JPH02122016A - レーザ光による溝部焼入装置 - Google Patents
レーザ光による溝部焼入装置Info
- Publication number
- JPH02122016A JPH02122016A JP63274771A JP27477188A JPH02122016A JP H02122016 A JPH02122016 A JP H02122016A JP 63274771 A JP63274771 A JP 63274771A JP 27477188 A JP27477188 A JP 27477188A JP H02122016 A JPH02122016 A JP H02122016A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- laser
- groove
- hardening
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は摺動面として利用されるV字型溝部等をレーザ
光により焼入れする装置に関するものである。
光により焼入れする装置に関するものである。
[在米技術l
従来、■字型溝ff1SkIfの焼入れ装置としては、
高周波焼入れによるものが主で、他に浸炭焼入れ、水、
油焼入れなども用いられている。
高周波焼入れによるものが主で、他に浸炭焼入れ、水、
油焼入れなども用いられている。
しかしながら、高周波焼入れ、浸炭焼入れ、水、油焼入
れなどにおいては焼入れ歪が大きく後加工に多(の時間
が費やされていた。
れなどにおいては焼入れ歪が大きく後加工に多(の時間
が費やされていた。
そのため、レーザ光により焼入れをしたものも利用され
ている。これは、第4図に示すように基材1の溝部に吸
収剤を塗布してレーザ光の吸収特性を良くした後、溝部
の各壁面に対し個別にレーザ光2を照射して焼入れを行
うものである。この場合、IKW出力の炭酸〃スレーブ
により入射角45°で行った場合、被焼入物の搬送速度
を0゜3メ一トル/分程度にしていた。
ている。これは、第4図に示すように基材1の溝部に吸
収剤を塗布してレーザ光の吸収特性を良くした後、溝部
の各壁面に対し個別にレーザ光2を照射して焼入れを行
うものである。この場合、IKW出力の炭酸〃スレーブ
により入射角45°で行った場合、被焼入物の搬送速度
を0゜3メ一トル/分程度にしていた。
[発明が解決しようとする課題1
しかしながら、レーザ光を焼入れに利用する場合におい
ても焼入れ前にレーザの吸収剤を塗布し、焼入れ後除去
するという工程が増え、作業環境、コストの面であまり
大きなメリットが得られなかった。さらに、各壁面を一
面毎1こレーザ焼入れを行なうため第4図に示すように
1パスめの焼入れ硬化層6は、2パスめ(反対側斜面焼
入れ)の焼入れ硬化M7を形成する時、レーザビーム2
の斜面での反射光により焼戻され硬度が低下する現象が
起きるといった問題点があった。
ても焼入れ前にレーザの吸収剤を塗布し、焼入れ後除去
するという工程が増え、作業環境、コストの面であまり
大きなメリットが得られなかった。さらに、各壁面を一
面毎1こレーザ焼入れを行なうため第4図に示すように
1パスめの焼入れ硬化層6は、2パスめ(反対側斜面焼
入れ)の焼入れ硬化M7を形成する時、レーザビーム2
の斜面での反射光により焼戻され硬度が低下する現象が
起きるといった問題点があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
その目的は、簡単な構成且つ工程により均一に溝部の焼
入が可能で、工程中に焼戻しが起きることのないレーザ
光による溝部焼入装置を提供することである。
その目的は、簡単な構成且つ工程により均一に溝部の焼
入が可能で、工程中に焼戻しが起きることのないレーザ
光による溝部焼入装置を提供することである。
[、#!題を解決するための手段)
上記目的を達成するために本発明は、P波を含むレーザ
光を発光するレーザ光発光手段と、該レーザ光発光手段
の発光するレーザ光を少なくとも2本以上のレーザ光に
分割するレーザ光分割手段と、該レーザ光分割手段によ
り分割された各レーザ光を屈折或いは反射し、各レーザ
光を被焼入溝部に対しブリュースター角と略凹−の入射
角で照射する向きに誘導するレーザ光誘導手段とを有す
ることを要曾とする。
光を発光するレーザ光発光手段と、該レーザ光発光手段
の発光するレーザ光を少なくとも2本以上のレーザ光に
分割するレーザ光分割手段と、該レーザ光分割手段によ
り分割された各レーザ光を屈折或いは反射し、各レーザ
光を被焼入溝部に対しブリュースター角と略凹−の入射
角で照射する向きに誘導するレーザ光誘導手段とを有す
ることを要曾とする。
[作用[
上JC端成を有する本発明において、前記レーザ光発光
°F−段より照射されるレーザ光は、レーザ光分割手段
により分割された後、レーザ光誘導手段により誘導され
て被焼入溝部に入射する。このレーザ光の入射角はブリ
ュースター角と略凹−であり、レーザ光中のP波が被焼
入溝部に吸収され壁部が焼入れされる。
°F−段より照射されるレーザ光は、レーザ光分割手段
により分割された後、レーザ光誘導手段により誘導され
て被焼入溝部に入射する。このレーザ光の入射角はブリ
ュースター角と略凹−であり、レーザ光中のP波が被焼
入溝部に吸収され壁部が焼入れされる。
E実施例]
以下に本発明を具体化した一実施例を図面を参照しで説
明する6 まず本実施例のaft!により焼入れされるV字型溝を
有すスライド10の形状について説明する。
明する6 まず本実施例のaft!により焼入れされるV字型溝を
有すスライド10の形状について説明する。
第2図に示すように本スライド10は、水平面11に対
し45°及び135°の角度を有す斜面によりv字型溝
が形成されている。この装置は、この斜面の部分に対し
焼入れを行なうように設計されている。
し45°及び135°の角度を有す斜面によりv字型溝
が形成されている。この装置は、この斜面の部分に対し
焼入れを行なうように設計されている。
次に本V装置の構成を第1図を参照して説明する。
前記スライド10を固定する治具(図示せず)は、前記
スライド10を固定した状態で該スライド10の溝方向
(第2図における矢印Aの方向)に移動可能である。こ
の治具の移動経路途中における一点の上部には、炭酸ガ
スレーザ発振器21が取付けられている。この炭酸ガス
レーザ発振器21は1キロワツトの直線偏光のレーザ光
を、前記スライド10の溝部の対称線に沿って照射する
。
スライド10を固定した状態で該スライド10の溝方向
(第2図における矢印Aの方向)に移動可能である。こ
の治具の移動経路途中における一点の上部には、炭酸ガ
スレーザ発振器21が取付けられている。この炭酸ガス
レーザ発振器21は1キロワツトの直線偏光のレーザ光
を、前記スライド10の溝部の対称線に沿って照射する
。
この炭Fin’スレーザ発振器21とスライド10との
間には分割ミラー22が取付けられている。
間には分割ミラー22が取付けられている。
この分割ミラー22は、平板ミラーの上側を反射面とし
、逆V字型に折曲したもので、前記対称線に対して対称
に取付けられている。従って、前記炭酸〃スレーザ発振
器21の照射するレーザ光は図中に示されるように前記
対称線に対し対称な2方向に分割される。
、逆V字型に折曲したもので、前記対称線に対して対称
に取付けられている。従って、前記炭酸〃スレーザ発振
器21の照射するレーザ光は図中に示されるように前記
対称線に対し対称な2方向に分割される。
この分割された2本のレーザ光のそれぞれの経路には、
反射ミラー23.24が取付けられている。これらの反
射ミラー23.24は前記分割されたレーザ光を反射し
、前記スライド10の斜面の部分に入射角80°乃至8
5°で入射するようにその位置及び角度が調整されてい
る。
反射ミラー23.24が取付けられている。これらの反
射ミラー23.24は前記分割されたレーザ光を反射し
、前記スライド10の斜面の部分に入射角80°乃至8
5°で入射するようにその位置及び角度が調整されてい
る。
この80°乃至85°の入射角はブリュースター角に対
応し、第3図に示すようにこの付近の角度で入射したP
波は略80%の効率で吸収され、熱にかわる。
応し、第3図に示すようにこの付近の角度で入射したP
波は略80%の効率で吸収され、熱にかわる。
以上のように構成された本装置の作用を以下に説明する
。
。
被焼入物である前記スライド10は治具に固定され、そ
の溝方向に0.2メ一トル/分の速度で移動していく。
の溝方向に0.2メ一トル/分の速度で移動していく。
このスライド10の先端が前記炭酸ガスレーザ発振器2
1の直下を通過すると、該炭酸がスレーザ発振器21か
ら発光された直線偏波のに一ザ光は第1図に示すように
、前記分割ミラー22によって2方向に分割された後、
それぞれ反射ミラー23.24により前記スライド10
の3斜面に入射角8()°乃至85゛で入射する。
1の直下を通過すると、該炭酸がスレーザ発振器21か
ら発光された直線偏波のに一ザ光は第1図に示すように
、前記分割ミラー22によって2方向に分割された後、
それぞれ反射ミラー23.24により前記スライド10
の3斜面に入射角8()°乃至85゛で入射する。
この斜面に入射したレーザ光のP波成分は、略80%の
効率で吸収され、熱エネルギーに変化し斜面の焼入れを
行なう。また反射した略20%のレーザ光についても、
他方の斜面に入射する。この時その部分についても同様
にレーザ光により熱せられている最中であり、前記反射
された略20%のレーザ光のエネルギーにより焼戻しさ
れることはない。
効率で吸収され、熱エネルギーに変化し斜面の焼入れを
行なう。また反射した略20%のレーザ光についても、
他方の斜面に入射する。この時その部分についても同様
にレーザ光により熱せられている最中であり、前記反射
された略20%のレーザ光のエネルギーにより焼戻しさ
れることはない。
この装置では、吸収剤等を用いていないにもかかわらず
従来と同程度の吸収特性を得ることができ、且つ各斜面
を同時に焼入れするので迅速に焼入れを行なうことがで
きる。
従来と同程度の吸収特性を得ることができ、且つ各斜面
を同時に焼入れするので迅速に焼入れを行なうことがで
きる。
[発明の効果1
以上詳述したように本発明では、吸収剤を塗布しなくて
も高い効率で焼入れができ、且つ各斜面を同時に焼入れ
することができるため、処理工程の短縮ができるといっ
た優れた効果がある。
も高い効率で焼入れができ、且つ各斜面を同時に焼入れ
することができるため、処理工程の短縮ができるといっ
た優れた効果がある。
第1図乃至第3図は本発明の一実施例の装置を説明する
らので、第1図は本装置の構成を説明する説明図、第2
図は本装置により焼入れされるスライドの外形を説明す
る斜視図、第3図はP波における入射角と吸収率の関係
を説明するグラフで・ある。また第4図は従来の装置を
用いた場合の焼入れの様子を説明する説明図である。 図中、21はレーザ光発光手段に対応する炭酸がスレー
ザ発振器、22はレーザ尤分割手段に対応する分割ミラ
ー、23.24はレーザ光誘導手段に対応する反射ミラ
ーである。
らので、第1図は本装置の構成を説明する説明図、第2
図は本装置により焼入れされるスライドの外形を説明す
る斜視図、第3図はP波における入射角と吸収率の関係
を説明するグラフで・ある。また第4図は従来の装置を
用いた場合の焼入れの様子を説明する説明図である。 図中、21はレーザ光発光手段に対応する炭酸がスレー
ザ発振器、22はレーザ尤分割手段に対応する分割ミラ
ー、23.24はレーザ光誘導手段に対応する反射ミラ
ーである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、P波を含むレーザ光を発光するレーザ光発光手段と
、 該レーザ光発光手段の発光するレーザ光を少なくとも2
本以上のレーザ光に分割するレーザ光分割手段と、 該レーザ光分割手段により分割された各レーザ光を被焼
入溝部に対しブリュースター角と略同一の入射角で照射
する向きに誘導するレーザ光誘導手段とを有することを
特徴とするレーザ光による溝部焼入装置。 2、請求項1記載のレーザ光による溝部焼入装置におい
て、前記レーザ光発光手段は直線偏光レーザ光を発光す
るものであることを特徴とするレーザ光による溝部焼入
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274771A JPH02122016A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | レーザ光による溝部焼入装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63274771A JPH02122016A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | レーザ光による溝部焼入装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122016A true JPH02122016A (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=17546344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63274771A Pending JPH02122016A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | レーザ光による溝部焼入装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122016A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04210417A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
| JPH04272122A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-28 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH04362119A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-15 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ装置 |
| JPH04365810A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ用加工ヘッド |
| JPH04371514A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
| JPH0543932A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-23 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63274771A patent/JPH02122016A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04210417A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-07-31 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
| JPH04272122A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-28 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JPH04362119A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-15 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ装置 |
| JPH04365810A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-17 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ用加工ヘッド |
| JPH04371514A (ja) * | 1991-06-18 | 1992-12-24 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
| JPH0543932A (ja) * | 1991-08-07 | 1993-02-23 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ焼入れ方法 |
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