JPH03126674U - - Google Patents

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JPH03126674U
JPH03126674U JP3543090U JP3543090U JPH03126674U JP H03126674 U JPH03126674 U JP H03126674U JP 3543090 U JP3543090 U JP 3543090U JP 3543090 U JP3543090 U JP 3543090U JP H03126674 U JPH03126674 U JP H03126674U
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Japan
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card
card body
chips
film substrate
electrode
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例におけるICカー
ドの構造の要部を示す断面図、第2図はその回路
基板構成体の構造の要部を示す拡大側面図、第3
図はその回路基板構成体の全体の平面図である。
第4図及び第5図はICカードが曲げ変形を受け
た場合の説明図であつて、第4図は曲げ変形を受
けていない状態の回路基板のスリツト部付近の側
面図、第5図は屈曲状態のその側面図である。 1……ICカード、2……カード本体、3……
回路基板構成体、4……配線リード、5……回路
基板、6……ICユニツト、7……コネクタ、1
0……フイルム基板、10a……スリツト、11
……配線リード、12……充填剤、13……IC
チツプ、14……キヤリアテープ、15……フイ
ンガリード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 カード本体内に複数のICチツプが配列された
    耐熱性のフイルム基板を収納し、前記ICチツプ
    の選択された電極に接続される外部端子を有する
    コネクタを該カード本体の一側部から外部に露出
    したICカードにおいて、 前記フイルム基板に、前記カード本体の長手方
    向と直交する方向に延出された複数本のスリツト
    を設け、前記ICチツプ相互の各電極間を接続す
    る配線リードを前記スリツト上に橋架けしたこと
    を特徴とするICカード。
JP3543090U 1990-04-03 1990-04-03 Pending JPH03126674U (ja)

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JP3543090U JPH03126674U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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JP3543090U JPH03126674U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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JPH03126674U true JPH03126674U (ja) 1991-12-20

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ID=31540785

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JP3543090U Pending JPH03126674U (ja) 1990-04-03 1990-04-03

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