JPH0212029A - 半導体センサユニットの構造 - Google Patents
半導体センサユニットの構造Info
- Publication number
- JPH0212029A JPH0212029A JP16353788A JP16353788A JPH0212029A JP H0212029 A JPH0212029 A JP H0212029A JP 16353788 A JP16353788 A JP 16353788A JP 16353788 A JP16353788 A JP 16353788A JP H0212029 A JPH0212029 A JP H0212029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor unit
- sensor chip
- pipe
- substrate
- semiconductor sensor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野１
本発明は、センサチップを基板に実装した半導体センサ
ユニットの構造に関するものである。
ユニットの構造に関するものである。
〔従来の技術］
従来のセンサユニットは、第２図で示すように、有底状
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングすることにより
電気接続し、この部分よりパッケージ２６内部に形成さ
れたスルーホール２８により、裏面の電気接続端子２７
と電気接続される。その後、センサチップ２１の表面を
ゲル状物質２４およびゴム状物質２５で積層に覆うこと
により、センサチップ２１の表面を保護し、センサユニ
ットを形成する。（特開昭６［発明が解決しようとする
課題） しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的にはかなり小さくなり、時計
等にも装着可となるが、パッケージの外周をパツキンで
締め付けて、センサユニットをケースに固定したり、パ
ッケージ内にスルーホールを形成したりする必要がある
ため。
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を軟接着し、パッケージ２６の段差
部ヘセンサチップ２１よりボンディングすることにより
電気接続し、この部分よりパッケージ２６内部に形成さ
れたスルーホール２８により、裏面の電気接続端子２７
と電気接続される。その後、センサチップ２１の表面を
ゲル状物質２４およびゴム状物質２５で積層に覆うこと
により、センサチップ２１の表面を保護し、センサユニ
ットを形成する。（特開昭６［発明が解決しようとする
課題） しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的にはかなり小さくなり、時計
等にも装着可となるが、パッケージの外周をパツキンで
締め付けて、センサユニットをケースに固定したり、パ
ッケージ内にスルーホールを形成したりする必要がある
ため。
パッケージ材料がセラミック等の高価なものになってし
まい、また、寸法精度も悪く、二次加工する必要がある
。また、スルーホールから、ゲル状物質が流れ出ないよ
うに、かなり小さな穴にするか、穴をふさぐ処理を行な
わなければならない。
まい、また、寸法精度も悪く、二次加工する必要がある
。また、スルーホールから、ゲル状物質が流れ出ないよ
うに、かなり小さな穴にするか、穴をふさぐ処理を行な
わなければならない。
そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
、時計のケース等にも充分装着でき、かつ安価で寸法精
度が高い、センサユニットを提供することにある。
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さくて
、時計のケース等にも充分装着でき、かつ安価で寸法精
度が高い、センサユニットを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のセンサユニットは、センサチップが実装される
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状部材と
の２体構造よりなり、かつ、基板に形成されたスルーホ
ールは、パイプ状部材の外側に位置し、平面的に重なら
ないことを特徴とする。
基板と、センサチップの外側に位置するパイプ状部材と
の２体構造よりなり、かつ、基板に形成されたスルーホ
ールは、パイプ状部材の外側に位置し、平面的に重なら
ないことを特徴とする。
〔実 施 例１
第１図（ｂ）は、本発明の一実施例を示す、半導体セン
サユニットの断面図である。
サユニットの断面図である。
本発明では、台座３と気密に固着したセンサチップｌを
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップ１をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップ１の外側をパイプ
状部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定する
。次に、センサチップｌの表面を保護するために、ゲル
状物質４およびゴム状物質を充填し、センサユニットを
完成させる。この場合、基板の表と裏との電気導通は、
スルーホール８によって行なわれているため、スルーホ
ール８が太き（で、位置精度があまり良くなくても、パ
イプ状部材６の外側に位置していれば、ゲル状物質４が
流れ出したり、スルーホール８が小さすぎるために起き
る断線、クラック等による導通不良の発生をなくすこと
ができる。
基板７に軟接着し、基板７とセンサチップ１をボンディ
ングで電気接続した後、センサチップ１の外側をパイプ
状部材６で覆うようにして、基板７に接着等で固定する
。次に、センサチップｌの表面を保護するために、ゲル
状物質４およびゴム状物質を充填し、センサユニットを
完成させる。この場合、基板の表と裏との電気導通は、
スルーホール８によって行なわれているため、スルーホ
ール８が太き（で、位置精度があまり良くなくても、パ
イプ状部材６の外側に位置していれば、ゲル状物質４が
流れ出したり、スルーホール８が小さすぎるために起き
る断線、クラック等による導通不良の発生をなくすこと
ができる。
第１図（ａ）は、上面図である。
【発明の効果１
以上述べたように、本発明では、基板とパイプ状部材の
２体構造よりなるセンサユニットであるため、従来のよ
うな有底状のパッケージに比べ、それぞれの部品の形状
を簡単にして、部品加工を容易にし、コストを安くする
ことができる。
２体構造よりなるセンサユニットであるため、従来のよ
うな有底状のパッケージに比べ、それぞれの部品の形状
を簡単にして、部品加工を容易にし、コストを安くする
ことができる。
また、基板上のスルーホールは、パイプ状部材の外側に
位置しているため、スルーホールを通して、ゲル状物質
が流れ出ることもなく、また、スルーホールを大きくす
ることができるため、導通不良等の発生も少なくなり、
電気接続端子の位置も自由度も太き（なる。
位置しているため、スルーホールを通して、ゲル状物質
が流れ出ることもなく、また、スルーホールを大きくす
ることができるため、導通不良等の発生も少なくなり、
電気接続端子の位置も自由度も太き（なる。
また、スルーホールがパイプ状部材の外側にあるため、
本体側との電気接続が基板の表、裏のどちらでも可能と
なり、時計のケース等に装着し、た場合の、センサユニ
ットの取り付は位置に制約がなくなり、本体側の設計が
非常に楽になる。
本体側との電気接続が基板の表、裏のどちらでも可能と
なり、時計のケース等に装着し、た場合の、センサユニ
ットの取り付は位置に制約がなくなり、本体側の設計が
非常に楽になる。
２．
３．
４．
５．
６ ・
７ ・ ・ ・
８ ・ ・ ・
９、２７
接着剤（軟接着用）
台座
ゲル状物質
ゴム状物質
パイプ状部材
基板
スルーホール
電気接続端子
パッケージ
以上
第１図（ａ、 ）は、本発明の一実施例を示す半導体セ
ンサユニットの上面図。 第１図（ｂ＞は、その断面図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの構造断面図を
示す。 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉（他１名）１．２１・
・・センサチップ ｌ 館、。
ンサユニットの上面図。 第１図（ｂ＞は、その断面図。 第２図は、従来の半導体センサユニットの構造断面図を
示す。 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 上 柳 雅 誉（他１名）１．２１・
・・センサチップ ｌ 館、。
Claims (1)
- センサチップを実装する基板と、該センサチップの外側
に位置するパイプ状部材との２体構造よりなる半導体セ
ンサユニットの構造において、前記基板に形成したスル
ーホールが、パイプ状部材の外側に位置し、平面的に重
ならないことを特徴とする、半導体センサユニットの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353788A JPH0212029A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16353788A JPH0212029A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212029A true JPH0212029A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15775767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16353788A Pending JPH0212029A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | 半導体センサユニットの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102020213672A1 (de) | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensoranordnung, Gehäuse für eine Sensoranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128575A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器の構造 |
| JPS62194431A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力センサユニツト |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP16353788A patent/JPH0212029A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61128575A (ja) * | 1984-11-27 | 1986-06-16 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力電気変換器の構造 |
| JPS62194431A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-26 | Citizen Watch Co Ltd | 圧力センサユニツト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102020213672A1 (de) | 2020-10-30 | 2022-05-05 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Sensoranordnung, Gehäuse für eine Sensoranordnung sowie Verfahren zum Herstellen einer Sensoranordnung |
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