JPH0211799Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0211799Y2 JPH0211799Y2 JP1983067165U JP6716583U JPH0211799Y2 JP H0211799 Y2 JPH0211799 Y2 JP H0211799Y2 JP 1983067165 U JP1983067165 U JP 1983067165U JP 6716583 U JP6716583 U JP 6716583U JP H0211799 Y2 JPH0211799 Y2 JP H0211799Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- lands
- strip
- printed wiring
- flat pack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はミニフラツトパツクIC用フレキシブ
ル印刷配線板に関するものである。
ル印刷配線板に関するものである。
ミニフラツトパツクICは、第１図の如くIC本
体Ａの幅l1と端子Ｂの相互間の間隔l2が通常のIC
よりも狭く、また一方通常の印刷配線基板は、第
２図の如く印刷配線基板本体Ｃに形成されている
導電パターンにおけるランドＤの対向側の間隔
l1′と隣接するランド間の間隔l2′が通常のIC用に
形成されている。このため通常の印刷配線基板に
直接ミニフラツトパツクICを使用することがで
きない。
体Ａの幅l1と端子Ｂの相互間の間隔l2が通常のIC
よりも狭く、また一方通常の印刷配線基板は、第
２図の如く印刷配線基板本体Ｃに形成されている
導電パターンにおけるランドＤの対向側の間隔
l1′と隣接するランド間の間隔l2′が通常のIC用に
形成されている。このため通常の印刷配線基板に
直接ミニフラツトパツクICを使用することがで
きない。
本考案は斯かる点に鑑みなされたものであつ
て、通常の印刷配線基板にミニフラツトパツク
ICをも使用することができるようになしたもの
である。
て、通常の印刷配線基板にミニフラツトパツク
ICをも使用することができるようになしたもの
である。
以下本考案を図示した実施例に即して更に詳細
に説明する。
に説明する。
第３図は本考案の平面図、第４図は第３図中
−線断面図、第５図は使用方法の説明図であ
る。
−線断面図、第５図は使用方法の説明図であ
る。
図中１はフレキシブル配線板本体であり、２は
該フレキシブル配線板本体１に形成された導電パ
ターンである。また、該導電パターン２は、通常
の印刷配線基板の導電パターンのランド（第２図
参照）の隣接するランド間の間隔と同間隔に並ぶ
所要数のランド２ａ，２ａ，…が一列となつて、
これが外側に二列通常の印刷配線基板における対
向するランド間の距離と同距離をおいて且つ各ラ
ンド２ａ，２ａ，…の外縁を通常の印刷配線基板
の導電パターンのランドの中心と一致させて平行
して形成されると共に、即ち通常のICの端子に
対応する間隔で所要数のランド２ａ，２ａ，…が
形成され、前記二列のランドの内側にミニフラツ
トパツクICの端子の隣接する相互間の間隔と同
間隔に並ぶ所要数の帯状のランド２ｂ，２ｂ，…
を一列として、これを二列相互の間隔がミニフラ
ツトパツクICの本体の幅と略同じ距離をおいて
形成し、即ちミニフラツトパツクICの端子に対
応する間隔で所要数の帯状のランド２ｂ，２ｂ，
…を形成し、更に該帯状のランド２ｂと前記ラン
ド２ａとを結ぶ線状のパターン２ｃ，２ｃ，…を
形成して成るものである。３は前記フレキシブル
配線板本体１の裏面に塗布された粘着剤である。
４は該粘着剤塗布面に剥離自在に貼着されるシリ
コン加工等の剥離加工をした剥離紙である。
該フレキシブル配線板本体１に形成された導電パ
ターンである。また、該導電パターン２は、通常
の印刷配線基板の導電パターンのランド（第２図
参照）の隣接するランド間の間隔と同間隔に並ぶ
所要数のランド２ａ，２ａ，…が一列となつて、
これが外側に二列通常の印刷配線基板における対
向するランド間の距離と同距離をおいて且つ各ラ
ンド２ａ，２ａ，…の外縁を通常の印刷配線基板
の導電パターンのランドの中心と一致させて平行
して形成されると共に、即ち通常のICの端子に
対応する間隔で所要数のランド２ａ，２ａ，…が
形成され、前記二列のランドの内側にミニフラツ
トパツクICの端子の隣接する相互間の間隔と同
間隔に並ぶ所要数の帯状のランド２ｂ，２ｂ，…
を一列として、これを二列相互の間隔がミニフラ
ツトパツクICの本体の幅と略同じ距離をおいて
形成し、即ちミニフラツトパツクICの端子に対
応する間隔で所要数の帯状のランド２ｂ，２ｂ，
…を形成し、更に該帯状のランド２ｂと前記ラン
ド２ａとを結ぶ線状のパターン２ｃ，２ｃ，…を
形成して成るものである。３は前記フレキシブル
配線板本体１の裏面に塗布された粘着剤である。
４は該粘着剤塗布面に剥離自在に貼着されるシリ
コン加工等の剥離加工をした剥離紙である。
次に上記構成から成る本考案の使用方法につい
て第５図を参照しつつ説明する。
て第５図を参照しつつ説明する。
先ずフレキシブル配線板本体１の導電パターン
２の部分を、その各ランド２ａ，２ａ，…の外縁
に沿つて切り取り、裏面の剥離紙４を引き剥が
す。そして粘着剤３を介して通常の印刷配線基板
本体ＣのランドＤ，Ｄ，…と本考案のフレキシブ
ル配線板本体１の導電パターン２のランド２ａ，
２ａ，…を一致させ且つその際に導電パターン２
の各ランド２ａ，２ａ，…の外縁が通常の印刷配
線基板本体ＣのランドＤ，Ｄ，…の中心に位置す
るように合わせて、通常の印刷配線基板本体Ｃ上
に本考案のフレキシブル配線板本体１を貼着して
仮止めし、その後半田付けで固定するものであ
る。斯くすることにより、本考案のフレキシブル
配線板本体１の導電パターン２の帯状のランド２
ｂ，２ｂ，…にミニフラツトパツクICの端子を
接続することができ、これをもつて通常の印刷配
線基板にミニフラツトパツクICを使用すること
が可能となるものである。
２の部分を、その各ランド２ａ，２ａ，…の外縁
に沿つて切り取り、裏面の剥離紙４を引き剥が
す。そして粘着剤３を介して通常の印刷配線基板
本体ＣのランドＤ，Ｄ，…と本考案のフレキシブ
ル配線板本体１の導電パターン２のランド２ａ，
２ａ，…を一致させ且つその際に導電パターン２
の各ランド２ａ，２ａ，…の外縁が通常の印刷配
線基板本体ＣのランドＤ，Ｄ，…の中心に位置す
るように合わせて、通常の印刷配線基板本体Ｃ上
に本考案のフレキシブル配線板本体１を貼着して
仮止めし、その後半田付けで固定するものであ
る。斯くすることにより、本考案のフレキシブル
配線板本体１の導電パターン２の帯状のランド２
ｂ，２ｂ，…にミニフラツトパツクICの端子を
接続することができ、これをもつて通常の印刷配
線基板にミニフラツトパツクICを使用すること
が可能となるものである。
本考案は上記の如き構成であるから、通常の印
刷配線基板にミニフラツトパツクICをも使用す
ることができるようになるものであり、したがつ
てミニフラツトパツクIC用の特別の印刷配線基
板を製造する必要がない。また、フレキシブル配
線板本体は導電パターン部分を適宜に切り取つて
粘着剤をもつて貼着し、半田付けするものである
から、通常の印刷配線基板の導電パターン上のい
かなる部分にも簡単に固定できる。更にまたミニ
フラツトパツクICを接続する内側のランドは帯
状に形成しているから、ミニフラツトパツクIC
本体の幅が機種によつて多少相違しても、これに
対応することができる等実用上著効を奏するもの
である。
刷配線基板にミニフラツトパツクICをも使用す
ることができるようになるものであり、したがつ
てミニフラツトパツクIC用の特別の印刷配線基
板を製造する必要がない。また、フレキシブル配
線板本体は導電パターン部分を適宜に切り取つて
粘着剤をもつて貼着し、半田付けするものである
から、通常の印刷配線基板の導電パターン上のい
かなる部分にも簡単に固定できる。更にまたミニ
フラツトパツクICを接続する内側のランドは帯
状に形成しているから、ミニフラツトパツクIC
本体の幅が機種によつて多少相違しても、これに
対応することができる等実用上著効を奏するもの
である。
第１図はミニフラツトパツクICの斜視図、第
２図は通常の印刷配線基板の部分拡大平面図、第
３図は本考案の平面図、第４図は第３図中−
線断面図、第５図は使用方法の説明図である。 １……フレキシブル配線板本体、２……導電パ
ターン、２ａ……ランド、２ｂ……帯状のラン
ド、２ｃ……線状のパターン、３……粘着剤、４
……剥離紙。
２図は通常の印刷配線基板の部分拡大平面図、第
３図は本考案の平面図、第４図は第３図中−
線断面図、第５図は使用方法の説明図である。 １……フレキシブル配線板本体、２……導電パ
ターン、２ａ……ランド、２ｂ……帯状のラン
ド、２ｃ……線状のパターン、３……粘着剤、４
……剥離紙。
Claims (1)
- ミニフラツトパツクICの端子に対応する間隔
で所要数の帯状のランド２ｂ，２ｂ，…を形成す
ると共に、該帯状のランド２ｂ，２ｂ，…の外側
に通常のICの端子に対応する間隔で所要数のラ
ンド２ａ，２ａ，…を形成し、更に前記帯状のラ
ンド２ｂとランド２ａとを結ぶ線状のパターン２
ｃ，２ｃ，…を形成した導電パターン２を有する
フレキシブル配線板本体１と、該フレキシブル配
線板本体１の裏面の粘着剤３と、該粘着剤３上の
剥離紙４とからなるミニフラツトパツクIC用フ
レキシブル印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716583U JPS59173365U (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ミニフラツトパツクｉｃ用フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716583U JPS59173365U (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ミニフラツトパツクｉｃ用フレキシブル印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59173365U JPS59173365U (ja) | 1984-11-19 |
| JPH0211799Y2 true JPH0211799Y2 (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=30197364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6716583U Granted JPS59173365U (ja) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | ミニフラツトパツクｉｃ用フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59173365U (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE7327452U (de) * | 1973-07-26 | 1974-01-31 | Wainwright C | Vorrichtung zum Halten von elektronischen Bauteilen für den Aufbau von Schaltungsanordnungen, insbesondere für Versuchszwecke oder dergleichen |
| JPS5556695A (en) * | 1978-10-20 | 1980-04-25 | Fujitsu Ltd | Method of modifying printed board |
| JPS5596696A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Kohan Denshi Kogyo | Method of wiring printed board |
-
1983
- 1983-05-04 JP JP6716583U patent/JPS59173365U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59173365U (ja) | 1984-11-19 |
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