JPH0518711B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0518711B2 JPH0518711B2 JP63190038A JP19003888A JPH0518711B2 JP H0518711 B2 JPH0518711 B2 JP H0518711B2 JP 63190038 A JP63190038 A JP 63190038A JP 19003888 A JP19003888 A JP 19003888A JP H0518711 B2 JPH0518711 B2 JP H0518711B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- laminate
- phenolic resin
- aluminum hydroxide
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気絶縁用途に適した耐熱、耐湿
性、寸法安定性に優れた難燃性のフエノール樹脂
積層板に関する。 従来の技術 フエノール樹脂積層板は、紙基材にフエノール
樹脂を含浸し、積層成形したものが多用されてい
る。しかし、この積層板は、電気特性、耐湿性が
劣つており、厚さ方向の膨張収縮が大きいことか
ら、印刷回路の絶縁基板としたときのスルホール
信頼性も低かつた。また、難燃性（UL94−Vo）
を確保するために、樹脂中に多量の難燃剤を配合
していたので、耐熱性も充分なものとはいえなか
つた。また、積層板を打抜き加工するとき、紙基
材の縦方向にクラツクが入りやすい傾向があつ
た。 紙基材を低縮合のフエノール樹脂で前処理し、
その後油変性フエノール樹脂を含浸乾燥して得た
プリプレグを積層成形することにより、上記の問
題点を解決することも行なわれている。しかし、
紙基材自身がもつている吸水性、寸法変化の大き
い性質を発現させないようにすることは未だ不充
分である。そして、打抜き加工時のクラツク発生
の抑制も不充分である。 発明が解決しようとする課題 本発明は、上記の点に鑑み、ガラス繊維不繊布
を基材として、耐湿性、耐熱性、打抜き加工性に
優れ、厚さ方向の膨張収縮が小さい難燃性のフエ
ノール樹脂積層板を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、ガラス繊
維不繊布基材にフエノール樹脂を含浸して積層成
形した積層板において、樹脂中に樹脂に対して50
重量％以上の水酸化アルミニウムを含有させたこ
とを特徴とする。 また、上記水酸化アルミニウムにかえて、水酸
化マグネシウムを含有させたことを特徴とする。 作 用 水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウム
は、優れた難燃効果と共に、高い電気絶縁性、耐
熱性、耐湿性を備えているので、樹脂中にこれら
の大量に含有させることにより、積層板の同特性
を向上させることができる。 また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ムは、加熱、冷却時の膨張、収縮がガラス繊維不
繊布に比べて無視できるほど小さい。これによつ
て、基材に起因する膨張、収縮を抑制して、特に
積層板の厚さ方向の膨張、収縮を大幅に減少させ
ることができる。 さらに、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウムは、方向性をもたないので、これを樹脂中に
大量に含有させたことにより、積層板の打抜き加
工時の衝撃緩和を図れ、特定方向のクラツクの発
生もなくなる。 尚、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム
の含有量が50重量％に満たないと、積層板の寸法
安定性、耐湿性、打抜き加工性を改善することが
できない。 実施例 本発明を実地するに当り、フエノール樹脂の種
類は特に限定するものではなく、通常用いられて
いる油変性フエノール樹脂、メラミン変性フエノ
ール樹脂等を適宜使用する。水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウムは、フエノール樹脂を基
材に含浸させる際に樹脂に混合して用いるのが適
当であるが、樹脂の固型重量に対して150重量％
を越る量で混合すると、含浸作業時に基材切れを
起こしやすく好ましくない。 水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムは、
熱分解温度の高いギプサイト結晶構造のものを用
いるが好ましい。積層板の耐熱性向上の上で一層
有利である。また、平均粒径は、20μ以下が好ま
しく、10μ以下が更に好ましい。粒径の小さい方
が、耐湿性、電気特性の向上の上で一層有利であ
る。 以下、詳細に実施例を説明する。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂を次の様にして得た。
三ツ口フラスコに桐油720ｇ、ｍ−クレゾール580
ｇ、パラトルエンスルホン酸0.74ｇを投入し、80
℃で１時間反応させ、更に、フエノール500ｇ、
86％パラホルム450ｇ、25％アンモニア水35ｇを
投入し、80℃で反応を続けて、160℃熱盤上での
硬化時間が６分になつた時点で脱水濃縮し、次い
でメタノール加え樹脂分50重量％に調整した。 この桐油変性フエノール樹脂に、ブロム含有率
48重量％のブロム化ビスフエノールＡジグリシジ
ルエーテルトルエン溶液のブロム化エポキシ、ト
リフエニルホスフエイト（以下TTPと称する）、
および平均粒径5μの水酸化アルミニウムを配合
し、固形比で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム
化エポキシ／TPP／水酸化アルミニウム）＝
（65／25／10／80）となるように混練した。そし
て、この組成物をガラス繊維不繊布（50ｇ／cm2）
に樹脂分が75重量％となる様に含浸乾燥してプリ
プレグを得た。 接着剤付き35μ厚銅箔２枚の間に前記プリプレ
グ４枚を挾んで組み合せ、170℃−100Kg／cm2で60
分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の両面銅張積層板
を得た。 その特性を第１表に示す。 実施例 ２ 平均粒径8μの水酸化アルミニウムを用い、固
形比で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム化エポ
キシ／TPP／水酸化アルミニウム）＝（65／25／
10／120）の割合で配合した組成物をガラス繊維
不繊布に樹脂分が75重量％になるように含浸乾燥
して、以下、実施例１と同様に、1.6mm厚の両面
銅張積層板を得た。 その特性を第１表に示す。 比較例 固形化で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム化
エポキシ／TPP）＝（65／25／10）の割合で配合
し組成物を11ミルスのクラフト紙に樹脂分が50重
量％となる様に含浸乾燥してプリプレグを得た。
接着剤付き35μ厚銅箔２枚の間に前記プリプレグ
８枚を挾んで組み合せ、以下、実施例１と同様に
1.6mm厚の両面銅張積層板を得た。 その特性を第１表に示す。
性、寸法安定性に優れた難燃性のフエノール樹脂
積層板に関する。 従来の技術 フエノール樹脂積層板は、紙基材にフエノール
樹脂を含浸し、積層成形したものが多用されてい
る。しかし、この積層板は、電気特性、耐湿性が
劣つており、厚さ方向の膨張収縮が大きいことか
ら、印刷回路の絶縁基板としたときのスルホール
信頼性も低かつた。また、難燃性（UL94−Vo）
を確保するために、樹脂中に多量の難燃剤を配合
していたので、耐熱性も充分なものとはいえなか
つた。また、積層板を打抜き加工するとき、紙基
材の縦方向にクラツクが入りやすい傾向があつ
た。 紙基材を低縮合のフエノール樹脂で前処理し、
その後油変性フエノール樹脂を含浸乾燥して得た
プリプレグを積層成形することにより、上記の問
題点を解決することも行なわれている。しかし、
紙基材自身がもつている吸水性、寸法変化の大き
い性質を発現させないようにすることは未だ不充
分である。そして、打抜き加工時のクラツク発生
の抑制も不充分である。 発明が解決しようとする課題 本発明は、上記の点に鑑み、ガラス繊維不繊布
を基材として、耐湿性、耐熱性、打抜き加工性に
優れ、厚さ方向の膨張収縮が小さい難燃性のフエ
ノール樹脂積層板を提供することを目的とする。 課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明は、ガラス繊
維不繊布基材にフエノール樹脂を含浸して積層成
形した積層板において、樹脂中に樹脂に対して50
重量％以上の水酸化アルミニウムを含有させたこ
とを特徴とする。 また、上記水酸化アルミニウムにかえて、水酸
化マグネシウムを含有させたことを特徴とする。 作 用 水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウム
は、優れた難燃効果と共に、高い電気絶縁性、耐
熱性、耐湿性を備えているので、樹脂中にこれら
の大量に含有させることにより、積層板の同特性
を向上させることができる。 また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ムは、加熱、冷却時の膨張、収縮がガラス繊維不
繊布に比べて無視できるほど小さい。これによつ
て、基材に起因する膨張、収縮を抑制して、特に
積層板の厚さ方向の膨張、収縮を大幅に減少させ
ることができる。 さらに、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウムは、方向性をもたないので、これを樹脂中に
大量に含有させたことにより、積層板の打抜き加
工時の衝撃緩和を図れ、特定方向のクラツクの発
生もなくなる。 尚、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム
の含有量が50重量％に満たないと、積層板の寸法
安定性、耐湿性、打抜き加工性を改善することが
できない。 実施例 本発明を実地するに当り、フエノール樹脂の種
類は特に限定するものではなく、通常用いられて
いる油変性フエノール樹脂、メラミン変性フエノ
ール樹脂等を適宜使用する。水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウムは、フエノール樹脂を基
材に含浸させる際に樹脂に混合して用いるのが適
当であるが、樹脂の固型重量に対して150重量％
を越る量で混合すると、含浸作業時に基材切れを
起こしやすく好ましくない。 水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムは、
熱分解温度の高いギプサイト結晶構造のものを用
いるが好ましい。積層板の耐熱性向上の上で一層
有利である。また、平均粒径は、20μ以下が好ま
しく、10μ以下が更に好ましい。粒径の小さい方
が、耐湿性、電気特性の向上の上で一層有利であ
る。 以下、詳細に実施例を説明する。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂を次の様にして得た。
三ツ口フラスコに桐油720ｇ、ｍ−クレゾール580
ｇ、パラトルエンスルホン酸0.74ｇを投入し、80
℃で１時間反応させ、更に、フエノール500ｇ、
86％パラホルム450ｇ、25％アンモニア水35ｇを
投入し、80℃で反応を続けて、160℃熱盤上での
硬化時間が６分になつた時点で脱水濃縮し、次い
でメタノール加え樹脂分50重量％に調整した。 この桐油変性フエノール樹脂に、ブロム含有率
48重量％のブロム化ビスフエノールＡジグリシジ
ルエーテルトルエン溶液のブロム化エポキシ、ト
リフエニルホスフエイト（以下TTPと称する）、
および平均粒径5μの水酸化アルミニウムを配合
し、固形比で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム
化エポキシ／TPP／水酸化アルミニウム）＝
（65／25／10／80）となるように混練した。そし
て、この組成物をガラス繊維不繊布（50ｇ／cm2）
に樹脂分が75重量％となる様に含浸乾燥してプリ
プレグを得た。 接着剤付き35μ厚銅箔２枚の間に前記プリプレ
グ４枚を挾んで組み合せ、170℃−100Kg／cm2で60
分間加熱加圧成形し、1.6mm厚の両面銅張積層板
を得た。 その特性を第１表に示す。 実施例 ２ 平均粒径8μの水酸化アルミニウムを用い、固
形比で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム化エポ
キシ／TPP／水酸化アルミニウム）＝（65／25／
10／120）の割合で配合した組成物をガラス繊維
不繊布に樹脂分が75重量％になるように含浸乾燥
して、以下、実施例１と同様に、1.6mm厚の両面
銅張積層板を得た。 その特性を第１表に示す。 比較例 固形化で（桐油変性フエノール樹脂／ブロム化
エポキシ／TPP）＝（65／25／10）の割合で配合
し組成物を11ミルスのクラフト紙に樹脂分が50重
量％となる様に含浸乾燥してプリプレグを得た。
接着剤付き35μ厚銅箔２枚の間に前記プリプレグ
８枚を挾んで組み合せ、以下、実施例１と同様に
1.6mm厚の両面銅張積層板を得た。 その特性を第１表に示す。
【表】
尚、実施例１、２において、水酸化アルミニウ
ムを水酸化マグネシウムに変更した場合にも、実
施例１、２と同様の結果を得られることを確認し
た。 発明の効果 上述のように、本発明のフエノール樹脂積層板
は、ガラス繊維不繊布を基材とし、樹脂中に大量
の水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウム
を含有させたことにより、耐熱性、耐湿性、電気
特性、打抜き加工性に優れ、厚さ方向の膨張、収
縮の小さい難燃性の積層板となる点、その工業的
価値は極めて大なるものである。
ムを水酸化マグネシウムに変更した場合にも、実
施例１、２と同様の結果を得られることを確認し
た。 発明の効果 上述のように、本発明のフエノール樹脂積層板
は、ガラス繊維不繊布を基材とし、樹脂中に大量
の水酸化アルミニウムまたは水酸化マグネシウム
を含有させたことにより、耐熱性、耐湿性、電気
特性、打抜き加工性に優れ、厚さ方向の膨張、収
縮の小さい難燃性の積層板となる点、その工業的
価値は極めて大なるものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス繊維不繊布基材にフエノール樹脂を含
浸して積層成形した積層板において、樹脂中に樹
脂に対して50重量％以上の水酸化アルミニウムを
含有させたフエノール樹脂積層板。 ２ ガラス繊維不繊布基材にフエノール樹脂を含
浸して積層成形した積層板において、樹脂中に樹
脂に対して50重量％以上の水酸化マグネシウムを
含有させたフエノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190038A JPH0239928A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | フェノール樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190038A JPH0239928A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | フェノール樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239928A JPH0239928A (ja) | 1990-02-08 |
| JPH0518711B2 true JPH0518711B2 (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16251326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190038A Granted JPH0239928A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | フェノール樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239928A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5614600A (en) * | 1994-06-03 | 1997-03-25 | Kashima Oil Co., Ltd. | Fiber-reinforced resin plate and process for producing the same |
| DE4440491A1 (de) * | 1994-11-12 | 1996-05-15 | Basf Ag | Brandschutzdecken aus Melamin-Formaldehyd-Harzfasern |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP63190038A patent/JPH0239928A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239928A (ja) | 1990-02-08 |
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