JPH028722A - 半導体センサユニットの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、センサチップを基板に実装した半導体センサ
ユニットの構造に関するものである。

［従来の技術１ 従来のセンサユニットは、第２図で示すように、有底状
のパッケージ２６の底部に、台座２３と気密に固着され
たセンサチップ２１を接着剤２２で軟接着し、パッケー
ジ２６の段差部へ、センサチップ２１よりボンディング
することにより電気接続し、この部分より、パッケージ
２６内部に形成されたスルーホールにより、裏面の電気
接続端子２７と電気接続する。その後、センサチップ２
１の保護のために、ゲル状物質２４およびゴム状物質２
５で積層に被覆し、センサユニットを形成していた。（
特開昭６２−２１０３１）［発明が解決しようとする課
題） しかし、前述の従来技術では、有底状のパッケージを使
用しているため、サイズ的にはかなり小さ（なり、時計
のケース等にも装着することができるが、パッケージの
外周をパツキンで締め付けてセンサユニットをケースに
固定したり、パッケージ内部にスルーホールを形成した
りする必要があるため、パッケージ材料がセラミック等
の高価な材料になってしまい、また、寸法精度も悪く、
二次加工する必要がある。

そこで本発明は、このような不具合点を解決するもので
その目的とするところは、サイズ的にもかなり小さく、
時計のケース等にも充分装着でき、かつ安価で、量産性
のよいセンサユニットを提供することにある。

［課題を解決するための手段Ｊ 本発明のセンサユニットは、センサチップを実装する基
板と、該センサチップの外側に位置するパイプ状部材と
の２体構造であることを特徴とする。

［実　施　例１ 第１図は、本発明の一実施例を示す、半導体センサユニ
ットの断面図である。

本発明では、台座３に気密に固着したセンサチップｌを
基板７に接着剤２で軟接着し、基板７とセンサチップｌ
をボンディングにより電気接続した後、センサチップｌ
の外側をバイブ状部材６で覆うようにして、基板７に接
着等で固定する。

基板７上のボンディング部分と、裏面の電気接続端子８
は、基板７内部のスルーホールにより、電気導通されて
いる。

次に、センサチップｌを外気、水等から保護するために
、ゲル状物質４およびゴム状物質５により積層被覆し、
センサユニットを完成する。

（発明の効果１ 以上述べたように１本発明では、基板とバイブ状部材の
２体構造よりなるセンサユニットであるため、従来の有
底状のパッケージに比べ、個々の部品の形状を簡単にす
ることができるばかりでなく、部品加工の手間が著しく
低減し、生産コストも安（なる。

また、パイプ状部材内部には、スルーホールを形成する
必要がないため、強度的に信頼性の高いエンジニアリン
グ・プラスチック等を使用することが可能となる。エン
ジニアリング・プラスチック等であれば、寸法精度およ
びコストの面で、セラミック等の材料よりもかなり有利
となり、射出成形により製造を行えば、量産性も高く、
また、表面の寸法精度も高いため、二次加工する必要が
ない。

また、基板を矩形形状にして、１枚の大きな基板状に、
いくつもパターニングすれば、数十〜数百側の実装、組
立が１度にできるため、作業効率がよく、品質の安定し
たセンサユニットを作ることができる０個々のセンサユ
ニットは、作業の最後にチョコレートブレークすれば出
来上りというわけである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す、半導体センナユニ
ットの断面図である。 第２図は、従来の有底状パケツージを使用した半導体セ
ンサユニットの断面図である。 ｌ　、　２１ ２、２２ ３、２３ ４、２４ ５、２５ ６　・ ７　・　・　・ ８、２７ ２６　・　・ ・センサチップ ・接着剤（軟接着用） ・台座 ゲル状物質 ・ゴム状物質 ・バイブ状部材 ・基板 ・電気接続端子 ・パッケージ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. センサチップを実装する基板と、該センサチップの外側
   に位置するパイプ状部材との２体構造で構成されること
   を特徴とする半導体センサユニットの構造。