JPS6039287B2 - 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 - Google Patents
紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS6039287B2 JPS6039287B2 JP14897880A JP14897880A JPS6039287B2 JP S6039287 B2 JPS6039287 B2 JP S6039287B2 JP 14897880 A JP14897880 A JP 14897880A JP 14897880 A JP14897880 A JP 14897880A JP S6039287 B2 JPS6039287 B2 JP S6039287B2
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- phenolic resin
- resin laminate
- manufacturing
- based phenolic
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、低温打抜き加工性の優れた難燃性の紙基材フ
ェノール樹脂積層板の製造法に関する。
ェノール樹脂積層板の製造法に関する。
最近、紙基材フェノール樹脂積層板の灘燃化及び低温打
抜き加工性（低温打抜きが出来ることによる基板の寸法
安定化）の要求が強い。従来、フェノール樹脂積層板の
灘燃化は、ハロゲン化合物、例えばテトラブロモビスフ
ェノールＡ、ヘキサブロモフェノール、フロム化ェポキ
シ樹脂等、またリン酸ェステル化合物、例えばトリクレ
ジルフオスフエート、クレジルジフエニルフオスフエー
ト、トリフヱニルフオスフェート等、或は窒素含有化合
物、例えばメラミン、ベンゾグアナミン等の難燃剤が単
独でまたは併用してフェノール樹脂に添加或は反応させ
ることにより行われている。しかし、上記難燃剤の添加
によって所要の繁燃化を達成するためには、添加量を増
加させる必要が生じ、積層板が硬く、脆くなり、打抜き
加工性の低下、即ち高温度での打抜きが必要となり打抜
き品の寸法収縮が大きく、電子部品の自動挿入用基板と
しては不適であった。また、耐熱性及び吸湿、吸水後の
電気特性の低下をもひきおこす欠点があった。更に、銅
張り積層板として用いた場合、耐半田性の低下や打抜き
加工時のバルジの発生等の欠点もあった。本発明は、か
かる欠点を改良し、低温打抜き加工性の優れた自動挿入
用基板として通した難燃性の紙基材フェノール樹脂積層
板を提供することを目的とする。
抜き加工性（低温打抜きが出来ることによる基板の寸法
安定化）の要求が強い。従来、フェノール樹脂積層板の
灘燃化は、ハロゲン化合物、例えばテトラブロモビスフ
ェノールＡ、ヘキサブロモフェノール、フロム化ェポキ
シ樹脂等、またリン酸ェステル化合物、例えばトリクレ
ジルフオスフエート、クレジルジフエニルフオスフエー
ト、トリフヱニルフオスフェート等、或は窒素含有化合
物、例えばメラミン、ベンゾグアナミン等の難燃剤が単
独でまたは併用してフェノール樹脂に添加或は反応させ
ることにより行われている。しかし、上記難燃剤の添加
によって所要の繁燃化を達成するためには、添加量を増
加させる必要が生じ、積層板が硬く、脆くなり、打抜き
加工性の低下、即ち高温度での打抜きが必要となり打抜
き品の寸法収縮が大きく、電子部品の自動挿入用基板と
しては不適であった。また、耐熱性及び吸湿、吸水後の
電気特性の低下をもひきおこす欠点があった。更に、銅
張り積層板として用いた場合、耐半田性の低下や打抜き
加工時のバルジの発生等の欠点もあった。本発明は、か
かる欠点を改良し、低温打抜き加工性の優れた自動挿入
用基板として通した難燃性の紙基材フェノール樹脂積層
板を提供することを目的とする。
即ち本発明は、紙基材フェノール樹脂積層板を製造する
に際し、フェノール樹脂に一般式式中 Ｒ，は炭素数１
〜４のアルキル基 Ｒ２ はＣＨ３またはＣ２日５ ｎ＝１〜３ で表わされる化合物（１）を固形分換算で２〜１５重量
％添加することを特徴とするものである。
に際し、フェノール樹脂に一般式式中 Ｒ，は炭素数１
〜４のアルキル基 Ｒ２ はＣＨ３またはＣ２日５ ｎ＝１〜３ で表わされる化合物（１）を固形分換算で２〜１５重量
％添加することを特徴とするものである。
本発明を実施するに当り、フェノール樹脂は一般に紙基
材フェノール樹脂積層板に用いられている樹脂、例えば
ァルキルフェノール変性フェノール樹脂、桐油変性フェ
ノール樹脂、ェポキシ変性フェノール樹脂等が使用でき
る。特に、桐油変性フェノール樹脂の場合は前記化合物
（１）との相潟性が良く且積層成形の加熱加圧中におけ
る両者の反応も考えられ、他のフェノール樹脂を使用し
た積層板に比較し、目的の難燃性、低温打抜き加工性に
加え打抜き加工時の粉落ちが少く、穴壁仕上りの良好な
積層板を与える。樹脂成分の紙基材への含浸方法として
は、一段で含浸させる場合と、フェノールーホルムアル
デヒド初期縮合物やメラミンーホルムアルデヒド初期縮
合物を予め含浸させた後一般のフェノール樹脂を再度舎
浸させる二段の場合があるが、本発明の前記化合物（１
）の添加は一段法で用いても良く、また前記の初期縮合
物に添加して予備含浸時に用いても良い。
材フェノール樹脂積層板に用いられている樹脂、例えば
ァルキルフェノール変性フェノール樹脂、桐油変性フェ
ノール樹脂、ェポキシ変性フェノール樹脂等が使用でき
る。特に、桐油変性フェノール樹脂の場合は前記化合物
（１）との相潟性が良く且積層成形の加熱加圧中におけ
る両者の反応も考えられ、他のフェノール樹脂を使用し
た積層板に比較し、目的の難燃性、低温打抜き加工性に
加え打抜き加工時の粉落ちが少く、穴壁仕上りの良好な
積層板を与える。樹脂成分の紙基材への含浸方法として
は、一段で含浸させる場合と、フェノールーホルムアル
デヒド初期縮合物やメラミンーホルムアルデヒド初期縮
合物を予め含浸させた後一般のフェノール樹脂を再度舎
浸させる二段の場合があるが、本発明の前記化合物（１
）の添加は一段法で用いても良く、また前記の初期縮合
物に添加して予備含浸時に用いても良い。
紙基材としては、クラフト紙、リンター紙、クラフト・
リンター混抄紙等が用いられる。フェノール樹脂に添加
する前記一般式で表わされる化合物（１）は、不飽和リ
ン酸ビニルェステル化合物であり、例えば市販品として
、Ｒ，：Ｃ４比、Ｒ２：ＣＨ３、ｎ＝１である商品名フ
ァイロール７６（ストウフアージヤパン欄製）がある。
リンター混抄紙等が用いられる。フェノール樹脂に添加
する前記一般式で表わされる化合物（１）は、不飽和リ
ン酸ビニルェステル化合物であり、例えば市販品として
、Ｒ，：Ｃ４比、Ｒ２：ＣＨ３、ｎ＝１である商品名フ
ァイロール７６（ストウフアージヤパン欄製）がある。
フェノール樹脂への添加量は固形分濃度換算で２〜１５
重量％の範囲が望ましく、添加量が２重量％未満では耐
燃効果が不充分であり、また１５重量％を越えると電気
特性、耐薬品性等が低下する。また、化合物（１）は単
独でも用いうるが他のリン酸ェステル化合物、窒素化合
物等の難燃剤と併用しても良い。前記化合物（１）を添
加したフェノール樹脂を紙基材に合浸し、乾燥してブＩ
Ｊプレグとする。このプリプレグを所定厚みとなる様に
必要枚数積層し、銅張積層板とする場合にはさらに片面
または両面に銅箔を載直し、これを加熱、加圧により成
形して目的の紙基村フェノール樹脂積層板を得る。以下
実施例について説明する。
重量％の範囲が望ましく、添加量が２重量％未満では耐
燃効果が不充分であり、また１５重量％を越えると電気
特性、耐薬品性等が低下する。また、化合物（１）は単
独でも用いうるが他のリン酸ェステル化合物、窒素化合
物等の難燃剤と併用しても良い。前記化合物（１）を添
加したフェノール樹脂を紙基材に合浸し、乾燥してブＩ
Ｊプレグとする。このプリプレグを所定厚みとなる様に
必要枚数積層し、銅張積層板とする場合にはさらに片面
または両面に銅箔を載直し、これを加熱、加圧により成
形して目的の紙基村フェノール樹脂積層板を得る。以下
実施例について説明する。
実施例 １
桐油変性フェノール樹脂８碇部‘こ不飽和リン酸ビニル
ェステル（商品名ファイロール７６）を１礎部添加し、
ブロム化ェボキシ化合物（ジブロモクレジルモノグリシ
ジルェーテル）を１峠部添加し、溶剤を加えて塗工用ワ
ニスとし、該ワニスを１０ミルスのクラフト紙に含浸、
乾燥して樹脂量４頚重量％のプリプレグを得た。
ェステル（商品名ファイロール７６）を１礎部添加し、
ブロム化ェボキシ化合物（ジブロモクレジルモノグリシ
ジルェーテル）を１峠部添加し、溶剤を加えて塗工用ワ
ニスとし、該ワニスを１０ミルスのクラフト紙に含浸、
乾燥して樹脂量４頚重量％のプリプレグを得た。
該プリプレグを９枚、さらに片面に銅箔を重ねて温度１
６０ｑｏ、圧力１００ｋｇ／ので６び分間プレス成形し
、厚さ１．６肌／肌の銅張り積層板を得た（発明品１）
。実施例 ２ フェノール−ホルムアルデヒド初期縮合物に不飽和リン
酸ビニルェステル（商品名ファイロール７６）を固形分
濃度換算で１５重量％配合し、１０ミルスクラフト紙に
含浸、乾燥させ樹脂量が１５重量％の予備含浸紙を得た
。
６０ｑｏ、圧力１００ｋｇ／ので６び分間プレス成形し
、厚さ１．６肌／肌の銅張り積層板を得た（発明品１）
。実施例 ２ フェノール−ホルムアルデヒド初期縮合物に不飽和リン
酸ビニルェステル（商品名ファイロール７６）を固形分
濃度換算で１５重量％配合し、１０ミルスクラフト紙に
含浸、乾燥させ樹脂量が１５重量％の予備含浸紙を得た
。
次に桐油変性フェノール樹脂８＄織こジブロモクレジル
モ／グリシジルェ−テルを１１部添加し、溶剤を加えて
塗工用ワニスとし、該ワニスを前記予備含浸紙に含浸、
乾燥して樹脂量４母重量％のプリプレグを得、該プリプ
レグを用い、実施例１と同様に成形して銅張り積層板を
得た（発明品２）。比較例 桐油変性フェノール樹脂８悦郎‘こジブロモクレジルモ
ノグリシジルェ−テルを２の郭添加して塗工用ワニスと
し、このワニス使用して実施例１と同様にして銅張り積
層板を得た（比較品）。
モ／グリシジルェ−テルを１１部添加し、溶剤を加えて
塗工用ワニスとし、該ワニスを前記予備含浸紙に含浸、
乾燥して樹脂量４母重量％のプリプレグを得、該プリプ
レグを用い、実施例１と同様に成形して銅張り積層板を
得た（発明品２）。比較例 桐油変性フェノール樹脂８悦郎‘こジブロモクレジルモ
ノグリシジルェ−テルを２の郭添加して塗工用ワニスと
し、このワニス使用して実施例１と同様にして銅張り積
層板を得た（比較品）。
第１表に上記発明品１，２および比較品の特性．と示す
。
。
第 １ 表
注一１．耐燃性：ＵＬ−９４法Ｋよる（Ｖ−○、平均５
秒以下、最大１０秒以下）ｏ注一２．熱間硬度：′く−
コ一ル硬度計＃９３５、ａｔ８０℃注−３．最適打抜き
加工温度：ＡＳＴＭ法Ｋよるｖｅｒｙ‐ｇｏｏｄの評点
の得られる温度ｏ尚、半田耐熱性絶縁抵・抗、曲げ強さ
はＪＩＳ法による。
秒以下、最大１０秒以下）ｏ注一２．熱間硬度：′く−
コ一ル硬度計＃９３５、ａｔ８０℃注−３．最適打抜き
加工温度：ＡＳＴＭ法Ｋよるｖｅｒｙ‐ｇｏｏｄの評点
の得られる温度ｏ尚、半田耐熱性絶縁抵・抗、曲げ強さ
はＪＩＳ法による。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 紙基材フエノール樹脂積層板を製造するに際し、フ
エノール樹脂に一般式▲数式、化学式、表等があります
▼ 式中 Ｒ＿１は炭素数１〜４のアルキル基Ｒ＿２はＣＨ
＿３またはＣ＿２Ｈ＿５ ｎ＝１〜３ で表わされる化合物（I）を固形分濃度換算で２〜１５
重量％添加することを特徴とする紙基材フエノール樹脂
積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897880A JPS6039287B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14897880A JPS6039287B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5772857A JPS5772857A (en) | 1982-05-07 |
| JPS6039287B2 true JPS6039287B2 (ja) | 1985-09-05 |
Family
ID=15464933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14897880A Expired JPS6039287B2 (ja) | 1980-10-24 | 1980-10-24 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6039287B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152485U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 |
-
1980
- 1980-10-24 JP JP14897880A patent/JPS6039287B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62152485U (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5772857A (en) | 1982-05-07 |
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