JPH0281052U - - Google Patents

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JPH0281052U
JPH0281052U JP14064689U JP14064689U JPH0281052U JP H0281052 U JPH0281052 U JP H0281052U JP 14064689 U JP14064689 U JP 14064689U JP 14064689 U JP14064689 U JP 14064689U JP H0281052 U JPH0281052 U JP H0281052U
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soldering
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notch
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  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ，ｂはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図はＩＣが収納されているケー
スを示す斜視図、第３図ａ，ｂはＩＣを搬送する
機構を示すもので、第３図ａは、第１図ｂのＸ部
の拡大側面図、第３図ｂは、第３図ａの―線
による断面図、第３図ｃは、第３図ｂの案内板の
他の形状を示す断面図、第４図ａ〜ｄは、第１図
ａ，ｂのはんだ槽の部分を示したもので、第４図
ａははんだ槽部分の拡大平面図、第４図ｂは、第
４図ａの―線による側断面図、第４図ｃは、
第４図ａの―線による側断面図、第４図ｄは
、第４図ａの―線による側断面図である。 図中、１はＩＣ用全自動はんだ付け装置、２は
ＩＣ、３はリード端子、４はケース、５は基台、
６は搬送レール、７は送出装置、８はエアシリン
ダ、９はロツド、１０は搬送チエン、１１はスプ
ロケツト、１２は爪、１３は取付板、１４は酸洗
浄槽、１５は水洗浄槽、１６はフラクサ、１７は
予備加熱器、１８ははんだ槽、１９は水洗浄槽、
２０は温水洗浄槽、２１は仕上洗浄槽、２２はヒ
ータ、２３は可動レール、２４は可動台、２５は
エアシリンダ、２６はロツド、２７は収納装置、
２８はエアシリンダ、２９はロツド、３０は爪、
３１は案内板、３２はスリツト、３３は押え板、
４１は噴流槽、４２ははんだ融液、４３はワイヤ
レール、４４はワイヤ、４５は支承具、４６は案
内板、４７はスリツトである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. はんだ付けされるリード端子を備えたＩＣを搬
    送させる搬送レールと、前記ＩＣを間欠的に搬送
    する搬送チエンと、前記ＩＣにはんだ付けを行う
    前に洗浄を行う酸洗浄槽および水洗浄槽と、洗浄
    された前記ＩＣをフラツクス処理するフラクサと
    、はんだ付け処理を施すはんだ槽と、はんだ付け
    を行つた後の前記ＩＣを洗浄する水洗浄槽とを順
    次配設した全自動はんだ付け装置において、前記
    はんだ槽と対応する部分の前記搬送レールを切り
    欠いて切欠部分を設け、この切欠部分に前記ＩＣ
    を前記リード端子以外の部分において支持し滑動
    させるための複数本のワイヤを平行に張架するこ
    とにより形成したワイヤレールを設けたことを特
    徴とするＩＣ用全自動はんだ付け装置。
JP1989140646U 1989-12-06 1989-12-06 Expired JPH0438528Y2 (ja)

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JPH0281052U true JPH0281052U (ja) 1990-06-22
JPH0438528Y2 JPH0438528Y2 (ja) 1992-09-09

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ID=31405011

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53121131U (ja) * 1977-03-02 1978-09-27
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product
JPS5881561A (ja) * 1981-11-06 1983-05-16 Tamura Seisakusho Co Ltd 被はんだ付け物整列支持用の治具
JPS58158992A (ja) * 1982-03-17 1983-09-21 株式会社日立製作所 半田処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS58158992A (ja) * 1982-03-17 1983-09-21 株式会社日立製作所 半田処理方法

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JPH0438528Y2 (ja) 1992-09-09

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