JPH02120308A - 不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 - Google Patents
不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH02120308A JPH02120308A JP27082488A JP27082488A JPH02120308A JP H02120308 A JPH02120308 A JP H02120308A JP 27082488 A JP27082488 A JP 27082488A JP 27082488 A JP27082488 A JP 27082488A JP H02120308 A JPH02120308 A JP H02120308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- mixture
- solder resist
- unsaturated group
- meth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、不飽和基含有ポリカルボン酸混合物及びそれ
を使用したプリント配線基板の永久保護膜として使用さ
れる耐熱性、耐薬品性及び電気絶縁性に優れたソルダー
レジストに適スル樹脂組成物に関する。
を使用したプリント配線基板の永久保護膜として使用さ
れる耐熱性、耐薬品性及び電気絶縁性に優れたソルダー
レジストに適スル樹脂組成物に関する。
（従来の技術）
近年、省資源、省エネルギー 作業性向上、生産性向上
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりノルダーレジストインキ、マーキングインクなど
種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインキ
は、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりノルダーレジストインキ、マーキングインクなど
種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインキ
は、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用され
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板とし・われる分野
への適用は未だ行われていないのが実情である。これは
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキに要求されていない
、高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ耐熱性、耐メツ
キ性など高い性能が要求されており、現在の民生基板用
ソルダーレジストインキでは、要求性能レベルに達して
いないためである。最近のエレクトロニクス機器類の小
型化、高機能化により、産業用基板に於いても回路のパ
ターン密度の精度向上の要求が高くなり、従来の紫外線
硬化型ソルダーレジストインキを用いたスクリーン印刷
法では、印刷精度の限界から、満足すべき結果は得られ
ていない。又従来の紫外線硬化型ソルダーレジストイン
キは、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート等の１〜３官能モノマ
ー及び各種アクリレートオリゴマーなどを含んでおり、
スクリーン印刷時にこれらの物質かにじみ出し、ノ・ン
ダがつかないなどのトラブルの発生がみられる。上記し
た問キシビニルエステル樹脂と光重合開始剤とアミン系
エポキシ硬化剤からなる樹脂組成物が提案されており、
耐熱性、密着性、耐化学薬品性、電気絶縁特性に優れて
いるが、アミン系エポキシ硬化剤を使用するため貯蔵安
定性がなく、溶剤で現像しなければならない事等の欠点
を有している。
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板とし・われる分野
への適用は未だ行われていないのが実情である。これは
産業用基板に使用されるソルダーレジストインキには、
民生基板用ソルダーレジストインキに要求されていない
、高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ耐熱性、耐メツ
キ性など高い性能が要求されており、現在の民生基板用
ソルダーレジストインキでは、要求性能レベルに達して
いないためである。最近のエレクトロニクス機器類の小
型化、高機能化により、産業用基板に於いても回路のパ
ターン密度の精度向上の要求が高くなり、従来の紫外線
硬化型ソルダーレジストインキを用いたスクリーン印刷
法では、印刷精度の限界から、満足すべき結果は得られ
ていない。又従来の紫外線硬化型ソルダーレジストイン
キは、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート等の１〜３官能モノマ
ー及び各種アクリレートオリゴマーなどを含んでおり、
スクリーン印刷時にこれらの物質かにじみ出し、ノ・ン
ダがつかないなどのトラブルの発生がみられる。上記し
た問キシビニルエステル樹脂と光重合開始剤とアミン系
エポキシ硬化剤からなる樹脂組成物が提案されており、
耐熱性、密着性、耐化学薬品性、電気絶縁特性に優れて
いるが、アミン系エポキシ硬化剤を使用するため貯蔵安
定性がなく、溶剤で現像しなければならない事等の欠点
を有している。
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の問題を解決するため鋭意研究の結
果、貯蔵安定性が良好で、アルカリ水溶液で現像が可能
な、耐熱性、密着性、耐薬品性および電気絶縁特性に優
れたソルダーレジストに適する樹脂組成物を提供するこ
とに成功した。
果、貯蔵安定性が良好で、アルカリ水溶液で現像が可能
な、耐熱性、密着性、耐薬品性および電気絶縁特性に優
れたソルダーレジストに適する樹脂組成物を提供するこ
とに成功した。
すなわち、本発明は、
１）一般式（１）で表わされる化合物
（但し、Ｒは、−ＣＨ２ＣＨ＝ ＣＩ□又は−ＣＨ２−
しくは５〜２０の数である。）と（メタ）アクリル酸と
の反応物と多塩基性カルボン酸無水物との反応物である
不飽和基含有ポリカルボン酸混合物。
しくは５〜２０の数である。）と（メタ）アクリル酸と
の反応物と多塩基性カルボン酸無水物との反応物である
不飽和基含有ポリカルボン酸混合物。
２）ｌ）項記載の一般式（１）で表わされる化合物と（
メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン酸無水
物との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸混
合物図を含有することを特徴とする樹脂組成物。
メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン酸無水
物との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸混
合物図を含有することを特徴とする樹脂組成物。
３）１）項記載の一般式（１）で表わされる化合物と（
メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン酸無水
物との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸混
合物図を含有することを特徴とするソルダーレジスト樹
脂組成物に関する。
メタ）アクリル酸との反応物と多塩基性カルボン酸無水
物との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸混
合物図を含有することを特徴とするソルダーレジスト樹
脂組成物に関する。
本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸混合物図は、一般
式（１）で表わされる化合物と（メタ）アクリル酸とを
反応させ、次いで多塩基性カルボン酸無水物を反応させ
ることによって得ることができる。本発明において使用
される一般式（１）で表わされる脂環式エポキシ樹脂は
、公知の方法によって合成することができる。例えば、
アリルアルコールを開始剤にして４−ビニル・シクロヘ
キセン−１−オキサイドを開環重合させることによって
得られる。ビニル基側鎖を有するポリシクロヘキセンオ
キサイド重合体を過酸等の酸化剤でエポキシ化すること
によって製造することができる。（１）式で表わされる
脂環式エポキシ樹脂としては、市場より容易に入手する
ことができる。例えば、ダイセル化学工業■製、ＥＩ４
ＰＥ−３１５０（エポキシ当量１７５〜１９５、軟化点
７２℃〜７６°Ｃ）等がある。
式（１）で表わされる化合物と（メタ）アクリル酸とを
反応させ、次いで多塩基性カルボン酸無水物を反応させ
ることによって得ることができる。本発明において使用
される一般式（１）で表わされる脂環式エポキシ樹脂は
、公知の方法によって合成することができる。例えば、
アリルアルコールを開始剤にして４−ビニル・シクロヘ
キセン−１−オキサイドを開環重合させることによって
得られる。ビニル基側鎖を有するポリシクロヘキセンオ
キサイド重合体を過酸等の酸化剤でエポキシ化すること
によって製造することができる。（１）式で表わされる
脂環式エポキシ樹脂としては、市場より容易に入手する
ことができる。例えば、ダイセル化学工業■製、ＥＩ４
ＰＥ−３１５０（エポキシ当量１７５〜１９５、軟化点
７２℃〜７６°Ｃ）等がある。
数式（１）で表わされる化合物と（メタ）アクリル酸と
の反応は、−数式（１）で表わされる化合物のエポキシ
基の１化学当量に対して（メタ）アクリル酸約０．８〜
１．５化学当量、特に好ましくは約０．９〜１．１化学
当量を使用する。反応温度は６０〜１５０°Ｃ１特に好
ましくは、８０〜１２００Ｃである。反応時に反応を促
進するために公知の触媒、例えば、トリエチルアミン、
ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウ
ムクロライド、トリフェニルスチピン等を反応混合物中
０．１〜１０重量％特に好ましくは、１〜５重量％使用
する。
の反応は、−数式（１）で表わされる化合物のエポキシ
基の１化学当量に対して（メタ）アクリル酸約０．８〜
１．５化学当量、特に好ましくは約０．９〜１．１化学
当量を使用する。反応温度は６０〜１５０°Ｃ１特に好
ましくは、８０〜１２００Ｃである。反応時に反応を促
進するために公知の触媒、例えば、トリエチルアミン、
ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウ
ムクロライド、トリフェニルスチピン等を反応混合物中
０．１〜１０重量％特に好ましくは、１〜５重量％使用
する。
多塩基性カルボン酸無水物の具体的な例としては、無水
マレイン酸、無水コノ・り酸、無水フタル酸、テトラク
ロロ無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
マレイン酸、無水コノ・り酸、無水フタル酸、テトラク
ロロ無水フタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、エンド
メチレンテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水
フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸、無水ピロメリット酸等が挙げられる。
前記の方法で得た一般式（１）で表わされる化合物と（
メタ）アクリル酸との反応生成物と多塩基性カルボン酸
無水物との反応は、−数式（１）で表わされる化合物と
（メタ）アクリル酸との反応生成物中の水酸基に対して
、水酸基１化学当量あたり、酸無水物を好ましくは０．
０５〜１．００化学当量反応させる。生成物の酸価（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）は、３０〜１５０程度であることが好ま
しζ・。
メタ）アクリル酸との反応生成物と多塩基性カルボン酸
無水物との反応は、−数式（１）で表わされる化合物と
（メタ）アクリル酸との反応生成物中の水酸基に対して
、水酸基１化学当量あたり、酸無水物を好ましくは０．
０５〜１．００化学当量反応させる。生成物の酸価（ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）は、３０〜１５０程度であることが好ま
しζ・。
反応温度は、６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１
２０℃である。
２０℃である。
本発明組成物に使用される不飽和基含有ポリカルボン酸
混合動因の使用量は、１０〜１００重量％、特に２０〜
９０重量％が好ましい。
混合動因の使用量は、１０〜１００重量％、特に２０〜
９０重量％が好ましい。
本発明組成物には、更にフェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキン樹脂、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、前記エポ
キシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキ
シアクリレート等を使用することができる。これらの使
用量は組成物中０〜９０重量％、％ＫＩＯ〜８０重量％
が好ましい。
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキン樹脂、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、前記エポ
キシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキ
シアクリレート等を使用することができる。これらの使
用量は組成物中０〜９０重量％、％ＫＩＯ〜８０重量％
が好ましい。
本発明組成物を硬化する方法としては、電子線、紫外線
及び熱による硬化法があるが、紫外線及び熱硬化するの
が好ましい。
及び熱による硬化法があるが、紫外線及び熱硬化するの
が好ましい。
紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を使用する。
光重合開始剤としては、公知のどのような光重合開始剤
でも使用する事ができるが配合後の貯蔵安定性の良いも
のが望ましい。
でも使用する事ができるが配合後の貯蔵安定性の良いも
のが望ましい。
この様な光重合開始剤としては、例えば、２−クロロチ
オキサントン、２．４−ジエチルチオキサントン、２−
イソプロピルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、２−エチルアントラキノン、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息
香酸イソアミルエステル、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸エ
チルエステル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフ
ェノン、４−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフェノン等が挙げられる。
オキサントン、２．４−ジエチルチオキサントン、２−
イソプロピルチオキサントン、ベンジルジメチルケター
ル、２−エチルアントラキノン、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息
香酸イソアミルエステル、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸エ
チルエステル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフ
ェノン、４−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロピオフェノン等が挙げられる。
これら光重合開始剤は、一種または二種ｐノ上を任意の
割合で混合して使用することが出来る。
割合で混合して使用することが出来る。
好まし−・光重合開始剤としては、２，４−ジエチルチ
オキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等が挙
げられる。光重合開始剤を用いる場合、その使用量は、
組成物中、０．１〜２０重量％、特に１〜１０重量％で
あることが好ましい。本発明組成物に、エポキシ基含有
化合物を添加する場合には、その硬化剤として、ジフェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリ
フェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェート、ト
リフェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェ−ト等
の光カチオン重合触媒を使用することが好ましい。市販
品としては、例えば、旭電化■５Ｐ−１５０，５Ｐ−１
７０゜チバ・ガイギー■イルガキュアー２６１ 等ヲ挙
げろことができる。その使用量は組成物中、００１〜１
０重量％、特に０．０２〜０．２重量％−ａ〇− であることが好ましい。
オキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等が挙
げられる。光重合開始剤を用いる場合、その使用量は、
組成物中、０．１〜２０重量％、特に１〜１０重量％で
あることが好ましい。本発明組成物に、エポキシ基含有
化合物を添加する場合には、その硬化剤として、ジフェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリ
フェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェート、ト
リフェニルスルホニウムへキサフルオロホスフェ−ト等
の光カチオン重合触媒を使用することが好ましい。市販
品としては、例えば、旭電化■５Ｐ−１５０，５Ｐ−１
７０゜チバ・ガイギー■イルガキュアー２６１ 等ヲ挙
げろことができる。その使用量は組成物中、００１〜１
０重量％、特に０．０２〜０．２重量％−ａ〇− であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物には更に種々の添加剤、例えば、タ
ルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシ
ウムなどの体質顔料、アエロジルなどのチキソトロピー
剤、シリコーン、フッ素系アクリル共重合物等のレベリ
ング剤や消泡剤および着色剤などを加えてもかまわない
。
ルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシ
ウムなどの体質顔料、アエロジルなどのチキソトロピー
剤、シリコーン、フッ素系アクリル共重合物等のレベリ
ング剤や消泡剤および着色剤などを加えてもかまわない
。
又、組成物の取り扱いを容易にするために溶剤類を更に
添加することもできる。
添加することもできる。
本発明の組成物は、特にソルダーレジスト樹脂組成物と
して有用であるが、その他にも゛絶縁材料、含浸材、表
面被覆材、塗料、接着剤等としても使用できる。
して有用であるが、その他にも゛絶縁材料、含浸材、表
面被覆材、塗料、接着剤等としても使用できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。（不飽
和基含有ポリカルボン＠混合動因の実施例） 実施例１゜ 下記構造式 ％式％（ を有する脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業■製、
ＥＨＰＥ−３１５０、軟化点７ ］ ’Ｃ、エポキシ当
量１８０）１８００部、アクリル酸７２０部、メチルハ
イドロキノン１．０部、トリフェニルスチピン２５部及
びブチルセロソルブアセテート１２６７部を加え、９０
℃まで昇温させ３０時間反応させた後、更に無水フタル
酸４１０部を加えて、９０°Ｃで２０時間反応させた。
和基含有ポリカルボン＠混合動因の実施例） 実施例１゜ 下記構造式 ％式％（ を有する脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業■製、
ＥＨＰＥ−３１５０、軟化点７ ］ ’Ｃ、エポキシ当
量１８０）１８００部、アクリル酸７２０部、メチルハ
イドロキノン１．０部、トリフェニルスチピン２５部及
びブチルセロソルブアセテート１２６７部を加え、９０
℃まで昇温させ３０時間反応させた後、更に無水フタル
酸４１０部を加えて、９０°Ｃで２０時間反応させた。
粘度４４５０ｃｐｓ （２５℃）、酸価（溶剤をのぞい
た成分）５６ｍｇＫＯＨ／ｇの生成物を得た。
た成分）５６ｍｇＫＯＨ／ｇの生成物を得た。
実施例２゜
実施例１の中で、無水フタル酸に代えて無水マレイン酸
３９３部及びブチルセロソルブアセテート１２６７部を
１２５９部に変えた以外は、実施例１と同様に反応させ
、粘度４９００ ｃｐｓ（２５℃）、酸価（溶剤をのぞ
いた成分） ７９ ｍｇＫＯＨ／ ｇの生成物を得た。
３９３部及びブチルセロソルブアセテート１２６７部を
１２５９部に変えた以外は、実施例１と同様に反応させ
、粘度４９００ ｃｐｓ（２５℃）、酸価（溶剤をのぞ
いた成分） ７９ ｍｇＫＯＨ／ ｇの生成物を得た。
実施例３
実施例１の中で、無水フタル酸に代えてテトラヒドロ無
水フタル酸８３３．８部及びブチルセロソルブアセテ−
）１２６７部を１４５０部に変えたり外は、実施例１と
同様に反応させ、粘度２３０００ｃｐｓ （２５°Ｃ）
、酸価（溶剤をのぞいた成分）９５ｍｇＫＯＨ／ｇの生
成物を得た。
水フタル酸８３３．８部及びブチルセロソルブアセテ−
）１２６７部を１４５０部に変えたり外は、実施例１と
同様に反応させ、粘度２３０００ｃｐｓ （２５°Ｃ）
、酸価（溶剤をのぞいた成分）９５ｍｇＫＯＨ／ｇの生
成物を得た。
実施例４゜
実施例１の中で無水フタル酸に代えてヘキサヒドロ無水
フタル酸１００２部及びブチルセロソルブアセテ−）１
２６７部を１５５３部に変えたり外は、実施例１と同様
に反応させ、粘度３５１００ｃｐｓ （２５°Ｃ）、酸
価（溶剤をのぞいた成分）１０７ｍｇＫＯＨ／ｇの生成
物を得た。
フタル酸１００２部及びブチルセロソルブアセテ−）１
２６７部を１５５３部に変えたり外は、実施例１と同様
に反応させ、粘度３５１００ｃｐｓ （２５°Ｃ）、酸
価（溶剤をのぞいた成分）１０７ｍｇＫＯＨ／ｇの生成
物を得た。
実施例５゜
を有する脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業（掬製
、Ｅ）−１Ｐ Ｅ−３１５０、軟化点７１ ℃、エポキ
シ当量１８０）１８００部、メタクリル酸８６０部、メ
チルハイドロキノン１５部、トリフェニルスチビン３０
部及びブチルセロソルブアセテート１０６０部を加え、
９０℃まで昇温させ３０時間反応させた後、更にヘキサ
ヒドロ無水フタル酸１０５７部を加えて、９０℃で２０
時間反応させた。粘度３５０００ ｃｐｓ （２５℃）
、酸価（溶剤をのぞいた成分） １０５ ｍｇＫＯＨ／
ｇの生成物を得た。
、Ｅ）−１Ｐ Ｅ−３１５０、軟化点７１ ℃、エポキ
シ当量１８０）１８００部、メタクリル酸８６０部、メ
チルハイドロキノン１５部、トリフェニルスチビン３０
部及びブチルセロソルブアセテート１０６０部を加え、
９０℃まで昇温させ３０時間反応させた後、更にヘキサ
ヒドロ無水フタル酸１０５７部を加えて、９０℃で２０
時間反応させた。粘度３５０００ ｃｐｓ （２５℃）
、酸価（溶剤をのぞいた成分） １０５ ｍｇＫＯＨ／
ｇの生成物を得た。
応用実施例６〜１０
第１表に示す配合組成に従ってソルダーレジスト樹脂組
成物を配合し、銅スルホールプリント配線板にスクリー
ン印刷法にて２０〜１００μｍの膜厚で塗布した後、塗
膜を７０℃で６０分間乾燥した後、ネガフィルムを塗膜
に直接に接触又は接触させない様にして当てる。次いで
、５ＫＷ超高圧水銀灯を使用し、紫外線を照射し、次い
で１．５％Ｎａ２ ＣＯ３水溶液などのアルカリ水溶液
で塗膜の未照射部分を溶解除去した。その後、熱風乾燥
器で１５０°Ｃ１３０分間加熱硬化を行い、得られたそ
れぞれの供試体について、各種の性能試験を行った。そ
れらの結果は第１表に示す。
成物を配合し、銅スルホールプリント配線板にスクリー
ン印刷法にて２０〜１００μｍの膜厚で塗布した後、塗
膜を７０℃で６０分間乾燥した後、ネガフィルムを塗膜
に直接に接触又は接触させない様にして当てる。次いで
、５ＫＷ超高圧水銀灯を使用し、紫外線を照射し、次い
で１．５％Ｎａ２ ＣＯ３水溶液などのアルカリ水溶液
で塗膜の未照射部分を溶解除去した。その後、熱風乾燥
器で１５０°Ｃ１３０分間加熱硬化を行い、得られたそ
れぞれの供試体について、各種の性能試験を行った。そ
れらの結果は第１表に示す。
樹脂組成物を３０℃に放置し、増粘あるいは、ゲル化ま
での日数を測定した。
での日数を測定した。
５ＫＷ超高圧水銀灯を使用し、紫外線を照射し、ついで
３０℃の１，５％Ｎａ２ＣＯｚ水溶液で未照射部分を溶
解、除去し、溶解性について判定した。
３０℃の１，５％Ｎａ２ＣＯｚ水溶液で未照射部分を溶
解、除去し、溶解性について判定した。
○・・・溶解速度が速い
×・・・溶解しないか又は、極めて遅い。
２６０°Ｃの溶融ハンダに２分間浸漬した後の塗膜の状
態について判定した。
態について判定した。
○・・・塗膜の外観異状なし。
×・・・ふくれ、溶融、剥離。
供試体の塗膜に１ ｘ １ ｍｍの大きさのゴバン目を
１００個刻み、セロハンテープで剥離した後の密着性を
評価した。
１００個刻み、セロハンテープで剥離した後の密着性を
評価した。
８０℃、９５％ＲＨの雰囲気中に２４
し、その塗膜の絶縁抵抗を測定した。
０時間放置
薫■ＥｐｐＮ−２０１： フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂（日本化薬■製） 簀■エポキシアクリレート：ＥｐｐＮ−２０１のエポキ
シ基ｌ化学当量あたりアクリル酸０．５化学当量を反応
させたものでブチルセロソルブアセテート３０％で希釈
したもの。
ポキシ樹脂（日本化薬■製） 簀■エポキシアクリレート：ＥｐｐＮ−２０１のエポキ
シ基ｌ化学当量あたりアクリル酸０．５化学当量を反応
させたものでブチルセロソルブアセテート３０％で希釈
したもの。
キ■ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールベンタ及びヘキ
サアクリレート混合物（日本化薬■製、モノマー） 餐■５Ｐ−１７０：旭電化■製、光カチオン重合触媒 （■ＤＥＴＸ：日本化薬■裂、光重合開始剤２，４−ジ
エチルチオキサントン Ｘ■Ｅｌ）Ａ ：日本化薬■製、光重合促進剤、Ｎ、
Ｎ−ジメチル安息香酸エチルエステル。
サアクリレート混合物（日本化薬■製、モノマー） 餐■５Ｐ−１７０：旭電化■製、光カチオン重合触媒 （■ＤＥＴＸ：日本化薬■裂、光重合開始剤２，４−ジ
エチルチオキサントン Ｘ■Ｅｌ）Ａ ：日本化薬■製、光重合促進剤、Ｎ、
Ｎ−ジメチル安息香酸エチルエステル。
（発明の効果）
本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸混合物を使用する
組成物は、アルカリ水溶液で現像が可能で、耐熱性、耐
溶剤性、密着性、電気絶縁性及び貯蔵安定性が良好なノ
ルダーレジスト樹脂組成物に適する。
組成物は、アルカリ水溶液で現像が可能で、耐熱性、耐
溶剤性、密着性、電気絶縁性及び貯蔵安定性が良好なノ
ルダーレジスト樹脂組成物に適する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、Ｒは−ＣＨ＿２ＣＨ＝ＣＨ＿２又は▲数式、化
学式、表等があります▼である。ｎの平均値は１〜３０
の数である。）で表わされる化合物と（メタ）アクリル
酸の反応物と多塩基性カルボン酸無水物との反応物であ
る不飽和基含有ポリカルボン酸混合物。 ２、第１項記載の一般式で表わされる化合物と（メタ）
アクリル酸の反応物と多塩基性カルボン酸無水物との反
応物である不飽和基含有ポリカルボン酸混合物（Ａ）を
含有することを特徴とする樹脂組成物。 ３、第１項記載の一般式で表わされる化合物と（メタ）
アクリル酸の反応物と多塩基性カルボン酸無水物との反
応物である不飽和基含有ポリカルボン酸混合物（Ａ）を
含有することを特徴とするソルダーレジスト樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27082488A JPH02120308A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27082488A JPH02120308A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120308A true JPH02120308A (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=17491523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27082488A Pending JPH02120308A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120308A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118580466A (zh) * | 2024-05-08 | 2024-09-03 | 广东博兴新材料科技股份有限公司 | 支化脂环族特种改性丙烯酸酯树脂的制备方法和应用 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27082488A patent/JPH02120308A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118580466A (zh) * | 2024-05-08 | 2024-09-03 | 广东博兴新材料科技股份有限公司 | 支化脂环族特种改性丙烯酸酯树脂的制备方法和应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5215863A (en) | Resin composition and solder resist composition | |
| JPH0297513A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| KR20160045590A (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그의 경화물 | |
| EP0346486B1 (en) | Resin composition and solder resist resin composition | |
| JP4514049B2 (ja) | 感光性樹脂組成物並びにその硬化物 | |
| JPH09255741A (ja) | 感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板 | |
| JPH04355450A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH01242569A (ja) | イミド（メタ）アクリレート、これを用いた樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| US6555592B2 (en) | Photothermosetting composition comprising acrylated epoxy resin | |
| JP2704661B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JPH0411626A (ja) | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物 | |
| JPH02120308A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸混合物、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JPS63312375A (ja) | 樹脂組成物及びソルダ−レジスト樹脂組成物 | |
| JP2963069B2 (ja) | ソルダーフォトレジストインキ組成物 | |
| JP2001013679A (ja) | レジスト組成物 | |
| JP2001240609A (ja) | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 | |
| JPH02209912A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 | |
| JP4202171B2 (ja) | 低誘電性光硬化性樹脂組成物 | |
| JP4894257B2 (ja) | 分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法および酸ペンダント型分岐ポリエーテル樹脂組成物の製造方法 | |
| JPS63238174A (ja) | レジストインク組成物及び印刷配線板における硬化塗膜の形成方法 | |
| JPH03153768A (ja) | 感光性熱硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JP2764459B2 (ja) | エポキシ（メタ）アクリレート、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 | |
| JPH03237112A (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物 | |
| JP3319620B2 (ja) | 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPS61276394A (ja) | プリント回路板の製造法 |