JPH02120330A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH02120330A JPH02120330A JP63272275A JP27227588A JPH02120330A JP H02120330 A JPH02120330 A JP H02120330A JP 63272275 A JP63272275 A JP 63272275A JP 27227588 A JP27227588 A JP 27227588A JP H02120330 A JPH02120330 A JP H02120330A
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- Japan
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- resin
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- impregnated
- pressure
- laminate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気絶縁用途に適した、ガラス不織布を基材
とする積層板の製造法に関する。
とする積層板の製造法に関する。
従来の技術
近年、特に民生用電気機器等も、安全性の面よりこれに
組込んで使用する絶縁板及びプリント回路基板の難燃化
の要求が非常に高くなってきている。同時に、多岐にわ
たる性能向上の要求もあり、特に寸法精度の点より低温
打抜き加工性及び部品の高密度化を図るスルホール信軸
性（厚さ方向寸法変化小〕の向上要求等があり、且つ価
格面でも安価なものが求められている。
組込んで使用する絶縁板及びプリント回路基板の難燃化
の要求が非常に高くなってきている。同時に、多岐にわ
たる性能向上の要求もあり、特に寸法精度の点より低温
打抜き加工性及び部品の高密度化を図るスルホール信軸
性（厚さ方向寸法変化小〕の向上要求等があり、且つ価
格面でも安価なものが求められている。
従来、上記絶縁板やプリント回路基板として用いられて
いる難燃性の積層板としては、（１）紙基材難燃性フェ
ノール樹脂積層板（ＮＥＭＡ規格ＸＰＣ−ＦＲ） （２）中心層紙−表面層ガラス職布基材コンポジットエ
ポキシ樹脂積層板（同規格ＣＥＭ（３）中心層ガラス不
織布−表面層ガラス織布２Ｎ材コンポジツト工ポキシ樹
脂積層板（同規格ＣＥＮ−３） （４）ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板（同規格ＦＲ
−４） 等がある。
いる難燃性の積層板としては、（１）紙基材難燃性フェ
ノール樹脂積層板（ＮＥＭＡ規格ＸＰＣ−ＦＲ） （２）中心層紙−表面層ガラス職布基材コンポジットエ
ポキシ樹脂積層板（同規格ＣＥＭ（３）中心層ガラス不
織布−表面層ガラス織布２Ｎ材コンポジツト工ポキシ樹
脂積層板（同規格ＣＥＮ−３） （４）ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板（同規格ＦＲ
−４） 等がある。
しかし、紙基材難燃性フェノール樹脂積層板に於いては
、厚さ方向の寸法変化が大きく又打抜加工性についても
完全常温打抜可能な域までは到達していない。
、厚さ方向の寸法変化が大きく又打抜加工性についても
完全常温打抜可能な域までは到達していない。
又、ＦＲ−４、ＣＥＭ−３、ＯＥＭ−１等に於いては、
基材としてガラス織布のみあるいは表面材にガラス織布
を用いているので、打抜加工性がもう一つ不足している
（金型摩耗が大きく打抜穴の仕上がりが良くない）。さ
らに、ガラス織布を使用しているので価格が高い等の問
題がある。
基材としてガラス織布のみあるいは表面材にガラス織布
を用いているので、打抜加工性がもう一つ不足している
（金型摩耗が大きく打抜穴の仕上がりが良くない）。さ
らに、ガラス織布を使用しているので価格が高い等の問
題がある。
このようなことから、ガラス不織布基材を用いたプリプ
レグのみを積層成形することが考えられる。しかし、ガ
ラス不撒布基材は、ヨコ方向の強度が弱い為、高圧成形
（８０ｋｇ／ａｍ”以上）すると基材切れが発生する。
レグのみを積層成形することが考えられる。しかし、ガ
ラス不撒布基材は、ヨコ方向の強度が弱い為、高圧成形
（８０ｋｇ／ａｍ”以上）すると基材切れが発生する。
そこで、低圧成形がなされることになり、低圧でも成形
できるエポキシ樹脂を使用することになる。
できるエポキシ樹脂を使用することになる。
発明が解決しようとする課題
しかし、ガラス不織布のみを基材として使用した前記エ
ポキシ樹脂積層板は、耐熱性、電気特性が不十分であり
、これを向上させるためには、エポキシ樹脂にフェノー
ル樹脂を混合して使用するのが適当である。ところが、
フェノール樹脂は、成形時の硬化反応の過程で縮合水を
生成し、これを外へ除くために高圧成形が必要であり、
強度の弱いガラス不織布を基材とする積層板の製造には
適さない。
ポキシ樹脂積層板は、耐熱性、電気特性が不十分であり
、これを向上させるためには、エポキシ樹脂にフェノー
ル樹脂を混合して使用するのが適当である。ところが、
フェノール樹脂は、成形時の硬化反応の過程で縮合水を
生成し、これを外へ除くために高圧成形が必要であり、
強度の弱いガラス不織布を基材とする積層板の製造には
適さない。
本発明は、ガラス不織布を基材とし、エポキシ樹脂とフ
ェノール樹脂の混合樹脂を使用して、基材切れを起こす
ことなく電気特性、耐熱性の優れた積層板を提供するこ
とを目的とする。
ェノール樹脂の混合樹脂を使用して、基材切れを起こす
ことなく電気特性、耐熱性の優れた積層板を提供するこ
とを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明は、フェこれを、ガ
ラス不織布に、水酸化アルミニウムを含む樹脂量が５０
〜７５重量％となるように含浸し、含浸樹脂が加熱加圧
成形おにいて流動しなくなる状態まで乾燥する（第１工
程）。
ラス不織布に、水酸化アルミニウムを含む樹脂量が５０
〜７５重量％となるように含浸し、含浸樹脂が加熱加圧
成形おにいて流動しなくなる状態まで乾燥する（第１工
程）。
次いで、前記樹脂組成物を、水酸化アルミニウムを含む
総樹脂量が８７〜９３％重量％となるように再度含浸し
乾燥してプリプレグを得る（第２工程）。これを加熱加
圧成形するものである。
総樹脂量が８７〜９３％重量％となるように再度含浸し
乾燥してプリプレグを得る（第２工程）。これを加熱加
圧成形するものである。
作用
本発明は、上記第１工程で、含浸樹脂が流動しなくなる
状態まで乾燥することにより、ガラス不織布の繊維同士
を結着し、加熱加圧成形における基材切れを防止する。
状態まで乾燥することにより、ガラス不織布の繊維同士
を結着し、加熱加圧成形における基材切れを防止する。
しかし、流動しなくても完全には硬化していないため、
高圧成形すると押し広げられ、基材切れを起こしてしま
う。そこで水酸化アルミニウムを存在させることにより
、前・記押し広げに対する補強をし、第２工程で含浸し
た樹脂の加熱加圧成形における流動も抑制して、基材切
れを防止するものである。
高圧成形すると押し広げられ、基材切れを起こしてしま
う。そこで水酸化アルミニウムを存在させることにより
、前・記押し広げに対する補強をし、第２工程で含浸し
た樹脂の加熱加圧成形における流動も抑制して、基材切
れを防止するものである。
尚、第１工程での含浸樹脂量が５０重重量に満たないと
基材強度が不足して基材切れを起こし、７５重量％を越
えると第２工程での含浸樹脂量が少なくならざるを得ず
、積層板の電気特性、耐熱特性の低下を生じる。
基材強度が不足して基材切れを起こし、７５重量％を越
えると第２工程での含浸樹脂量が少なくならざるを得ず
、積層板の電気特性、耐熱特性の低下を生じる。
また、第２工程後の総樹脂量が８７％未満であると第２
工程での含浸樹脂量が必然的に少なくなり、積層板の電
気特性、耐熱性等が低下する。
工程での含浸樹脂量が必然的に少なくなり、積層板の電
気特性、耐熱性等が低下する。
一方、９３重量％を越えると第２工程での含浸樹脂量が
多くなり、プリプレグ同士のブロッキングを生じ、積層
成形前の組込みにおいて非常に工数がかかり生産上大き
な問題である。
多くなり、プリプレグ同士のブロッキングを生じ、積層
成形前の組込みにおいて非常に工数がかかり生産上大き
な問題である。
水酸化アルミニウムを使用することは、上記の他に積層
板の加熱時の厚さ方向の膨脂率を小さくし、且つ難燃効
果があり従来使用している高価な臭素系難燃剤を減らせ
る効果がある。
板の加熱時の厚さ方向の膨脂率を小さくし、且つ難燃効
果があり従来使用している高価な臭素系難燃剤を減らせ
る効果がある。
実施例
本発明の詳細な説明する。
実施例に使用する樹脂組成物の配合及び基材を第１表に
示す。
示す。
第
表
上記実施例及び比較例１の樹脂組成物の第１工程での含
浸樹脂量（重量％）及び第２工程後の総樹脂量を第２表
に示す（水酸化アルミニウムを含む）。
浸樹脂量（重量％）及び第２工程後の総樹脂量を第２表
に示す（水酸化アルミニウムを含む）。
酸物を含浸し、加熱加圧成形において流動性がなくなる
まで乾燥する。次いで、同じ樹脂組成物を含浸乾燥して
プリプレグとする。
まで乾燥する。次いで、同じ樹脂組成物を含浸乾燥して
プリプレグとする。
前記プリプレグを所定枚数重ね、両面に銅箔を載置して
、圧力１００ｋｇ／Ｃ１Ｍ、温度１６０″Ｃで６０分間
積層成形した。尚、比較例１は、圧力８０〜１００ｋｇ
／ｃｆｆｌ、温度１６０°Ｃで３０分間積層成形した。
、圧力１００ｋｇ／Ｃ１Ｍ、温度１６０″Ｃで６０分間
積層成形した。尚、比較例１は、圧力８０〜１００ｋｇ
／ｃｆｆｌ、温度１６０°Ｃで３０分間積層成形した。
ものであった。他の積層板の特性をＮＢＭＡ規格品の特
性と共に第３表に示す。
性と共に第３表に示す。
↓虚戸
それぞれの工程での樹脂の含浸は次のように行なった。
ＩＯＱχガラス不織布に第１表の樹脂組発明の効果
上述のように本発明は、ガラス不織布に含浸した樹脂を
加熱加圧成形において流動しなくなる状態まで乾燥する
こと、水酸化アルミニウムを配合することにより、エポ
キシ樹脂にフェノール樹脂併恭を配合して高圧成形する
ガラス不礒布基材積層板の製造において、基材切れを起
こすごとなく、耐熱性、電気特性の優れた積層二反を得
ることができる。さらに、水酸化アルミニウムの存在で
厚さ方向の膨張が小さく、難燃生の優れた、打抜き加工
性のよい積層板を得らする点、その工業的価値は極めて
大である。
加熱加圧成形において流動しなくなる状態まで乾燥する
こと、水酸化アルミニウムを配合することにより、エポ
キシ樹脂にフェノール樹脂併恭を配合して高圧成形する
ガラス不礒布基材積層板の製造において、基材切れを起
こすごとなく、耐熱性、電気特性の優れた積層二反を得
ることができる。さらに、水酸化アルミニウムの存在で
厚さ方向の膨張が小さく、難燃生の優れた、打抜き加工
性のよい積層板を得らする点、その工業的価値は極めて
大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 フェノール樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂に水酸化アル
ミニウム配合した樹脂組成物を用意し、 これをガラス不織布基材に水酸化アルミニウムを含む樹
脂量が５０〜７５重量％となるように含浸し、含浸した
樹脂が加熱加圧成形において流動しなくなる状態まで乾
燥する工程、 次いで前記樹脂組成物を水酸化アルミニウムを含む総樹
脂量が８７〜９３重量％となるように再度含浸し乾燥す
る工程を経てプリプレグを作製し、 前記プリプレグを加熱加圧成形する積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272275A JPH02120330A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63272275A JPH02120330A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120330A true JPH02120330A (ja) | 1990-05-08 |
| JPH0564975B2 JPH0564975B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17511581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63272275A Granted JPH02120330A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120330A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT395432B (de) * | 1990-06-13 | 1992-12-28 | Isovolta | Mit kunststoff impraegnierte matte sowie verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung |
| AT396240B (de) * | 1990-06-13 | 1993-07-26 | Isovolta | Prepreg verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
| GB2286363A (en) * | 1994-02-10 | 1995-08-16 | Belfield Mfg Ltd | Producing limited fire hazard epoxide glass laminates |
| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| US7067844B2 (en) | 1990-11-20 | 2006-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| JP2014231566A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | パナソニック株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP63272275A patent/JPH02120330A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT395432B (de) * | 1990-06-13 | 1992-12-28 | Isovolta | Mit kunststoff impraegnierte matte sowie verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung |
| AT396240B (de) * | 1990-06-13 | 1993-07-26 | Isovolta | Prepreg verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung |
| US7067844B2 (en) | 1990-11-20 | 2006-06-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device |
| GB2286363A (en) * | 1994-02-10 | 1995-08-16 | Belfield Mfg Ltd | Producing limited fire hazard epoxide glass laminates |
| GB2286363B (en) * | 1994-02-10 | 1998-01-21 | Belfield Mfg Ltd | A process for producing limited fire hazard epoxide glass laminates |
| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| JP2014231566A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | パナソニック株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564975B2 (ja) | 1993-09-16 |
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