JPS61270843A - ウエハ位置合せ機構 - Google Patents
ウエハ位置合せ機構Info
- Publication number
- JPS61270843A JPS61270843A JP60112611A JP11261185A JPS61270843A JP S61270843 A JPS61270843 A JP S61270843A JP 60112611 A JP60112611 A JP 60112611A JP 11261185 A JP11261185 A JP 11261185A JP S61270843 A JPS61270843 A JP S61270843A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- notch
- air
- alignment mechanism
- air blown
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/36—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
- H10P72/3602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハの切欠部を所望の回転位置に位置合
せする機構に関するものである。
せする機構に関するものである。
第４図および第５図は従来のウェハ位置合せ機構を示す
斜視図である。第４図において、（１）はウェハ、（２
）はウェハ（１）を載せるウェハテーブル、（３）はウ
ェハテーブル（２）を回転させるモータ、（４）はウェ
ハ（１）の切欠部（１ａ）を検出する切欠検出センサー
、（５）はウェハ（１）をウェハテーブル（２）に供給
する搬送ベルトである。
斜視図である。第４図において、（１）はウェハ、（２
）はウェハ（１）を載せるウェハテーブル、（３）はウ
ェハテーブル（２）を回転させるモータ、（４）はウェ
ハ（１）の切欠部（１ａ）を検出する切欠検出センサー
、（５）はウェハ（１）をウェハテーブル（２）に供給
する搬送ベルトである。
次！＝動作について説明する。搬送ベルト（５）により
、ウェハ（１）をウェハテーブル（２）上に矢印Ｘ方向
へ供給し、モータ（３）でウェハテーブル（２）をウェ
ハ（１）ごと矢印Ｙ方向へ回転させる。その時、ウェハ
（１）の周辺部に取り付けである透過形切欠検出センサ
ー（４）において、切欠部（１ａ）以外では遮光、切欠
部（１ａ）では受光という判断を行い、受光でモータ（
３）を止めて切欠部（１ａ）を合わせる。
、ウェハ（１）をウェハテーブル（２）上に矢印Ｘ方向
へ供給し、モータ（３）でウェハテーブル（２）をウェ
ハ（１）ごと矢印Ｙ方向へ回転させる。その時、ウェハ
（１）の周辺部に取り付けである透過形切欠検出センサ
ー（４）において、切欠部（１ａ）以外では遮光、切欠
部（１ａ）では受光という判断を行い、受光でモータ（
３）を止めて切欠部（１ａ）を合わせる。
第５図において、（６）は切欠部（１ａ）を合わせる切
欠ガイド、（７）はウェハ（１）と接触しながら回転す
るガイドピン、（８）はガイドピン（７）を回転−させ
るガイド用のモータ、（９）はガイドピン（７）とモー
タ（８）を連結するベルトである。
欠ガイド、（７）はウェハ（１）と接触しながら回転す
るガイドピン、（８）はガイドピン（７）を回転−させ
るガイド用のモータ、（９）はガイドピン（７）とモー
タ（８）を連結するベルトである。
上記の構成において、搬送ベルト（５）により供給され
たウェハ（１）の周辺部が、切欠ガイド（６）およびガ
イドピン（７）に当ってウェハ（１）が止まる。
たウェハ（１）の周辺部が、切欠ガイド（６）およびガ
イドピン（７）に当ってウェハ（１）が止まる。
搬送ベルト（５）はその後も動き続けている。次いでモ
ータ（８）が回転して、ウェハ（１）と接触しているガ
イドピン（７）が回転することにより、ウェハ（１）が
矢印Ｘ方向へ回転し、切欠部（１ａ）が切欠ガイド（６
）に当ってウェハ（１）の回転が止まり、切欠部（１ａ
）を合わせる。
ータ（８）が回転して、ウェハ（１）と接触しているガ
イドピン（７）が回転することにより、ウェハ（１）が
矢印Ｘ方向へ回転し、切欠部（１ａ）が切欠ガイド（６
）に当ってウェハ（１）の回転が止まり、切欠部（１ａ
）を合わせる。
従来のウェハ位置合せ機構は以上のように構成されてい
るので、部品数が多く機構も複雑である。
るので、部品数が多く機構も複雑である。
またウェハの底面がベルトおよびテーブル等と接触して
いるため、底面に傷が発生したりゴミやホコリが付着し
、さらに機械的に搬送しているため、切欠検出センサー
や切欠ガイドに当ってウェハが割れ１歩留低下の原因に
なるなどの問題点があった。
いるため、底面に傷が発生したりゴミやホコリが付着し
、さらに機械的に搬送しているため、切欠検出センサー
や切欠ガイドに当ってウェハが割れ１歩留低下の原因に
なるなどの問題点があった。
この発明は上記のような従来のものの問題点を解決する
ためになされたもので、簡単な構造で部品点数が少なく
、ウェハの破損や汚れの発生が少ないウェハ位置合せ機
構を得ることを目的とする。
ためになされたもので、簡単な構造で部品点数が少なく
、ウェハの破損や汚れの発生が少ないウェハ位置合せ機
構を得ることを目的とする。
この発明のウェハ位置合せ機構は、ウェハの切欠部を任
意の位置に合わせる機構において、ウェハの底面に下か
らエアーを吹上げてウェハを浮かせながら回転させ、ウ
ェハの切欠部を所望の位置に合わせるようにしたもので
ある。
意の位置に合わせる機構において、ウェハの底面に下か
らエアーを吹上げてウェハを浮かせながら回転させ、ウ
ェハの切欠部を所望の位置に合わせるようにしたもので
ある。
この発明のウェハ位置合せ機構は、ウェハの底面に下か
らエアーを吹上げてウェハを数ミリ浮かせながら回転さ
せ、これによりウェハの切欠部を所望の位置に合わせる
。
らエアーを吹上げてウェハを数ミリ浮かせながら回転さ
せ、これによりウェハの切欠部を所望の位置に合わせる
。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明一実施例を示す斜視図、第２図はその平面
図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ） 、 （Ｄ
）はそれぞれＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ断面図で
ある０図において、（１１）はウェハ（１）を搬送し切
欠部（１ａ）の位置合せするウェハテーブルで、樋状に
形成されている。（１２）はウェハ（１）の搬送を止め
かつ切欠部（１ａ）を合わせるストッパーピンで、ウェ
ハテーブル（１１）の端部に取付けられている。
図はこの発明一実施例を示す斜視図、第２図はその平面
図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ） 、 （Ｄ
）はそれぞれＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ断面図で
ある０図において、（１１）はウェハ（１）を搬送し切
欠部（１ａ）の位置合せするウェハテーブルで、樋状に
形成されている。（１２）はウェハ（１）の搬送を止め
かつ切欠部（１ａ）を合わせるストッパーピンで、ウェ
ハテーブル（１１）の端部に取付けられている。
（１３）はウェハ（１）を供給する搬送用エアー吹出し
穴で、ウェハテーブル（１１）のほぼ全長にわたって、
ウェハ（１）の搬送方向（Ｘ方向）に傾斜して開口する
ように設けられている。（１４）はウェハ（１）を回転
させる回転用エアー吹出し穴で、ウェハテーブル（１１
）のストッパーピン（１２）側の総部に、円周方向（Ｙ
方向）に傾斜して開口するように複数個設けられている
。（１５）はウェハ（１）をウェハテーブル（１１）よ
り数ミリ浮かす浮上用エアー吹出し穴で、複数の回転用
エアー吹出し穴（１４）の中央部に、上向に開口するよ
うに設けられている。
穴で、ウェハテーブル（１１）のほぼ全長にわたって、
ウェハ（１）の搬送方向（Ｘ方向）に傾斜して開口する
ように設けられている。（１４）はウェハ（１）を回転
させる回転用エアー吹出し穴で、ウェハテーブル（１１
）のストッパーピン（１２）側の総部に、円周方向（Ｙ
方向）に傾斜して開口するように複数個設けられている
。（１５）はウェハ（１）をウェハテーブル（１１）よ
り数ミリ浮かす浮上用エアー吹出し穴で、複数の回転用
エアー吹出し穴（１４）の中央部に、上向に開口するよ
うに設けられている。
次に動作について説明する。ウェハテーブル（１１）上
のウェハ（１）は搬送用エアー吹出し穴（１３）により
吹出したエアーによりウェハテーブル（１１）より数ミ
リ浮き上がり、矢印Ｘ方向へ搬送され、ストッパーピン
（１２）に当って止まる。この後も搬送用エアーは出し
続ける。次いで、ウェハ浮上用エアー吹出し穴（１５）
および回転用エアー吹出し穴（１４）から吹出したエア
ーにより、ウェハ（１）は浮き上がった状態で矢印Ｙ方
向に回転し、ストツーパーピン（１２）にウェハ（１）
の周辺が沿って回転し、切欠部（１ａ）の位置合せが行
われる。
のウェハ（１）は搬送用エアー吹出し穴（１３）により
吹出したエアーによりウェハテーブル（１１）より数ミ
リ浮き上がり、矢印Ｘ方向へ搬送され、ストッパーピン
（１２）に当って止まる。この後も搬送用エアーは出し
続ける。次いで、ウェハ浮上用エアー吹出し穴（１５）
および回転用エアー吹出し穴（１４）から吹出したエア
ーにより、ウェハ（１）は浮き上がった状態で矢印Ｙ方
向に回転し、ストツーパーピン（１２）にウェハ（１）
の周辺が沿って回転し、切欠部（１ａ）の位置合せが行
われる。
以上のように、この発明によれば、エアーでウェハを回
転させるようにしたため、構造が簡単で部品も少なくて
済み、メンテナンスも容易に行え。
転させるようにしたため、構造が簡単で部品も少なくて
済み、メンテナンスも容易に行え。
る。またウェハテーブルとウェハが接触しないため、ウ
ニ八底面の傷の発生やゴミ、ホコリ等の付着も無く、品
質の良い製品が歩留よく得られ、これにより生産性が向
上し、コストが低減するなどの効果がある。
ニ八底面の傷の発生やゴミ、ホコリ等の付着も無く、品
質の良い製品が歩留よく得られ、これにより生産性が向
上し、コストが低減するなどの効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図はそ
の平面図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ） 、
（Ｄ）はそれぞれＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ断
面図、第４図および第５図は従来のウェハ位置合せ一機
構を示す斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１）はウェハ、（１ａ）は切欠部、（１１）はウェハ
テーブル、（１２）はストッパーピン、（１３） 、
（１４） 、 （１５）はエアー吹出し穴である。
の平面図、第３図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ） 、
（Ｄ）はそれぞれＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ，Ｄ−Ｄ断
面図、第４図および第５図は従来のウェハ位置合せ一機
構を示す斜視図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１）はウェハ、（１ａ）は切欠部、（１１）はウェハ
テーブル、（１２）はストッパーピン、（１３） 、
（１４） 、 （１５）はエアー吹出し穴である。
Claims (3)
- （１）ウェハの切欠部を任意の位置に合わせる機構にお
いて、ウェハの底面に下からエアーを吹上げてウェハを
浮かせながら回転させ、ウェハの切欠部を所望の位置に
合わせるようにしたことを特徴とするウェハ位置合せ機
構。 - （２）エアーの吹上げは、ウェハの下から上向および回
転方向に傾斜した吹出し穴から行うことを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のウェハ位置合せ機構。 - （３）ウェハの位置合せはウェハの切欠をピンに当接さ
せて行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項または
第２項記載のウェハ位置合せ機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112611A JPS61270843A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | ウエハ位置合せ機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60112611A JPS61270843A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | ウエハ位置合せ機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61270843A true JPS61270843A (ja) | 1986-12-01 |
Family
ID=14591064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112611A Pending JPS61270843A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | ウエハ位置合せ機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61270843A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63201808A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-19 | Nikon Corp | アライメント装置 |
| JPH08255824A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| KR100469906B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-02-02 | 주식회사 신성이엔지 | 기판 부상 및 이송 장치 |
| GB2502617A (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-04 | Dtg Int Gmbh | Aligning and transporting workpieces using differential airflows |
-
1985
- 1985-05-25 JP JP60112611A patent/JPS61270843A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63201808A (ja) * | 1987-02-18 | 1988-08-19 | Nikon Corp | アライメント装置 |
| JPH08255824A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-10-01 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| KR100469906B1 (ko) * | 2002-07-24 | 2005-02-02 | 주식회사 신성이엔지 | 기판 부상 및 이송 장치 |
| GB2502617A (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-04 | Dtg Int Gmbh | Aligning and transporting workpieces using differential airflows |
| WO2013178786A3 (en) * | 2012-06-01 | 2014-03-06 | Dtg International Gmbh | Apparatus for and method of aligning and transporting workpieces |
| GB2502617B (en) * | 2012-06-01 | 2017-01-18 | Dtg Int Gmbh | Apparatus for and method of aligning and transporting workpieces |
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