JPH02122677A - 光結合半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、発光素子と受光素子との間の絶縁耐圧の信頼
性を高めた光結合半導体装置に関するものである。

従来の技術 以下に、従来の光結合半導体装置について説明する。

第３図は、従来の光結合半導体装置の断面図で、リード
１に発光素子２が、リード３に受光素子４が、それぞれ
、相対向してマウントされている。発光素子２とリード
１との間にはワイヤー５が、また、受光素子４とリード
３との間にはワイヤー６が、それぞれ、ボンディングさ
れている。

そして、発光素子２、受光素子４、ワイヤー５゜６およ
びリード１，３を、透過率の良好な一次モールド樹脂７
により一体化しており、さらに前記一次モールド樹脂７
を外部光を遮断するための黒色の二次モールド樹脂８に
より包囲している。入出方間絶縁耐圧を高めるために、
前記一次モールド樹脂７において、ポリイミドやＦＥＰ
　（四フッ化エチレンー六フッ化エチレン共重合体）の
絶縁性薄膜シート９を前記、発光素子２と受光素子４と
の間を結ぶ光伝達路の光路を横切るような位置に設けて
いる。但し、前記絶縁性薄膜シート９は透過率が７５％
程度とおちるため、光の伝達効率を高めるために光透過
用の開口が設けられている。第４図は絶縁性薄膜シート
９の平面形状を示す図で、絶縁性薄膜シート９には光透
過用の開口１０が設けられている。

発明が解決しようとする課題 上記従来例の構成では、絶縁性薄膜シートに光透過用の
開口を加工するのに手間がかかるという問題があった。

また、絶縁耐圧を高めるためには開口は極力小さ（する
必要があるが、樹脂モールド時の絶縁性薄膜シートのず
れによっては、発光素子と受光素子との間を結ぶ光伝達
路の光路をさえぎってしまうという問題があった。

本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、絶縁性
薄膜シートに光透過用の開口を設けることなく、かつ発
光素子と受光素子との間の光伝達の良好な光結合半導体
装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の光結合半導体装置に
おいては、透過率が良好で、かつ電気的に絶縁性を有す
る三層構造薄膜シートを発光素子と受光素子間を結ぶ光
伝達路の光路を横切るような位置に設け、かつ三層構造
絶縁性薄膜シートに、エポキシ系樹脂とその両面にポリ
エステル系プラスチックシートを貼り合わせ、厚さを５
０〜２００μｍに設定したものを使用した構成を有して
いる。

作用 この構成によって、絶縁性薄膜シートに開口を加工する
手間もかからな（なる上、発光素子と受光素子との間の
光伝達も良好で、入出力間絶Ｂ耐圧も高めることができ
る。

実施例 υ下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。

第１図は本発明の一実施例における光結合半導体装置の
断面図を示すものである。第１図において、１１．１２
はリード、１３は発光素子、１４は受光素子、１５．１
６はワイヤー　１７は三層構造絶縁性薄膜シート、１８
は一次モールド樹脂、１９は二次モールド樹脂である。

リード１１に発光素子１３を、リード１２に受光素子１
４を相対向してマウントしである。発光素子１３とリー
ド１１との間にはワイヤー１５が、受光素子１４とリー
ド１２との間にはワイヤー１６が、それぞれボンディン
グされている。そして発光素子１３．受光素子１４、リ
ード１１゜１２、ワイヤー１５．１６、及び三層構造絶
縁性薄膜シート１７を、透過率の良好なエポキシ系一次
モールド樹脂１８により一体化しである。さらに前記一
次モールド樹脂１８への外部光を遮断するための黒色の
二次モールド樹脂１９で包囲しである。

ここで前記三層構造絶縁性薄膜シート１７としては、ポ
リエステルシートをエポキシ系の樹脂により張り合わせ
た三層構造シートを使用している。第２図に三層構造絶
縁性薄膜シート１７の断面を示す。２０．２１はポリエ
ステルシート、２２はエポキシ系樹脂である。

三層構造でしかも開口等がないため、入出力量絶縁耐圧
は５ＫＶ以上と高い。それでいて、厚さも、８０μｍ程
度と薄（、透過率も９８％程度（三層構造絶縁性薄膜シ
ートのない状態を１００％）あり、前記発光素子１３と
受光素子１４との間の光伝達は極めて良好である。

また、三層構造絶縁性薄膜シートの透過率の温度（Ｔａ
＝１５０℃、ｔ＝５００ｈ）に対する経時変化も１％程
度であり問題ない。さらに三層構造の絶縁物としたこと
により、国際安全規格ｌＥＣ３８０や各国安全規格（た
とえばＶＤＥＯ８０６）をも十分満足する。

発明の効果 本発明は、゛三層構造絶縁性薄膜シートを、エポキシ系
樹脂とその両面にポリエステル系プラスチックシートを
貼り合わせた三層構造の薄膜シートで構造し、かつその
厚さを５０〜２００μｍに設定したことにより、絶縁性
薄膜シートの加工および、挿入を容易にし、かつ光伝達
も極めて良好で、入出力量絶縁耐圧も高い、優れた光結
合半導体装置を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明一実施例の光結合半導体装置のでの絶縁
性薄膜シートの平面図である。 １・・・・・・リード、２・・・・・・発光素子、３・
・・・・・リード、４・・・・・・受光素子、５・・・
・・・ワイヤー、６・・・・・・ワイヤー、７・・・・
・・一次モールド樹脂、８・・・・・・二次モールド樹
脂、９・・・・・・絶縁性薄膜シート、１０・・・・・
・開口、１１・・・・・・リード、１２・・・・・・リ
ード、１３・・・・・・発光素子、１４・・・・・・受
光素子、１５・・・・・・ワイヤー、１６・・・・・・
ワイヤー、１７・・・・・・三層構造絶縁性薄膜シート
、１８・・・・・・一次モールド樹脂、１つ・・・・・
・二次モールド樹脂、２０・・・・・・ポリエステルシ
ート、２１・・・・・・ポリエステルシート、２２・・
・・・・エポキシ系樹脂。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　発光素子とこれに対向して設けられた受光素子と、前
   記発光素子と受光素子とを共に包囲し、一体化した透過
   率の良好な一次モールド樹脂と、前記一次モールド樹脂
   を包囲して外部光を遮断するための黒色の二次モールド
   樹脂と、前記発光素子と受光素子間を結ぶ光伝達路の光
   路を横切るような位置に設けた三層構造絶縁性薄膜シー
   トとを備え、前記三層構造絶縁性薄膜シートを、エポキ
   シ系樹脂とその両面にポリエステル系プラスチックシー
   トを貼り合わせた三層構造の薄膜シートで構成し、かつ
   、その厚さを５０〜２００μｍに設定したことを特徴と
   する光結合半導体装置。