JPH02121347A - ウエハの位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ匪ム且孜 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体ウェハをエツチング工程や検査工程等
に供給する前に、ウェハを所定の向きに位置決めする位
置決め装置の改良に関するものである。

（従来の技術とその課題） ウェハをエツチング工程や検査工程等に供給する場合に
は、その供給前において、つ呈ハの周縁部に形成された
オリエーテンシヨンフラット（以下、オリフラと言う。

）を基準として、−旦つエバを所定の向きに位置決めす
ることが一般に行なわれている。この技術は、実開昭４
９−１４８８５４号、特公昭６１−４９８１７号、特開
昭６０−９１６４０号並びに米国特許第４３７６４８２
号等で周知である。

然し乍ら、従来のこの種位置決め装置にあっては、テフ
ロンコーティングされた平滑な盤上にウェハを直接載置
して、該盤上でウェハを機械的に回転させて、所定の向
きに位置決めする方法が採られているため、例え盤面が
テフロンコーティングされているとしても、ウェハの回
転に際しては、盤面との間で摩擦係数が大きくなるので
、ウェハを円滑に回転させることができないと言う大き
な問題点を抱えていた。

この為、ウェハを加圧空気で浮上させながら回転させる
装置も提供されてはいるが、斯る装置は、ノズル等から
空気を均一に吹き出すことが技術的に困難であったり、
ノズル及びその付属部材等の設置により、装置自体が大
型化してコスト高となってしまう問題点を有していた。

又、いずれの従来装置にあっても、オリフラを基準とし
たウェハの位置決めは、全て機械的な機構をもって行な
うように構成されているので、位置決めに際しては、高
精度が得られないと言う問題点をも併せて有していた。

発明の構成 （課題を解決するための手段） 而して、本発明は、斯る従来の位置決め装置の問題点に
鑑み案出されたもので、ウェハの裏面を支持する少なく
とも３個以上の回転可能な支持ボールにより支持すると
共に、ウェハの周面に接触して該ウェハを回転させる回
転駆動手段を設け。

上記ウェハのオリエーテンシヨンフラットを位置決めす
る装置を特徴としている。

（作用） 依って、本発明にあっては、ウェハは、支持盤上に回転
可能に設けられた支持ボールによりその裏面が支持され
ると同時に、ウェハの置部側の周面が回転駆動手段によ
り支持される。

そこで、この回転駆動手段を回転させれば、該回転駆動
手段の回転に伴ってウェハも回転して、ウェハのオリフ
ラが該回転駆動手段と接触することによりオリフラの中
心位置を検出する。

しかも、本発明にあっては、ウェハの回転に際しては、
該ウェハの裏面を支持する支持ボールの回転により、ウ
ェハ下面との摩擦係数が極めて小さくなるので、ウェハ
の円滑な回転が保障されるので、ゴミの発生のない常に
ウェハの高精度な位置決めが可能となる。

（実施例） 以下、本発明を図示する一実施例に基づいて詳述すれば
、該実施例に係るウェハの位置決め装置は、第１図・第
２図に示す如く、基台１の前端部側に、一対のガイドレ
ール２・２を所定の間隔をおいて配設すると共に、該一
対のガイドレール２・２間にウェハＷを基台１の後端部
側に移送する一対の極細ベルトコンベア３・３を配設す
る一方。

ウェハＷを支持するコ字形状の支持盤４を基台１の中央
部に枢軸５を介して回動可能に支承して、該支持盤４と
基台１下部に設けられたシリンダ６とを連結して、該シ
リンダ６の作動で、支持盤４を基台１に対して水平位置
と傾斜位置に往復動できる構成となしている。

そして、本実施例にあっては、上記支持盤４のコ字形状
を画成する左右の側片４ａ毎に、ウェハＷの裏面を支持
する３個の支持ボール７を回転可能に設けると共に、支
持盤４の連結下部片４ｂ側に、ウェハＷの側周面に接触
して該ウェハを回転させる一対の駆動ローラ８・８を配
し、且つ該各駆動ローラ８の外側に、複数のガイドロー
ラ９を回転可能に配する構成となっている。

尚、上記の各支持ボール７は、特に第３図（ａ）に示す
如く、螺子部１０ａを有する保持体１０の内部に、多数
のボールベアリング１１を介在させて回転可能に保持さ
れて、保持体１０の螺子部１０ａを介して支持盤４に取
り付けるものとし、又一対の駆動ローラ８は、各自の下
方にプーリ（図示せず）を設けて、該各プーリとモータ
１２側の駆動プーリ１３間にベルト１４を掛装して、モ
ータ１２の回転力をベルト１４を介して伝達することに
より、両者８・８を連動して所定方向に回転させるもの
とする。

支持ボール７の配置は、例えば第３図（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）に示すとおり、ウェハＷの裏面中央部でウェハＷ
を均等に支持する配置である。

又、本実施例にあっては、上記支持盤４に設けられた駆
動ローラ８近傍の基台１上に、例えばレーザー光線検出
手段１５の如き光学的検出手段或は発光素子と受光素子
からなる光学的検出手段を設けて、ウェハのオリフラの
中心位置を光学的に検出する構成を採用している。

次ぎに１本実施例の作用を説明すると、ウェハ（図示せ
ず）が上記一対のガイドレール２・２の規制を受けなが
らベルトコンベア３により支持盤４上に移送されると、
シリンダ６の作用で支持盤４が水平位置から傾斜位置に
回動して、ウェハＷが傾斜状態をもって支持盤４上に支
持される。

これにより、ウェハは、支持盤４上に回転可能に設けら
れている４個の支持ボール７によりその裏面が支持され
ると同時に、ウェハの下部側の局面が一対の駆動ローラ
８・８と複数のガイドローラ９により支持されることと
なる。

上記４個の支持ボール７は、例えばウェハＷの中心が４
個の支持ボール７の位置を結ぶ方形の中心と一致してい
る。上記方形は正方形の各コーナ部に支持ボール７を配
置する。この支持ボール７は３個でも５個以上でも支持
面が形成される数であれば良い そこで、モータ１２を駆動させて、一対の駆動ローラ８
・８を所定方向に連動して回転させると、ウェハは自身
の周面と各駆動ローラ８との摩擦接触により回転するが
、この時点ではレーザー光線検出手段１５により、ウェ
ハのオリフラが未だ検出されていないので、駆動ローラ
８の回転は続行される。

そして、駆動ローラ８の回転に伴ってウェハも回転して
、ウェハのオリフラが一対の駆動ローラ８・８と平行す
る状態に接触すると、この時点でレーザー光線検出手段
１５がオリフラの中心位置を正確に検出すると同時に、
駆動ローラ８の回転が停止するので、これにより、ウェ
ハが支持盤４上に位置決めされることとなる。

尚、ウェハの回転に際しては、該ウェハの裏面を支持す
る４個の支持ボール７が多数のボールベアリング１１を
介して高精度に回転するので、ウェハ下面との摩擦係数
が極めて小さくなって、ウェハの円滑な回転が常に保障
されることとなる。

従って一後は支持盤４をシリンダ６の作用により水平位
置に復帰させると、位置決めされたウェハが再びベルト
コンベア３上にそのままの姿勢で載置されて、エツチン
グ工程や検査工程等に正しい向きで移送されることとな
る。

見肌五羞來 以上の如く、本発明は、ウェハを支持する支持盤を、基
台に対して水平位置と傾斜位置に回動可能に支承し、該
支持盤の適所夫々に、ウェハの下面を支持する少なくと
も２個以上の支持ボールを回転可能に設けると共に、ウ
ェハの周面に接触して該ウェハを回転させる回転駆動手
段を設け、且つ上記基台の適所に、ウェハのオリエーテ
ンシヨンフラットの中心位置を検出する光学的検出手段
を設けたことを特徴とするものであるから、支持ボール
の存在によって、ウェハ下面との摩擦係数を極力小さく
して、ウェハの円滑なる回転を保障できると共に、ウェ
ハの位置決めは、あくまでも光学的検出手段によって行
なわれるので、常に高精度の位置決めが初めて可能とな
った。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係る位置決め装置を示す平面
図、第２図は同側面図、第３図（ａ）は支持ボールの保
持構造を示す断面図、第３図（ｂ）（ｃ）（ｄ）はウェ
ハと支持ボールの各配置例を示す平面図である。 ザー光線検出手段（光学的検出手段）、ｗ・・・ウェハ
。 特許迅願人 東京エレクトロン株式会社 １・・・基台、４・・・支持盤、５・・・枢軸。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハの裏面を支持する少なくとも３個以上の支持ボー
   ルを回転可能に設け、かつ、ウェハの周面に接触して該
   ウェハを回転させる回転駆動手段を設け、上記ウェハの
   オリエーテンシヨンフラットに位置決めする手段を設け
   たことを特徴とするウェハの位置決め装置。