JPH0211733Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、電子機器内の配線用の端子を連続し
て接続するバスバー構造に関する。

〈従来技術及び問題点〉 従来のバスバー構造としては、例えば第１図に
示すようなものがある。図中１が電子機器内で複
数並列配置された配線用の端子、３は端子支持
体、そして２がバスバーである。このバスバー２
は、帯状板金で形成され並列した端子１の軸部に
接触するように配置され、端子１の軸部とバスバ
ー２の接触部が半田付け部９を介して接続され、
このバスバー２にて端子１間を連続して接続する
ようにされている。

しかしながら従来のバスバー構造にあつては、
配線用端子１の長さが一般に10〜20mm程度であ
り、大電流容量を有するバスバーを要する場合、
帯状板金製のバスバー２の幅もしくは板厚を拡大
すればよいが、板厚の拡大ははんだ付の不良が発
生する場合が多く、好ましくない。また、バスバ
ー２の幅の拡大は組立工事上著しい問題はない
が、端子長以上の幅寸法となる場合には、バスバ
ー２を取りつけた端子１には、配線を行なうこと
が困難になる等の問題点があつた。

〈考案の目的〉 本考案の目的は、従来のバスバー構造の欠点を
除去すると共に、更に標準化されたバスバーサイ
ズで段階的に適当な電流容量を得られるバスバー
構造を提供することにある。

〈考案の構成〉 本考案によるバスバー構造は、その構成を、電
子機器内に複数並列配置された配線用の端子間を
連続して接続するバスバー構造において、端子と
係合する複数の小通孔を設けた帯状板金製のバス
バーを、端子と係合する内径を有する耐熱性不良
熱伝導製の小円筒体と交互に端子に係合積層化さ
せ、バスバーの小通孔と端子の係合部を固定接続
したものとすることにより、上記従来の問題点を
解決している。

〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を第２図に基づいて説
明する。尚、以下では従来と共通の部分には共通
の符号を付し、重複する説明は省略する。図中４
が帯状板金製のバスバーで、このバスバー４に
は、並列配置された端子１と係合する複数の小通
孔６が設けられ、この小通孔６に端子１を装通さ
せた状態でバスバー４が端子１に取付けられるよ
うになつている。５は、耐熱性不良熱伝導体製の
小円筒体で、端子１と係合する内径を有し、バス
バー４と交互に積層するように端子１に取付けら
れるようになつている。取付け手順としては、ま
ずバスバーを取付ける端子１の適当な箇所に小円
筒体５を係合させ、この上からバスバー４を端子
に係合させて順次小円筒体５及びバスバー４を積
層し、バスバー４の小通孔６と端子１の係合部を
半田浸しにて形成した半田付け部７により接続す
るものである。この場合、大電流容量が要求され
る場合には、その電流容量に応じてバスバー４を
積層すれば、必要な電流容量が容易に得られるも
のである。また、バスバー４の取付けに際し、小
円筒体５を実装しない部分には、ケーブル８によ
る配線を行うこともできる。

〈考案の効果〉 以上説明してきたように、本考案のバスバー構
造は上述の如き構成としたため、小円筒体とバス
バーの積層組合わせにより、段階的に任意の電流
容量を得ることができ、また、小円筒体の実装に
より半田付けの際に端子支持体を熱で傷めるのを
防止でき、更には小円筒体を実装しない部分に
は、ケーブルの配線を行うこともでき、設計上の
自由度も高いという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のバスバー構造を示す斜視図、
そして、第２図は、本考案のバスバー構造の一実
施例を示す斜視図である。 １……端子、４……バスバー、５……小円筒
体、６……小通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器内に複数並列配置された配線用の端子
   間を連続して接続するバスバー構造において、端
   子に係合する複数の小通孔を設けた帯状板金製の
   バスバーを、端子と係合する内径を有する耐熱性
   不良熱伝導体製の小円筒体と交互に前記端子に係
   合積層化させ、バスバーの小通孔と端子の係合部
   を固定接続してなることを特徴とするバスバー構
   造。