ばし
、加熱ユニット(14+において熱乾燥し、冷却ファン
ユニット(15Jにおいて冷却し、最後に、被はんだ付
は物取出し部a21でホルダ(2!1から治具6ωを取
外して取出す。
このようにしてリードフレーム(6稀にはんだ被膜が形
成されたICeJ’c−収容する治具l551を、被は
んだ付は物移換え装置(7Zの装着案内体@■上に位置
決めするとともに、矛I 1図において傾+1!II板
(78の右側部上面に多数の空のパッケージ(71)を
固定しておいて、傾動板(7〜をローダリアクチュエー
タ(791VCより牙11図実線の位置から2点鎖線の
位置まで回動し、ゲートピン(101)およびストッパ
ビン(106)を引上げれば、治具Gω内のIC(iQ
1g空のパッケージσ1)内に容易に戻すことができる
なお温水洗浄ユニット(7)、冷水洗浄ユニット(8)
(9)α〔には、超音波洗浄装置馨組込むようにしても
よい。
発明の効果 本発明によれば、枠体の間に架けわたして設けた2本1
組の下側61II4線と、この下側鋼勝の上部にあって
一端部を枠体に止着されるとともに他端部を枠体に対し
上下動自在のゲート体で支持された2本1組の上側鋼線
とを複数組設け、ゲート体に対向して枠体に被はんだ付
は物挿入口を設けたから、4本の簡易構造の鋼線によっ
て多数のICのごとき被はんだ付は物をそのリードフレ
ームが上側鋼線と下側鋼線との間から下方に突出した状
態で容易に整列支持でき、リードフレームにはんだ付け
を行う場合の治具として適するとともに、ゲート体を押
上げるのみで被はんだ付は物挿入口から多数の被はんだ
付は物を4本の鋼線間に容易に挿入できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例に係るものであり、矛1図は自動
はんだ付は装置の平面図、牙2図は矛1図の■−■線断
面図、矛3図は牙1図のト」線断面図、114図は牙1
図のIV−IT線断面図、115図は搬送ホルダおよび
治具の平面図、116図はその一部破断の正面図、牙7
図はその一部破断の側面図、牙8図はA−7図の要部の
拡大図、オ・9図は治具によるICの保持状態を示す用
視図、第10図はパッケージ内のICの斜視図、矛11
図は被はんだ付は物移換え装置の正面図、1・12図は
その平面図、牙13図はその側面図、牙14図はその装
着案内体の拡大断面図、〕・15図はその中間案内体の
ゲート部の断面図、矛16図はその中間案内体のストッ
パ部の断面図である。 C291・・搬送ホルダ、6艶・・清風、C司・・枠体
、(581・・被はんだ付は物としてのI C、(+9
)・・下t(11鋼線、−・・上側鋼線、(61)・・
ゲート体、ぐ;り・・被はんだ付は物挿入口。 1N開”a58815(il(8)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ伺けうインの搬送ホルダに係着される枠体
    と、この枠体の間に架けわたして複数組設けられ被はん
    だ付は物の本体の下側を支持する2本1組の下側鋼線と
    、被はんだ付は物の本体の両側面に沿って各組の下側鋼
    線の上部に平行に配設され一端部を枠体に止着された2
    本1組の上側鋼線と、この各組の上・mt+ m線の他
    端部を支持し枠体に対し上下動自在に設けたゲート体と
    、このゲート体に対向して枠体に開口された被はんだ利
    は物挿入口とを具備したことを特徴とする被はんだ付は
    物整列支持用の治具。
JP17867381A 1981-11-06 1981-11-06 被はんだ付け物整列支持用の治具 Expired JPS5857269B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17867381A JPS5857269B2 (ja) 1981-11-06 1981-11-06 被はんだ付け物整列支持用の治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17867381A JPS5857269B2 (ja) 1981-11-06 1981-11-06 被はんだ付け物整列支持用の治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5881561A true JPS5881561A (ja) 1983-05-16
JPS5857269B2 JPS5857269B2 (ja) 1983-12-19

Family

ID=16052556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17867381A Expired JPS5857269B2 (ja) 1981-11-06 1981-11-06 被はんだ付け物整列支持用の治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5857269B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0211665U (ja) * 1989-06-15 1990-01-24
JPH0281052U (ja) * 1989-12-06 1990-06-22
US8091757B1 (en) 2011-07-05 2012-01-10 Rafal Stawarski Wire alignment tool for use during soldering

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62118793A (ja) * 1985-11-14 1987-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 整流子電動機

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0211665U (ja) * 1989-06-15 1990-01-24
JPH0281052U (ja) * 1989-12-06 1990-06-22
US8091757B1 (en) 2011-07-05 2012-01-10 Rafal Stawarski Wire alignment tool for use during soldering

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5857269B2 (ja) 1983-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5303824A (en) Solder preform carrier and use
TW432446B (en) Combined CMP and wafer claning apparatus and associated methods
JPH0469506B2 (ja)
JPS6116225B2 (ja)
KR940008779A (ko) 원판형 기록매체의 주물을 제조하는 장치
KR19990007124A (ko) 기판에 납땜 볼을 결합시키는 방법 및 장치
CN113579617A (zh) 配电柜底座的自动加工设备
US2382619A (en) Apparatus for conveying freshly coated containers
JPS586998A (ja) 平担な平面加工物の高速めつき装置
JPS59215718A (ja) 半導体基板の赤外線熱処理装置
JPS5857270B2 (ja) 被はんだ付け物移換え装置
JPS5857269B2 (ja) 被はんだ付け物整列支持用の治具
US4682563A (en) Jig for supporting array of articles to be soldered and device for transferring articles to jig
GB8828169D0 (en) Apparatus for coupling together plurality of plastics containers
JPS5881555A (ja) 自動はんだ付け装置
JP2000107713A (ja) ディスク用カセットの洗浄装置
JP2000111254A (ja) ディスク用カセットの乾燥装置
JPS61205435A (ja) 自動たこやき装置
JPS59202163A (ja) 自動はんだ付け装置
JPS59202166A (ja) 自動はんだ付け装置
CN221036611U (zh) 一种气雾罐烘干装置
JP3628865B2 (ja) 基板処理装置
JPS5997761A (ja) 自動はんだ付け装置
JPH07504537A (ja) 輸送装置および気相半田付け装置のための方法
JPH059102Y2 (ja)